JPS62274721A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPS62274721A JPS62274721A JP61118877A JP11887786A JPS62274721A JP S62274721 A JPS62274721 A JP S62274721A JP 61118877 A JP61118877 A JP 61118877A JP 11887786 A JP11887786 A JP 11887786A JP S62274721 A JPS62274721 A JP S62274721A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- cup
- substrate
- mist
- exhaust duct
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
［産業上の利用分野］
本発明は半導体製造装置、特にレジスト塗布装置に関す
る。
る。
［従来の技術］
従来この種のレジスト塗布装置は例えば第３図に示すよ
うに、基板１を保持するための真空チャック２と、基板
１を高速回転させるモータ７と、基板１と真空チャック
２とを収容するカップ４と、カップ４の上部に設けた基
板１の出入口４ａを開閉する蓋１０と、基板１に向い合
うようにレジストを滴下するためのノズル３と、カップ
４の床部９にたまったレジストを流し除去するドレイン
５と、カップ内のエアーを吸い出す排気ダクト６とを有
している。基板１にレジスト膜を形成する場合、基板１
を真空チャック２に吸着させ、ノズル３からレジストを
基板１の表面に滴下した復、モータ７で高速回転させス
ピンコードするようになっていた。
うに、基板１を保持するための真空チャック２と、基板
１を高速回転させるモータ７と、基板１と真空チャック
２とを収容するカップ４と、カップ４の上部に設けた基
板１の出入口４ａを開閉する蓋１０と、基板１に向い合
うようにレジストを滴下するためのノズル３と、カップ
４の床部９にたまったレジストを流し除去するドレイン
５と、カップ内のエアーを吸い出す排気ダクト６とを有
している。基板１にレジスト膜を形成する場合、基板１
を真空チャック２に吸着させ、ノズル３からレジストを
基板１の表面に滴下した復、モータ７で高速回転させス
ピンコードするようになっていた。
Ｆ発明が解決しようとする問題点コ
しかしながら、基板１にレジスト滴下後、スピンコード
する際に遠心力で飛び散ったレジストの一部がミスト状
になってカップ４内を浮遊する。
する際に遠心力で飛び散ったレジストの一部がミスト状
になってカップ４内を浮遊する。
第４図に従来のレジスト塗布装置でスピンコードした後
の基板１の断面図を示す。カップ４の床部９に設けてお
る排気ダクト６により、ミスト状のレジストを吸い出し
除去しているが、基板１の上方を浮遊しているミスト状
のレジストの除去には効果がうすく、スピンコードが終
了すると落下し基板１の表面に形成されたレジスト膜１
２上に局部的にレジストの盛り上がり部１３を形成して
しまう。
の基板１の断面図を示す。カップ４の床部９に設けてお
る排気ダクト６により、ミスト状のレジストを吸い出し
除去しているが、基板１の上方を浮遊しているミスト状
のレジストの除去には効果がうすく、スピンコードが終
了すると落下し基板１の表面に形成されたレジスト膜１
２上に局部的にレジストの盛り上がり部１３を形成して
しまう。
このため、均一なレジスト膜を提供することが出来ず、
半導体のパターン精度を低下させたり、またパターンに
欠陥を発生させるという欠点がある。
半導体のパターン精度を低下させたり、またパターンに
欠陥を発生させるという欠点がある。
［発明の従来技術に対する相違点コ
上述した従来のレジスト塗布装置に対し、本発明はスピ
ンコードされる基板の上部に浮遊しているミスト状のレ
ジストを効率よく吸い出してカップ内から排除する排気
機構の構造に独創的内容を有する。
ンコードされる基板の上部に浮遊しているミスト状のレ
ジストを効率よく吸い出してカップ内から排除する排気
機構の構造に独創的内容を有する。
［問題点を解決するための手段］
本発明は表面にレジストを滴下した半導体基板をカップ
内にて回転させて該基板表面にレジスト膜を形成するレ
ジスト塗布装置において、ミスト状レジストを排出する
排気ダクトを前記カップの上部と下部とにそれぞれ設け
たことを特徴とするレジスト塗布装置である。
内にて回転させて該基板表面にレジスト膜を形成するレ
ジスト塗布装置において、ミスト状レジストを排出する
排気ダクトを前記カップの上部と下部とにそれぞれ設け
たことを特徴とするレジスト塗布装置である。
［実施例コ
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１の断面図である。第１図に示
すレジスト塗布装置はカップ４内に設置した基板保持用
真空チャック２と、基板１を高速回転さぜるモータ７と
、カップ４の基板出入口４ａに設置したレジスト滴下用
ノズル３とを有し、カップ４の床部９にはカップ４の底
にたまったレジストを流し除去するドレイン５と、カッ
プ４内のエアーを吸い出す排気ダクト６を開口し、ざら
にカップ４の上部の基板出入口４ａに基板上部のエアー
を吸い出す排気ダクト８を開口したものである。
すレジスト塗布装置はカップ４内に設置した基板保持用
真空チャック２と、基板１を高速回転さぜるモータ７と
、カップ４の基板出入口４ａに設置したレジスト滴下用
ノズル３とを有し、カップ４の床部９にはカップ４の底
にたまったレジストを流し除去するドレイン５と、カッ
プ４内のエアーを吸い出す排気ダクト６を開口し、ざら
にカップ４の上部の基板出入口４ａに基板上部のエアー
を吸い出す排気ダクト８を開口したものである。
このように構成されたレジスト塗布装置によれば、真空
チャック２に保持された基板１表面にノズル３からレジ
ストを滴下した後、これをモータ７により所定回転数で
スピンコードすると、遠心力で飛び散ったレジストはド
レイン５に流れ込み、カップ４内の下部をミスト状にな
って浮遊するレジストは下方の排気ダクト６により吸い
出され、更にカップ４内の上部をミスト状になって浮遊
するレジストは上部の排気ダクト８により吸い出され、
したがって、ミスト状レジストが基板１の表面に落下付
着することがない。
チャック２に保持された基板１表面にノズル３からレジ
ストを滴下した後、これをモータ７により所定回転数で
スピンコードすると、遠心力で飛び散ったレジストはド
レイン５に流れ込み、カップ４内の下部をミスト状にな
って浮遊するレジストは下方の排気ダクト６により吸い
出され、更にカップ４内の上部をミスト状になって浮遊
するレジストは上部の排気ダクト８により吸い出され、
したがって、ミスト状レジストが基板１の表面に落下付
着することがない。
その結果、基板］の表面に極めて高品質のレジスト膜を
容易に形成することができる。
容易に形成することができる。
（実施例２）
第２図は本発明の実施例２の断面図である。第２図に示
すレジスト塗布装置はカップ４内に設置した基板保持用
真空チャック２と、基板１を高速回転させるモータ７と
、基板１にレジストを滴下するためのノズル３と、カッ
プ４の上部、の基板出入口４ａを開閉するＭｌｏを有す
る。ＷＩＯの中心部には開口部１１が設けられ、その開
口部１１に基板１と蓋１０の間のエアーを吸い出すため
の排気ダクト８が接続されている。ざらにカップ４の床
部９にもカップ４内のエアーを吸い出すための排気ダク
ト６を有している。その他の構成は前実施例のものと同
じである。
すレジスト塗布装置はカップ４内に設置した基板保持用
真空チャック２と、基板１を高速回転させるモータ７と
、基板１にレジストを滴下するためのノズル３と、カッ
プ４の上部、の基板出入口４ａを開閉するＭｌｏを有す
る。ＷＩＯの中心部には開口部１１が設けられ、その開
口部１１に基板１と蓋１０の間のエアーを吸い出すため
の排気ダクト８が接続されている。ざらにカップ４の床
部９にもカップ４内のエアーを吸い出すための排気ダク
ト６を有している。その他の構成は前実施例のものと同
じである。
この実施例ではカップ４内全体のエアーを下部の排気ダ
クト６と上部の排気ダクト８で吸い出しているため、浮
遊するミスト状レジストを完全に除去できるばかりでな
く、カップ４を蓋１０にて施蓋してミスト状レジストを
吸引するから、カップ４に落下付着するミスト状のレジ
ストが少なくなり、清掃作業が簡単になるという利点が
ある。
クト６と上部の排気ダクト８で吸い出しているため、浮
遊するミスト状レジストを完全に除去できるばかりでな
く、カップ４を蓋１０にて施蓋してミスト状レジストを
吸引するから、カップ４に落下付着するミスト状のレジ
ストが少なくなり、清掃作業が簡単になるという利点が
ある。
［発明の効果］
以上説明したように本発明に係るレジスト塗布装置によ
ればカップ内でミスト状になり浮遊しているレジストを
効率的に除去することができるため、浮遊していたミス
ト状のレジストが基板の表面に形成された膜の上に落下
付着することを阻止し、極めて高品質のレジスト膜を容
易に形成することができ、その結果欠陥品質はもとより
パターン寸法精度の高い半導体を製造することができる
効果を有するものである。
ればカップ内でミスト状になり浮遊しているレジストを
効率的に除去することができるため、浮遊していたミス
ト状のレジストが基板の表面に形成された膜の上に落下
付着することを阻止し、極めて高品質のレジスト膜を容
易に形成することができ、その結果欠陥品質はもとより
パターン寸法精度の高い半導体を製造することができる
効果を有するものである。
第１図は本発明のレジスト塗布装置の第１の実施例を示
す断面図、第２図は本発明のレジスト塗イｆｉ装置の第
２の実施例を示す断面図、第３図は従来のレジスト塗布
装置を示す断面図、第４図はレジスト膜がスピンコード
された半導体基板を示す断面図である。 １・・・半導体基板 ２・・・真空チャック３・
・・ノズル ４・・・カップ５・・・ドレイ
ン ６・・・排気ダクト７・・・回転モータ
８・・・排気ダクト９・・・床部
１０・・・蓋１１・・・開口部 １２・・・
レジスト膜１３・・・盛り上がり部
す断面図、第２図は本発明のレジスト塗イｆｉ装置の第
２の実施例を示す断面図、第３図は従来のレジスト塗布
装置を示す断面図、第４図はレジスト膜がスピンコード
された半導体基板を示す断面図である。 １・・・半導体基板 ２・・・真空チャック３・
・・ノズル ４・・・カップ５・・・ドレイ
ン ６・・・排気ダクト７・・・回転モータ
８・・・排気ダクト９・・・床部
１０・・・蓋１１・・・開口部 １２・・・
レジスト膜１３・・・盛り上がり部
Claims (1)
- （１）表面にレジストを滴下した半導体基板をカップ内
にて回転させて該基板表面にレジスト膜を形成するレジ
スト塗布装置において、ミスト状レジストを排出する排
気ダクトを前記カップの上部と下部とにそれぞれ設けた
ことを特徴とするレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61118877A JPS62274721A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61118877A JPS62274721A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62274721A true JPS62274721A (ja) | 1987-11-28 |
Family
ID=14747330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61118877A Pending JPS62274721A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62274721A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0451246A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-19 | Nec Kyushu Ltd | 露光パターン形成装置 |
-
1986
- 1986-05-23 JP JP61118877A patent/JPS62274721A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0451246A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-19 | Nec Kyushu Ltd | 露光パターン形成装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5829156A (en) | Spin dryer apparatus | |
| KR930010972B1 (ko) | 회전기판의 표면상으로의 액제 도포장치 | |
| JP3414916B2 (ja) | 基板処理装置および方法 | |
| JP2954059B2 (ja) | エッジリンス機構 | |
| JPH1092784A (ja) | ウェーハ処理装置およびウェーハ処理方法 | |
| JPH0573245B2 (ja) | ||
| JP2886382B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JPH05253853A (ja) | 薄片吸着装置および薄片吸着装置の洗浄方法 | |
| JP3826719B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JPS62274721A (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JPH1092712A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP3169666B2 (ja) | 現像装置及び現像方法 | |
| JPH06333899A (ja) | 薬液処理方法およびその処理装置 | |
| JP2908224B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
| JP3453022B2 (ja) | 現像装置 | |
| JPS5952563A (ja) | コ−テイング装置 | |
| JPH09148218A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
| JPH11169773A (ja) | 塗布膜形成方法および塗布装置 | |
| JP2003045772A (ja) | スピン処理装置 | |
| JP2913607B2 (ja) | 処理方法 | |
| JPS62136265A (ja) | 処理液塗布装置 | |
| KR100235103B1 (ko) | 현상장치 및 현상방법(developing apparatus and developing method) | |
| JPH04200673A (ja) | 塗布装置 | |
| JPS6253942B2 (ja) | ||
| JPH05283327A (ja) | レジスト塗布装置 |