JPS6232686A - 導電体層付成形品の製造方法 - Google Patents
導電体層付成形品の製造方法Info
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- JPS6232686A JPS6232686A JP17178885A JP17178885A JPS6232686A JP S6232686 A JPS6232686 A JP S6232686A JP 17178885 A JP17178885 A JP 17178885A JP 17178885 A JP17178885 A JP 17178885A JP S6232686 A JPS6232686 A JP S6232686A
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- JP
- Japan
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- molded product
- conductive layer
- transfer sheet
- manufacturing
- circuit pattern
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は合成樹脂成形品の成形と同時に、その表面に導
電体層、殊に回路パターン形状を有する導電体層を形成
する方法に関する。
電体層、殊に回路パターン形状を有する導電体層を形成
する方法に関する。
（従来の技術）
併立 史８６竺小ポｎ３凪小鼻而１７雷ざ回路パターン
を形成する方法としては、成形品に銅箔等の導体を接着
し、不用部分の導体をエツチング加工してパターンニン
グするサブトラクティブ法や、充若強度促進用の下地処
理を成形品表面に施し、そこへ触媒を付加してメッキ核
を形成した後に無電解メッキを行うフルアディティブ法
や、無電解メッキと電解メッキを併用するセミアディテ
ィブ法等か一般的に用いられできた。
を形成する方法としては、成形品に銅箔等の導体を接着
し、不用部分の導体をエツチング加工してパターンニン
グするサブトラクティブ法や、充若強度促進用の下地処
理を成形品表面に施し、そこへ触媒を付加してメッキ核
を形成した後に無電解メッキを行うフルアディティブ法
や、無電解メッキと電解メッキを併用するセミアディテ
ィブ法等か一般的に用いられできた。
また、成形品に導電塗料を印刷する方法、或いは導電塗
料の印刷されたシートを成形品に装着し、その塗料を熱
転写する方法も開発か進められてきた。
料の印刷されたシートを成形品に装着し、その塗料を熱
転写する方法も開発か進められてきた。
しかし、いずれの方法も成形品を成形後、その表面に電
気回路パターンする工程を必要とした。
気回路パターンする工程を必要とした。
本発明の目的は、従来、別工程で行なわれていた樹脂成
形品の成形工程と、その表面に電気回路パターンを形成
する工程とを同時に行うことが９き、効率良く電気回路
パターン付成形品を製造可能な方法を提供することにあ
る。
形品の成形工程と、その表面に電気回路パターンを形成
する工程とを同時に行うことが９き、効率良く電気回路
パターン付成形品を製造可能な方法を提供することにあ
る。
（問題点を解決するための手段）
上記目的を達成する本発明の導電体層付成形品の製造方
法は基材シート上に、導電体層が形成された転写シート
を金型のキャピテイ内に装填し、しかる後に樹脂を該キ
ャどティ内に充填して、樹脂の成形品を成形すると同時
に該成形品に前記導電体層を転写する工程を有すること
を特徴とする。
法は基材シート上に、導電体層が形成された転写シート
を金型のキャピテイ内に装填し、しかる後に樹脂を該キ
ャどティ内に充填して、樹脂の成形品を成形すると同時
に該成形品に前記導電体層を転写する工程を有すること
を特徴とする。
以下、図面を参照して本発明の実施態様を説明する。
第１図は、本発明の導電体層付成形品の製造方法に使用
する転写シートの一例の模式断面図である。この転写シ
ートは、基材シートｌａ上（こ、金属フィラーを含む導
電１料かうなる電気回路パターンＩｂ（導電体層に相当
する）が形成されたものである。基材シート１ａとして
は耐熱性、強度に優れたものであればよく、例えばポリ
エチレンテレフタレート製シートが使用できる。電気回
路パターン１ｂの主成分である導電塗料は、公知のこの
ばよい。
する転写シートの一例の模式断面図である。この転写シ
ートは、基材シートｌａ上（こ、金属フィラーを含む導
電１料かうなる電気回路パターンＩｂ（導電体層に相当
する）が形成されたものである。基材シート１ａとして
は耐熱性、強度に優れたものであればよく、例えばポリ
エチレンテレフタレート製シートが使用できる。電気回
路パターン１ｂの主成分である導電塗料は、公知のこの
ばよい。
導電塗料に含有させる金属フィラーとしては、粉末状の
銅、銀、ニッケル等が好適である。
銅、銀、ニッケル等が好適である。
この転写シートは、例えば、基材シート１ａ上に金属フ
ィラーを含む導電塗料をスクリーン印刷等の方法で印刷
することにより製造できる。
ィラーを含む導電塗料をスクリーン印刷等の方法で印刷
することにより製造できる。
次に、上記転写シートを使用した本発明の方法の一実施
態様である電気回路付成形品の製造方法を説明する。こ
の方法の実施に使用する装置の模式断面図を第２図に示
す。この装置は、転写シート１を搬送する駆動ローラー
２及び３と、金型４ａ及び４ｂとから構成されている。
態様である電気回路付成形品の製造方法を説明する。こ
の方法の実施に使用する装置の模式断面図を第２図に示
す。この装置は、転写シート１を搬送する駆動ローラー
２及び３と、金型４ａ及び４ｂとから構成されている。
この実施態様においては、駆動ローラー２及び３により
、転写シート１を金型４ａ、 ４ｂ内へ搬送し、転写シ
ート１の電気回路パターンが形成された部分が、金型４
ａ、 ４ｂのキャビティを構成する面の上方の所定位百
に到達したら、駆動ローラー２及び３を止め、金型４ａ
及び４ｂを型締めする。このように駆動ローラーを利用
して金型のキャどティ内に転写シートを連続的に装填す
ると、効率良く装填できるが、成形サイクル毎に転写シ
ートを１枚ずつ金型内に固着してもよい。
、転写シート１を金型４ａ、 ４ｂ内へ搬送し、転写シ
ート１の電気回路パターンが形成された部分が、金型４
ａ、 ４ｂのキャビティを構成する面の上方の所定位百
に到達したら、駆動ローラー２及び３を止め、金型４ａ
及び４ｂを型締めする。このように駆動ローラーを利用
して金型のキャどティ内に転写シートを連続的に装填す
ると、効率良く装填できるが、成形サイクル毎に転写シ
ートを１枚ずつ金型内に固着してもよい。
次に樹脂を、両金型４ａ、 ４ｂが設定したキャビティ
内に充填する。この操作によって、樹脂の成形品の成形
と、その表面への電気回路パターンの転写とが同時に実
施される。
内に充填する。この操作によって、樹脂の成形品の成形
と、その表面への電気回路パターンの転写とが同時に実
施される。
電気回路パターンの転写がうまくいくように、次のよう
な点を考慮するとよい。導電塗料は樹脂と相客性の良い
ものを使い、基材シートよりも三者性を上げる、又耐熱
性も考慮する。
な点を考慮するとよい。導電塗料は樹脂と相客性の良い
ものを使い、基材シートよりも三者性を上げる、又耐熱
性も考慮する。
樹脂が固化した後、金型４ａ及び４ｂを開くと、転写シ
ート］上の電気回路パターンが表面に転写された成形品
が取り出せる。なお、基材シートのみとな。た転写シー
ト１は駆動ローラー２，３により排出できる。この成形
品表面の電気回路パターンの電気抵抗を下げるために、
その電気回路パターン上のみに必要に応じてメッキを施
しでもよい。こうじで製造されたものはプリント基板に
本発明の導電体層付成形品の製造方法において、基材シ
ート上に電気回路パターンが印刷された転写シートを用
いる代わりに、基材シートの全面に導電塗料が塗られた
転写シートを使用することにより、導電塗料の、連続平
面からなる導電体層が表面に形成された成形品ができ、
これは電磁遮蔽として使用できる。
ート］上の電気回路パターンが表面に転写された成形品
が取り出せる。なお、基材シートのみとな。た転写シー
ト１は駆動ローラー２，３により排出できる。この成形
品表面の電気回路パターンの電気抵抗を下げるために、
その電気回路パターン上のみに必要に応じてメッキを施
しでもよい。こうじで製造されたものはプリント基板に
本発明の導電体層付成形品の製造方法において、基材シ
ート上に電気回路パターンが印刷された転写シートを用
いる代わりに、基材シートの全面に導電塗料が塗られた
転写シートを使用することにより、導電塗料の、連続平
面からなる導電体層が表面に形成された成形品ができ、
これは電磁遮蔽として使用できる。
次に本発明に係る一実施例を述べる。
基材シートとしてポリエチレンテレフタレート樹脂（厚
ざ３８ｕ）製のシートを使い、その上に粉末状の銀を含
む導電塗料トークイトＸＡ−１６７（商品名：藤倉化成
■製）を厚み１００日の回路パターンとなるようスクリ
ーン印刷した後、両温で２４時間放置し硬化させ転写シ
ート１を作成した。
ざ３８ｕ）製のシートを使い、その上に粉末状の銀を含
む導電塗料トークイトＸＡ−１６７（商品名：藤倉化成
■製）を厚み１００日の回路パターンとなるようスクリ
ーン印刷した後、両温で２４時間放置し硬化させ転写シ
ート１を作成した。
この転写シートを第２図に示したと同様な装置により金
型に装着しポリカーボネート樹脂を射出温度２９０°Ｃ
１射出圧力＋ ２００にｃ＋／ｃｒＴ？ノ条件下で射出
した結果、表面に導電塗料を主成分とする電気回）タ
ハ’）＊−−゛プ＝°÷−→−フ −πｌ 門 Ｌ−謝
竜督一ル−Ｌ１この成形品の特性を評価した。テストし
た成形品の電気回路パターンの幅は０．５．０．７．１
．０．１．３ｍｍで、比抵抗は１０−４Ωｃｍであり、
導電塗料の特性と同じであり成形による劣化はみられな
かった。
型に装着しポリカーボネート樹脂を射出温度２９０°Ｃ
１射出圧力＋ ２００にｃ＋／ｃｒＴ？ノ条件下で射出
した結果、表面に導電塗料を主成分とする電気回）タ
ハ’）＊−−゛プ＝°÷−→−フ −πｌ 門 Ｌ−謝
竜督一ル−Ｌ１この成形品の特性を評価した。テストし
た成形品の電気回路パターンの幅は０．５．０．７．１
．０．１．３ｍｍで、比抵抗は１０−４Ωｃｍであり、
導電塗料の特性と同じであり成形による劣化はみられな
かった。
〔発明の効果）
以上、詳細に説明したように、転写シートを利用した本
発明の方法により樹脂成形品の成形と同時にその表面に
導電体層、特に電気回路パターンか形成でき、タカ率良
く導電体層付成形品が製造できる。
発明の方法により樹脂成形品の成形と同時にその表面に
導電体層、特に電気回路パターンか形成でき、タカ率良
く導電体層付成形品が製造できる。
第１図は本発明に用いる転写シートの一例の模式断面図
、第２図は本発明の導電体層付成形品の製造方法の一実
施例を示す模式断面図である。 １−ｍ−転写シート、 １ａ−ｍ−基材シート、１
ｂ−ｍ−回路パターン、 ２．３−ｍ−駆動ローラー、 ４ａ、 ４ｂ−−一金型。 第 ２ 図
、第２図は本発明の導電体層付成形品の製造方法の一実
施例を示す模式断面図である。 １−ｍ−転写シート、 １ａ−ｍ−基材シート、１
ｂ−ｍ−回路パターン、 ２．３−ｍ−駆動ローラー、 ４ａ、 ４ｂ−−一金型。 第 ２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）基材シート上に、導電体層が形成された転写シート
を金型のキャビティ内に装填し、しかる後に樹脂を該キ
ャビティ内に充填して、樹脂の成形品を成形すると同時
に該成形品に前記導電体層を転写する工程を有すること
を特徴とする導電体層付き成形品の製造方法。 ２）前記導電体層を回路パターン形状とする特許請求の
範囲第１項記載の導電体層付き成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17178885A JPS6232686A (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | 導電体層付成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17178885A JPS6232686A (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | 導電体層付成形品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6232686A true JPS6232686A (ja) | 1987-02-12 |
Family
ID=15929697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17178885A Pending JPS6232686A (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | 導電体層付成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6232686A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6418779U (ja) * | 1987-07-24 | 1989-01-30 | ||
| JPH01228190A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-12 | Hokuriku Denki Kogyo Kk | 回路基板 |
| JPH07288369A (ja) * | 1994-12-05 | 1995-10-31 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
-
1985
- 1985-08-06 JP JP17178885A patent/JPS6232686A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6418779U (ja) * | 1987-07-24 | 1989-01-30 | ||
| JPH01228190A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-12 | Hokuriku Denki Kogyo Kk | 回路基板 |
| JPH07288369A (ja) * | 1994-12-05 | 1995-10-31 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
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