JPS6232683A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は穴埋め法を用いた印刷配線板の製造方法に関
するものである。

（従来の技術） 従来、穴埋め法印刷配線板の製造での穴埋め方法は、第
３図に示すようにロールコータによる全面塗布方式が用
いられて−た。即ち、銅張積層、板１に設けられた貫通
穴２に、銅張積層板１の表裏導通用スルーホールメッキ
を施した後、機械的に回転させられている上下ロール６
の間を通過させ、貫通穴２および銅張積層板１の表裏に
有機系のエツチングレゾスト３を全面塗布していた。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記構成の方法では、第４図に示すよう
に、有機系エツチングレジスト３は貫通穴２に塗布され
るばかシでなく、銅張積層板１の一全面に塗布されるた
め、有機系エツチングレジスト３のコストおよび表面の
余剰レノストを除く必要があった。また、穴埋め専用の
ロールコータ装置が必要であった。なお、図中５は銅箔
を示す。

したがって、この発明は前記従来技術が持っていた余剰
レジストの除去、有機系エラチンブト・シストの使用量
大てよるコスト高および専用ローノ！・コータ装置の必
要性を除去し、貫通穴にのみ有機系エツチングレジスト
を塗布する方法を提供するものである。

（問題点を解決するだめの手段） この発明は前記問題点を解決するため印刷配線板の製造
方法において、銅張積層板の貫通穴ＩＨ表裏溝通用メッ
キを施した後、貫通穴に３軸制御可能を定量吐出装置を
使用して有機系エツチングレジストを塗布するようにし
たものである。

（作用） このように、有機系エツチングレノストを内蔵した定量
吐出ノズルを有する一般的Ｘ−Ｙ−２３軸制御可能な装
置を使用するようにしたので、貫通穴にのみ有機系エツ
チングレジストを容易に塗布することができる。なお、
この時の数値制御は銅張積層板の貫通穴を穿孔する際に
使用したデータをそのまま利用できる。したがって前記
問題点を除去できるのである。

（実施例） 第１図は本発明方法の一実施例を示す説明図であって、
貫通穴２に表裏導通用メッキを施された銅張積層板１は
固定された後、有機系エツチングレノスト３を内蔵した
定量吐出装置のノズル４を有する一般的Ｘ−Ｙ−２３軸
制御可能な装置によυ貫通穴２にのみ有機系エツチング
レジストを塗布するようにしたものである。この時の数
値制御は銅張積層板１の貫通穴を穿孔する際に使用した
データをそのまま利用するとよい。

このようにすると第２図の断面図に示すように、銅張積
層板１上の全面に塗布されることがない。

（発明の効果） 以上詳細に説明したように、本発明は表裏導通用にメッ
キを施された貫通穴にのみ有機系エツチングレジストを
塗布するようにしたので、銅張積層板上の全面に塗布さ
れることがなく、したがってその有機系エツチングレジ
ストコストおよび余剰レジストの除去工数が低減され、
低コストによ導体形成上不具合が生じるようなことが無
くなる等の効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の一実施例を示す説明図、第２図は
本発明による塗布後の断面図、第３図は従来方法の説明
図、第４図は同じく塗布後の断面図である。 １・・・銅張積層板、２・・・貫通穴、３・・・エツチ
ングレノスト、４・・・定量吐出装置のノズル、５・・
・銅箔、６・・・ロール。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　穴埋め法を利用したスルーホール印刷配線板の製造方
   法において、 銅張積層板の貫通穴に表裏導通用メッキを施した後、エ
   ッチングレジストを塗布する工程で３軸制御可能な定量
   吐出装置を使用して穴埋めを行なうことを特徴とする印
   刷配線板の製造方法。