JPS62283692A - 長尺状フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
長尺状フレキシブルプリント配線板及びその製造方法Info
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- JPS62283692A JPS62283692A JP12705186A JP12705186A JPS62283692A JP S62283692 A JPS62283692 A JP S62283692A JP 12705186 A JP12705186 A JP 12705186A JP 12705186 A JP12705186 A JP 12705186A JP S62283692 A JPS62283692 A JP S62283692A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
（産業上の利用分野）
本発明は、長尺状フレキシブルプリント配線板及びその
製造方法に係り、特に、長尺状のフレキシブル絶縁系村
上に形成した導体回路に連続的に電気メッキを行ない、
プリント配線板を製造する方法に関し、例えばＩＣカー
ド等の作製に使用されるものである。
製造方法に係り、特に、長尺状のフレキシブル絶縁系村
上に形成した導体回路に連続的に電気メッキを行ない、
プリント配線板を製造する方法に関し、例えばＩＣカー
ド等の作製に使用されるものである。
（従来の技術〕
従来の導体回路とスプロケット穴とを有する長尺状フレ
キシブルプリント配線板においては、例えばＩＣチップ
を前記導体回路にポンディングするための電気ニッケル
・金メッキ等が施されていた。その際、電気メツキ用の
メッキリード線は。
キシブルプリント配線板においては、例えばＩＣチップ
を前記導体回路にポンディングするための電気ニッケル
・金メッキ等が施されていた。その際、電気メツキ用の
メッキリード線は。
第６図に示すように、前記スプロケット穴の内側に形成
されていた。
されていた。
（発明か解決しようとする問題点）
しかしながら、第６図に示したように、導体回路用のメ
ッキリード線をスプロケット穴の内側に形成すると、導
体回路を基材の有効中いっばいに形成することができな
いだけでなく、メッキリード線を形成するために基材の
有効中が減少したのである。
ッキリード線をスプロケット穴の内側に形成すると、導
体回路を基材の有効中いっばいに形成することができな
いだけでなく、メッキリード線を形成するために基材の
有効中が減少したのである。
従って、テープキャリアのように基材中か３５■−て、
そのスプロケット穴の内側の巾が２６ｍ５の場合におい
て、導体回路用のメッキリード線を形成するために両側
［ｌのスペースを使うと、実際の有効Ｉ′ｌＪＣよ２４
ｍ５となる。そのことにより２４醜−を超える導体回路
を形成することかてきないという問題か発生した。
そのスプロケット穴の内側の巾が２６ｍ５の場合におい
て、導体回路用のメッキリード線を形成するために両側
［ｌのスペースを使うと、実際の有効Ｉ′ｌＪＣよ２４
ｍ５となる。そのことにより２４醜−を超える導体回路
を形成することかてきないという問題か発生した。
本発明は、このような従来技術の欠点を除去・改にする
ことを目的とし、導体回路用のメッキリード線をスプロ
ケット穴の外側に形成し、基材の有効中を拡大したもの
である。
ことを目的とし、導体回路用のメッキリード線をスプロ
ケット穴の外側に形成し、基材の有効中を拡大したもの
である。
（問題点を解決するための手段）
以との問題点を解決するために、本発明が採った手段は
、第１図を参照して示すと、スプロケット穴（１３）の
外側に導体回路用のメッキリード線（Ｉ４）を形成した
ことである。第１図は、本発明の長尺状フレキシブルプ
リント配線板を示す平面図である。
、第１図を参照して示すと、スプロケット穴（１３）の
外側に導体回路用のメッキリード線（Ｉ４）を形成した
ことである。第１図は、本発明の長尺状フレキシブルプ
リント配線板を示す平面図である。
次に、第１図〜第５図に基づいて１本発明の長尺状フレ
キシブルプリント配線板の製造方法を更に詳しく説明す
る。
キシブルプリント配線板の製造方法を更に詳しく説明す
る。
第２図は、長尺状ｇＡ張りフレキシフル基板に、基材中
よりわずかに狭いドライフィルム（１２） （これはエ
ツチング用保護被膜である）を銅箔（１１８：にラミネ
ートしたところの平面図である。、第５図はその縦断面
図である。ベース材（１５）として現在使用されている
ものには、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム
、ガラスエポキシ等かある。
よりわずかに狭いドライフィルム（１２） （これはエ
ツチング用保護被膜である）を銅箔（１１８：にラミネ
ートしたところの平面図である。、第５図はその縦断面
図である。ベース材（１５）として現在使用されている
ものには、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム
、ガラスエポキシ等かある。
第３図は第２図に示した基材に、搬送・位置決め用のス
プロケット穴（１３）を明けたところの乎面ＩＡである
。
プロケット穴（１３）を明けたところの乎面ＩＡである
。
第４図は、前記スプロケット穴を位置決め基準として露
光し、現像、エツチング、剥脱の工程を経て形成された
メツキリニド線（１４）及び導体回路（１５）のパター
ンＬに電気メッキを施したところの平面図である。
光し、現像、エツチング、剥脱の工程を経て形成された
メツキリニド線（１４）及び導体回路（１５）のパター
ンＬに電気メッキを施したところの平面図である。
最後に、このように形成した基板に外形加工（ｌＯ）を
行ない、第１ｆ２！に示す長尺状フレキシブルプリント
配線板を得た。
行ない、第１ｆ２！に示す長尺状フレキシブルプリント
配線板を得た。
（実施例〕
χ鳳ｊ２！Ｕ工
長尺状両面銅箔付きガラスエポキシ基材（０，ｌａｍ厚
、３５ＢＩ１１ 、長さｌｏｏｍ、利昌玉業株式会社製
、商品名Ｃ５−３５２９）に、ドライフィルム（タイナ
ケム社製、商品名ラミナーＴＡ、Ｉｆｉ２厚１ｎｉｌ
） （これはエツチング用保護被膜である）を基材中
にラミネートした後、スプロケット穴、スルーホール及
びデバイス穴を金型にて明けた。次に、所定のマスクを
用いて露光し、現像、エツチング及び瀾膜を行ない、導
体回路パターンを形成した。次いて、スルーホール内の
導通をとるために導電ペーストを犀１り込み硬化し、そ
の後、連続ニー７ケルー金メツキラインにて電気メッキ
にッケル３ｇｍＭ１ｎ、金０．５ ｕＬｍ Ｍｉｎ）を
行なった。
、３５ＢＩ１１ 、長さｌｏｏｍ、利昌玉業株式会社製
、商品名Ｃ５−３５２９）に、ドライフィルム（タイナ
ケム社製、商品名ラミナーＴＡ、Ｉｆｉ２厚１ｎｉｌ
） （これはエツチング用保護被膜である）を基材中
にラミネートした後、スプロケット穴、スルーホール及
びデバイス穴を金型にて明けた。次に、所定のマスクを
用いて露光し、現像、エツチング及び瀾膜を行ない、導
体回路パターンを形成した。次いて、スルーホール内の
導通をとるために導電ペーストを犀１り込み硬化し、そ
の後、連続ニー７ケルー金メツキラインにて電気メッキ
にッケル３ｇｍＭ１ｎ、金０．５ ｕＬｍ Ｍｉｎ）を
行なった。
さらに、金型にてメッキリード線の切断及び外形加工を
行ない、第１図に示すような本発明の長尺状フレキシブ
ルプリント配線板を得た。
行ない、第１図に示すような本発明の長尺状フレキシブ
ルプリント配線板を得た。
実施例２゜
長尺状Ｐ４ｉｆＩ銅箔付きガラスエポキシ基材（（１，
１３ｍ５ｙＩ、３５−１巾、長さ１００ｍ、三菱瓦斯化
学株式会社製、商品名ＣＣＬ−）１８００）に、金型に
て連続的にスプロケット穴、スルーホール及びデバイス
穴を明けた。次いて、スルーホール内の導通をとるため
にスルーホールメッキ（化学銅５ｐｍＭｉｎ）を行なっ
た。次に、液体レジスト（シップレイ社製、商品名マイ
クロポジット ｔｔｔｓ ）（これはエツチング用保護
被膜である）をロールコータ−にて塗布（ＩＩ２厚３Ｂ
ｍ）した。次いで、所定のマスクを用いて露光し、現像
、エツチング及び［１を行ない、導体回路パターンを形
成した。その後、連続ニッケルー金メツキラインにて電
気メッキにッケル５＃ＬｍＭｉｎ、金Ｑ、Ｓ＃ＬｍＭｉ
ｎ ）を行なった。さらに、金型にてメッキリード線の
切断及び外形加工を行ない、第１図に示すような本発明
の長尺状フレキシブルプリント配線板を得た。
１３ｍ５ｙＩ、３５−１巾、長さ１００ｍ、三菱瓦斯化
学株式会社製、商品名ＣＣＬ−）１８００）に、金型に
て連続的にスプロケット穴、スルーホール及びデバイス
穴を明けた。次いて、スルーホール内の導通をとるため
にスルーホールメッキ（化学銅５ｐｍＭｉｎ）を行なっ
た。次に、液体レジスト（シップレイ社製、商品名マイ
クロポジット ｔｔｔｓ ）（これはエツチング用保護
被膜である）をロールコータ−にて塗布（ＩＩ２厚３Ｂ
ｍ）した。次いで、所定のマスクを用いて露光し、現像
、エツチング及び［１を行ない、導体回路パターンを形
成した。その後、連続ニッケルー金メツキラインにて電
気メッキにッケル５＃ＬｍＭｉｎ、金Ｑ、Ｓ＃ＬｍＭｉ
ｎ ）を行なった。さらに、金型にてメッキリード線の
切断及び外形加工を行ない、第１図に示すような本発明
の長尺状フレキシブルプリント配線板を得た。
害Ｊ（洩」エユ
長尺状片面銅箔付きポリイミド基材（デュポン社製、商
品名カプトン）に、金型にて連続的にスプロケット穴、
及びデバイス穴を明けた。次に、紫外線硬化型インキ（
ソマール社製、商品名Ｓ０ＭＡＫＯＴＥ ５Ｒ−１０
２Ｂ−３）（これはエツチング用保護被膜である）を用
いて、スクリーン印刷によりパターンを銅箔Ｅに形成し
た０次い −で、エツチング及び剥膜を行ない、導
体回路パターンを形成した。その後、連続半田メツキラ
インにて半田メッキ（Ｐｂ ： ５ｎ＝６ ： ４．０
．５ ｐ−ｍＭｉｎ ）を行なった。さらに、金型にて
メッキリード線の切断及び外形加工を行ない、第１図に
示すような本発明の長尺状フレキシブルプリント配線板
を得た。
品名カプトン）に、金型にて連続的にスプロケット穴、
及びデバイス穴を明けた。次に、紫外線硬化型インキ（
ソマール社製、商品名Ｓ０ＭＡＫＯＴＥ ５Ｒ−１０
２Ｂ−３）（これはエツチング用保護被膜である）を用
いて、スクリーン印刷によりパターンを銅箔Ｅに形成し
た０次い −で、エツチング及び剥膜を行ない、導
体回路パターンを形成した。その後、連続半田メツキラ
インにて半田メッキ（Ｐｂ ： ５ｎ＝６ ： ４．０
．５ ｐ−ｍＭｉｎ ）を行なった。さらに、金型にて
メッキリード線の切断及び外形加工を行ない、第１図に
示すような本発明の長尺状フレキシブルプリント配線板
を得た。
（発明の効果）
以上詳述した工程により、第１図に示したように、本発
明に係る長尺状フレキシブルプリン配線板は、導体回路
パターンに電気メッキを施すためのメ・ンキリード線（
１４）かスブロケ・シト穴（１３）の外側に有るものて
あり、メッキリード線（１４）がスプロケット穴（１３
）の外側に有ることにより、導体回路（１５）を基材の
有効中いっばいに形成てきる効果かある。例えば、ＩＣ
カード等の作製に使用される３５ｍｍ巾のテープキャリ
アにおいて、その導体回路（１５）は従来は２４−謹巾
までしか形成できなかったか、本発明に係る長尺状フレ
キシブルプリント配線板ては２６−１巾まで形成できる
ようになった。
明に係る長尺状フレキシブルプリン配線板は、導体回路
パターンに電気メッキを施すためのメ・ンキリード線（
１４）かスブロケ・シト穴（１３）の外側に有るものて
あり、メッキリード線（１４）がスプロケット穴（１３
）の外側に有ることにより、導体回路（１５）を基材の
有効中いっばいに形成てきる効果かある。例えば、ＩＣ
カード等の作製に使用される３５ｍｍ巾のテープキャリ
アにおいて、その導体回路（１５）は従来は２４−謹巾
までしか形成できなかったか、本発明に係る長尺状フレ
キシブルプリント配線板ては２６−１巾まで形成できる
ようになった。
また１本発明に係る長尺状フレキシブルプリント配線板
におけるスプロケット穴（１３）の外側に形成されたメ
ッキリード線（１４）は、基材か基材の端から破れてく
るのを防ぐ効果もある。
におけるスプロケット穴（１３）の外側に形成されたメ
ッキリード線（１４）は、基材か基材の端から破れてく
るのを防ぐ効果もある。
第１図は１本発明に係る長尺状フレキシブルプリント配
線板のｆ面図である。 第１図〜第４図のそれぞれは、本発明の長尺状フレキシ
ブルプリント配線板の製造方法の各主要丁程を順次示す
平面図てあり、第５図は第２図のｘ−ｙ６に沿って見た
瑳断面図である。 第６［Ａは従来の長尺状フレキシブルプリント配線板の
平面図である。 符 号 の 説 明 １０−・・外形加工、１１・・−銅箔、 １２・・・ト
ライフィルム（エツチング用保護被Ｗ２）、ｔ：＋・・
・スプロケット穴、１４・・・メッキリード線、１５・
・・導体回路、１６・・・ベース材。
線板のｆ面図である。 第１図〜第４図のそれぞれは、本発明の長尺状フレキシ
ブルプリント配線板の製造方法の各主要丁程を順次示す
平面図てあり、第５図は第２図のｘ−ｙ６に沿って見た
瑳断面図である。 第６［Ａは従来の長尺状フレキシブルプリント配線板の
平面図である。 符 号 の 説 明 １０−・・外形加工、１１・・−銅箔、 １２・・・ト
ライフィルム（エツチング用保護被Ｗ２）、ｔ：＋・・
・スプロケット穴、１４・・・メッキリード線、１５・
・・導体回路、１６・・・ベース材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）、導体回路とスプロケット穴とを有する長尺状フレ
キシブルプリント配線板であって、前記スプロケット穴
の外側に、前記導体回路用のメッキリード線を有するこ
とを特徴とする長尺状フレキシブルプリント配線板。 ２）、（ａ）長尺状銅張りフレキシブル基板にエッチン
グ用保護被膜を施す工程 （ｂ）フレキシブル基板にスプロケット穴を形成する工
程 （ｃ）フレキシブル基板にエッチングを施し、導体回路
及びメッキリード線を形成する工程 （ｄ）フレキシブル基板の導体回路及びメッキリード線
に電気メッキを施す工程 （ｅ）フレキシブル基板に外形加工を施す工程の各工程
を含む長尺状フレキシブルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61127051A JPH0671127B2 (ja) | 1986-05-31 | 1986-05-31 | 長尺状フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61127051A JPH0671127B2 (ja) | 1986-05-31 | 1986-05-31 | 長尺状フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62283692A true JPS62283692A (ja) | 1987-12-09 |
| JPH0671127B2 JPH0671127B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=14950384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61127051A Expired - Lifetime JPH0671127B2 (ja) | 1986-05-31 | 1986-05-31 | 長尺状フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671127B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6230369U (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-24 |
-
1986
- 1986-05-31 JP JP61127051A patent/JPH0671127B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6230369U (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0671127B2 (ja) | 1994-09-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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