JPS6230174Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は磁気ヘツド、特に、薄膜の磁気抵抗効
果型磁気ヘツドチツプをポスト内に精度よく装填
したヘツドに関するものである。

従来のポスト内に磁気抵抗効果型磁気ヘツド
（以下単にMRヘツドと称す）のチツプを組込ん
だポスト型MRヘツドにおいて、その位置決め、
固定には、第１図に示すようにポスト１に角穴２
を設け、その中にヘツドチツプ３を挿入するとい
う方法がとられている。しかし、角穴２は、それ
自体高い精度で形成することがかなり困難であ
る。また、MRヘツドの薄膜パターン面４が角穴
２の内面に接触して挿入されるので、薄膜パター
ン面４の保護膜が破れるなどの問題があつた。さ
らに、組立途中にヘツドチツプ３が完全に角穴２
に入り込んでしまうので、チツプ挿入後において
は組立精度の確認ができず、これが完成品の特性
のばらつきにつながるなどの問題もあつた。

本考案は、このような従来の角穴によるヘツド
チツプの固定方法を改良し、製作が容易でヘツド
チツプの薄膜パターン面を傷つけずに、しかも、
組立精度を確認しながら、組立することのできる
ポスト型MRヘツドを提供するものである。

以下に、本考案の一実施例について、図面を用
いて詳細に説明する。

第２図はポスト型MRヘツドの全体構成を示
す。ポスト５の磁気テープとの摺接部分に非磁性
金属フイルム６が巻きつけられ、ポスト５の内部
にヘツドチツプが樹脂封止されている。なお、７
はヘツドチツプに接続されているリード線であ
る。

第３図はヘツドチツプ組込み部の詳細図であ
る。非磁性フイルム６は、ポスト５に隙間なく巻
きつけられて、接着固定され、その端部が溶接さ
れて磁気テープ摺動部分が構成されている。ヘツ
ドチツプ８は、後述のポスト５の段差部１２に装
着されて押え板９で押えた状態で接着されてい
る。その先端は、非磁性金属フイルム６の内面に
接触する位置で固定される。ヘツドチツプ８の後
部にはリード線７が半田付けされている。このよ
うな状態に組立てられた後、空間部（リード引出
部）１５が樹脂封止される。

第４図はポスト５の斜視図である。切欠き部１
０は、ポスト型MRヘツド全体を使用される装置
に取り付け、固定する場合の、押さえねじ先端当
接部の「にげ」である。その上部斜面１１は、磁
気テープ挿入時の磁気テープに対する「にげ」の
役割とポスト５の方向表示機能をもつ。ポスト５
の前面中央部分の切欠き部１２は、ヘツドチツプ
４を挿入し、位置決めするためのものであり、そ
の巾W₁、および段差Ａはヘツドチツプ４が隙間
なく上段面１３と面一になる寸法になつている。
上段面１３は押え板９の接着部であり、その巾
W₂はW₁より広くなつている。切欠き部１４は、
ヘツドチツプ８と押え板９を組込むための「に
げ」であり、ポスト５の円周のほぼ４分の１を削
り取つて形成したものであり、その底面に前記切
欠き部１２が設けられている。ポスト５の後面の
空胴部分１５はリード線７を引出し、かつ樹脂で
固定するための部分である。

第５図はヘツドチツプ８の詳細図である。基板
１６の巾１７と厚さ１８はポスト５の切欠き部１
２に正確に挿入位置決めできる寸法となつてお
り、その一方の主面１９にMR素子２０とリード
２１、端子２１がそれぞれ蒸着されて形成されて
おり、絶縁保護膜２２が破線を付した範囲の領域
で蒸着されている。リード線７は、蒸着されたリ
ード端子２１の後端部に半田付けされている。

MR素子２０の位置は、基板１６の先端からの
寸法２３を正確に管理し、決められている。

次に組立手順を説明する。

MR素子２０およびリード端子２１を１枚の基
板上に複数個分蒸着した後（図示せず）、この基
板を所定の寸法に切断してヘツドチツプ８を製作
し、ヘツドチツプ８の先端からMR素子２０まで
の寸法２３を正確に管理して、ヘツドチツプ先端
を仕上げる。以上で完成したヘツドチツプ８のリ
ード端子２１の後端部にリード線７を半田付け
し、ヘツドチツプユニツトを構成する。

完成したヘツドチツプユニツトをポスト５の切
欠き部１２に接着剤とともに挿入し、同時に押え
板９をかぶせる。MR素子２０からポスト５の外
周面までの寸法を顕微鏡を用いて正確に位置決め
した状態で、80〜100℃の温度で加熱して、接着
剤を硬化させる。

次に所定の位置に非磁性金属フイルム６を巻き
つけ、固定して完成する。以上の構造により、再
生特性にもつとも影響の大きいテープ摺動面から
MR素子までの寸法を、正確に管理することがで
きる。

上述のように、ポスト前面側に、後面のリード
引出部に通じる円弧状の空胴部を設け、かつ、こ
の空胴部にヘツドチツプの位置決めをするための
段差を設けているので、次のような効果が得られ
る。

(1) 組立時にヘツドチツプの蒸着膜がポストに接
触するおそれがないため、保護膜が破れるなど
の問題がない。

(2) MR素子の設定位置を顕微鏡を用いて確認で
きるので、磁気テープ接触面からMR素子まで
の距離のばらつきを小さくすることができる。

(3) 切欠き空胴部にさらに段差部を設けて切欠き
部を形成しているので、その加工精度が高く、
ポストの中心線上にヘツドチツプのMR素子を
確実に位置させることができる。

(4) ヘツドチツプの先端からMR素子までの寸法
が、ヘツドチツプ自体でばらついているとして
も、組立時に正確に位置調整をすることができ
る。

(5) 組立において、ヘツドチツプを切欠き空胴部
分の上方から装填できるので、組立の自動化を
容易に行なえる。

(6) ポストにヘツドチツプを固定してから、樹脂
封止前にヘツドチツプの蒸着面の品質観察が可
能である。

以上のように、高精度組立が効率よく実現でき
るので、出力特性の組立による特性のばらつきを
小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の磁気ヘツドの要部の構造を示す
斜視図、第２図は本考案にかかる磁気ヘツドの一
実施例の全体構成図、第３図はその要部の斜視
図、第４図はヘツドチツプ組込み前のポストの構
造を示す斜視図、第５図はヘツドチツプユニツト
の斜視図である。 ５……ポスト、６……非磁性金属フイルム、７
……リード線、８……ヘツドチツプ、９……押え
板、１２……段差部、１３……上段面、１４……
切欠き部、１５……空胴部分、１６……基板、２
０……磁気抵抗効果素子、２１……リード端子、
２２……絶縁保護膜。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ポストの前面の一部に、ヘツドチツプ巾より若
   干広い巾を有し、前記ポストの後面のリード引出
   部に通ずる切欠き空胴部を円弧状に設け、前記空
   胴部の底面に、前記ヘツドチツプの薄膜パターン
   面が前記ポストの中心線上に位置するような段差
   部を設け、この段差部に前記ヘツドチツプを固定
   してなることを特徴とする磁気ヘツド。