JPS62273797A - 配線パタ−ンの断線修理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ＆　発明の詳細な説明 本発明は配線パターンの断線修理方法に関し、特に高密
度な印刷配線板の製造過程で生じ易い微細な配線回路の
断線修理の方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の印刷配線板の断線修理は、配線パターン
と同じ幅の金属線材を断線個所に載置し、ウェルダーに
よる抵抗溶接法を用いて溶接することによって断線修理
を行っている。

このウェルダーによる抵抗溶接法は、溶接線材に低電圧
、高電流を流すことで、溶接物間の接触抵抗及び溶接物
自体の抵抗による発熱を利用した溶接方法である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の抵抗溶接法は高融点金属の溶接、スポッ
ト溶接を行うために適した方法であるが、溶接点を小さ
く絞り込むことには限界がある。一方、配線パターン幅
は印刷配線板の高密度化技術の進歩に伴なって微細化が
求められており、ウェルダーによる溶接法では配線パタ
ーンと接続線材との接線個所のズレが生じやすい。さら
に配線パターン幅の微細化によって溶接時の接続線材の
配置が不安定となり、最悪の場合には、配線パターン自
体を溶解、蒸発させて微細な配線パターンに二次断線を
発生させるといった欠点を有している。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の目的はかかる従来の断線修理方法では難しい微
細幅の配線パターンの断線修理方法を提供することにあ
る。

すなわち本発明によれば、印刷配線板上に形成された配
線パターンの断線部分に、少なくとも一種類の良導性金
属の母材層と、ろう付性を有する一Ｎ票の金属またはろ
う付性を育する二種類以上の金屑の合金屑からなる接続
線材を載置し、配線パターンと接続線材の接触部分にレ
ーザー光線を照射してろう付け接続することを特徴とす
る配線パターンの断線修理方法が得られる。とくに、断
線部分に少なくとも一種以上の金属の母材層および合金
層を有することを特徴とし、断面が矩形であり、配線パ
ターンと同じ幅以下である接続線材を配線パターン上の
断線部分に載置する工程と、レーザ光線の照射幅をレン
ズによって接続線材の幅以下に絞り込む工程と、レーザ
光線の照射深度が線材と配線パターンとが重なって接触
する位置にレンズの焦点を合わせる調整工程と、断線部
分の両端にレーザ光線を照射し、接続線材と配線パター
ンとを溶接する工程を有する。

〔実施例〕

以下、本発明配線パターンの断線修理方法について図面
を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例で、配線パターンの断線個所
に断面が矩形状の修復用の接続線材を橋絡している状態
の縦断面図である。

架台（図示省略）に吊設されたレーザ装置１を印刷配線
基板２上の配線バク−７３の上方に移動させ、配線パタ
ーン３の断線個所３ａを中心として左右の配線パターン
３，３に沿って後述する接続線材４のろう材層を配線パ
ターン３上に接触、載置する。

次にレーザ装置１からたとえばＹＡＧなどの赤外領域の
波長を有するレーザ光線１ａを発生させ、集光レンズ１
ｂで絞り、配線パターン３上の接続線材４に焦点を合わ
せて照射し、ろう材層４ｂを溶解してろう付けを行う。

図中、配線パターン３はガラス−エポキシ。

ガラス−ポリイミドなどの絶縁性基板上に公知のテ／テ
ィング法、アディティブ法などの印刷配線板の製造方法
で配線パターン３を形成し、配線パターン３に断線個所
３ａを有するものである。

修理可能なパターン３の線幅には特に限定はなく、幅５
０〜１００μの微細な配線パターンの断線修理も可能で
ある。

配線パターン３の断線修理に用いる接合線材４は良導電
性のＣｕ、Ａｕなどの金屑材料、またはＣｕ−Ｎｉなど
の合金材料からなる母材層４ａの片面にＡｇ−Ｐ−Ｃｕ
などのろう材層４ｂを機械的圧着などの手段により接合
した複合線材が使用可能であるが、特に母材層４ａに断
面が矩形の銅線を用いその片面、または両面にＡｇ−Ｐ
−Ｃｕのろう材層を接合した接続線材が良好である。

照射点の位置決めはレーザ装置に組み込まれたモニター
によって行うことができる。照射点の大きさはレーザ装
置内の集光レンズ１ｂの絞りによって調整が可能である
。

また、レーザ光＠　１　ａの出力は接続線材４の材質、
形状、及び配線パターン３の厚さによって調整する。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明は印刷配線板上の配線パター
ンの断線修理をレーザ光線の照射によって修復用線材を
配線パターンに溶接する非接触の断線修理方法であるた
め従来用いられているウェルダーによる断線修理で生じ
やすい配線バタ゛−ンと線材との接続個所のズレを生じ
ることがない。また、レーザ光線を絞り込むことによっ
て、従来のウェルダーで断線修理できる幅よりも微細な
配線パターン幅の断線修理ができる利点がある。

本発明実施例では接続線材の断線形状を矩形に加工した
もので説明したが、断面形状が円形、楕円形であるもの
も使用できることは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に用いる装置および接続線材の縦断面図
。 １・・・レーザ装置、　Ｉａ・・・レーザ光線。 １ｂ・・・集光レンズ。 ２・・・印刷配線基板、　３・・・配線パターン。 ４・・・接続線材、　　４ａ・・・（接続線材の）母材
層。 ４ｂ・・・（接続線材の）ろう材層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　印刷配線板上に形成された配線パターンの断線部分に
   、少なくとも一種類の良導性金属の母材層と、ろう付性
   を有する一種類の金属またはろう付性を有する二種類以
   上の金属の合金層とからなる接続線材を載置し、前記配
   線パターンと接続線材との接触部分にレーザ光線を照射
   してろう付け接続することを特徴とする配線パターンの
   断線修理方法。