JPS6233343Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (1) 考案の技術分野 本考案はリードフレーム、特に２連リードフレ
ームのそれぞれのダイステージを２連リードフレ
ームが連結された中央部に近付けて形成した構造
に関する。

(2) 技術の背景 樹脂封止型半導体集積回路（プラスチックIC
とも称される）は、第１図に示されるリードフレ
ームを用いて製造される。同図において、１はリ
ードフレーム、２はクレードル、３はパイロット
穴、４はダイステージ、５はリード、６はピンチ
を示す。ダイステージ４の上には図示されない半
導体チップ（以下チップという）が付着され（ダ
イ付け）、それの電極パツドとリード５のダイス
テージに近い端部とにワイヤが接着されて接続が
形成され（ワイヤ付け）、しかる後にモールド樹
脂が同図に点線で囲む領域に封止され、タイバー
およびピンチを切断し、リードを折り曲げてプラ
スチツクICが形成される。かかる技術は公知で
広く実施されている。第１図には１個のダイステ
ージとリード配置のダイステージの上方部分のも
のしか示されないが、リードフレームには多数の
ダイステージが並んで配置され、またダイステー
ジの下方には図示のものと対称のリードが配置さ
れている。

最近、コスト低減と作業性の向上を図るべく、
リードフレームを多連とすることが行われ、２連
リードフレームが一般に用いられる。かかる２連
リードフレームの構造は第２図に平面図で示され
る。なお第２図以下において既に図示した部分と
同じ部分は同一符号を付して表示する。第２図に
符号７を付した部分が前述した２連リードフレー
ムの中央部である。

(3) 従来技術と問題点 前記したチツプの電極パツドとリードとの間の
配線すなわちワイヤ付けは、極細電線を自動接着
機（ボンデイングマシン）により接着することに
よりきわめて短時間内に完成される。２連リード
フレームの場合、図に見て上方のダイステージ上
のチップについてワイヤ付けが終ると、接着機は
下のリードフレームのダイステージ上の位置に移
り、上述したと同様のワイヤ付けをなし、次に隣
のダイステージ上の位置に移り、順次同様の工程
を繰り返す。

チツプとリードとの間のワイヤ付けについて
は、その時間を短縮するための技術が極限に近い
ところまで開発され、現在以上の時間の短縮は期
待しえない。他方自動接着機が２連リードフレー
ムの一方のリードフレーム上の位置から他方のリ
ードフレーム上の位置に移る位置変更に要する時
間（移動時間）の短縮についても、機械的には可
能な限りの改良がなされ、ワイヤ付けと移動との
いずれについても接着機の改良の余地はほとんど
ない状況にある。

しかし、前記したコスト低減および作業性の向
上からは、いずれか特に接着機の移動時間を短縮
することが要望されている。その短縮される時間
がきわめて短い時間であつても、ワイヤ付けのな
されるリードフレームの数が多いから、累積する
とかなりの時間が短縮される結果となるからであ
る。

(4) 考案の目的 本考案は上記従来の問題点に鑑み、ワイヤ付け
に要する時間を短縮しうる多連リードフレームを
提供することを目的とする。

(5) 考案の構成 そしてこの目的は本考案によると、２連リード
フレームにおいて、各リードフレームのダイステ
ージをリードフレームが連結された中央部に近付
けた構造を提供することによって達成される。

(6) 考案の実施例 以下、本考案の実施例を図面によつて詳述す
る。

第３図に従来の２連フレームを、また第４図に
本考案の実施例をいずれも平面図で示す。これら
２連リードフレームは小数ピン（８〜16ピン）の
ためのものである。

クレードル２の内側とダイステージ４の中心と
の間の距離と、ダイステージ４の中心と中央部７
との間の距離とは、第３図の実施例においては等
しい。この距離をａとすると、ボンデイングマシ
ンは、図に見て上のダイステージ上の位置から下
のダイステージ上の位置に移るには２ａの距離を
移動しなければならない。

本考案にかかる２連リードフレームにおいて、
ステージ４は中央部７に従来例よりもより近付け
て配置する。従って、ダイステージの中心から中
央部７までの距離a′は、第３図のａに比べて小で
ある（ａ＞a′）。それ故に、第４図の例における
ボンデイングマシンの移動距離２a′は第３図の例
の場合よりも小である。

ダイステージを上記の如くずらせる結果、リー
ド５の配置は、従来例の上下および左右に対称的
な配置はとりえず、第５図に示される如く上下に
おいて非対称となる（左右の関係では対称である
ので、第５図には簡略のため左半分のリードのみ
を示す）。しかし、図示される如きリードの配置
は現在のリードフレーム製作技術においては容易
になしうるものであり、本考案の実施に特別の困
難が発生するものではない。また上記においては
２連リードフレームを例にとったが、本考案の適
用範囲はその場合に限定されるものでなく、４
連、６連…リードフレームの場合にも及ぶもので
ある。

(7) 考案の効果 以上、詳細に説明したように、本考案によると
ボンデイグマシンの移動距離、従つて移動時間が
短縮され、その程度は小であるとしても、きわめ
て多数のリードフレームにワイヤ付けをなすので
あるから、短縮された時間の累積は大となり、プ
ラスチツクICの製造におけるコスト抵減の効果
は著しい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のリードフレームの平面図、第２
図は２連リードフレームの平面図、第３図と第４
図は従来例と本考案の実施例のダイステージの位
置を示す平面図、第５図は本考案の２連リードフ
レームの一部の平面図である。 １……リードフレーム、２……クレードル、４
……ダイステージ、５……リード、７……２連リ
ードフレームの中央部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 樹脂封止型半導体集積回路に用いられる多連リ
   ードフレームにおいて、ダイステージを２つのリ
   ードフレームが連結された中央部に近付けて配置
   したことを特徴とするリードフレーム。