JPS62278059A - 薄膜感熱記録ヘツド - Google Patents
薄膜感熱記録ヘツドInfo
- Publication number
- JPS62278059A JPS62278059A JP12104586A JP12104586A JPS62278059A JP S62278059 A JPS62278059 A JP S62278059A JP 12104586 A JP12104586 A JP 12104586A JP 12104586 A JP12104586 A JP 12104586A JP S62278059 A JPS62278059 A JP S62278059A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- recording head
- thermosensitive recording
- solder
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は、薄膜感熱記録ヘッドに係り、特に半Ｉ・・出
接続実装方式を用いるのに好適な一層配森構成・よりな
る薄膜感熱記録ヘッドに関する。
接続実装方式を用いるのに好適な一層配森構成・よりな
る薄膜感熱記録ヘッドに関する。
ファクシミＩＪ等の記録部には、薄膜感熱記録へ・ラド
が使用される。 １コこの
薄膜感熱記録ヘッドが使用される製品は犬。
が使用される。 １コこの
薄膜感熱記録ヘッドが使用される製品は犬。
音生産品であるため、生産性の観点から、薄膜感。
熱記録ヘッド自身圧も、電気部品の実装が容易で。
あることが要求される。又、同様の理由により、。
薄膜感熱記録ヘッド自体の生産プロセスにも、簡２．７
略化されたものが望まれる。
略化されたものが望まれる。
上記の要求を満たす一手段として、現在の二層。
配線構造を、一層配線構造として使用する方法が゛考え
られる。
られる。
しかしながら、従来の薄膜感熱記録ヘッドは、第一層配
線材料としてアルミニウムを用い、二層・構造にして第
二層に半田接続可能なりロム、銅、・及び金膜を形成し
ていた。
線材料としてアルミニウムを用い、二層・構造にして第
二層に半田接続可能なりロム、銅、・及び金膜を形成し
ていた。
その結果、このまま一層構造で薄膜感熱記録へ・ラドを
構成しようとすると、駆動用ＩＣの実装は、実装容易な
半田実装法の適用が不５Ｔ能となって、。
構成しようとすると、駆動用ＩＣの実装は、実装容易な
半田実装法の適用が不５Ｔ能となって、。
実装困＠なワイヤボンディング法によらなければ。
ならず、生産性が極めて低いという欠点があった。
上記従来技術は、一層配線材料として半田実装。
できる材料という点について配属されておらす、。
実装容易な作業方法を実現するためには、二層配。
層構造としなければならない問題があった。
本発明の目的は、搭載部品の半田接続を可能に。
するとともに、配線材料の膜厚を増加させない−層配緋
構造を可能にし、生産性を向上することの・できる薄膜
感熱記録ヘッドを提供することにある。・Ｃ問題点を解
決するための手段〕 上記目的は、一層間線材料として、銅とニッケ・ルーク
ロム、ニッケルー鋼等のニッケル基合金を２併用するこ
とにより達成される。
構造を可能にし、生産性を向上することの・できる薄膜
感熱記録ヘッドを提供することにある。・Ｃ問題点を解
決するための手段〕 上記目的は、一層間線材料として、銅とニッケ・ルーク
ロム、ニッケルー鋼等のニッケル基合金を２併用するこ
とにより達成される。
一層配線材料として用いられる銅は配線抵抗を・増加さ
せることがな（、又ニッケル 基合金は半・田くわれが
少なく半田実装を可ｓ月とする。 １１１このよう
に構成することにより、配線材料の膜。
せることがな（、又ニッケル 基合金は半・田くわれが
少なく半田実装を可ｓ月とする。 １１１このよう
に構成することにより、配線材料の膜。
厚を増加させることなく、配線材料で半田接続を。
行なうことができ、膜応力を小さく抑えられる。。
又、グレーズへのダメージを与えないで一層配線。
構造で搭載部品の半田接続ができる。 １゜〔
実施例〕 本発明の一実施例を図により説明する。グレー。
実施例〕 本発明の一実施例を図により説明する。グレー。
ズドセラミック基版１上にはアンダーコート膜２゜及び
発熱抵抗体３が形成されている。発熱抵抗体。
発熱抵抗体３が形成されている。発熱抵抗体。
３上には配線材料としてのりａム４、銅５が形成、１゜
されている。
されている。
クロム４は、発熱抵抗体３と配線鋼５の接着性・向上と
両者間の反応防止膜として作用し、その膜・厚は、１０
００ノ程度あればよい。配線鋼５は、配線。
両者間の反応防止膜として作用し、その膜・厚は、１０
００ノ程度あればよい。配線鋼５は、配線。
抵抗を考慮しても比抵抗は小さいので０．５μｍ程度で
よい。更に銅５上にはニッケル基台金６が形成。
よい。更に銅５上にはニッケル基台金６が形成。
されており、半田接続される部分には酸化防止膜。
として金９が形成されている。
半田接続材としてａ能するニッケル基合金は、。
半田の拡散が少ないことからＰｂ／５ｒＬ＝４０／６ｏ
の１．。
の１．。
半田を用いても０．５μｍ程度でよい。金は、ニッケ。
ル基合金の酸化防止のため１０００Ａ程度でよい。
。
。
又、ニッケル基合金は、半田の接続のためであ。
す、組成はＮｔ６０〜８０％程度で添加材はＣｒ ＋
ＣＪ。
ＣＪ。
Ｚｒ等がある。
ｌ。
ｌ。
この薄膜感熱ヘッドは、次のようにして製造される。
先ず、金９がホトエツチングにて形成される。
更にホトエツチングにてニッケル基合金６、銅５、りａ
ム４を同一パターン形状に形成する。
ム４を同一パターン形状に形成する。
ここで、クロム４は、記録特性向上のために、・ニッケ
ル基台金６、銅５と異ったパターン形状に・することも
可能である。
ル基台金６、銅５と異ったパターン形状に・することも
可能である。
更に発熱抵抗体３のパターン形成を行なった後・に、発
熱抵抗体３の保護膜７及び、記録紙に対す・る耐摩耗膜
８を形成する。保護膜７は、ニッケル・基合金６の保護
を兼用するため回路上全面に形成・し、しかる後に、半
田接続部の金９の周辺部をホ・トエッチッグにて除去す
る。
熱抵抗体３の保護膜７及び、記録紙に対す・る耐摩耗膜
８を形成する。保護膜７は、ニッケル・基合金６の保護
を兼用するため回路上全面に形成・し、しかる後に、半
田接続部の金９の周辺部をホ・トエッチッグにて除去す
る。
なお、金９は、保護膜の形成後に形成すること１０も可
能である。
能である。
本発明によれば、中間に絶縁物を介さない一層。
配線構造にすることができるので、薄膜感熱ヘラ。
ドの製造工程を簡略化することができる。 １゜
図は、本発明圧板わる薄膜感熱記録ヘッドの縦。
断面図である。
１・・・グレーズドセラミック基板
２・・・アンダーコート膜
、 ４ 。
３・・・発熱抵抗体 ４・・・Ｃｒ５・・・配線
Ｃｔｂ ６・・・Ｎｉ基合金７・・・保椰
膜 ８・・・耐摩耗膜９・・・ＡＬＬ
１０・・・半田１１・・・駆動ＩＣ ／−パ＼ （゛ 又
Ｃｔｂ ６・・・Ｎｉ基合金７・・・保椰
膜 ８・・・耐摩耗膜９・・・ＡＬＬ
１０・・・半田１１・・・駆動ＩＣ ／−パ＼ （゛ 又
Claims (1)
- １、一層配線構造からなる薄膜感熱記録ヘッドであって
、該一層配線は銅及びニッケル基合金からなることを特
徴とする薄膜感熱記録ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12104586A JPS62278059A (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 | 薄膜感熱記録ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12104586A JPS62278059A (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 | 薄膜感熱記録ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62278059A true JPS62278059A (ja) | 1987-12-02 |
Family
ID=14801459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12104586A Pending JPS62278059A (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 | 薄膜感熱記録ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62278059A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5229789A (en) * | 1989-12-20 | 1993-07-20 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for thermal printing |
-
1986
- 1986-05-28 JP JP12104586A patent/JPS62278059A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5229789A (en) * | 1989-12-20 | 1993-07-20 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for thermal printing |
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