JPS6294357A - 薄膜感熱記録ヘツド - Google Patents
薄膜感熱記録ヘツドInfo
- Publication number
- JPS6294357A JPS6294357A JP60234590A JP23459085A JPS6294357A JP S6294357 A JPS6294357 A JP S6294357A JP 60234590 A JP60234590 A JP 60234590A JP 23459085 A JP23459085 A JP 23459085A JP S6294357 A JPS6294357 A JP S6294357A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- wiring
- heat generating
- recording head
- generating resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、薄膜感熱記録ヘッドの改良に関する。
例えば、ファクシミリには、薄膜感熱記録ヘッドが使用
される。
される。
この薄膜感熱記録ヘッドが使用される製品は大ｈＬ生産
品であるため、生産性の観点から、薄膜感熱記録ヘッド
には、各種電気部品の実装が容易であることが要求され
る。又、同様の理由により、薄＋１！Ａ感熱記録ヘッド
自体の生産プロセスも、簡略化されたものが望まれる。
品であるため、生産性の観点から、薄膜感熱記録ヘッド
には、各種電気部品の実装が容易であることが要求され
る。又、同様の理由により、薄＋１！Ａ感熱記録ヘッド
自体の生産プロセスも、簡略化されたものが望まれる。
一］―記の要求を満たす一手段として、現在の二層配線
構造を、−・磨削線構造として使用する方法がある。
構造を、−・磨削線構造として使用する方法がある。
第２図に示すように、従来の薄膜感熱記録ヘッドは、第
−磨削線材料としてＡη１１を用いていたために、二層
構造にして、半ＦＴ１接続可能なＣｒ６゜（”、ｕ’ｌ
及びＡｕ８を形成していた。（特開昭５９−１０６９７
８号公報参照） その結果、一層構造で薄膜記録ヘッドを構成しようとす
る場合、駆動用ＩＣの実装は、実装容易な半１１１実装
法の適用が不可能となって、実装困難なワイヤボンディ
ング法によらなければならず、生産性が極めて低いとい
う欠点があった。
−磨削線材料としてＡη１１を用いていたために、二層
構造にして、半ＦＴ１接続可能なＣｒ６゜（”、ｕ’ｌ
及びＡｕ８を形成していた。（特開昭５９−１０６９７
８号公報参照） その結果、一層構造で薄膜記録ヘッドを構成しようとす
る場合、駆動用ＩＣの実装は、実装容易な半１１１実装
法の適用が不可能となって、実装困難なワイヤボンディ
ング法によらなければならず、生産性が極めて低いとい
う欠点があった。
〔発明の［１的］
本発明は、−に記従来の欠点を解決するためになされた
ものであり、搭載部品の半田１接続を可能にすると共に
、簡単な一層配線構造にし、生産性を向上した薄膜感熱
記録ヘッドを提供せんとするものである。
ものであり、搭載部品の半田１接続を可能にすると共に
、簡単な一層配線構造にし、生産性を向上した薄膜感熱
記録ヘッドを提供せんとするものである。
即ち、本発明は、発熱抵抗体の１〕に配線材料を形成し
、この配線材料の１−に半１１１接続材を形成した一層
の配線構造にし、１・ｉ？ｌ！配線材料は、Ｃｒ 。
、この配線材料の１−に半１１１接続材を形成した一層
の配線構造にし、１・ｉ？ｌ！配線材料は、Ｃｒ 。
Ｃｕ、Ｃｒの順に膜を形成して構成し、一方半■１接続
材をＣｕ、Ａｕの順に膜を形成したことを特徴とする。
材をＣｕ、Ａｕの順に膜を形成したことを特徴とする。
このように構成することにより、配線材として半田接続
が可能でかっ、比抵抗の小さいＣｕ材を用い、この配線
材を挟むようにＣｒ材を用いて、配線材Ｃｕと下地材料
との密着性を向上し、がっ、配線材Ｃｕの上面に形成し
たＣｒ材により半］１１の流れ防止を行なうようにして
いる。
が可能でかっ、比抵抗の小さいＣｕ材を用い、この配線
材を挟むようにＣｒ材を用いて、配線材Ｃｕと下地材料
との密着性を向上し、がっ、配線材Ｃｕの上面に形成し
たＣｒ材により半］１１の流れ防止を行なうようにして
いる。
更に、−Ｅ部のＣｒ股−Ｉ−に半１１１接続用のＣｕ膜
を形成し、この上に酸化防１１−膜としてＡｕ膜を形成
し。
を形成し、この上に酸化防１１−膜としてＡｕ膜を形成
し。
−磨削線構造にして搭載部品の゛ＩＬ、■接続を行なう
ものである。
ものである。
以下、本発明の−・実施例について詳細に説明する。第
１図において、グレーズドセラミック基板１１−にアン
ダーツー１〜膜２及び発熱抵抗体３が形成されている。
１図において、グレーズドセラミック基板１１−にアン
ダーツー１〜膜２及び発熱抵抗体３が形成されている。
発熱抵抗体３の上には、配線材料と【ッてのＣｒ４．Ｃ
ｕ５及びＣｒ６が形成されている。更にＣｒ６の」−に
は、半］ｌ接続材としてのＣｕ７及びＡｕ８が形成され
ている。
ｕ５及びＣｒ６が形成されている。更にＣｒ６の」−に
は、半］ｌ接続材としてのＣｕ７及びＡｕ８が形成され
ている。
この薄膜感熱記録ヘッドは、次のようにして製造される
。
。
先ず、半ｎ１接続材Ｏｕ７及びＡｕ８は、ホトエツチン
グにて同一パターン形状に成形し、配線材料Ｃｒ６ＨＣ
ｕ５及びＣｒ ４を同一パターン形状に形成する。
グにて同一パターン形状に成形し、配線材料Ｃｒ６ＨＣ
ｕ５及びＣｒ ４を同一パターン形状に形成する。
ここで、４・層のＣｒ ４は、記録特性向上のために、
−Ｌ層Ｃｕ５及びＣｒ６と異ったパターン形状にするこ
とも可能である。
−Ｌ層Ｃｕ５及びＣｒ６と異ったパターン形状にするこ
とも可能である。
りぞに発熱抵抗体３のパターン形成を行なった後に、発
熱抵抗体３の保護膜９及び、記録紙に対するＩｋＪ摩耗
＋１’Ｊ Ｉ Ｏを形成する。保護膜９は、配線Ｃｕ５
の保護を兼用するため回路上全面に形成し、しかる後に
、半Ｉ′ｒ１接続材Ｃｕ７及びＡｕ８の周辺をホー；３
− トエッチングにて除去してもよい。
熱抵抗体３の保護膜９及び、記録紙に対するＩｋＪ摩耗
＋１’Ｊ Ｉ Ｏを形成する。保護膜９は、配線Ｃｕ５
の保護を兼用するため回路上全面に形成し、しかる後に
、半Ｉ′ｒ１接続材Ｃｕ７及びＡｕ８の周辺をホー；３
− トエッチングにて除去してもよい。
次に配線材料及び半田１接続材の作用とその膜Ｊ’４に
ついて説明する。
ついて説明する。
先ず、下層Ｃｒ ４は、発熱抵抗体；３と配線Ｃｕ ５
の接着性向」二と両者間の反応防１１−用膜として作用
。
の接着性向」二と両者間の反応防１１−用膜として作用
。
し、その膜厚さは、１０００人程度高札ばよい。配線Ｃ
ｕ５は、配線抵抗を考慮しても比抵抗が小さいので、０
．５〜１μＩＩＩＰ１．度でよい。配線Ｃｕ５上の膜Ｃ
ｒ６は、半２重流れ防ＩＩ−膜として及び、保護膜９と
の密着力向上のために用いられるので１０００人程度高
札ばよい。
ｕ５は、配線抵抗を考慮しても比抵抗が小さいので、０
．５〜１μＩＩＩＰ１．度でよい。配線Ｃｕ５上の膜Ｃ
ｒ６は、半２重流れ防ＩＩ−膜として及び、保護膜９と
の密着力向上のために用いられるので１０００人程度高
札ばよい。
次に半ＩＩＩ接続材Ｃ’、 ｕ ７は、Ｃｕ材への半１
１の拡散及び再半田付等を考え２〜４μｍ程度を必要と
する。又Ａｕの股８は、Ｃｕ膜７の酸化を防止するため
１０００人程度高札い。
１の拡散及び再半田付等を考え２〜４μｍ程度を必要と
する。又Ａｕの股８は、Ｃｕ膜７の酸化を防止するため
１０００人程度高札い。
以上詳述した通り本発明によれば、発熱抵抗体の上にＣ
ｒ膜＋ ｃｕ股及びＣｒ １％から成る配線材料を形成
し、この−ＦにＣｕ膜及びＡｕ膜から成る半田接続材を
形成した薄膜感熱記録ヘッドとしたので、これに搭載さ
れる電気部品は、半田接続が可能になった。
ｒ膜＋ ｃｕ股及びＣｒ １％から成る配線材料を形成
し、この−ＦにＣｕ膜及びＡｕ膜から成る半田接続材を
形成した薄膜感熱記録ヘッドとしたので、これに搭載さ
れる電気部品は、半田接続が可能になった。
又、中間に絶縁１換を有さない一層構造にしたので、薄
膜感熱記録ヘッドの製造工程が簡略化され、ｌ；起生Ｄ
ｉ接続が可能になったこととの相乗効果により、生産性
を大「１１に向上することができ、産業−に極めて顕著
な効果を有する。
膜感熱記録ヘッドの製造工程が簡略化され、ｌ；起生Ｄ
ｉ接続が可能になったこととの相乗効果により、生産性
を大「１１に向上することができ、産業−に極めて顕著
な効果を有する。
第１図は、本発明に係る薄膜感熱記録ヘッドの一実施例
の縦断面図である。第２図は、従来の薄膜感熱記録ヘッ
ドの縦断面図である。 １・・・グレーズドセラミック基板、２・・・アンダー
コート膜、３・・・発熱抵抗体、４・・・Ｃｒ、５・・
・配線Ｃｕ、６−Ｃｒ、７・・・半田接線Ｃｕ、８＝Ａ
ｕ、９・・・保護膜、１０・・・耐摩耗膜、１１・・・
配線Ａｕ．１２・・・ポリイミド系樹脂。 配線材料→Ｃｒ膜４、Ｃｒ膜５、Ｃｒ膜６を順次形成し
たものである。 半１月接続材→Ｃｕ膜７にＡｕ膜８を形成したものであ
る。
の縦断面図である。第２図は、従来の薄膜感熱記録ヘッ
ドの縦断面図である。 １・・・グレーズドセラミック基板、２・・・アンダー
コート膜、３・・・発熱抵抗体、４・・・Ｃｒ、５・・
・配線Ｃｕ、６−Ｃｒ、７・・・半田接線Ｃｕ、８＝Ａ
ｕ、９・・・保護膜、１０・・・耐摩耗膜、１１・・・
配線Ａｕ．１２・・・ポリイミド系樹脂。 配線材料→Ｃｒ膜４、Ｃｒ膜５、Ｃｒ膜６を順次形成し
たものである。 半１月接続材→Ｃｕ膜７にＡｕ膜８を形成したものであ
る。
Claims (1)
- 発熱抵抗体の上に配線材料を形成し、該配線材の上に半
田接続材を形成し、上記配線材料をＣｒ、Ｃｕ、Ｃｒの
順に形成すると共に、上記半田接続材をＣｕ、Ａｕの順
に形成した一層配線構造を特徴とする薄膜感熱記録ヘッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60234590A JPS6294357A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 薄膜感熱記録ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60234590A JPS6294357A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 薄膜感熱記録ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6294357A true JPS6294357A (ja) | 1987-04-30 |
Family
ID=16973406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60234590A Pending JPS6294357A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 薄膜感熱記録ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6294357A (ja) |
-
1985
- 1985-10-22 JP JP60234590A patent/JPS6294357A/ja active Pending
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