JPS6231989A - Ｅｌ表示パネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＥＬ　（エレクトロルミネッセンス）表示パネ
ルに関するものである。

〔従来の技術〕

一般に薄膜ＥＬ累子は、カードエツジ部に電極の引き出
し部を形成するため、第４図に示すように絶縁基板１上
に形成した前面電極２の引き出し部を基板ホルダ３によ
って隠した状態でスパッタリング、蒸着等により絶縁層
や発光層等の薄膜４を順次形成し、前面電極２の引き出
しは第５図に示すようにその薄膜４から絶縁基板１端部
に露出した部分で行なっている。なお、図中５はＭ２絶
縁層、６は発光層、７は第１絶縁層、８は背面電極、９
はボンディングワイヤＳ　１０はＪｌ源であり、２Ａは
前面電極引き出し部である（例えば特開昭５９−２７４
９７号公報（第１図）、特開昭５９−５５９４号公報（
第２．４図）１％開昭６０−９１５９５号公報など）。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、このように形成したＸＹマトリックスタイプの
チップ状のＥＬ累子１１を第６図に示すように複数つな
ぎ合せて大面積化をはかろうとする場合、上述した構造
では接続に用いられるエツジ部のスペースがかなり大き
くなり、線間が例えば数調以下のＸＹマトリックスＫＬ
素子のチップ相互を、電極間のピッチがチップ間のつな
ぎめでも他と等しく維持されるように接続することは困
難である。

〔問題点を解決するための手段〕

このような題題点を解決するために、本発明は、ＥＬ宋
子間の前面電極相互の接続を背面電極と同一面上に形成
しスルホールを介して前面電極に接続した引き出し用電
極間で行なったものである。

〔作用〕

各素子端部に前面′１ｆ極相互の接続部を特に設ける必
要がなく々る。

〔実施例〕 第１図（ａ）は本発明の一実施例を示す断面図、同図（
ｂ）はその平面図（第１図（ａ）は同図（ｂ）のａ−ａ
断面図）である。

次に第２図および第３図を用いてその製造方法を説明す
る。まず、従来と同様の工程でコーニン／＋７０５９ガ
ラス（コーニング社）のような無アルカリガラスからな
る絶縁基板１上にストライプ状のＩＴＯ、５ｎ０２　な
どからなる透明前面電極２、Ａｔ２０ｓ　ｒ　Ｓｉ３Ｎ
４　　などからなる第ｌ絶縁層５、ＺｎＳ　：　Ｍｎ　
＊　ＺｎＳ　：　ＴｂＦ２などからなる発光層６、第１
絶縁層と同じ材料からなる第２絶縁層１を、電子ビーム
（ＥＢ）蒸着法あるいはスパッタリング法などの膜形成
技術を用いて１＠次形成する。

次に、従来であれば背面電＠Ａを形成するのであるが、
本実施例ではそれに先立ち、ビジィエツチング法を用い
てチップ端部の、前面電極２上ではあるが、発光ドツト
以外部分ＶＣスルホール１２を形成する（第２図）。こ
の場合、リアクティブイオンエツチング法もしくはスパ
ッタエツチング法または両者を併用する仁とによシ、前
面電極２と　　１第１絶縁層５との界面に達する孔全形
成できる。

次にスパッタリング法などによシミ極用Ａｔ薄膜をスル
ホール１２内を含めて全面に形成し、フォトリングラフ
ィによ）前面電極２に直交する背面電極８およびスルホ
ール１２上には前面電極引き出し用ポンディングパッド
１３を同時形成する。

前面電極２と背面電極８との交差部（第１図伽）上で斜
線を付した範囲）が発光ドツトとなる。最後に、このチ
ップ状の薄膜ＥＬ素子の端部を第２図に破線で示したよ
うに端部電極の中心位置からの距離ｄがチップ上の電極
ピッチＰの１／２以下となるような面で切断する（＃！
３図）。

このような構造にすることによシ、前面電極２の引き出
しがポンディングパッド１３により、背面電極８と同一
面上で行なえるようになって、従来必要であったカード
エツジ部の電極露出部（引き出し部）が不要となるため
、絶縁層１発光層などの薄膜の形成部分を予め広めにと
っておき、後で所定の寸法にカッティングすることによ
って、エツジ部まで均一な特性のＥＬ素子が得られる。

つまり、一般に前述したような方法で薄膜を形成すると
、どうしてもエツジ部で膜厚が薄くな９゜発光層にかか
る電界強度が不均一となって輝度むらや絶縁破壊等によ
る絵素欠けなどが発生するという問題があるが、予めこ
の部分を見込んで大きく形成し、当該部分を切除するこ
とによシ全体に均一な特性が得られる。また、上述した
ようにｄ≦Ｐとしたことによシ、チップ相互のつなぎめ
においても電極相互間の間隔がチップ上の電極ピッチと
等しぐなるようにチップ相互を配列接続することができ
る。

次に、このようなチップ状のＥＬ素子２１　ｔ。

共通の透明な基板２２上に多数縦横に配列固定し、電極
相互をボンディングワイヤ９によって接続するが、その
場合、発光ドツト上でワイヤボンディングを行なうと、
ボンディングミスなどによる電極の損傷で１Ｉ１１素欠
けの発生につながる可能性がある次め、接続はすべて発
光ドツト部以外、つまシ前面電極２と背面電極８との非
交差部分で行なう。

また、エツジ部の上記非交差部分は面積がエツジ部以外
に比較してＩＡ以下であるため、一般にはエツジｓｔ−
避けて接続を行なうが、第１図６）に示したように１点
Ａを中心に４個のチップを相互接続する場合には、縦方
向のボンディングワイヤと横方向のボンディングワイヤ
とが交差し接触するのを避けるため、その中心部に限っ
て、いずれか一方向の接続をエツジ部で行なう。第１図
中ボンディングワイヤ９Ａによる接続がこれに肖る。

以上、発光層が第１および第２の絶縁層で挾まれた構造
の薄膜ＥＬ素子を用いた例について説明したが１本発明
はこれに限定されるものではなく、少なくとも発光層を
挾んで前面電極と背面電極とを交差させた構造のＥＬ素
子を用いたすべての場合に適用できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、ＥＬＬ子間の前
面電極相互の接続を背面電極と同一面上に形成しかつス
ルホールを介して前面電極に接続した引き出し用電極間
で行なうようにしたことにより、ＥＬ累子相互を、ＥＬ
累子間の電極間隔が各ＥＬ累壬子上電極ピッチに等しく
なるように配列接続することが可能となり、また、各素
子端部を切除して均一部のみ使用することが可能とな）
。

つなぎ合せ方式による大面積・高ｙｌ像度のＸＹマトリ
ックスＥＬ表示パネルの実現が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示し。 第１図（ａ）はその断面図、同図（ｂ）は平面図、第２
図および第３図は製造途中の断面図、第４図ないし第６
図は従来例を示す断面図である。 １・・・・絶縁基板、２・・・・前面電極、６・・・・
発光層、８・・・・背面′電極、９・・・・ボンディン
グワイヤ、１２・・・・スルホール、１３・・・・前面
電極引き出し用ポンディングパッド、２１　・　・・　
・ＥＬ素子、２２参　・拳　Φ透明基板。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 　（１）透明な絶縁基板上に形成した前面電極と、ＥＬ
   発光層を介して、前面電極に対向する背面電極とを備え
   たＥＬ素子を複数個同一の透明基板上に前面電極側を透
   明基板側にして並べ、ＥＬ素子相互の対応する電極間を
   ワイヤボンデイングにより接続してなるＥＬ表示パネル
   において、ＥＬ素子間の前面電極相互の接続を、背面電
   極と同一面上に形成しスルホールを介して前面電極に接
   続した引き出し用電極間で行ない、かつ背面電極相互の
   接続は、当該背面電極の前面電極と交差しない部分間で
   行なつたことを特徴とするＥＬ表示パネル。
2. 　　（２）前面電極間を接続するボンデイングワイヤと
   、背面電極間を接続するボンデイングワイヤとを相互に
   立体的に交差しないように配置したことを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載のＥＬ表示パネル。