JPS6233641B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6233641B2 JPS6233641B2 JP21842483A JP21842483A JPS6233641B2 JP S6233641 B2 JPS6233641 B2 JP S6233641B2 JP 21842483 A JP21842483 A JP 21842483A JP 21842483 A JP21842483 A JP 21842483A JP S6233641 B2 JPS6233641 B2 JP S6233641B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- frame
- gap
- manufacturing
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁気ヘツドに係わり、特に製造上にお
ける工程数の低減を計つた消去ヘツドの製造方法
に関する。
ける工程数の低減を計つた消去ヘツドの製造方法
に関する。
従来より磁気ヘツドの組み立てに際しては、製
造上次のような方法が用いられている。
造上次のような方法が用いられている。
(1) 予めモールドケース等にギヤツプとなる部分
を形成しておき、このギヤツプとなる部分を挾
んでコアを挿入し、該コアとケースとを接着剤
等により固定する。
を形成しておき、このギヤツプとなる部分を挾
んでコアを挿入し、該コアとケースとを接着剤
等により固定する。
(2) ギヤツプとなる部分にスペーサを介在させ、
このスペーサを挾んでコアを接着することによ
りギヤツプを形成する。そして、このギヤツプ
が形成されたコアをモールドケース等に納め、
注形して固定する。
このスペーサを挾んでコアを接着することによ
りギヤツプを形成する。そして、このギヤツプ
が形成されたコアをモールドケース等に納め、
注形して固定する。
従来は、上記したようにギヤツプ部の成形と、
ボデイー部の組み立てとがまつたく別の工程で行
なわれている。このため、作業の工程数が多くな
り、非常に能率の悪いものとなつていた。また、
ギヤツプ部は接着剤等を使用して非磁性部で形成
するため、寸法精度がよくないといつた欠点があ
つた。
ボデイー部の組み立てとがまつたく別の工程で行
なわれている。このため、作業の工程数が多くな
り、非常に能率の悪いものとなつていた。また、
ギヤツプ部は接着剤等を使用して非磁性部で形成
するため、寸法精度がよくないといつた欠点があ
つた。
本発明は上記した従来における不具合を解消す
るものであり、ギヤツプ部の形成とボデイー部の
成形を同時に行なうようになして、製造上での工
程数の低減化、部品点数の削減による信頼性の向
上と原価低減を可能となした消去ヘツドの製造方
法を提供することを目的とする。
るものであり、ギヤツプ部の形成とボデイー部の
成形を同時に行なうようになして、製造上での工
程数の低減化、部品点数の削減による信頼性の向
上と原価低減を可能となした消去ヘツドの製造方
法を提供することを目的とする。
以下、本発明による消去ヘツドの製造方法の一
実施例を図面を参照しながら、説明する。
実施例を図面を参照しながら、説明する。
まず、本発明における消去ヘツドのギヤツプ部
は、第１図に示すようにアルミニウム板あるいは
銅板などの導電性・非磁性体からなるフレーム１
と一体にプレス等またはしぼり加工等により形成
される。実施例においては図中２がギヤツプ部、
３がアース端子、５が入力端子であり、それぞれ
がすべてフレーム１と一体に形成されている。次
いで、第２図に示すようなコア６を第１図に示し
たフレーム１の所要の位置に配設するとともに、
該コア６を上記したフレーム１に設けられたそれ
ぞれの端子に接続する。上記コア６には、予めコ
イル７が巻装されており、該コア６の配設にあた
つては、まずフレーム１と一体に形成されたギヤ
ツプ部２が所要のコア間に挿入される。また、入
力端子５へコイル７の巻線端子８が接続され、更
にアース端子３とコア６間にドータイトを塗布す
る。上記の如く、コア６のフレーム１への配設な
らびに各端子への接続が終わつたならば、上記フ
レーム自体を合わせ金型に設けられたキヤビイテ
イー内に納め、ボデイ部の成形を行なう。該ボデ
イ部の成形に際しては、トランスフアー成形法
（移送成形法）による。このトランスフアー成形
法は、樹脂封止法の一種であり、粉状または粒状
の成形用コンパウンドを用い、移送成形機と多数
個取りの合わせ金型が使用される。この方法は、
予め粉状または粒状の成形材料をタブレツト状に
予備成形しておいて、対象物（実施例の場合はコ
ア６が配設されたフレーム１）を固定した合わせ
金型の中に納めるが、このとき、必要であるなら
ば高周波加熱装置により余熱してもよい。このト
ランスフアー成形法は、タブレツトの投入と同時
に流動した樹脂をプランジヤにより上記した金型
のキヤビイテイー内に加圧注入する方式であり、
一度に多数個を成形加工できること、また比較的
に低圧成形が可能なことに特徴をもつている。
は、第１図に示すようにアルミニウム板あるいは
銅板などの導電性・非磁性体からなるフレーム１
と一体にプレス等またはしぼり加工等により形成
される。実施例においては図中２がギヤツプ部、
３がアース端子、５が入力端子であり、それぞれ
がすべてフレーム１と一体に形成されている。次
いで、第２図に示すようなコア６を第１図に示し
たフレーム１の所要の位置に配設するとともに、
該コア６を上記したフレーム１に設けられたそれ
ぞれの端子に接続する。上記コア６には、予めコ
イル７が巻装されており、該コア６の配設にあた
つては、まずフレーム１と一体に形成されたギヤ
ツプ部２が所要のコア間に挿入される。また、入
力端子５へコイル７の巻線端子８が接続され、更
にアース端子３とコア６間にドータイトを塗布す
る。上記の如く、コア６のフレーム１への配設な
らびに各端子への接続が終わつたならば、上記フ
レーム自体を合わせ金型に設けられたキヤビイテ
イー内に納め、ボデイ部の成形を行なう。該ボデ
イ部の成形に際しては、トランスフアー成形法
（移送成形法）による。このトランスフアー成形
法は、樹脂封止法の一種であり、粉状または粒状
の成形用コンパウンドを用い、移送成形機と多数
個取りの合わせ金型が使用される。この方法は、
予め粉状または粒状の成形材料をタブレツト状に
予備成形しておいて、対象物（実施例の場合はコ
ア６が配設されたフレーム１）を固定した合わせ
金型の中に納めるが、このとき、必要であるなら
ば高周波加熱装置により余熱してもよい。このト
ランスフアー成形法は、タブレツトの投入と同時
に流動した樹脂をプランジヤにより上記した金型
のキヤビイテイー内に加圧注入する方式であり、
一度に多数個を成形加工できること、また比較的
に低圧成形が可能なことに特徴をもつている。
而して、上記のトランスフアー成形法による処
理過程を経た後に、合わせ金型のキヤビイテイー
内から上記したフレーム１を取り出すと、第３図
に示すようにボデイー部９が樹脂封止されたもの
が得られる。その後、アース端子３、取り付け端
子４、入力端子５を所要長だけのこしてカツト
し、その他不要の端子はボデイー面にてカツトし
てフレーム１より切り離すことにより、第４図に
示す如くの完成された消去ヘツドが得られる。
理過程を経た後に、合わせ金型のキヤビイテイー
内から上記したフレーム１を取り出すと、第３図
に示すようにボデイー部９が樹脂封止されたもの
が得られる。その後、アース端子３、取り付け端
子４、入力端子５を所要長だけのこしてカツト
し、その他不要の端子はボデイー面にてカツトし
てフレーム１より切り離すことにより、第４図に
示す如くの完成された消去ヘツドが得られる。
尚、上記ではシングルタイプの消去ヘツドの場
合を例にとり説明したが、セミダブルタイプの消
去ヘツドにも応用し得るものである。その他その
要旨を変更しない範囲で、種種変形して実施でき
ることは言うまでもない。
合を例にとり説明したが、セミダブルタイプの消
去ヘツドにも応用し得るものである。その他その
要旨を変更しない範囲で、種種変形して実施でき
ることは言うまでもない。
上記した如く本発明は、ギヤツプ部２とボデイ
ー部９とを同時に形成するようににした消去ヘツ
ドの製造方法において、ギヤツプ部２ならびに入
力端子５、アース端子３、取り付け端子４等が設
けられた道電性・非磁性材料からなるフレーム１
を用い、 (a) コイル７が巻装されたコア６を上記フレーム
１上の所要位置に配設することによつて上記入
力端子５と接続する工程と、 (b) 上記コア６が配設されるとともに必要箇所が
接続された上記フレーム１に樹脂封止を施して
ボデイー部９を形成する工程と、 (c) 上記ボデイー部９の外側に上記した端子を残
す工程と、 により上記消去ヘツドを得るようにしたので、
製造上での工程数の低減化、部品点数の削減によ
る信頼性の向上と原価低減が可能となる。
ー部９とを同時に形成するようににした消去ヘツ
ドの製造方法において、ギヤツプ部２ならびに入
力端子５、アース端子３、取り付け端子４等が設
けられた道電性・非磁性材料からなるフレーム１
を用い、 (a) コイル７が巻装されたコア６を上記フレーム
１上の所要位置に配設することによつて上記入
力端子５と接続する工程と、 (b) 上記コア６が配設されるとともに必要箇所が
接続された上記フレーム１に樹脂封止を施して
ボデイー部９を形成する工程と、 (c) 上記ボデイー部９の外側に上記した端子を残
す工程と、 により上記消去ヘツドを得るようにしたので、
製造上での工程数の低減化、部品点数の削減によ
る信頼性の向上と原価低減が可能となる。
第１図は本発明の一実施例で用いるフレームの
構成図、第２図はコイルが巻装されたコアを示す
図、第３図はモールドされたボデイー部を示す
図、第４図は本発明による消去ヘツドの完成品を
示す図である。 １：フレーム、２：ギヤツプ部、３：アース端
子、４：取り付け端子、５：入力端子、６：コ
ア、７：コイル、８：巻線端子、９：ボデイー
部。
構成図、第２図はコイルが巻装されたコアを示す
図、第３図はモールドされたボデイー部を示す
図、第４図は本発明による消去ヘツドの完成品を
示す図である。 １：フレーム、２：ギヤツプ部、３：アース端
子、４：取り付け端子、５：入力端子、６：コ
ア、７：コイル、８：巻線端子、９：ボデイー
部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ギヤツプ部とボデイー部とを同時に形成する
ようににした消去ヘツドの製造方法において、ギ
ヤツプ部ならびに入力端子、アース端子、取り付
け端子等が設けられた道電性・非磁性材料からな
るフレームを用い、 (a) コイルが巻装されたコアを上記フレーム上の
所要位置に配設することによつて上記入力端子
と接続する工程と、 (b) 上記コアが配設されるとともに必要箇所が接
続された上記フレームに樹脂封止を施してボデ
イー部を形成する工程と、 (c) 上記ボデイー部の外側に上記した端子を残す
工程と、 から成ることを特徴とする消去ヘツドの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21842483A JPS59171015A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 消去ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21842483A JPS59171015A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 消去ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59171015A JPS59171015A (ja) | 1984-09-27 |
| JPS6233641B2 true JPS6233641B2 (ja) | 1987-07-22 |
Family
ID=16719693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21842483A Granted JPS59171015A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 消去ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59171015A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH054086Y2 (ja) * | 1985-11-27 | 1993-02-01 |
-
1983
- 1983-11-18 JP JP21842483A patent/JPS59171015A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59171015A (ja) | 1984-09-27 |
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