JPS6229236B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6229236B2 JPS6229236B2 JP54093606A JP9360679A JPS6229236B2 JP S6229236 B2 JPS6229236 B2 JP S6229236B2 JP 54093606 A JP54093606 A JP 54093606A JP 9360679 A JP9360679 A JP 9360679A JP S6229236 B2 JPS6229236 B2 JP S6229236B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- thick film
- glass frit
- resistor
- organic film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electronic Switches (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はフアクシミリ、プランタ等に用いら
れ、文字、図形等を感熱記録するサーマルヘツド
の製造方法に関するものである。
れ、文字、図形等を感熱記録するサーマルヘツド
の製造方法に関するものである。
従来、この種の製造方法としては第１図ａ〜ｄ
に示すものが採られていた。すなわち、第１図ａ
に示すようにセラミツク基板１上の所定領域すな
わち抵抗予定領域を除く部分に熱圧着等の手段に
より一様厚さの有機皮膜２を被着形成し、この有
機皮膜２により包囲形成された抵抗予定領域に第
１図ｂのように厚膜抵抗ペースト３をスクリーン
プリンタで印刷して被着、充填する。次に、有機
皮膜２の表面より高く被着された厚膜抵抗ペース
ト３の不要部分を第１図ｃに示すスキージ４によ
り取り除き、そして乾燥させる。この乾燥後、エ
ツチング法等の手段により有機皮膜２を取り除
き、次に900℃前後で厚膜ペースト５を焼成し、
厚膜抵抗体６すなわち熱記録用の発熱抵抗体を形
成する（第１図ｄ）。
に示すものが採られていた。すなわち、第１図ａ
に示すようにセラミツク基板１上の所定領域すな
わち抵抗予定領域を除く部分に熱圧着等の手段に
より一様厚さの有機皮膜２を被着形成し、この有
機皮膜２により包囲形成された抵抗予定領域に第
１図ｂのように厚膜抵抗ペースト３をスクリーン
プリンタで印刷して被着、充填する。次に、有機
皮膜２の表面より高く被着された厚膜抵抗ペース
ト３の不要部分を第１図ｃに示すスキージ４によ
り取り除き、そして乾燥させる。この乾燥後、エ
ツチング法等の手段により有機皮膜２を取り除
き、次に900℃前後で厚膜ペースト５を焼成し、
厚膜抵抗体６すなわち熱記録用の発熱抵抗体を形
成する（第１図ｄ）。
ところで、従来のサーマルヘツドの製造方法で
は、厚膜抵抗ペースト３を充填時における有機皮
膜２と厚膜抵抗ペースト３との接合部における相
互の粘着係数が高いこと、また、厚膜抵抗ペース
ト５を乾燥する第３の工程において、厚膜抵抗ペ
ースト５中に含まれる有機溶剤の蒸発による厚膜
抵抗ペースト５の体積減少が不安定なこと、さら
に厚膜抵抗ペースト５を焼成する第４の工程にお
いて、厚膜抵抗ペースト３中に含まれる有機バイ
ンダーの燃焼が不安定なこと等に起因して厚膜抵
抗体６の表面に発泡、燃焼残渣の付着など生じ
る。従つて、厚膜抵抗体６表面に接して送給配置
される感熱記録紙（図示せず）と厚膜抵抗体６と
の接触が不均一となり、印字濃度の不均一、印字
ドツトサイズの不揃い、厚膜抵抗体６への印加電
力の増大及び熱応答性の悪化など、サーマルヘツ
ドとして重大な欠点があつた。
は、厚膜抵抗ペースト３を充填時における有機皮
膜２と厚膜抵抗ペースト３との接合部における相
互の粘着係数が高いこと、また、厚膜抵抗ペース
ト５を乾燥する第３の工程において、厚膜抵抗ペ
ースト５中に含まれる有機溶剤の蒸発による厚膜
抵抗ペースト５の体積減少が不安定なこと、さら
に厚膜抵抗ペースト５を焼成する第４の工程にお
いて、厚膜抵抗ペースト３中に含まれる有機バイ
ンダーの燃焼が不安定なこと等に起因して厚膜抵
抗体６の表面に発泡、燃焼残渣の付着など生じ
る。従つて、厚膜抵抗体６表面に接して送給配置
される感熱記録紙（図示せず）と厚膜抵抗体６と
の接触が不均一となり、印字濃度の不均一、印字
ドツトサイズの不揃い、厚膜抵抗体６への印加電
力の増大及び熱応答性の悪化など、サーマルヘツ
ドとして重大な欠点があつた。
この発明は上記従来の欠点を除去するためにな
されたもので、有機皮膜及び厚膜抵抗ペーストが
被着され不要部分が取り除かれた絶縁基板を乾燥
した後、厚膜抵抗ペースト中に含まれるガラスフ
リツトの軟化温度近傍に達するまで除々に昇温さ
せて予備焼成することになり、本焼成後の厚膜抵
抗体の表面形状を均一、且つその断面形状を凹形
に形成して感熱記録紙への印字を低電力で、しか
も良好な画質が得られるサーマルヘツドの製造方
法を提供するものである。
されたもので、有機皮膜及び厚膜抵抗ペーストが
被着され不要部分が取り除かれた絶縁基板を乾燥
した後、厚膜抵抗ペースト中に含まれるガラスフ
リツトの軟化温度近傍に達するまで除々に昇温さ
せて予備焼成することになり、本焼成後の厚膜抵
抗体の表面形状を均一、且つその断面形状を凹形
に形成して感熱記録紙への印字を低電力で、しか
も良好な画質が得られるサーマルヘツドの製造方
法を提供するものである。
以下、この発明の一実施例を第２図を用いて説
明する。第２図において、まず、第１の工程とし
てセラミツク基板１上の所定領域すなわち抵抗予
定領域以外の部分に熱圧着などの手段により有機
皮膜２を一様厚さに被着形成し第２図ａ、第２の
工程としてスクリーン・プリンタで厚膜抵抗ペー
スト３をセラミツク基板１上に印刷して、有機皮
膜２により包囲形成された抵抗予定領域に被着、
充填する（第２図ｂ）。次いで、第３の工程とし
てスキージ４により厚膜抵抗ペースト３の不要部
分を取り除いた後、これを乾燥する（第２図
ｃ）。つまり、乾燥前に抵抗ペーストの不要部分
を除去しているため、その除去工程において万一
所要部分が除去され抵抗ペーストの表面に凸凹が
生じても、抵抗ペーストの塗布直後であるので、
抵抗ペースト自体の表面張力作用により元に戻
り、不要部分の完全除去と所要部分の均一性が保
たれることになる。次に第４の工程として、強制
的に空気の流れがあり、且つ10℃／分〜20℃／分
のゆるやかな昇温曲線で上昇し、その最高温度が
厚膜抵抗ペースト５中に含まれるガラスフリツト
の軟化温度以下で予備焼成することにより、有機
皮膜２及び厚膜抵抗ペースト５中のエチルセルロ
ーズ系の有機バインダを蒸発・燃焼させて抵抗体
８を形成する（第２図ｄ）。最後に第５の工程と
して、この予備焼成された抵抗体８を900℃前後
の温度で焼成して厚膜抵抗体９を形成する（第２
図ｅ）。通常用いられている厚膜抵抗ペースト３
の乾燥・焼成時における温度と厚膜抵抗ペースト
の体積減少率は第４図に示すようになる。すなわ
ち、厚膜抵抗ペースト５中に含まれるブチル・カ
ルビトール系の有機溶剤は100℃〜200℃の温度で
蒸発し、前記ペースト中に含まれるエチルセルロ
ーズ系の有機バインダは300℃〜400℃の温度で燃
焼を完了し厚膜抵抗ペーストの体積は60％〜70％
に激減する。又、厚膜抵抗ペースト５中に含まれ
るガラス・フリツトは500℃〜700℃の温度で軟化
を始める。
明する。第２図において、まず、第１の工程とし
てセラミツク基板１上の所定領域すなわち抵抗予
定領域以外の部分に熱圧着などの手段により有機
皮膜２を一様厚さに被着形成し第２図ａ、第２の
工程としてスクリーン・プリンタで厚膜抵抗ペー
スト３をセラミツク基板１上に印刷して、有機皮
膜２により包囲形成された抵抗予定領域に被着、
充填する（第２図ｂ）。次いで、第３の工程とし
てスキージ４により厚膜抵抗ペースト３の不要部
分を取り除いた後、これを乾燥する（第２図
ｃ）。つまり、乾燥前に抵抗ペーストの不要部分
を除去しているため、その除去工程において万一
所要部分が除去され抵抗ペーストの表面に凸凹が
生じても、抵抗ペーストの塗布直後であるので、
抵抗ペースト自体の表面張力作用により元に戻
り、不要部分の完全除去と所要部分の均一性が保
たれることになる。次に第４の工程として、強制
的に空気の流れがあり、且つ10℃／分〜20℃／分
のゆるやかな昇温曲線で上昇し、その最高温度が
厚膜抵抗ペースト５中に含まれるガラスフリツト
の軟化温度以下で予備焼成することにより、有機
皮膜２及び厚膜抵抗ペースト５中のエチルセルロ
ーズ系の有機バインダを蒸発・燃焼させて抵抗体
８を形成する（第２図ｄ）。最後に第５の工程と
して、この予備焼成された抵抗体８を900℃前後
の温度で焼成して厚膜抵抗体９を形成する（第２
図ｅ）。通常用いられている厚膜抵抗ペースト３
の乾燥・焼成時における温度と厚膜抵抗ペースト
の体積減少率は第４図に示すようになる。すなわ
ち、厚膜抵抗ペースト５中に含まれるブチル・カ
ルビトール系の有機溶剤は100℃〜200℃の温度で
蒸発し、前記ペースト中に含まれるエチルセルロ
ーズ系の有機バインダは300℃〜400℃の温度で燃
焼を完了し厚膜抵抗ペーストの体積は60％〜70％
に激減する。又、厚膜抵抗ペースト５中に含まれ
るガラス・フリツトは500℃〜700℃の温度で軟化
を始める。
従つて、上記厚膜抵抗ペースト５を予備焼成す
る工程（第２図ｄ）により、厚膜抵抗ペースト５
中に含まれる有機溶剤の蒸発および有機バインダ
の燃焼が急激に行われないので本焼成された厚膜
抵抗体９の表面に発泡、燃焼残渣の付着等がなく
なつてその表面の平滑性が良くなる。このため、
感熱記録紙の印字濃度が均一となり、また厚膜抵
抗体に少ない電力印加で印字が出来ると共に厚膜
抵抗体の熱応答性が良くなるので高速印字ができ
る。
る工程（第２図ｄ）により、厚膜抵抗ペースト５
中に含まれる有機溶剤の蒸発および有機バインダ
の燃焼が急激に行われないので本焼成された厚膜
抵抗体９の表面に発泡、燃焼残渣の付着等がなく
なつてその表面の平滑性が良くなる。このため、
感熱記録紙の印字濃度が均一となり、また厚膜抵
抗体に少ない電力印加で印字が出来ると共に厚膜
抵抗体の熱応答性が良くなるので高速印字ができ
る。
またこの予備焼成により、有機皮膜２と厚膜抵
抗ペースト５との接合部における粘着係数の不都
合も解消されるが、更にこの解消効果を高めるた
めに第３図ａ〜ｅに示すように、セラミツク基板
１上に有機皮膜２を形成する第１の工程（第３図
ａ）厚膜ペースト３をセラミツク基板１上にスク
リーン印刷して、充填、被着する第２工程（第３
図ｃ）との間に有機皮膜２と厚膜抵抗ペースト３
との接合部に粘着性材料１０を塗布する工程（第
３図ｂ）を付加しても良い。尚、この粘着性材料
１０は有機皮膜２及びセラミツク基板１の全面に
塗布しても良い事は匁論である。
抗ペースト５との接合部における粘着係数の不都
合も解消されるが、更にこの解消効果を高めるた
めに第３図ａ〜ｅに示すように、セラミツク基板
１上に有機皮膜２を形成する第１の工程（第３図
ａ）厚膜ペースト３をセラミツク基板１上にスク
リーン印刷して、充填、被着する第２工程（第３
図ｃ）との間に有機皮膜２と厚膜抵抗ペースト３
との接合部に粘着性材料１０を塗布する工程（第
３図ｂ）を付加しても良い。尚、この粘着性材料
１０は有機皮膜２及びセラミツク基板１の全面に
塗布しても良い事は匁論である。
又、厚膜抵抗体９と感熱記録紙との摺動に起因
する厚膜抵抗体９の摩耗を防止するため、厚膜抵
抗体９の上に接して耐摩耗層を形成しても良く、
更に、厚膜抵抗体９を形成した後その表面を研摩
して表面の平滑性をより均一化しても良い。
する厚膜抵抗体９の摩耗を防止するため、厚膜抵
抗体９の上に接して耐摩耗層を形成しても良く、
更に、厚膜抵抗体９を形成した後その表面を研摩
して表面の平滑性をより均一化しても良い。
以上のように、この発明によれば絶縁基板上の
所定領域にそれぞれ有機皮膜および抵抗ペースト
を一様厚さに被着形成して抵抗ペーストの不要部
分を除去し乾燥させた後、上記抵抗ペーストに含
まれるガラスフリツトの軟化温度近傍まで徐々に
昇温させて上記有機皮膜および抵抗ペースト中の
エチルセルロース系の有機バインダを蒸発、燃焼
させる予備焼成工程を付加し、この後、本焼成す
るようにしたので、焼成された抵抗体表面の平滑
性がよくなり、したがつて、すぐれた画質が少な
い消費電力で、しかも高速で記録できるという効
果がある。
所定領域にそれぞれ有機皮膜および抵抗ペースト
を一様厚さに被着形成して抵抗ペーストの不要部
分を除去し乾燥させた後、上記抵抗ペーストに含
まれるガラスフリツトの軟化温度近傍まで徐々に
昇温させて上記有機皮膜および抵抗ペースト中の
エチルセルロース系の有機バインダを蒸発、燃焼
させる予備焼成工程を付加し、この後、本焼成す
るようにしたので、焼成された抵抗体表面の平滑
性がよくなり、したがつて、すぐれた画質が少な
い消費電力で、しかも高速で記録できるという効
果がある。
第１図ａ〜ｄは従来のサーマルヘツドの製造工
程を説明するための工程図、第２図ａ〜ｅはこの
発明の一実施例によるサーマルヘツドの製造工程
を説明するための工程図、第３図ａ〜ｅこの発明
のその他の実施例を示す製造工程図、第４図はこ
の発明の作用を説明するための厚膜ペースト体積
−温度特性図である。 図中１はセラミツク基板、２は有機皮膜、３お
よび５は厚膜抵抗ペースト、９は厚膜抵抗体、１
０は粘着性材料である。なお、図中、同一符号は
同一または相当部分を示す。
程を説明するための工程図、第２図ａ〜ｅはこの
発明の一実施例によるサーマルヘツドの製造工程
を説明するための工程図、第３図ａ〜ｅこの発明
のその他の実施例を示す製造工程図、第４図はこ
の発明の作用を説明するための厚膜ペースト体積
−温度特性図である。 図中１はセラミツク基板、２は有機皮膜、３お
よび５は厚膜抵抗ペースト、９は厚膜抵抗体、１
０は粘着性材料である。なお、図中、同一符号は
同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁基板上の抵抗予定領域を除く部分に一様
厚さの有機皮膜を被着形成する工程、この有機皮
膜により包囲形成された上記抵抗予定領域にガラ
スフリツトを含む抵抗ペーストを被着、充填する
工程、この被着、充填された抵抗ペーストの不要
部分を取り除き、その被着厚さを上記有機皮膜の
厚さと同一に形成後、それを乾燥する工程、この
乾燥後、上記ガラスフリツトの軟化温度近傍に達
するまで除々に昇温させて予備焼成する工程、こ
の予備焼成後、上記ガラスフリツトの軟化温度以
上の温度にて焼成し、上記抵抗予定領域に熱記録
用の抵抗体を形成する工程からなるサーマルヘツ
ドの製造方法。 ２ 絶縁基板上に被着形成された有機皮膜の少な
くとも抵抗ペースト接合面に粘着性材料を塗布さ
せたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のサーマルヘツドの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9360679A JPS5617275A (en) | 1979-07-20 | 1979-07-20 | Preparation of thermal head |
| US06/160,572 US4343833A (en) | 1979-06-26 | 1980-06-17 | Method of manufacturing thermal head |
| DE8080302138T DE3071787D1 (en) | 1979-06-26 | 1980-06-25 | A method of manufacturing a thermal head |
| EP80302138A EP0021833B1 (en) | 1979-06-26 | 1980-06-25 | A method of manufacturing a thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9360679A JPS5617275A (en) | 1979-07-20 | 1979-07-20 | Preparation of thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5617275A JPS5617275A (en) | 1981-02-19 |
| JPS6229236B2 true JPS6229236B2 (ja) | 1987-06-25 |
Family
ID=14086981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9360679A Granted JPS5617275A (en) | 1979-06-26 | 1979-07-20 | Preparation of thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5617275A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6444762A (en) * | 1987-08-13 | 1989-02-17 | Fuji Xerox Co Ltd | Production of thick-film type thermal head |
| JPH0226759A (ja) * | 1988-07-18 | 1990-01-29 | Fuji Xerox Co Ltd | サーマルヘッドの発熱抵抗体形成方法 |
| JP2757378B2 (ja) * | 1988-07-18 | 1998-05-25 | 富士ゼロックス株式会社 | サーマルヘッドの発熱抵抗体形成方法 |
-
1979
- 1979-07-20 JP JP9360679A patent/JPS5617275A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5617275A (en) | 1981-02-19 |
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