JPS6235085B2 - - Google Patents
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- JPS6235085B2 JPS6235085B2 JP58227108A JP22710883A JPS6235085B2 JP S6235085 B2 JPS6235085 B2 JP S6235085B2 JP 58227108 A JP58227108 A JP 58227108A JP 22710883 A JP22710883 A JP 22710883A JP S6235085 B2 JPS6235085 B2 JP S6235085B2
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- diode
- carrier
- light guide
- circuit module
- window
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
- G02B6/4225—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements by a direct measurement of the degree of coupling, e.g. the amount of light power coupled to the fibre or the opto-electronic element
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
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- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Burglar Alarm Systems (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、担体により保持された送信または受
信ダイオードと、前記ダイオードの光窓と光学的
に結合された光導体とを備え、上記担体が前記光
導体を挿通するための切欠きを有し、上記ダイオ
ードが上記担体に前記ダイオードの光窓が上記切
欠きに位置するように装着されている送信又は受
信のための装置に関する。
信ダイオードと、前記ダイオードの光窓と光学的
に結合された光導体とを備え、上記担体が前記光
導体を挿通するための切欠きを有し、上記ダイオ
ードが上記担体に前記ダイオードの光窓が上記切
欠きに位置するように装着されている送信又は受
信のための装置に関する。
このような受信装置は、既に「Electronics
Letters」17巻、No.22、第832頁から知られてい
る。公知の受信装置においては、受信ダイオード
は、オプチカルフアイバもしくはガラスフアイバ
を受けるための小さい孔を有するセラミツクブロ
ツク上に取付けられている。孔を介してダイオー
ドを位置決めした後に、オプチカルフアイバはブ
ロツク内に挿入される。
Letters」17巻、No.22、第832頁から知られてい
る。公知の受信装置においては、受信ダイオード
は、オプチカルフアイバもしくはガラスフアイバ
を受けるための小さい孔を有するセラミツクブロ
ツク上に取付けられている。孔を介してダイオー
ドを位置決めした後に、オプチカルフアイバはブ
ロツク内に挿入される。
円形の面形状の窓を囲繞するリング形状のカソ
ード接続面を有し、前記受光窓に位置してアノー
ド接続面を備えているPINホトダイオードは既
に、「Siemens Forschungs−und
Entwicklungsberichte」11巻(1982)、No.4、第
204頁ないし第208頁および第216頁ないし第220頁
から既に公知である。
ード接続面を有し、前記受光窓に位置してアノー
ド接続面を備えているPINホトダイオードは既
に、「Siemens Forschungs−und
Entwicklungsberichte」11巻(1982)、No.4、第
204頁ないし第208頁および第216頁ないし第220頁
から既に公知である。
本発明の課題は、光導体を、可能な限り簡単に
PINホトダイオードの窓の前に正確に位置付けし
かる後に固定することができるように構成された
冒頭に述べた形式の受信又は送信のための受信装
置を提供することである。
PINホトダイオードの窓の前に正確に位置付けし
かる後に固定することができるように構成された
冒頭に述べた形式の受信又は送信のための受信装
置を提供することである。
本発明によれば、上記課題を解決するために、
送信または受信のための装置は、担体が回路モジ
ユールと機械的に結合され、光導体は回路モジユ
ールに設けられた固定装置を介し切欠きを通つて
光窓に案内されて、光導体の端面が該光窓から所
与の間隔を有するように固定され、切欠きを円錐
形状に形成し、そして上記ダイオードが円錐形の
切欠きの両端面のうちの大きい方の端面側で、上
記担体の側面に設けられている。
送信または受信のための装置は、担体が回路モジ
ユールと機械的に結合され、光導体は回路モジユ
ールに設けられた固定装置を介し切欠きを通つて
光窓に案内されて、光導体の端面が該光窓から所
与の間隔を有するように固定され、切欠きを円錐
形状に形成し、そして上記ダイオードが円錐形の
切欠きの両端面のうちの大きい方の端面側で、上
記担体の側面に設けられている。
上記の構成によれば、ダイオードに対する光導
体の特に簡単な位置決めもしくは位置合わせが達
成される。この構成においては、位置合わせに際
して側方変位により起り得るオプチカルフアイバ
もしくはガラスフアイバの端面の損傷は回避され
る。
体の特に簡単な位置決めもしくは位置合わせが達
成される。この構成においては、位置合わせに際
して側方変位により起り得るオプチカルフアイバ
もしくはガラスフアイバの端面の損傷は回避され
る。
光導体は、PINホトダイオードに対する位置合
わせ後に固定するのが有利である。この目的で、
受信又は受信のための装置は、担体を直方形状、
例えば板形状に形成して基板上に垂直に取付け、
前記基板のPINホトダイオードと反対側の側面に
固定装置を形成するブロツクを担持し、該ブロツ
ク上に光導体を溶剤を用いないろう付け接続で固
定するように構成するのが好ましい。
わせ後に固定するのが有利である。この目的で、
受信又は受信のための装置は、担体を直方形状、
例えば板形状に形成して基板上に垂直に取付け、
前記基板のPINホトダイオードと反対側の側面に
固定装置を形成するブロツクを担持し、該ブロツ
ク上に光導体を溶剤を用いないろう付け接続で固
定するように構成するのが好ましい。
この場合、光導体は、先ずPINホトダイオード
に最適な光結合が得られるように位置調整し、し
かる後に固定装置に固定するのが望ましい。
に最適な光結合が得られるように位置調整し、し
かる後に固定装置に固定するのが望ましい。
切欠きはレーザで形成された孔により構成する
のが有利である。
のが有利である。
本発明の実施態様においては、PINホトダイオ
ードが円形扁平な光窓を囲繞し、前記光窓に対置
してアノード接続面を有するリング形状のカソー
ド接続面を備え、前記カソード接続面が導電性の
接着剤により担体上に設けられている電気導体に
接続され、そしてアノード接続面はボンデイング
パツドにより、上記担体上に設けられている別の
電気導体に接続されるように構成される。
ードが円形扁平な光窓を囲繞し、前記光窓に対置
してアノード接続面を有するリング形状のカソー
ド接続面を備え、前記カソード接続面が導電性の
接着剤により担体上に設けられている電気導体に
接続され、そしてアノード接続面はボンデイング
パツドにより、上記担体上に設けられている別の
電気導体に接続されるように構成される。
また受信又は送信のための装置は、担体と回路
モジユールとの機械的連結のために設けられる保
持アングル部材を導電性の材料から形成して担体
の電気導体もしくは導体路ならびに回路モジユー
ルの電気導体もしくは導体路と電気的に接続する
ように構成するとよい。この場合、保持アングル
部材は、有利にも、同時にPINホトダイオードの
ための電気接続部材としての働きをなす。
モジユールとの機械的連結のために設けられる保
持アングル部材を導電性の材料から形成して担体
の電気導体もしくは導体路ならびに回路モジユー
ルの電気導体もしくは導体路と電気的に接続する
ように構成するとよい。この場合、保持アングル
部材は、有利にも、同時にPINホトダイオードの
ための電気接続部材としての働きをなす。
以下図面に示す実施例を参照し本発明を詳細に
説明する。
説明する。
第1図は、気密の金属製ハウジング11内に収
容されて光伝送のためのオプチカルフアイバカプ
ラを有している受信モジユール13を備えた受信
装置の構造を示す。この気密のパツケージは、特
に、回路モジユールに保護されていない半導体チ
ツプを使用する際に有利である。
容されて光伝送のためのオプチカルフアイバカプ
ラを有している受信モジユール13を備えた受信
装置の構造を示す。この気密のパツケージは、特
に、回路モジユールに保護されていない半導体チ
ツプを使用する際に有利である。
受信装置は、カバー6で閉鎖されている金属製
ハウジング11内に収容されている。直方体形状
の金属ハウジング11の底部には、間隔材12が
設けられている。この間隔材12は回路モジユー
ル13を担持している。この回路モジユール13
は板状の形態をしておつて、間隔材12により予
め定められる間隔で金属ハウジング11の底部に
平行に配設されている。
ハウジング11内に収容されている。直方体形状
の金属ハウジング11の底部には、間隔材12が
設けられている。この間隔材12は回路モジユー
ル13を担持している。この回路モジユール13
は板状の形態をしておつて、間隔材12により予
め定められる間隔で金属ハウジング11の底部に
平行に配設されている。
金属ハウジング11の側壁には、管10が設け
られており、この管は金属ハウジング11の側壁
を貫通して外側および内側に突出している。管1
0の外部には、ソケツト形状の接続部材9が装着
されており、接続部材9の大きい方の開口部で管
10に装着され、そしてその小さい方の開口を通
してオプチカルフアイバもしくは光導体8が導か
れている。光導体8は、接続部材9、管10を通
り、ブロツク5の上を通つてダイオード担体3の
開口を通りPINホトダイオード2の光窓に達して
いる。ガラスフアイバから構成される光導体8は
この場合2つの個所で固定されている。即ち、ブ
ロツク5の上部と接続部材9の内径が絞られた開
口個所で固定されている。
られており、この管は金属ハウジング11の側壁
を貫通して外側および内側に突出している。管1
0の外部には、ソケツト形状の接続部材9が装着
されており、接続部材9の大きい方の開口部で管
10に装着され、そしてその小さい方の開口を通
してオプチカルフアイバもしくは光導体8が導か
れている。光導体8は、接続部材9、管10を通
り、ブロツク5の上を通つてダイオード担体3の
開口を通りPINホトダイオード2の光窓に達して
いる。ガラスフアイバから構成される光導体8は
この場合2つの個所で固定されている。即ち、ブ
ロツク5の上部と接続部材9の内径が絞られた開
口個所で固定されている。
ダイオード担体3は2つの金属アングル部材1
により回路モジユール13上に取付けられてい
る。第1図では1つしか示されていないが、これ
ら2つの金属アングル部材1は、PINホトダイオ
ード2に並置して設けられている。
により回路モジユール13上に取付けられてい
る。第1図では1つしか示されていないが、これ
ら2つの金属アングル部材1は、PINホトダイオ
ード2に並置して設けられている。
第2図は第1図に示した回路装置の平面図であ
り、金属ハウジング11のカバーを取除いた状態
で示されており、金属ハウジング自体もその一部
分だけが示されている。第3図には垂直に立つた
ダイオード担体を有する回路モジユールが示され
ている。
り、金属ハウジング11のカバーを取除いた状態
で示されており、金属ハウジング自体もその一部
分だけが示されている。第3図には垂直に立つた
ダイオード担体を有する回路モジユールが示され
ている。
ダイオード担体3は、回路モジユール13に対
して垂直に直立する板の形状を有している。
して垂直に直立する板の形状を有している。
担体3を回路モジユール13に取付けるのに、
2つの保持アングル部材1および1′が用いられ
ており、これらアングル部材は担体3のダイオー
ド2と同じ側に位置する。金属保持アングル部材
1および1′は、回路モジユール13の側部で導
体路130および130′と接続している。保持
アングル部材1および1′をダイオード2と接続
する担体3の導体路は図には示していない。担体
3上には、保持アングル部材1から、ボンデイン
グ・パツド23を介してダイオード2のアノード
と接続されている接続面に到る導体路が設けられ
ている。別の導体路は、保持アングル部材1′か
らダイオード2のカソードに到つている。
2つの保持アングル部材1および1′が用いられ
ており、これらアングル部材は担体3のダイオー
ド2と同じ側に位置する。金属保持アングル部材
1および1′は、回路モジユール13の側部で導
体路130および130′と接続している。保持
アングル部材1および1′をダイオード2と接続
する担体3の導体路は図には示していない。担体
3上には、保持アングル部材1から、ボンデイン
グ・パツド23を介してダイオード2のアノード
と接続されている接続面に到る導体路が設けられ
ている。別の導体路は、保持アングル部材1′か
らダイオード2のカソードに到つている。
第3図は、第2図の部分拡大図であつて、切欠
き孔31の領域におけるダイオード担体3の細部
構造ならびにPINホトダイオード2の構造および
接点接続関係の詳細を示す。
き孔31の領域におけるダイオード担体3の細部
構造ならびにPINホトダイオード2の構造および
接点接続関係の詳細を示す。
PINホトダイオード2は、2つの互に対置した
面に、円環形状のn接点21および中央に設けら
れた円形のp接点22を有している。PINホトダ
イオード2は、円環状の対向接点の中心部に、ボ
ンデイングパツド23に前側が向くようにして30
ないし200μmの直径を有する光窓20を備えて
いる。
面に、円環形状のn接点21および中央に設けら
れた円形のp接点22を有している。PINホトダ
イオード2は、円環状の対向接点の中心部に、ボ
ンデイングパツド23に前側が向くようにして30
ないし200μmの直径を有する光窓20を備えて
いる。
光導体8は円錐形の孔もしくは切欠き31内に
突出している。この切欠き31はダイオード2の
方向に向つて拡がつているので、有利なことに、
光導体8を切欠き内に挿入する際あるいは調整す
る際に光導体が切欠きの内壁に衝突して損傷を受
ける危険は回避される。
突出している。この切欠き31はダイオード2の
方向に向つて拡がつているので、有利なことに、
光導体8を切欠き内に挿入する際あるいは調整す
る際に光導体が切欠きの内壁に衝突して損傷を受
ける危険は回避される。
オプチカルフアイバもしくはガラスフアイバの
位置調節もしくは位置合わせは、PINホトダイオ
ードの光電流の測定と関連して、座標系の3つの
軸のすべての方向で調整するのが好ましい。この
場合、オプチカルフアイバもしくはガラスフアイ
バの軸方向における調整領域を制限しつつ最適な
光結合が得られるように調整を行なう。その場
合、担体3の考慮すべき公差および接着層ならび
に予測される異なつた熱膨張係数に鑑みて位置決
めもしくは位置合わせ正領域に対する限界とし
て、ダイオード2の窓20からのオプチカルフア
イバ8の最小間隔を約10ないし30μmの大きさに
するのが特に有利であることが判つた。
位置調節もしくは位置合わせは、PINホトダイオ
ードの光電流の測定と関連して、座標系の3つの
軸のすべての方向で調整するのが好ましい。この
場合、オプチカルフアイバもしくはガラスフアイ
バの軸方向における調整領域を制限しつつ最適な
光結合が得られるように調整を行なう。その場
合、担体3の考慮すべき公差および接着層ならび
に予測される異なつた熱膨張係数に鑑みて位置決
めもしくは位置合わせ正領域に対する限界とし
て、ダイオード2の窓20からのオプチカルフア
イバ8の最小間隔を約10ないし30μmの大きさに
するのが特に有利であることが判つた。
オプチカルフアイバ8は切欠き15内に固定は
されない。特に接着すべきではない。切欠き15
の最も狭隘な個所の直径は、例えば130μmの直
径を有するオプチカルフアイバ8よりもほぼ100
μm大きい直径を有する。円錐形の切欠きの両端
面の直径には約100μmの差がある。
されない。特に接着すべきではない。切欠き15
の最も狭隘な個所の直径は、例えば130μmの直
径を有するオプチカルフアイバ8よりもほぼ100
μm大きい直径を有する。円錐形の切欠きの両端
面の直径には約100μmの差がある。
垂直に直立しているダイオード担体3に対する
オプチカルフアイバ8の調整もしくは位置決め
は、上記切欠き31の特殊な形態により相当に容
易にされている。調整もしくは位置決め中、グリ
ツパは担体3とブロツク5との間に存在する。こ
の場合ガラスフアイバ8は、マイクロマニピユレ
ータのグリツパを使用してブロツク5に固定する
ことができる。
オプチカルフアイバ8の調整もしくは位置決め
は、上記切欠き31の特殊な形態により相当に容
易にされている。調整もしくは位置決め中、グリ
ツパは担体3とブロツク5との間に存在する。こ
の場合ガラスフアイバ8は、マイクロマニピユレ
ータのグリツパを使用してブロツク5に固定する
ことができる。
第4図から明らかなように、ダイオード担体3
は板状の形をしており、そしてセラミツクから製
造するのが有利である。図には、第1図に示した
金属アングル部材1が取付けられるダイオード担
体の側面が側面図で示されている。
は板状の形をしており、そしてセラミツクから製
造するのが有利である。図には、第1図に示した
金属アングル部材1が取付けられるダイオード担
体の側面が側面図で示されている。
セラミツク板の短かい側辺の近傍には大きい面
積の接続面32および33が設けられている。こ
れら接続面から導体路がダイオード担体3の中心
部に向つて延在している。一方の導体路は切欠も
しくはレーザ穿孔31を囲繞し、他方の導体路は
若干短かく、レーザ穿孔31に装着されたPINホ
トダイオードが該短かい導体路に接触しないよう
になつている。
積の接続面32および33が設けられている。こ
れら接続面から導体路がダイオード担体3の中心
部に向つて延在している。一方の導体路は切欠も
しくはレーザ穿孔31を囲繞し、他方の導体路は
若干短かく、レーザ穿孔31に装着されたPINホ
トダイオードが該短かい導体路に接触しないよう
になつている。
ダイオード担体3は、中央部にレーザ穿孔31
を有し所要の接続部もしくは端子を備えた小さい
基板から構成されている。好ましくは溶接または
ろう付けにより金属製の保持アングル部材1を取
付けた後に、PINホトダイオード2を、孔31の
縁の周りに被着された導電性接着剤を用いて孔3
1に接着する。導電性の接着剤を使用することに
よりPINホトダイオード2のカソード接続が形成
される。PINホトダイオード2のアノードの接続
はボンデイングパツド23によつて形成される。
を有し所要の接続部もしくは端子を備えた小さい
基板から構成されている。好ましくは溶接または
ろう付けにより金属製の保持アングル部材1を取
付けた後に、PINホトダイオード2を、孔31の
縁の周りに被着された導電性接着剤を用いて孔3
1に接着する。導電性の接着剤を使用することに
よりPINホトダイオード2のカソード接続が形成
される。PINホトダイオード2のアノードの接続
はボンデイングパツド23によつて形成される。
ダイオード接続端子には、このようにして構成
されているので特に暗電流に関する電気試験を困
難なく実施することができる。また有利なこと
に、PINホトダイオード2を、ダイオード担体3
に取付けた後にもハイブリツト(混成)素子とし
て電気的に試験することが可能である。
されているので特に暗電流に関する電気試験を困
難なく実施することができる。また有利なこと
に、PINホトダイオード2を、ダイオード担体3
に取付けた後にもハイブリツト(混成)素子とし
て電気的に試験することが可能である。
次いで、ダイオード担体3を、製作され電気的
に予備試験された回路モジユール13に垂直に直
立して溶接しろう付けする。
に予備試験された回路モジユール13に垂直に直
立して溶接しろう付けする。
製造方法の次の段階では、第5図に示す受信装
置において、光導体もしくはオプチカルフアイバ
8をPINホトダイオード2に結合する。この目的
で、オプチカルフアイバもしくはガラスフアイバ
8を、マイクロマニピユレータを用いて、前記オ
プチカルフアイバがPINホトダイオード2を光窓
に対し所与の間隔になるまで切欠き31内に挿入
する。この位置において、オプチカルフアイバ8
を最適な光結合度になるように調整し、次いでブ
ロツク5に固定する。固定に当つては、メタライ
ズしたオプチカルフアイバ8を、載置ブロツクと
しての働きをなすブロツク5上にろう付けするこ
とができる。
置において、光導体もしくはオプチカルフアイバ
8をPINホトダイオード2に結合する。この目的
で、オプチカルフアイバもしくはガラスフアイバ
8を、マイクロマニピユレータを用いて、前記オ
プチカルフアイバがPINホトダイオード2を光窓
に対し所与の間隔になるまで切欠き31内に挿入
する。この位置において、オプチカルフアイバ8
を最適な光結合度になるように調整し、次いでブ
ロツク5に固定する。固定に当つては、メタライ
ズしたオプチカルフアイバ8を、載置ブロツクと
しての働きをなすブロツク5上にろう付けするこ
とができる。
保持アングル部材1および1′は溶接により回
路モジユール13に接続するのが好ましい。。こ
のようにすれば、特に高温ガスを用いてのろう付
けにより行なわれるオプチカルフアイバ8のブロ
ツク5への固定に際して、ダイオード担体3と回
路モジユール13との接続部は所望の精度で維持
できる。
路モジユール13に接続するのが好ましい。。こ
のようにすれば、特に高温ガスを用いてのろう付
けにより行なわれるオプチカルフアイバ8のブロ
ツク5への固定に際して、ダイオード担体3と回
路モジユール13との接続部は所望の精度で維持
できる。
受信装置の電気的特性の見地から、ダイオード
2に対して付加的にダイオード担体上に、前記ダ
イオード担体3と回路モジユール13との間に良
好な電気的隔離を可能にする電気スイツチ手段を
設けるのが有利であろう。このようなスイツチ手
段は、ダイオード2のアノードに接続されたゲー
トを有し、ゲートに前置抵抗を備えた電界効果ト
ランジスタとすることができる。この場合には、
回路モジユールとの電気接続に4つの電気接続が
必要とされる。即ち1つはゲート前置抵抗に対
し、2つは電界効果トランジスタのドレイン端子
およびソース端子に、そして残りの1つはダイオ
ード2のカソードに必要とされる。
2に対して付加的にダイオード担体上に、前記ダ
イオード担体3と回路モジユール13との間に良
好な電気的隔離を可能にする電気スイツチ手段を
設けるのが有利であろう。このようなスイツチ手
段は、ダイオード2のアノードに接続されたゲー
トを有し、ゲートに前置抵抗を備えた電界効果ト
ランジスタとすることができる。この場合には、
回路モジユールとの電気接続に4つの電気接続が
必要とされる。即ち1つはゲート前置抵抗に対
し、2つは電界効果トランジスタのドレイン端子
およびソース端子に、そして残りの1つはダイオ
ード2のカソードに必要とされる。
この場合、少なくとも2つの保持アングル部材
を溶接するのが有利である。他の保持アングル部
材は、ろう付けにより回路モジユール13と接続
することができよう。
を溶接するのが有利である。他の保持アングル部
材は、ろう付けにより回路モジユール13と接続
することができよう。
ブロツク5への光導体もしくはオプチカルフア
イバの固定後に、第1図に示した接続部材7を管
10ならびに端面から接続部材9を越えて突出す
るメタライズされたオプチカルフアイバ8とろう
付けにより接続する。オプチカルフアイバ8の端
面は、メタライズ工程後に必要に応じ通常の後処
理で形成された破断個所とするのが有利である。
イバの固定後に、第1図に示した接続部材7を管
10ならびに端面から接続部材9を越えて突出す
るメタライズされたオプチカルフアイバ8とろう
付けにより接続する。オプチカルフアイバ8の端
面は、メタライズ工程後に必要に応じ通常の後処
理で形成された破断個所とするのが有利である。
図面に示した受信装置は、受信ダイオードとし
てPINホトダイオードを有している。送信装置の
場合には、この受信ダイオードの代りに送信ダイ
オードとして例えばレーザダイオード例えば発光
ダイオードが設けられる。
てPINホトダイオードを有している。送信装置の
場合には、この受信ダイオードの代りに送信ダイ
オードとして例えばレーザダイオード例えば発光
ダイオードが設けられる。
第1図は、回路モジユールおよびPINホトダイ
オードを備えた受信装置を断面図で示す図、第2
図は第1図に示した受信装置の一部を切欠いて示
す平面図、第3図は第2図に示した平面図の部分
拡大図、第4図は垂直に直立するダイオード担体
を備えた回路モジユールを示す側面図、そして第
5図は第1図の部分拡大図であつて回路モジユー
ル上に直立して設けられたダイオード担体および
オプチカルフアイバもしくは光導体の固定に用い
られるブロツクを示す断面図である。 1……保持アングル部材、2……PINホトダイ
オード、3……担体、5……固定装置、6……カ
バー、8……オプチカルフアイバ、9……接続部
材、10……管、11……ハウジング、12……
間隔材、13……回路モジユール、15,31…
…切欠き、20……光窓、21……カソード接続
面、22……アノード接続面、23……ボンデイ
ングパツド、130……導体路、32……電気導
体。
オードを備えた受信装置を断面図で示す図、第2
図は第1図に示した受信装置の一部を切欠いて示
す平面図、第3図は第2図に示した平面図の部分
拡大図、第4図は垂直に直立するダイオード担体
を備えた回路モジユールを示す側面図、そして第
5図は第1図の部分拡大図であつて回路モジユー
ル上に直立して設けられたダイオード担体および
オプチカルフアイバもしくは光導体の固定に用い
られるブロツクを示す断面図である。 1……保持アングル部材、2……PINホトダイ
オード、3……担体、5……固定装置、6……カ
バー、8……オプチカルフアイバ、9……接続部
材、10……管、11……ハウジング、12……
間隔材、13……回路モジユール、15,31…
…切欠き、20……光窓、21……カソード接続
面、22……アノード接続面、23……ボンデイ
ングパツド、130……導体路、32……電気導
体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 担体3により保持された送信または受信ダイ
オード2と、該ダイオード2の光窓と光学的に結
合された光導体8とを備え、前記担体3が該光導
体8を挿通するための切欠き31を有し、前記ダ
イオード2が前記担体3に該ダイオード2の光窓
20が前記切欠き31に位置するように装着され
ている送信又は受信のための装置において、前記
担体3が回路モジユール13と機械的に結合さ
れ、前記光導体8は前記回路モジユール13に設
けられた固定装置5を介し前記切欠き31を通つ
て前記光窓20に案内され、前記光導体8の端面
80が該光窓20から所与の間隔を有するように
固定され、前記切欠き31を円錐形状に形成し、
前記ダイオード2が該円錐形の切欠き31の両端
面のうちの大きい方の端面側で、前記担体3の側
面に設けられていることを特徴とする装置。 2 担体3が直方体状に形成されて基板13上に
垂直に取付けられ、該基板13は、ダイオード2
とは反対側に、固定装置5を形成するブロツクを
担持し、該ブロツク上に光導体8が溶剤を用いな
いろう付け接続4により固定されている特許請求
の範囲第1項記載の装置。 3 光導体8がダイオード2に最適な光結合を有
するように調整されて固定装置5に固定されてい
る特許請求の範囲第2項記載の装置。 4 切欠き31がレーザビームにより形成された
孔から構成されている特許請求の範囲第1項ない
し第3項のいずれか1項に記載の装置。 5 ダイオード2が円形面形状の光窓20を囲繞
し、該光窓20に対置してアノード接続面を有す
るリング形状のカソード接続面21を備え、該カ
ソード接続面21が導電性の接着剤21により、
担体3上に設けられている電気導体31に接続さ
れ、そして前記アノード接続面22はボンデイン
グパツドにより、前記担体3上に設けられている
別の電気導体32に接続されている特許請求の範
囲第1項ないし第4項のいずれか1項に記載の装
置。 6 担体3を回路モジユール13と機械的に連結
するために設けられた保持アングル部材1を導電
性の材料から形成し、前記担体3の電気導体3
1,32ならびに前記回路モジユール13の電気
導体と電気的に接続されている特許請求の範囲第
4項記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19823244882 DE3244882A1 (de) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | Sende- oder empfangsvorrichtung mit einer mittels eines traegers gehalterten diode |
| DE3244882.1 | 1982-12-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59111123A JPS59111123A (ja) | 1984-06-27 |
| JPS6235085B2 true JPS6235085B2 (ja) | 1987-07-30 |
Family
ID=6179786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58227108A Granted JPS59111123A (ja) | 1982-12-03 | 1983-12-02 | 担体により保持されたダイオ−ドを有する送信又は受信のための装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4834490A (ja) |
| EP (1) | EP0111263B1 (ja) |
| JP (1) | JPS59111123A (ja) |
| AT (1) | ATE25775T1 (ja) |
| DE (2) | DE3244882A1 (ja) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2547661B1 (fr) * | 1983-06-14 | 1986-10-24 | Telecommunications Sa | Procede et dispositif de raccordement d'une fibre optique avec un detecteur photosensible et le procede de mise en oeuvre |
| DE3337131A1 (de) * | 1983-10-12 | 1985-04-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Glasfaserdurchfuehrung durch eine wandoeffnung eines gehaeuses |
| DE3566169D1 (en) * | 1984-09-24 | 1988-12-15 | Siemens Ag | Opto-electronic device |
| JPS6180207A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-23 | Hitachi Ltd | 電気及び光学回路素子基板 |
| FR2571154B1 (fr) * | 1984-09-28 | 1987-01-23 | Radiotechnique Compelec | Procede de fabrication d'un composant d'extremite pour fibre optique, et composant ainsi obtenu |
| US4722586A (en) * | 1985-04-12 | 1988-02-02 | Tektronix, Inc. | Electro-optical transducer module |
| JPS61241713A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Hitachi Ltd | 電気及び光学回路素子用基板 |
| US4779946A (en) * | 1986-02-14 | 1988-10-25 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Microminiature optical assembly |
| DE3732433A1 (de) * | 1987-09-26 | 1989-04-06 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Lasermodul und verfahren zum ankoppeln einer glasfaser |
| US4997253A (en) * | 1989-04-03 | 1991-03-05 | Tektronix, Inc. | Electro-optical transducer module and a method of fabricating such a module |
| US5235252A (en) * | 1991-12-31 | 1993-08-10 | Blake Frederick H | Fiber-optic anti-cycling device for street lamps |
| DE19910163C2 (de) * | 1999-02-24 | 2002-05-29 | Infineon Technologies Ag | Optischer Verbinder und Verbindung |
| US6901221B1 (en) | 1999-05-27 | 2005-05-31 | Jds Uniphase Corporation | Method and apparatus for improved optical elements for vertical PCB fiber optic modules |
| US6213651B1 (en) | 1999-05-26 | 2001-04-10 | E20 Communications, Inc. | Method and apparatus for vertical board construction of fiber optic transmitters, receivers and transceivers |
| US6325551B1 (en) | 1999-12-08 | 2001-12-04 | New Focus, Inc. | Method and apparatus for optically aligning optical fibers with optical devices |
| US6632029B1 (en) | 1999-12-22 | 2003-10-14 | New Focus, Inc. | Method & apparatus for packaging high frequency components |
| DE10034865B4 (de) * | 2000-07-18 | 2006-06-01 | Infineon Technologies Ag | Optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul |
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| US20050029955A1 (en) * | 2003-08-07 | 2005-02-10 | Blake Frederick H. | Anti-cycling control system for luminaires |
| US8811439B2 (en) | 2009-11-23 | 2014-08-19 | Seminex Corporation | Semiconductor laser assembly and packaging system |
| US9500808B2 (en) * | 2012-05-09 | 2016-11-22 | The Boeing Company | Ruggedized photonic crystal sensor packaging |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| NL7017510A (ja) * | 1969-12-29 | 1971-07-01 | ||
| GB1444064A (en) * | 1973-06-29 | 1976-07-28 | Itt | Electro-optical transmission line |
| US3809908A (en) * | 1973-06-29 | 1974-05-07 | Itt | Electro-optical transmission line |
| DE2618095C2 (de) * | 1976-04-24 | 1986-12-04 | Cannon Electric Gmbh, 7056 Weinstadt | Lichtleiterkupplung |
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| US4357072A (en) * | 1978-01-28 | 1982-11-02 | Plessey Handel Und Investments Ag | Sealing optical fibres into packages |
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| DE3244867A1 (de) * | 1982-12-03 | 1984-06-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Sende- und/oder empfangsvorrichtung fuer einrichtungen der elektrooptischen nachrichtenuebertragung |
| FR2546311B1 (fr) * | 1983-05-17 | 1986-03-28 | France Etat | Procede et dispositif de connexion entre une fibre optique et un composant d'optique integree comportant un guide d'onde |
| DE3337131A1 (de) * | 1983-10-12 | 1985-04-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Glasfaserdurchfuehrung durch eine wandoeffnung eines gehaeuses |
| EP0155528B1 (de) * | 1984-02-22 | 1989-02-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Optoelektronisches Modulgehäuse |
| JPS6123379A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | Hitachi Ltd | 光電子装置 |
| US4699456A (en) * | 1985-05-01 | 1987-10-13 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Hermetic fiber seal |
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| EP0214464A1 (de) * | 1985-09-05 | 1987-03-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Gehäuse für ein optoelektronisches Schaltungsmodul |
| EP0241669A1 (de) * | 1986-03-12 | 1987-10-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Befestigen und Justieren eines Endabschnittes einer Glasfaser |
| JPS6370589A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-03-30 | Nec Corp | 半導体レ−ザモジユ−ル |
| FR2605418B1 (fr) * | 1986-10-17 | 1990-04-20 | Thomson Semiconducteurs | Module pour le couplage entre un dispositif semi-conducteur et une fibre optique, et procede d'alignement de ce dispositif semi-conducteur et de cette fibre |
-
1982
- 1982-12-03 DE DE19823244882 patent/DE3244882A1/de not_active Withdrawn
-
1983
- 1983-12-01 EP EP83112092A patent/EP0111263B1/de not_active Expired
- 1983-12-01 DE DE8383112092T patent/DE3370082D1/de not_active Expired
- 1983-12-01 AT AT83112092T patent/ATE25775T1/de active
- 1983-12-02 JP JP58227108A patent/JPS59111123A/ja active Granted
-
1985
- 1985-12-03 US US06/805,244 patent/US4834490A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59111123A (ja) | 1984-06-27 |
| EP0111263A3 (en) | 1984-08-08 |
| EP0111263B1 (de) | 1987-03-04 |
| DE3244882A1 (de) | 1984-06-07 |
| US4834490A (en) | 1989-05-30 |
| ATE25775T1 (de) | 1987-03-15 |
| DE3370082D1 (en) | 1987-04-09 |
| EP0111263A2 (de) | 1984-06-20 |
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