JPS6227549B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6227549B2 JPS6227549B2 JP54074375A JP7437579A JPS6227549B2 JP S6227549 B2 JPS6227549 B2 JP S6227549B2 JP 54074375 A JP54074375 A JP 54074375A JP 7437579 A JP7437579 A JP 7437579A JP S6227549 B2 JPS6227549 B2 JP S6227549B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- resin
- lead
- semiconductor element
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置に関し、特に樹脂封止型半
導体装置に関する。
導体装置に関する。
従来の樹脂封止型半導体装置特にフラツトパツ
ケージにおいて、半導体素子固着部の支持リード
は、通常半導体素子固着部の対向する２辺より
各々樹脂外部へ他端子と共に導出されている。従
来電気的選別を行なう際、全ての外部端子はリー
ドフレーム内枠より切断された状態で個々の製品
として取り扱うが、この種のパツケージは通常非
常に小型であり、製品の取り扱いが困難となる事
があつた。
ケージにおいて、半導体素子固着部の支持リード
は、通常半導体素子固着部の対向する２辺より
各々樹脂外部へ他端子と共に導出されている。従
来電気的選別を行なう際、全ての外部端子はリー
ドフレーム内枠より切断された状態で個々の製品
として取り扱うが、この種のパツケージは通常非
常に小型であり、製品の取り扱いが困難となる事
があつた。
このため、リードフレームから製品を分離する
事なく、特定の複数の外部端子をリードフレーム
内枠に接続したまま、他端子を切断しリードフレ
ームをつけたまま電気的選別を行なう事が考案さ
れた。
事なく、特定の複数の外部端子をリードフレーム
内枠に接続したまま、他端子を切断しリードフレ
ームをつけたまま電気的選別を行なう事が考案さ
れた。
特定の端子としては、前記素子固着部の支持リ
ード２本と、他の一端子が用いられるのが普通で
ある。
ード２本と、他の一端子が用いられるのが普通で
ある。
しかしながら、この方法では本来電気的接続に
供する端子がリードフレーム内枠に接続される為
に、素子の基板電位と同電位になり、実質上、無
効な端子となつてしまう。
供する端子がリードフレーム内枠に接続される為
に、素子の基板電位と同電位になり、実質上、無
効な端子となつてしまう。
この無駄を解消する為に、パツケージ固定用の
リードをリードフレーム内枠より樹脂内部に導入
し、他の内部端子先端位置よりも後退した位置で
終端部を持たせる事が考案された。このリードは
電気選別終了後、出荷迄の途中工程でパツケージ
の極近傍で切断されて製品となる。
リードをリードフレーム内枠より樹脂内部に導入
し、他の内部端子先端位置よりも後退した位置で
終端部を持たせる事が考案された。このリードは
電気選別終了後、出荷迄の途中工程でパツケージ
の極近傍で切断されて製品となる。
ところがこの切断工程において該固定用リード
は剪断力により切断される際パツケージのコーナ
ー部に応力が集中し、樹脂にクラツクがはいつた
り、又は割れるという問題が発生する。この為製
品歩留、又は品質の低下等を招く事があつた。
は剪断力により切断される際パツケージのコーナ
ー部に応力が集中し、樹脂にクラツクがはいつた
り、又は割れるという問題が発生する。この為製
品歩留、又は品質の低下等を招く事があつた。
本発明は上記のような問題を解消する事を目的
としたものである。本発明の半導体装置は半導体
素子と、該半導体素子の電極に接続された複数の
リードと、前記半導体素子を封止し、外形が４つ
の主側面を有したほぼ四辺形をしており、該主側
面から前記リードが外部に導出された樹脂パツケ
ージと、前記樹脂パツケージを組立時に固定する
ためのパツケージ固定用リードとを有する半導体
装置において、前記樹脂パツケージの前記主側面
間の角部には面取り部を有し、前記パツケージ固
定用リードは前記面取り部に於いて切断面を有す
るとともに、その先端は前記樹脂パツケージの内
部において、前記複数のリードの前記樹脂パツケ
ージ内部の先端部の形成する包絡線よりも後側の
位置に設けられ、かつ前記面取り部は、前記パツ
ケージ固定用リードの幅よりも大きく面取りがさ
れている。
としたものである。本発明の半導体装置は半導体
素子と、該半導体素子の電極に接続された複数の
リードと、前記半導体素子を封止し、外形が４つ
の主側面を有したほぼ四辺形をしており、該主側
面から前記リードが外部に導出された樹脂パツケ
ージと、前記樹脂パツケージを組立時に固定する
ためのパツケージ固定用リードとを有する半導体
装置において、前記樹脂パツケージの前記主側面
間の角部には面取り部を有し、前記パツケージ固
定用リードは前記面取り部に於いて切断面を有す
るとともに、その先端は前記樹脂パツケージの内
部において、前記複数のリードの前記樹脂パツケ
ージ内部の先端部の形成する包絡線よりも後側の
位置に設けられ、かつ前記面取り部は、前記パツ
ケージ固定用リードの幅よりも大きく面取りがさ
れている。
以下詳細な説明を実施例に基き行なう。
第１図に本発明に係る一実施例を示す。
第１図において半導体素子１が固着された素子
固着部２より導出された素子固着部支持リード３
は他の外部リード端子４と共に樹脂外部へ導出さ
れる。
固着部２より導出された素子固着部支持リード３
は他の外部リード端子４と共に樹脂外部へ導出さ
れる。
一方、パツケージ固定用突起部５は、樹脂外形
コーナー（境界部）面取部６に対応するリードフ
レーム内枠７より該コーナー面取り部を経て、樹
脂内部に導入される。
コーナー（境界部）面取部６に対応するリードフ
レーム内枠７より該コーナー面取り部を経て、樹
脂内部に導入される。
この場合、該突起部の先端は電気的接続に供す
る内部端子の先端包絡線よりも後退した位置に終
端を持たせる事により、内部端子の配列の自由度
を増加させる事が可能である。この様な形状を持
たせれば、選別工程の前で前記支持リード３と前
記突起部５を残して、他の外部端子を切断した状
態での機能検査が可能である。又該突起部の先端
は例えば円形状にするなど幅を広くしておけば容
易には引きぬけないから、切断の際に効果的であ
る。又この突起部を切断しないで引きぬこうとす
る場合は、幅はどこでも一定に形成するか、又は
先端にいくに従つてほそくすると効果的である。
最終的な製品形状を成形する際に該突起部は、樹
脂コーナー面取部６の部分において切断される。
る内部端子の先端包絡線よりも後退した位置に終
端を持たせる事により、内部端子の配列の自由度
を増加させる事が可能である。この様な形状を持
たせれば、選別工程の前で前記支持リード３と前
記突起部５を残して、他の外部端子を切断した状
態での機能検査が可能である。又該突起部の先端
は例えば円形状にするなど幅を広くしておけば容
易には引きぬけないから、切断の際に効果的であ
る。又この突起部を切断しないで引きぬこうとす
る場合は、幅はどこでも一定に形成するか、又は
先端にいくに従つてほそくすると効果的である。
最終的な製品形状を成形する際に該突起部は、樹
脂コーナー面取部６の部分において切断される。
この時例えばコーナー面取部の長さl1を該突起
部が面取り部でとる巾l2よりも大きくしておけ
ば、切断の際の樹脂の加わる応力は均一となり樹
脂のクラツクや割れ等を防止する事が可能であ
る。好ましくは、0.1mml20.6mm、0.5mml1
1.1mmである。また先端部までの深さは1.0mm以上
が望ましい。最も好ましくは、l20.3mm、l1
0.85mmである。この封止樹脂は、樹脂に限らず、
絶縁物であればよい。
部が面取り部でとる巾l2よりも大きくしておけ
ば、切断の際の樹脂の加わる応力は均一となり樹
脂のクラツクや割れ等を防止する事が可能であ
る。好ましくは、0.1mml20.6mm、0.5mml1
1.1mmである。また先端部までの深さは1.0mm以上
が望ましい。最も好ましくは、l20.3mm、l1
0.85mmである。この封止樹脂は、樹脂に限らず、
絶縁物であればよい。
この面取り部は、封入金型の製作時に作つてお
けばよく、製造工程内に何ら特殊な工程も設けず
に、製品を作る事が可能である。
けばよく、製造工程内に何ら特殊な工程も設けず
に、製品を作る事が可能である。
以上の如く、本発明によればパツケージを効率
良く使用する事が可能であると共に樹脂のクラツ
ク、割れ等の問題が起らず、高品質の半導体装置
を提供する事が可能である。すなわち、本発明の
他の特徴は絶縁物の縁に上述したような突起物が
入るような面取りを施した点にもある。
良く使用する事が可能であると共に樹脂のクラツ
ク、割れ等の問題が起らず、高品質の半導体装置
を提供する事が可能である。すなわち、本発明の
他の特徴は絶縁物の縁に上述したような突起物が
入るような面取りを施した点にもある。
第１図は本発明による一実施例で一部を透視し
て示した半導体装置用リードフレームの平面図で
ある。 尚、図において、１……半導体素子、２……半
導体素子固着部、３……半導体素子固着部の支持
リード、４……外部リード端子群、５……突起
部、６……樹脂外形面取部、７……リードフレー
ム内枠。
て示した半導体装置用リードフレームの平面図で
ある。 尚、図において、１……半導体素子、２……半
導体素子固着部、３……半導体素子固着部の支持
リード、４……外部リード端子群、５……突起
部、６……樹脂外形面取部、７……リードフレー
ム内枠。
Claims (1)
- １ 半導体素子と、該半導体素子の電極に接続さ
れた複数のリードと、前記半導体素子を封止し、
外形が４つの主側面を有したほぼ四辺形をしてお
り、該主側面から前記リードが外部に導出された
樹脂パツケージと、前記樹脂パツケージを組立時
にリードフレームに固定するためのパツケージ固
定用リードとを有する半導体装置において、前記
樹脂パツケージの前記主側面間の角部には面取り
部を有し、前記パツケージ固定用リードは前記面
取り部に於いて切断面を有するとともにその先端
は前記樹脂パツケージの内部において前記複数の
リードの前記樹脂パツケージ内部の先端部の形成
する包絡線よりも後側の位置に設けられ、かつ前
記面取り部は前記パツケージ固定用リードの幅よ
りも大きく面取りがされていることを特徴とする
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7437579A JPS55166944A (en) | 1979-06-13 | 1979-06-13 | Lead frame for semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7437579A JPS55166944A (en) | 1979-06-13 | 1979-06-13 | Lead frame for semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55166944A JPS55166944A (en) | 1980-12-26 |
| JPS6227549B2 true JPS6227549B2 (ja) | 1987-06-15 |
Family
ID=13545351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7437579A Granted JPS55166944A (en) | 1979-06-13 | 1979-06-13 | Lead frame for semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55166944A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0460159U (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-22 |
-
1979
- 1979-06-13 JP JP7437579A patent/JPS55166944A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0460159U (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-22 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55166944A (en) | 1980-12-26 |
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