JPH0671127B2 - 長尺状フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
長尺状フレキシブルプリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH0671127B2 JPH0671127B2 JP61127051A JP12705186A JPH0671127B2 JP H0671127 B2 JPH0671127 B2 JP H0671127B2 JP 61127051 A JP61127051 A JP 61127051A JP 12705186 A JP12705186 A JP 12705186A JP H0671127 B2 JPH0671127 B2 JP H0671127B2
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、長尺状フレキシブルプリント配線板及びその
製造方法に係り、特に、長尺状のフレキシブル絶縁基材
上に形成した導体回路に連続的に電気メッキを行ない、
プリント配線板を製造する方法に関し、例えばICカード
等の作製に使用されるものである。
製造方法に係り、特に、長尺状のフレキシブル絶縁基材
上に形成した導体回路に連続的に電気メッキを行ない、
プリント配線板を製造する方法に関し、例えばICカード
等の作製に使用されるものである。
従来の導体回路とスプロケット穴とを有する長尺状フレ
キシブルプリント配線板においては、例えばICチップを
前記導体回路にボンディングするための電気ニッケル・
金メッキ等が施されていた。その際、電気メッキ用のメ
ッキリード線は、第６図に示すように、前記スプロケッ
ト穴の内側に形成されていた。
キシブルプリント配線板においては、例えばICチップを
前記導体回路にボンディングするための電気ニッケル・
金メッキ等が施されていた。その際、電気メッキ用のメ
ッキリード線は、第６図に示すように、前記スプロケッ
ト穴の内側に形成されていた。
しかしながら、第６図に示したように、導体回路用のメ
ッキリード線をスプロケット穴の内側に形成すると、導
体回路を基材の有効巾いっぱいに形成することができな
いだけでなく、メッキリード線を形成するために基材の
有効巾が減少したのである。
ッキリード線をスプロケット穴の内側に形成すると、導
体回路を基材の有効巾いっぱいに形成することができな
いだけでなく、メッキリード線を形成するために基材の
有効巾が減少したのである。
従って、テープキャリアのように基材巾が35mmで、その
スプロケット穴の内側の巾が26mmの場合において、導体
回路用のメッキリード線を形成するために両側1mmのス
ペースを使うと、実際の有効巾は24mmとなる。そのこと
により24mmを超える導体回路を形成することができない
という問題が発生した。
スプロケット穴の内側の巾が26mmの場合において、導体
回路用のメッキリード線を形成するために両側1mmのス
ペースを使うと、実際の有効巾は24mmとなる。そのこと
により24mmを超える導体回路を形成することができない
という問題が発生した。
本発明は、このような従来技術の欠点を除去・改善する
ことを目的とし、導体回路用のメッキリード線をスプロ
ケット穴の外側に形成し、基材の有効巾を拡大したもの
である。
ことを目的とし、導体回路用のメッキリード線をスプロ
ケット穴の外側に形成し、基材の有効巾を拡大したもの
である。
以上の問題点を解決するために、本発明が採った手段
は、第１図を参照して示すと、スプロケット穴（13）の
外側に導体回路用のメッキリード線（14）を形成したこ
とである。第１図は、本発明の長尺状フレキシブルプリ
ント配線板を示す平面図である。
は、第１図を参照して示すと、スプロケット穴（13）の
外側に導体回路用のメッキリード線（14）を形成したこ
とである。第１図は、本発明の長尺状フレキシブルプリ
ント配線板を示す平面図である。
次に、第１図〜第５図に基づいて、本発明の長尺状フレ
キシブルプリント配線板の製造方法を更に詳しく説明す
る。
キシブルプリント配線板の製造方法を更に詳しく説明す
る。
第２図は、長尺材銅張りフレキシブル基板に、基材巾よ
りわずかに狭いドライフィルム（12）（これはエッチン
グ用保護被膜である）を銅箔（11）上にラミネートした
ところの平面図である。第５図はその縦断面図である。
ベース材（16）として現在使用されているものには、ポ
リエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ガラスエポ
キシ等がある。
りわずかに狭いドライフィルム（12）（これはエッチン
グ用保護被膜である）を銅箔（11）上にラミネートした
ところの平面図である。第５図はその縦断面図である。
ベース材（16）として現在使用されているものには、ポ
リエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ガラスエポ
キシ等がある。
第３図は第２図に示した基材に、搬送・位置決め用のス
プロケット穴（13）を明けたところの平面図である。
プロケット穴（13）を明けたところの平面図である。
第４図は、前記スプロケット穴を位置決め基準として露
光し、現像、エッチング、剥膜の工程を経て形成された
メッキリード線（14）及び導体回路（15）のパターン上
に電気メッキを施したところの平面図である。
光し、現像、エッチング、剥膜の工程を経て形成された
メッキリード線（14）及び導体回路（15）のパターン上
に電気メッキを施したところの平面図である。
最後に、このように形成した基板に外形加工（10）を行
ない、第１図に示す長尺状フレキシブルプリント配線板
を得た。
ない、第１図に示す長尺状フレキシブルプリント配線板
を得た。
実施例1. 長尺状両面銅箔付きガラスエポキシ基材（0.1mm厚、35m
m巾、長さ100m、利昌工業株式会社製、商品名CS−352
9）に、ドライフィルム（ダイナケム社製、商品名ラミ
ナーTA、膜厚1mil）（これはエッチング用保護被膜であ
る）を基材巾にラミネートした後、スプロケット穴、ス
ルーホール及びデバイス穴を金型にて明けた。次に、所
定のマスクを用いて露光し、現像、エッチング及び剥膜
を行ない、導体回路パターンを形成した。次いで、スル
ーホール内の導通をとるために導電ペーストを刷り込み
硬化し、その後、連続ニッケル−金メッキラインにて電
気メッキ（ニッケル３μmMin、金0.5μmMin）を行なっ
た。さらに、金型にてメッキリード線の切断及び外形加
工を行ない、第１図に示すような本発明の長尺状フレキ
シブルプリント配線板を得た。
m巾、長さ100m、利昌工業株式会社製、商品名CS−352
9）に、ドライフィルム（ダイナケム社製、商品名ラミ
ナーTA、膜厚1mil）（これはエッチング用保護被膜であ
る）を基材巾にラミネートした後、スプロケット穴、ス
ルーホール及びデバイス穴を金型にて明けた。次に、所
定のマスクを用いて露光し、現像、エッチング及び剥膜
を行ない、導体回路パターンを形成した。次いで、スル
ーホール内の導通をとるために導電ペーストを刷り込み
硬化し、その後、連続ニッケル−金メッキラインにて電
気メッキ（ニッケル３μmMin、金0.5μmMin）を行なっ
た。さらに、金型にてメッキリード線の切断及び外形加
工を行ない、第１図に示すような本発明の長尺状フレキ
シブルプリント配線板を得た。
実施例2. 長尺状両面銅箔付きガラスBTレジン基材（0.13mm厚、35
mm巾、長さ100m、三菱瓦斯化学株式会社製、商品名CCL
−H800）に、金型にて連続的にスプロケット穴、スルー
ホール及びデバイス穴を明けた。次いで、スルーホール
内の導通をとるためにスルーホールメッキ（化学銅５μ
mMin）を行なった。次に、液体レジスト（シップレイ社
製、商品名マイクロポジット111S）（これはエッチング
用保護被膜である）をロールコーターにて塗布（膜厚３
μｍ）した。次いで、所定のマスクを用いて露光し、現
像、エッチング及び剥膜を行ない、導体回路パターンを
形成した。その後、連続ニッケル−金メッキラインにて
電気メッキ（ニッケル５μmMin、金型0.5μmMin）を行
なった。さらに、金型にてメッキリード線の切断及び外
形加工を行ない、第１図に示すような本発明の長尺状フ
レキシブルプリント配線板を得た。
mm巾、長さ100m、三菱瓦斯化学株式会社製、商品名CCL
−H800）に、金型にて連続的にスプロケット穴、スルー
ホール及びデバイス穴を明けた。次いで、スルーホール
内の導通をとるためにスルーホールメッキ（化学銅５μ
mMin）を行なった。次に、液体レジスト（シップレイ社
製、商品名マイクロポジット111S）（これはエッチング
用保護被膜である）をロールコーターにて塗布（膜厚３
μｍ）した。次いで、所定のマスクを用いて露光し、現
像、エッチング及び剥膜を行ない、導体回路パターンを
形成した。その後、連続ニッケル−金メッキラインにて
電気メッキ（ニッケル５μmMin、金型0.5μmMin）を行
なった。さらに、金型にてメッキリード線の切断及び外
形加工を行ない、第１図に示すような本発明の長尺状フ
レキシブルプリント配線板を得た。
実施例3. 長尺状片面銅箔付きポリイミド基材（デュポン社製、商
品名カプトン）に、金型にて連続的にスプロケット穴、
及びデバイス穴を明けた。次に、紫外線硬化型インキ
（ソマール社製、商品名SOMAKOTE SR−102B−３）（こ
れはエッチング用保護被膜である）を用いて、スクリー
ン印刷によりパターンを銅箔上に形成した。次いで、エ
ッチング及び剥膜を行ない、導体回路パターンを形成し
た。その後、連続半田メッキラインにて半田メッキ（P
b:Sn＝6:4、0.5μmMin）を行なった。さらに、金型にて
メッキリード線の切断及び外形加工を行ない、第１図に
示すような本発明の長尺状フレキシブルプリント配線板
を得た。
品名カプトン）に、金型にて連続的にスプロケット穴、
及びデバイス穴を明けた。次に、紫外線硬化型インキ
（ソマール社製、商品名SOMAKOTE SR−102B−３）（こ
れはエッチング用保護被膜である）を用いて、スクリー
ン印刷によりパターンを銅箔上に形成した。次いで、エ
ッチング及び剥膜を行ない、導体回路パターンを形成し
た。その後、連続半田メッキラインにて半田メッキ（P
b:Sn＝6:4、0.5μmMin）を行なった。さらに、金型にて
メッキリード線の切断及び外形加工を行ない、第１図に
示すような本発明の長尺状フレキシブルプリント配線板
を得た。
以上詳述した工程により、第１図に示したように、本発
明に係る長尺状フレキシブルプリン配線板は、導体回路
パターンに電気メッキを施すためのメッキリード線（1
4）がスプロケット穴（13）の外側に配設されたもので
あり、メッキリード線（14）がスプロケット穴（13）の
外側に配設されるていることにより、導体回路（15）を
基材の有効巾いっぱいに形成できる効果がある。例え
ば、ICカード等の作製に使用される35mm巾のテープキャ
リアにおいて、その導体回路（15）は従来は24mm巾まで
しか形成できなかったが、本発明に係る長尺状フレキシ
ブルプリント配線板では26mm巾まで形成できるようにな
った。
明に係る長尺状フレキシブルプリン配線板は、導体回路
パターンに電気メッキを施すためのメッキリード線（1
4）がスプロケット穴（13）の外側に配設されたもので
あり、メッキリード線（14）がスプロケット穴（13）の
外側に配設されるていることにより、導体回路（15）を
基材の有効巾いっぱいに形成できる効果がある。例え
ば、ICカード等の作製に使用される35mm巾のテープキャ
リアにおいて、その導体回路（15）は従来は24mm巾まで
しか形成できなかったが、本発明に係る長尺状フレキシ
ブルプリント配線板では26mm巾まで形成できるようにな
った。
また、本発明に係る長尺状フレキシブルプリント配線板
におけるスプロケット穴（13）の外側に形成されたメッ
キリード線（14）は、基材が基材の端から破れてくるの
を防ぐ効果もある。
におけるスプロケット穴（13）の外側に形成されたメッ
キリード線（14）は、基材が基材の端から破れてくるの
を防ぐ効果もある。
第１図は、本発明に係る長尺状フレキシブルプリント配
線板の平面図である。 第１図〜第４図のそれぞれは、本発明の長尺状フレキシ
ブルプリント配線板の製造方法の各主要工程を順次示す
平面図であり、第５図は第２図のＸ−Ｙ線に沿った見た
縦断面図である。 第６図は従来の長尺状フレキシブルプリント配線板の平
面図である。 符号の説明 10……外形加工、11……銅箔、12……ドライフィルム
（エッチング用保護被膜）、13……スプロケット穴、14
……メッキリード線、15……導体回路、16……ベース
材。
線板の平面図である。 第１図〜第４図のそれぞれは、本発明の長尺状フレキシ
ブルプリント配線板の製造方法の各主要工程を順次示す
平面図であり、第５図は第２図のＸ−Ｙ線に沿った見た
縦断面図である。 第６図は従来の長尺状フレキシブルプリント配線板の平
面図である。 符号の説明 10……外形加工、11……銅箔、12……ドライフィルム
（エッチング用保護被膜）、13……スプロケット穴、14
……メッキリード線、15……導体回路、16……ベース
材。
Claims (2)
- 【請求項１】導体回路とスプロケット穴とを有する長尺
状フレキシブルプリント配線板であって、前記スプロケ
ット穴の外側に、前記導体回路用のメッキリード線を配
設したことを特徴とする長尺状フレキシブルプリント配
線板。 - 【請求項２】（ａ）長尺状銅張りフレキシブル基板にエ
ッチング用保護被膜を施す工程 （ｂ）フレキシブル基板にスプロケット穴を形成する工
程 （ｃ）フレキシブル基板にエッチングを施し、スプロケ
ット穴の内側に導体回路と、スプロケット穴の外側にメ
ッキリード線とを形成する工程 （ｄ）フレキシブル基板の導体回路及びメッキリード線
に電気メッキを施す工程 （ｅ）フレキシブル基板に外形加工を施す工程 の各工程を含む長尺状フレキシブルプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61127051A JPH0671127B2 (ja) | 1986-05-31 | 1986-05-31 | 長尺状フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61127051A JPH0671127B2 (ja) | 1986-05-31 | 1986-05-31 | 長尺状フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62283692A JPS62283692A (ja) | 1987-12-09 |
| JPH0671127B2 true JPH0671127B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=14950384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61127051A Expired - Lifetime JPH0671127B2 (ja) | 1986-05-31 | 1986-05-31 | 長尺状フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671127B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6230369U (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-24 |
-
1986
- 1986-05-31 JP JP61127051A patent/JPH0671127B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62283692A (ja) | 1987-12-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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