JPS6233057A - 自動半田付装置におけるチツプ部品の半田付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は自動半田付装置を使用した基板上チップ部品
の半田付方法に関するものである。

（従来の技術） 従来、自動半田付装置を使用した基板上チップ部品の半
田付方法としては、チップ部品部に巻き込れるガスを除
去するため、自動半田付装置の半田波を高く、又は強く
、又は動揺等（以下チップの半田付条件という）させる
ことによりチップ部品に巻き込れるガスを除去し、良好
な半田揚げが得られるようにしている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記構成の方法では、半田槽上に搬送さ
れてきた基板の先端が最初に半田に触れるとき、基板上
面（ディスクリート部品搭載面）に、半田波を被ってし
まうことがある。したがって、これを防止するため、半
田付前に半田波被シ防止治具等を基板に装着し、半田波
被シを防止するという余分な工数と時間がかかっていた
。

この発明は前記従来技術が持っていた問題点すなわち半
田付前に半田波被り防止治具等を基板に装着することな
く、すぐれたチップの半田付方法（問題点を解決するた
めの手段） この発明は前記問題点を解決するため、一枚の基板が半
田付を開始する瞬間から半田付けを終るまでの間、自動
的にチップを所定の半田付条件で行ない、それ以外は所
定条件以下にするようコントロールするものである。

（作用） このように基板を半田槽に搬入して、半田付けを開始す
る瞬間から半田付けが終るまでの間のみ半田付条件を所
定の大きさにし、それ以外は半田付条件を低く押さえた
ので、基板の先端が最初に半田に触れても半田波を被る
ようなことがなくなる。したがって、前記問題点を除去
できるのである。

（実施例） 第１図は本発明半田付方法の概要図であって、１は基板
を感知するセンサ、例えばフォトセンサ。

マイクロスイッチ、又はこれらに類するものにより構成
される。２は半田噴流用モータドライバ部で常時は所定
の回転数以下で動作しているが、センサ１よシの信号に
より所定の回転数で動作するようになっている。３は半
田槽で基板搬送用コンベア４の下部に配置される。

次に、その動作について説明する。

基板（図示せず）は基板搬送用コンベア４によって第１
図の左から右方向へ搬送される。センサ１は搬送されて
きた基板の先端を感知し、感知した信号を半田噴流用モ
ータドライバ部２に送シ、半田噴流用モータをただちに
所定の回転数に変更しチップの半田付条件にて半田付け
を開始する。

このとき基板はすでに半田槽３に搬送されているから半
田の波を基板が押さえるようになシ、したがって基板が
半田波を被ることがない。

次に、半田付けが完了し、基板が半田槽３上を通過する
と、センサ１によりモータドライバ部２を元の状態に戻
し、次の基板が来るまで待機する。

なお、コンベア４は半田付けされた基板を次工程に搬送
する。

このように基板を半田付けする時のみ、半田付条件をコ
ントロールするので、半田波波シ防止の措置を取ること
なく良好な半田付けを行なうことができる。

（発明の効果） 以上詳細に説明したように本発明によればチップの半田
付条件による基板部品面への半田波波シを受けることな
く、又半田波波シ防止のための措置を取ることなく、良
好な半田付が行える効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明半田付方法を示す概要図である。 １・・・センサ、２・・・半田噴流用モータドライバ部
、３・・・半田槽、４・・・基板搬送用コンベア。 ２斗千Ｂ憤拐Ｖηモータドライノ輝＄−′本発明方法を
示す概要図 第　　　　１　　　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　自動半田付装置を用いたチップ部品の半田付方法にお
   いて （ａ）半田付けされるチップ部品を取付けた基板の先端
   が半田槽上に搬送されてきたことをセンサで感知し （ｂ）このセンサよりの信号により基板が半田槽上を通
   過するまでの間、チップの半田付条件を所定の大きさに
   自動的に制御せしめることを特徴とする自動半田付装置
   におけるチップ部品の半田付方法。