JPS62270089A - 超小形ヘツドデイスクアセンブリ - Google Patents

超小形ヘツドデイスクアセンブリ

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JPS62270089A
JPS62270089A JP11260686A JP11260686A JPS62270089A JP S62270089 A JPS62270089 A JP S62270089A JP 11260686 A JP11260686 A JP 11260686A JP 11260686 A JP11260686 A JP 11260686A JP S62270089 A JPS62270089 A JP S62270089A
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JP
Japan
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hda
circuit substrate
lead wires
disk assembly
circuit board
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Application number
JP11260686A
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JP2656472B2 (ja
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Shiyuu Kawakami
川上 ▲しゅう▼
Hiroshi Nishida
博 西田
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Landscapes

  • Moving Of Heads (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ヘッドディスクアセンブリ(以下。
HDAという)に関し、特に超小形ディスク装置におい
て、回路基板上に実装するのに好適な超小形ヘッドディ
スクアセンブリに関するものである。
〔従来の技術〕
ディスク装置は当初14インチ径の円板(ディスク)を
用いるものが主流であったが、現在では、8インチ、5
インチ、3.5インチと小形のものが使用されてきてお
り、電子カメラなどでは、約2インチ径のフレキシブル
円板を使用したものが開発されている。
このような小型の磁気ディスク装置(HDA)の例とし
ては、特開昭60−29989号公報の記載のように、
密閉型HDAに圧接型コネクタ等の瞬間的簡易コネクタ
を設け、そのHDA自体を交換単位とするものが知られ
ている。この方法では、上記簡易コネクタによりHDA
(装置)本体と外部制御機構とを接続するので、通信線
を必要とせず、従って、装置本体を従来のディスクバッ
クと同様の感覚で交換することができる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来例では、ディスク装置のHDAをIcメモリの
ように回路基板上に実装することについては配慮されて
いなかった。
本発明の目的は、このような従来の配慮されていなかっ
た点を改善し、HDAを回路基板上に実装しやすい形と
し、小形、大容量の不揮発性メモリをICメモリと同様
な手軽さで使用できる超小形ヘッドディスクアセンブリ
を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点を解決するため、本発明では、磁気ディスク
、該磁気ディスクを駆動するモータ、磁気ヘッド、該磁
気ヘッドを上記磁気ディスク上の任意のトラック上に位
置付けするアクチュエータを含むヘッドディスクアセン
ブリ(HDA)において、上記HDAが該HDAを駆動
、制御したり、信号を受授する電気的接続部材により回
路基板上に直接接続され、上記電気的接続部材が、上記
HDAの機械的支持または固定を兼ねることに特徴があ
る。
(作用〕 本発明においては、HDAは、密閉されたケースと、ケ
ースから突出した複数のリード線とから成り、リード線
を回路基板上に半田付は等の方法により、接続すること
によって固定されるので、ICメモリと同様の容易さで
ディスク装置を実装することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を、図面により詳細に説明する
まず、本発明の詳細な説明をする。
円板(ディスク)が小形化されて行くにつれ、アクチュ
エータも小形化でき、装置全体が小形化できることに加
えて、回転に必要なエネルギーが著しく節減できる。円
板の接線速度が小さいため、ヘッドと接触する際の損傷
も少なく、信頼性が大きい、寸法が小さいために、熱膨
張などによるオフトラックが小さい、などの種々の利点
が生じる。
また、小形化の別の利点として、HDAの取扱いが容易
となり、上位回路との接続が電気的、:機械的に単純化
される。一方、ICメモリにおいては。
メモリ素子を回路基板上に実装し、情報の記録・再生を
行うことができる6そこで、本発明では、HDAを超小
形化し、密閉部からリード線を出して、ICメモリのよ
うに、HDAを回路基板上に実装し、安価に不揮発性メ
モリを製造できるようにした。
第2図は1本発明の一実施例を示すHDAの斜視図であ
る。
HDAは密閉部1と複数のリード線2から成る。
密閉部1は、円板(例えば、磁気ディスク)2円板−外
部より塵埃が侵入しないよう密閉された構造を駆動モー
タ、磁気ヘッド、アクチュエータを含み、持っている。
リード線2はリン青銅のような機械的強度の大きい導電
体から成り、密閉部1と外部の電気的及び機械的接続を
行うものである。ここで、リード線2は密閉部1の外壁
を貫いているが、周囲はシールされ密閉を妨げることが
ない。
第1図は、第2図のHDAを回路基板上に実装)た状態
を示す図である・ 第1図において、3は密閉部lとリード線2を含むHD
A、4はHDA3が実装される回路基板、5は回路基@
4上の回路パターン、6はICメモリである。
リード線2の先端を回路基板4上の回路パターン5に半
田付けすることによって、電気的、機械的に接続するこ
とができる6二の方法はいわゆるICと同様である。こ
の場合、回路基板4全体をショックマウントで支えるな
どの方法によって、防震装置を施すことが望ましい。
第3図は本発明の他の実施例を示すHDAの斜視図であ
り、第4図、第5図は第3図のリード線2の長手方向の
断面図である。ここでは、リード線2の長さを長くし、
周囲を振動減衰能力の高いゴム(緩衝ゴム)7でモール
ドしたものである。また、リード線2の長手方向の断面
は、第4図に示すような構造となっているが、第5図に
示すようにループを措かしてもよい。
このような構造を採用することによって、回路基板4に
特別な防震装置を設ける二となく、実装することも可能
である。
このように、本実施例においては、HDAを回路基板上
に容易に実装することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、回路基板上に超
小形のディスク装置を直接、容易に実装することができ
、大容量の安価な不揮発性メモリを製造できる。
【図面の簡単な説明】
第1.図は本発明の一実施例を示すHDAを回路基板上
に実装した状態を示す図、第2図は本実施例によるHD
Aの斜視図、第3図は本発明の他の実施例を示す)ID
Aの斜視図、第4図、第5図は第3図におけるリード線
の長手方向に沿った断面図である。 1:密閉部、2:リード線、3・HDA、4:回路基板
、5;回路パターン、7:緩衝ゴム。 代 理 人 弁理士  小 川 勝 男 −′第   
1   図 第   2   図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、磁気ディスク、該磁気ディスクを駆動するモータ、
    磁気ヘッド、該磁気ヘッドを上記磁気ディスク上の任意
    のトラック上に位置付けするアクチュエータを含むヘッ
    ドディスクアセンブリ(HDA)において、上記HDA
    が該HDAを駆動、制御したり、信号を受授する電気的
    接続部材により回路基板上に直接接続され、上記電気的
    接続部材が、上記HDAの機械的支持または固定を兼ね
    ることを特徴とする超小形ヘッドディスクアセンブリ。
JP61112606A 1986-05-19 1986-05-19 超小形ヘツドデイスクアセンブリ Expired - Lifetime JP2656472B2 (ja)

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JPS62270089A true JPS62270089A (ja) 1987-11-24
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Publication number Publication date
JP2656472B2 (ja) 1997-09-24

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