JPS622775Y2 - - Google Patents

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JPS622775Y2
JPS622775Y2 JP1981160053U JP16005381U JPS622775Y2 JP S622775 Y2 JPS622775 Y2 JP S622775Y2 JP 1981160053 U JP1981160053 U JP 1981160053U JP 16005381 U JP16005381 U JP 16005381U JP S622775 Y2 JPS622775 Y2 JP S622775Y2
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JP
Japan
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substrate
resin layer
integrated circuit
semiconductor element
sealing
Prior art date
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JP1981160053U
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JPS5866646U (ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/60—Seals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H10W74/131—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being only partially enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials
    • H10W74/481—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising semiconductor materials

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は混成集積回路の封止構造に関する。
従来の混成集積回路は第１図に示す如く、表面
をアルマイト処理したアルミニウム基板等の混成
集積回路基板１と、該基板１上に設けた銅箔より
成る所望の導電路２と、導電路２上に銀ペースト
等で固着した半導体素子３と、所望の導電路２間
に設けたチツプコンデンサー４やスクリーン印刷
したカーボン抵抗体５と、半導体素子３を保護す
るエポキシ樹脂層６と、基板１を覆い基板１の周
端部に接着樹脂７により接着された樹脂製の蓋体
８より構成されている。
斯上した封止構造では基板１の周端部に蓋体８
を接着するスペースが必要であり、小型化する場
合の障害となる。特にカーボン抵抗体５等を保護
するシリコンレジン９が基板１の周端部にまで流
れると蓋体８の接着が不可能となるので、カーボ
ン抵抗体５等の設ける位置を基板１の内部にしな
ければならず、設計上の制約となり小型化の障害
となつている。
本考案は斯点に鑑みてなされ、従来の欠点を完
全に除去した混成集積回路の封止構造を実現する
ものである。以下に第２図を参照して本考案の一
実施例を詳述する。
本考案は第２図に示す如く、表面をアルマイト
処理したアルミニウム基板等の混成集積回路基板
１１と、該基板１１上に設けた銅箔より成る所望
の導電路１２と、導電路１２上に銀ペースト等で
固着した半導体素子１３と、所望の導電路１２間
に設けたチツプコンデンサー１４やスクリーン印
刷したカーボン抵抗体１５と、半導体素子１３を
保護するエポキシ樹脂等の封止構脂層１６と、基
板１１を覆う樹脂製等の蓋体１７より構成されて
いる。
本考案の特徴は封止樹脂層１６にある。この封
止樹脂層１６は半導体素子１３を被覆して約2.0
mmの高さになる様にポツテイングされる。なお、
封止樹脂層１６の周囲への流れを防止するために
半導体素子１３を囲む様にシリコンレジン層１８
をスクリーン印刷して基板１１表面に付着する。
この際にカーボン抵抗体１５などの上にも保護の
ためにシリコンレジン層１８を設けると良い。
封止樹脂層１６の硬化前に2.0mmより若干低い
蓋体１７を基板１１を覆う様に所定の位置に配置
すると、封止樹脂１６は貝柱状に蓋体１７にも付
着する。この状態で封止樹脂層１６の硬化処理を
行うと、蓋体１７は基板１１に固着できる。
斯る本考案の封止構造では蓋体１７を封止樹脂
層１６で固着しているので、基板１１のほぼ中央
付近に半導体素子１３を配置するだけで良く、基
板１１周端部での蓋体１７の基板１１への接着性
はほとんど問題とならないので基板１１の周端ま
で自由に回路を形成でき小型化に寄与できる。ま
た従来では封止樹脂層の硬化と蓋体の接着は２工
程に分けて行つていたのが、本考案に依れば同時
に行なえるので量産性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来例を説明する断面図、第２図は本
考案を説明する断面図である。 主な図番の説明、１１は混成集積回路基板、１
２は導電路、１３は半導体素子、１６は封止樹脂
層、１７は蓋体、１８はシリコンレジン層であ
る。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 混成集積回路基板上に所望の導電路を設け、
    該導電路上に半導体素子及びチツプ部品を固着
    した混成集積回路において、前記半導体素子の
    みを保護する封止樹脂層で前記基板を覆う蓋体
    を前記基板に貝柱状に固着することを特徴とす
    る混成集積回路の封止構造。 ２ 実用新案登録請求の範囲第１項に於いて、前
    記半導体素子を囲む様に前記基板表面にシリコ
    ンレジン層を設け前記封止樹脂層の流れを防止
    することを特徴とする混成集積回路の封止構
    造。
JP1981160053U 1981-10-26 1981-10-26 混成集積回路の封止構造 Granted JPS5866646U (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981160053U JPS5866646U (ja) 1981-10-26 1981-10-26 混成集積回路の封止構造
KR2019820003095U KR860000239Y1 (ko) 1981-10-26 1982-04-20 혼성집적회로의 봉지구조

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981160053U JPS5866646U (ja) 1981-10-26 1981-10-26 混成集積回路の封止構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5866646U JPS5866646U (ja) 1983-05-06
JPS622775Y2 true JPS622775Y2 (ja) 1987-01-22

Family

ID=29952483

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1981160053U Granted JPS5866646U (ja) 1981-10-26 1981-10-26 混成集積回路の封止構造

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JP (1) JPS5866646U (ja)
KR (1) KR860000239Y1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3539467B2 (ja) * 1997-03-25 2004-07-07 ミツミ電機株式会社 電子部品モジュール

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53139206U (ja) * 1977-04-07 1978-11-04

Also Published As

Publication number Publication date
KR830004331U (ko) 1983-12-30
KR860000239Y1 (ko) 1986-03-05
JPS5866646U (ja) 1983-05-06

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