JPS62295332A - 表示パネルのリ−ド線固定構造 - Google Patents
表示パネルのリ−ド線固定構造Info
- Publication number
- JPS62295332A JPS62295332A JP61137646A JP13764686A JPS62295332A JP S62295332 A JPS62295332 A JP S62295332A JP 61137646 A JP61137646 A JP 61137646A JP 13764686 A JP13764686 A JP 13764686A JP S62295332 A JPS62295332 A JP S62295332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass substrate
- lead wire
- epoxy resin
- inorganic material
- display panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Common Detailed Techniques For Electron Tubes Or Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
〔1既要〕
本発明の表示パネルは、リード線の接合部を被覆してガ
ラス基板に固定するエポキシ樹脂内に粉状無機材料を混
入させである。このため、エポキシ樹脂の熱膨張係数が
表示パネルを構成するガラス基板の熱膨張係数に近づき
、ガラス基板に作用するエポキシ樹脂の引っ張り応力が
軽減されるので、これまでリード線接合部周辺に多発し
ていたクランク現象(ガラス基板の局部破壊現象)が抑
止される。
ラス基板に固定するエポキシ樹脂内に粉状無機材料を混
入させである。このため、エポキシ樹脂の熱膨張係数が
表示パネルを構成するガラス基板の熱膨張係数に近づき
、ガラス基板に作用するエポキシ樹脂の引っ張り応力が
軽減されるので、これまでリード線接合部周辺に多発し
ていたクランク現象(ガラス基板の局部破壊現象)が抑
止される。
本発明はプラズマディスプレイパネルその他の表示パネ
ルに適用されるリード線固定構造の改良に関する。
ルに適用されるリード線固定構造の改良に関する。
プラズマディスプレイパネルによって代表される表示パ
ネルの電極取り出しは、ガラス基板上に形成された電極
の端部にリード線をハンダ付けし、その表面をエポキシ
樹脂で被覆して完成させる。
ネルの電極取り出しは、ガラス基板上に形成された電極
の端部にリード線をハンダ付けし、その表面をエポキシ
樹脂で被覆して完成させる。
しかしながら、このリード線接合部は、スパッタ電極と
リード線のハンダ付けによって発生した残留歪がある上
に、これにエポキシ樹脂の内部応力が加わるため、それ
らが引金となってリード線接合部のガラス基板にクラッ
クが生じやすい。
リード線のハンダ付けによって発生した残留歪がある上
に、これにエポキシ樹脂の内部応力が加わるため、それ
らが引金となってリード線接合部のガラス基板にクラッ
クが生じやすい。
本発明は接合部周辺のクラック現象を抑制するための手
段を提供するものである。
段を提供するものである。
(従来の技術)
第2図(a)、山1. (C1は従来のリード線の固定
構造を示す図であって、(a)は平面図、(blは側断
面図、(C)は第2図(blのA部を拡大して示した要
部詳細図である。
構造を示す図であって、(a)は平面図、(blは側断
面図、(C)は第2図(blのA部を拡大して示した要
部詳細図である。
第2図(a)、 (bl、 (C1に示すように、プラ
ズマディスプレイパネル20は、第1ガラス基板1と、
第2ガラス基板11とをスペーサを介して所定の間隔で
対向配置し、且つそれら基板間の周辺部をフリットガラ
ス12により封止し、その封止された空間9に稀ガスを
封入している。第1および第2ガラス基板1.11上に
はそれぞれ交叉する関係で複数本の電極2(品種によっ
て異なるが、多いものは数百本の電極数となる)が例え
ばスパッタ法で形成されている。またそれら電極端部に
はリード線3がハンダ5によって接合されている。
ズマディスプレイパネル20は、第1ガラス基板1と、
第2ガラス基板11とをスペーサを介して所定の間隔で
対向配置し、且つそれら基板間の周辺部をフリットガラ
ス12により封止し、その封止された空間9に稀ガスを
封入している。第1および第2ガラス基板1.11上に
はそれぞれ交叉する関係で複数本の電極2(品種によっ
て異なるが、多いものは数百本の電極数となる)が例え
ばスパッタ法で形成されている。またそれら電極端部に
はリード線3がハンダ5によって接合されている。
そして電極2にハンダ付けされたリード線3は、エポキ
シ樹脂8によってガラス基板1.11に固定されている
(以後この部分をリード線接合部Sと呼ぶ)。
シ樹脂8によってガラス基板1.11に固定されている
(以後この部分をリード線接合部Sと呼ぶ)。
しかしながら、上記リード線接合部Sは、電極2の端部
とリード線3のハンダ付けによって生じた残留歪がある
上、剛直で撓み性の無いエポキシ樹脂8の内部応力がそ
れに加算されるため、該リード線接合部Sの周辺には第
2図(C1に示すような局部破壊現象、即ちクラック4
が生じやすい。
とリード線3のハンダ付けによって生じた残留歪がある
上、剛直で撓み性の無いエポキシ樹脂8の内部応力がそ
れに加算されるため、該リード線接合部Sの周辺には第
2図(C1に示すような局部破壊現象、即ちクラック4
が生じやすい。
一般にエポキシ樹脂等の接着材は、液状から固化収縮し
た時、接着層内に残留応力を生じるが、これは界面方向
の引っ張り応力が殆どである。
た時、接着層内に残留応力を生じるが、これは界面方向
の引っ張り応力が殆どである。
特にエポキシ樹脂の場合は、上述のように撓み性が無い
ため、この界面方向の引っ張り応力の集中がリード線接
合部の局部破壊現象に強(影響している。
ため、この界面方向の引っ張り応力の集中がリード線接
合部の局部破壊現象に強(影響している。
因にガラス基板とエポキシ樹脂の熱膨張係数を比較する
と、ガラス基板は8XlO−”/’Cで、エポキシ樹脂
は100XIO−”/ ”Cである。
と、ガラス基板は8XlO−”/’Cで、エポキシ樹脂
は100XIO−”/ ”Cである。
本発明のリード線固定構造は、第1図の実施例図に示す
ように、電極2の端部にハンダ付けされたリード線3を
ガラス基板Iに固定するエポキシ樹脂8に粉状無機材料
6が混入されている。
ように、電極2の端部にハンダ付けされたリード線3を
ガラス基板Iに固定するエポキシ樹脂8に粉状無機材料
6が混入されている。
[作用〕
このように構成されたエポキシ樹脂8は、その熱膨張係
数がガラス基板lの熱膨張係数に近づくので、リード線
接合部Sに作用する応力が軽減される。
数がガラス基板lの熱膨張係数に近づくので、リード線
接合部Sに作用する応力が軽減される。
以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す要部側断面図であるが
、前記第2図と同一部分には同一符号を付している。
、前記第2図と同一部分には同一符号を付している。
第1図に示すように、本発明のリード線固定構造は、電
極2の端部にハンダ付けされたリード線3を第1ガラス
基板1に固定するエポキシ樹脂8に、例えば炭酸力ルシ
ュウムのような粉状無機材料6が混入されている。
極2の端部にハンダ付けされたリード線3を第1ガラス
基板1に固定するエポキシ樹脂8に、例えば炭酸力ルシ
ュウムのような粉状無機材料6が混入されている。
このため、エポキシ樹脂8の熱膨張係数が見掛は上小さ
くなって、ガラス、即ち第1ガラス恭板lのそれに近づ
き、結果的にリード線接合部Sに作用する固化時の収縮
応力が軽減され、前記第2図(clに示したクランク4
が回避される。
くなって、ガラス、即ち第1ガラス恭板lのそれに近づ
き、結果的にリード線接合部Sに作用する固化時の収縮
応力が軽減され、前記第2図(clに示したクランク4
が回避される。
該粉状無機材料6の混合率は、例えば、環境温度、第1
ガラス基板lおよびハンダ5の材質等を勘案して決定さ
れる。
ガラス基板lおよびハンダ5の材質等を勘案して決定さ
れる。
なお、以上の説明はプラズマディスプレイパネル20を
対象として行ってきたが、本発明はこれに限らずリード
線3をガラス基板にハンダ付けする方式のパネル、例え
ば液晶パネル等にも適用し得ることはいうまでもない。
対象として行ってきたが、本発明はこれに限らずリード
線3をガラス基板にハンダ付けする方式のパネル、例え
ば液晶パネル等にも適用し得ることはいうまでもない。
(発明の効果)
本発明のリード線固定構造によれば、エポキシ樹脂に配
合された粉状無機材料の作用により、エポキシ樹脂の熱
膨張係数とガラス基板のそれとが略同等となるため、両
者間の熱膨張係数差に起因する応力の集中現象が緩和さ
れ、これまで屡々発生していたガラス基板のクランク現
象が回避される上、接着強度も向上する。
合された粉状無機材料の作用により、エポキシ樹脂の熱
膨張係数とガラス基板のそれとが略同等となるため、両
者間の熱膨張係数差に起因する応力の集中現象が緩和さ
れ、これまで屡々発生していたガラス基板のクランク現
象が回避される上、接着強度も向上する。
第1図は本発明の一実施例を示す要部側断面図、第2図
(at、 (b)、 (C)は従来のリード線固定構造
を示す平面図、側断面図1部分詳細図である。 図中、Iは第1ガラス基板、 2はスパッタ電極、 3はリード線、 4はクランク、 5はハンダ、 6は粉状無機材料、 8はエポキシ樹脂、 9はガス封入空間、 11は第2ガラス基板、 12はフリットガラス、 20はプラズマディスプレイパネル、 をそれぞれ示す。 年半j目の一宍3己骨J図 第1図 従来内ソー):繰の固定構造五木引力 第2図
(at、 (b)、 (C)は従来のリード線固定構造
を示す平面図、側断面図1部分詳細図である。 図中、Iは第1ガラス基板、 2はスパッタ電極、 3はリード線、 4はクランク、 5はハンダ、 6は粉状無機材料、 8はエポキシ樹脂、 9はガス封入空間、 11は第2ガラス基板、 12はフリットガラス、 20はプラズマディスプレイパネル、 をそれぞれ示す。 年半j目の一宍3己骨J図 第1図 従来内ソー):繰の固定構造五木引力 第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ガラス基板(1)上に形成された電極(2)の端部にハ
ンダ付けされたリード線(3)をエポキシ樹脂(8)で
被覆して成る表示パネルの構成において、 前記リード線(3)を被覆してガラス基板(1)に固定
するエポキシ樹脂(8)に、粉状無機材料(6)を混入
させたことを特徴とする表示パネルのリード線固定構造
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61137646A JPS62295332A (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 表示パネルのリ−ド線固定構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61137646A JPS62295332A (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 表示パネルのリ−ド線固定構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62295332A true JPS62295332A (ja) | 1987-12-22 |
Family
ID=15203503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61137646A Pending JPS62295332A (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 表示パネルのリ−ド線固定構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62295332A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6063951A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-12 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPS6038461B2 (ja) * | 1978-03-08 | 1985-08-31 | 住友電気工業株式会社 | 耐摩性に優れた焼結合金 |
-
1986
- 1986-06-12 JP JP61137646A patent/JPS62295332A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6038461B2 (ja) * | 1978-03-08 | 1985-08-31 | 住友電気工業株式会社 | 耐摩性に優れた焼結合金 |
| JPS6063951A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-12 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
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