JPH01267097A

JPH01267097A - Ｉｃカードおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH01267097A
Application number: JP63097071A
Authority: JP
Inventors: Mitsuaki Uenishi; 上西　光明; Yoshihisa Takase; 高瀬　喜久; Takashi Fujii; 喬藤井
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1988-04-20
Filing date: 1988-04-20
Publication date: 1989-10-24

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明はＩＣを内蔵するモジュールを、カード基材に埋
設したＩＣカードおよびその製造方法に関するものであ
る。

従来の技術近年、記憶容量の大きさ、機密保持の点から、マイクロ
コンピュータやメモリを内蔵したＩＣカードが実用化さ
れてきている。このようなＩＣカードは、従来の磁気カ
ードと同様に、その携帯性に大きな利点がある１、従っ
て、ＩＣカードを実用化するためには、携帯使用時の環
境、即ち、ＩＣカードの曲げに対する耐久１生や、モジ
ュールに内蔵したＩＣの外部応力に対する保獲という点
で信頼性を向上しなければならない。丑だ、今日これが
重要な課題となっている。

３　・　／第６図に従来例のＩＣカードの断面図を示す。

第６図において、１は外部機器との接続のだめの端子、
２はＩＣを内蔵するモジューノペ　３はカード基材、４
はカード基材３の凹部３ａに埋設したモジュール２を接
着するための接着層である。このようなＩＣカードは、
予め、カード基材３を構成する複数層のカード材に、モ
ジュール２を挿入するための窓を形成し、これらのカー
ド材とモジュール２との位置合わせをして、モジュール
２とカード基材３とを接着層４を介して、同時に熱ラミ
ネートすることによって完成される。モジュール２はそ
の底面でのみ、カード基材３と接着、固定し、その側面
には一定の間隙を設け、カード基材３を曲げることによ
る応力が、直接モジュール２に伝達されないような工夫
をして、ＩＣカードの曲げに対する信頼性を向上してい
る。しかしながら、このようなＩＣカードの構成では、
上記間隙の大ききの設定によっては、その曲げに対する
モジュール２の保護という点で、信頼性を向上すること
ができるが、モジュール２に直接、外部から応力が加え
られるような場合には、この応力が直接、モジュール２
を挿入するカード基材３の開口部の底面に伝達されるこ
とになる。特に、従来の磁気カードと併用可能なＩＣカ
ードでは、磁気カードの読み取り装置のローラーの圧力
が、モジュール２に加えられることになる。ところが、
上記開口部の底面のカード基材３の厚みはｏ、１ミリメ
ートル程度であるため、このような圧力の大きさによっ
ては、カード基材を破損する危険性がある。

発明が解決しようとする課題そこで、カード基材３を補強しようとすると、この部分
でのカード基材３の厚みを増加しなければならないが、
ＩＣカードとしてのトータルの厚みを一定値に確保しよ
うとすれば、モジュール２の厚みを減少することになり
、このことは、モジュール２に内蔵されたＩＣの、外部
応力に対する保護という点で信頼性を劣化させる。

本発明は、上記問題点に鑑み、カード基材の厚みを増加
することなく、カード基材の機械的強度５　＼−７を向上し、外部応力に対して極めて信頼性の高いＩＣカ
ードを提供するものである。

課題を解決するための手段上記問題点を解決するために、本発明のＩＣカードでは
、モジュールを挿入するカード基材の凹部の底面に、そ
の中央部と外周部との間に、中央部が外周部より深い段
差を設けたものである。

作用これにより中央部より外周部の厚みを大きくして、また
中央部で凸形状、或は平坦な底面を有するモジュールを
接着、固定する。つまりカード基材を曲げたり、モジュ
ールに外部応力を加えると、その応力は凹部の底面の外
周部に集中するため、この近傍のみ、カード基材の厚み
を増加すれば、ＩＣカードとしての機械的強度を向上す
ることができる。具体的には凹部の底面の厚みは０．１
ミリメートル程度であるため、接着層の厚み０，０３ミ
リメートル程度を、上記凹部の底面の外周部に増加する
だけでも十分、カード基材の機械的強度を向上させるこ
とができる。また、外部応力に対し６　・　／て、ＩＣを保護するためには、ＩＣを内蔵するモジュー
ルの中央部のみ、その厚みを増加すれば良い。このよう
に形成した、凸形状の底面を有するモジュールでは、こ
の底面と、段差を形成した凹部の底面とを接着、固定す
る。この時、モジュールの外周部にはＩＣを内蔵してい
ないので、この厚みを小さくすることができ、また、こ
の厚みの減少分に相当する量だけ、凹部の底面の外周部
の厚みを大きくすることができる。またモジュールの凸
部は凹部の底面の中央部に吸収され、モジュールを含む
ＩＣカードとしての厚みは増加することがない。また、
モジュールを接着、固定する接着剤を一部排出するよう
な案内溝を％に設ける必要がなく、接着層がモジュール
の底面の全体に広がっていても良い。従って、このよう
な本発明のＩＣカードでは、カード基材及びモジュール
ともに、その機械的強度を向上することができるのであ
る。

実施例第１図ａ　、ｂ　、ｃに本発明のＩＣカードの−実７　
＼−２施例の断面図を示す。第１図において、１は外部機器と
の接続のための端子、２ばＩＣを内蔵するモジュール、
３は単層或は複数層のカード材からなるカード基材、４
は接着剤、５はモジュール２を挿入する凹部３ｂの中央
部の底面、６は凹部３ｂの外周部の底面である。第１図
ａでは、モジュール２を挿入するカード基材３の凹部３
ｂで、その中央部の底面５と外周部の底面６との間に段
差を設け、中央部の底面５よりも外周部の底面６の厚み
を太きくしており、この開口部に、平坦な底面を有する
モジュール２を挿入、中央部の底面６でモジュール２を
接着、固定した構成としている。

また、第１図すでは、上記段差のある凹部３ｂに、その
底面が凸形状のモジュール２ａを挿入、中央部及び外周
部の底面６，６を含む開口部の底面の全体でこれを接着
、固定した構成としている。さらに、第１図Ｃでは、カ
ード基材３を構成する複数層のカード材に、大きさが異
なる窓を設け、これらのカード材と、接着剤４、モジュ
ール２とを位置合せをして、同時に熱ラミネートして、
第１図ａと同様のＩＣカードの４１成としたものである
。

第２図に、第１図＆の実施例のＩＣカードの製造方法を
断面図として示す。第２図において、７はカード基材３
を切削加工するためのドリル、３ｂはモジュール２を挿
入する凹部である。外形寸法が完成したカード基材３に
、数値制御型の切削加工機を使用して、所定の凹部３ｂ
を形成する。ドリルＴを２度送りするか、或は、ドリル
γの先端形状を段付きにすれば、容易に凹部３ｂの底面
に段差を設け、中央部の底面５よりも外周部の底面６の
厚みを犬きぐすることができる。この中央部の底面５に
、接着剤４を塗布して、モジュール２とカード基材３を
接着、固定すればｒＣカードが完成する。第３図に、所
定の形状に凹部３ｂを切削加工したカード基材３の斜視
図を示す。第３図において、９は不要な接着剤４を排出
するために凹部３ｂに設けた案内溝である。また、第４
図（ａ）。

（ｂ）　、（（’）に本発明のＩＣカードに使用するモ
ジュール２の斜視図を示す。第４図において、１０は不
要な接着剤４を排出するための、モジュール２の９・＼
−／底面側に設けた案内溝であり、（ａ）、（ｂ）は平坦な
底面を有するモジューノベ（Ｃ）はＩＣを内蔵するモジ
ュール２の底面側の中央部の厚みを大きく、外周部の厚
みを小さくして、凸形状の底面を有するモジュールを示
す。

第１図（？Ｌ）の実施例では、第３図或は第４図ａ。

ｂのように、カード基材３の凹部３ｂ、或は、モジュー
ル２に案内溝１０を設けているため、接着剤４の不要な
量はモジュール２の側面に排出さねて、凹部３ｂの外周
部の底面６には接着イ１ｊ４が殆どない。従って、外周
部の底面らのカード基材３の厚みを、中央部の底面５の
接着剤４の厚みに相当する量だけ増加することができる
。カード基材３を曲げたり、モジュール２に外部応力を
加えると、その応力は、外周部の底面６に集中するため
、この部分の厚みを大きくすることによって、ＩＣカー
ドとしてのカード基イ２３の機械的な強度を向上させる
ことができる。第５図に、千ジュール２の側面に案内溝
１０を形成したＩＣカードの斜視１ス１を示す。

１ｏ・・−・第１図（ｂ）の実施例では、第４図Ｃに示すように、モ
ジュール２に直接加えられる外部応力からＩＣを保護す
るだめに、その中央部の厚みを太きくし、或は、カード
基材３の厚みの増加に対応させて、その外周部の厚みを
小さくした、凸形状の底面を有するモジュール２を、凹
部３ｂの凹形状の中央部及び外周部の底面５，６で接着
、固定している。

従って、モジュール２の中央部と外周部の厚みの差に相
当する量だけ、凹部３ｂの外周部の底面６の厚みを増加
することが可能で、上記第１図ａの実施例と同様に、カ
ード基材３の機械的な強度を向上することができ、同時
に、モジュール２自身の機械的な強度を向上することが
できる。

第１図（Ｃ）の実施例では、上記したように、その製造
方法のみ異なり、底面が平坦なモジュールでは第１図（
ａ）の実施例と、底面が凸形状のモジュールでは第１図
（ｂ）の実施例と同様の構成となり、その作用も同じで
ある。寸だ、第１図（ＩＬ）　、　（ｂ）の￥施例では
、凹部３ｂの側面を傾斜状に加工することが容易にでき
、これにより、カード基材３が曲げ１１、−２られることによる応力の伝達を遮断し、同時に、モジュ
ール２の挿入位置の精度を向上しようとするものである
。

発明の効果このように本発明のＩＣカードでは、そのトータルの厚
みを変えることなく、モジュールｋｍ人するカード基材
の底面の厚みを増加し、また、ＩＣを内蔵するモジュー
ルの厚みを増加することによって、カード基材及びモジ
ュールの機械的な強度を向上することができる。従って
、外部応力に対してＩＣを保護し、また、カード基材の
損傷を防止すると同時に、その曲げに対する耐久性を向
上し、極めて信頼性の高いＩＣカードを提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（＋ａ）・（ｂ）・（Ｃ）は本発明のＩＣカード
の一実施例の構成を示す断面図、第２図へ〜ｅは本発明
のＩＣカードの一実施例の製造方法を示す各工程での断
面図、第３図は本発明のカード基材の一実施例を示す斜
視図、第４１図（ａ）　、（ｂ）　、（Ｃ）はモジュー
ルの一実施例の斜視図、第５図は本発明の一実施例を示
すＩＣカードの斜視図、第６図は従来のＩＣカードの構
成を示す断面図である。１・・・・・・端子、２，２ａ・・・・モジュール、３
・・・・カード基材、３ｂ・川・・凹部、４・・・・・
・接着剤、５・・・・中央部の底面、６・・・・・外周
部の底面、７・・・ドリノペ９，１０・・・・・・案内
溝。代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　はが１名＠旧＠蘂仝区ａ　　　　　　２囚　　　　　　　　　　−／　　　　　　　　　　　　
Ｑ″″）　　　　　うｅ　　　　　　　９　　　　　　　句り　　　　　　　　　　　　　　　　　、、　　　　　
　　　　　　　　　　　＋Ｊ襞扛奸ミ　　　　定

Claims

【特許請求の範囲】（１）ＩＣを内蔵するモジュールと、このモジュールを
埋設するための凹部を有するカード基材とを備え、上記
凹部の底面の中央部と外周部との間に、中央部が外周部
より深い段差を設けたＩＣカード。（２）外周部の一部に切り欠き溝を設けた特許請求の範
囲第１項記載のＩＣカード。（３）モジュールの外周部の一部に切り欠き溝を設けた
特許請求の範囲第１項記載のＩＣカード。（４）モジュ
ールの底面を凸形状とし、この凸形状のモジュールの底
面と、上記段差有する凹部の底面とを接着した特許請求
の範囲第１項記載のＩＣカード。（５）凹部はカード基材にドリルによる切削加工によっ
て形成する特許請求の範囲第１項記載のＩＣカードの製
造方法。（６）カード基材を構成する複数層のカード材に大きさ
が異なる窓を設け、これらのカード材を熱ラミネートす
る特許請求の範囲第１項記載のＩＣカードの製造方法。