JPS6235231B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6235231B2 JPS6235231B2 JP54121362A JP12136279A JPS6235231B2 JP S6235231 B2 JPS6235231 B2 JP S6235231B2 JP 54121362 A JP54121362 A JP 54121362A JP 12136279 A JP12136279 A JP 12136279A JP S6235231 B2 JPS6235231 B2 JP S6235231B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- predetermined surface
- spring
- drive plate
- base housing
- contacts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 8
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 2
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はLSIパツケージのソケツトに関する。
従来、多数のリードを有するLSIパツケージを
ソケツトに実装するときには、前記リード全てが
同時にソケツトに設けられたばね状端子と接触す
るため、かなりの力を必要とする。さらに、この
力により他の部分を破損することもある。また、
レバー等を用いテコ作用を利用してLSIパツケー
ジを動かそうとするときにも、レバー構造を相当
じようぶにしなければレバーを破損するおそれが
ある。このレバーの破損を防止するには、構造の
複雑化や材質等によるコストアツプが必要とな
る。
ソケツトに実装するときには、前記リード全てが
同時にソケツトに設けられたばね状端子と接触す
るため、かなりの力を必要とする。さらに、この
力により他の部分を破損することもある。また、
レバー等を用いテコ作用を利用してLSIパツケー
ジを動かそうとするときにも、レバー構造を相当
じようぶにしなければレバーを破損するおそれが
ある。このレバーの破損を防止するには、構造の
複雑化や材質等によるコストアツプが必要とな
る。
本発明の目的は上記欠点を除去したLSIソケツ
トを提供することにある。
トを提供することにある。
本発明のソケツトは、予め定めた面側にばね状
端子を収容する複数の収容溝を有するベースハウ
ジングと、前記複数の収容溝に対向する位置に
LSIパツケージのリードを案内する複数の貫通孔
と、前記予め定めた面側に前記貫通孔の端部近傍
から突出するテーパー状突起部とをそれぞれ設け
るとともに、前記予め定めた面と垂直な方向に摺
動自由に前記ベースハウジングに取り付けられた
駆動板と、 第１および第２の接点が弾性を有して接触して
おり、前記駆動板が前記予め定めた面に接近した
とき前記テーパー状突起部との係合により前記第
１および第２の接点がそれぞれ互いに離れる方向
に移動するよう構成されている、前記複数の収容
溝に収容された前記複数のばね状端子とからな
る。
端子を収容する複数の収容溝を有するベースハウ
ジングと、前記複数の収容溝に対向する位置に
LSIパツケージのリードを案内する複数の貫通孔
と、前記予め定めた面側に前記貫通孔の端部近傍
から突出するテーパー状突起部とをそれぞれ設け
るとともに、前記予め定めた面と垂直な方向に摺
動自由に前記ベースハウジングに取り付けられた
駆動板と、 第１および第２の接点が弾性を有して接触して
おり、前記駆動板が前記予め定めた面に接近した
とき前記テーパー状突起部との係合により前記第
１および第２の接点がそれぞれ互いに離れる方向
に移動するよう構成されている、前記複数の収容
溝に収容された前記複数のばね状端子とからな
る。
次に本発明について図面を参照して詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図であ
り、第２図および第３図は第１図のＡ−A′断面
図である。
り、第２図および第３図は第１図のＡ−A′断面
図である。
第１図から第３図に示すように、本実施例のソ
ケツトは、LSIパツケージ１のリード２に対応し
た位置にばね状端子６を収容するための収容溝９
を有するベースハウジング５と、LSIパツケージ
１のリード２に対応した位置にLSIパツケージ１
のリード２を案内する貫通孔１０が設けられた２
つの駆動板３と、駆動板３を駆動するために駆動
板３の側面に設けた突起部７と係合するようベー
スハウジング５の側面の軸１１に回転自由に取り
付けたカム状レバー４とから構成されている。
ケツトは、LSIパツケージ１のリード２に対応し
た位置にばね状端子６を収容するための収容溝９
を有するベースハウジング５と、LSIパツケージ
１のリード２に対応した位置にLSIパツケージ１
のリード２を案内する貫通孔１０が設けられた２
つの駆動板３と、駆動板３を駆動するために駆動
板３の側面に設けた突起部７と係合するようベー
スハウジング５の側面の軸１１に回転自由に取り
付けたカム状レバー４とから構成されている。
まず、LSIパツケージ１をベースハウジング５
に実装する場合について説明する。
に実装する場合について説明する。
第１図に示されるように、駆動板３が上方に上
がつている状態でカム状レバー４を矢印Ａ方向に
軸１１を中心に回転させると、突起部７とカム状
レバー４との係合によりレバー４の回転運動が駆
動板３の直線運動に変換されて駆動板３が下方に
移動していく。このとき、第２図に示すように、
駆動板３の貫通孔１０の下端の周囲近傍に形成さ
れたテーパー状突起部８がばね状端子６の先端部
を押し拡げる。このように、ばね状端子６の先端
が押し拡げられているためパツケージ１のリード
２を端子６の接点間に容易に挿入できる。このあ
と、レバー４を元の状態に戻すと、駆動板３の突
起部８がばね状端子から抜け出て端子６の接点は
リード２の表面に規定の接触力によつて接触状態
となる。
がつている状態でカム状レバー４を矢印Ａ方向に
軸１１を中心に回転させると、突起部７とカム状
レバー４との係合によりレバー４の回転運動が駆
動板３の直線運動に変換されて駆動板３が下方に
移動していく。このとき、第２図に示すように、
駆動板３の貫通孔１０の下端の周囲近傍に形成さ
れたテーパー状突起部８がばね状端子６の先端部
を押し拡げる。このように、ばね状端子６の先端
が押し拡げられているためパツケージ１のリード
２を端子６の接点間に容易に挿入できる。このあ
と、レバー４を元の状態に戻すと、駆動板３の突
起部８がばね状端子から抜け出て端子６の接点は
リード２の表面に規定の接触力によつて接触状態
となる。
パツケージ１をハウジング５から取り去る場合
には上述の操作と同様にして行なえるので説明は
省略する。
には上述の操作と同様にして行なえるので説明は
省略する。
なお、上述の実施例では、駆動板が２つ設けら
れた実施例について説明したが、１つまたは３つ
以上でもよい。
れた実施例について説明したが、１つまたは３つ
以上でもよい。
以上、本発明のソケツトは、多数のリードを有
するLSIパツケージの実装が簡単に小力で行なえ
るという効果がある。
するLSIパツケージの実装が簡単に小力で行なえ
るという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２
図および第３図は第１図のＡ−A′断面図であ
る。 １……LSIパツケージ、２……リード、３……
駆動板、４……カム状レバー、５……ベースハウ
ジング、６……ばね状端子、７……突起部、８…
…テーパー状突起部、９……収容溝、１０……貫
通孔、１１……軸。
図および第３図は第１図のＡ−A′断面図であ
る。 １……LSIパツケージ、２……リード、３……
駆動板、４……カム状レバー、５……ベースハウ
ジング、６……ばね状端子、７……突起部、８…
…テーパー状突起部、９……収容溝、１０……貫
通孔、１１……軸。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 予め定めた面側にばね状端子を収容する複数
の収容溝を有するベースハウジングと、 前記複数の収容溝に対向する位置にLSIパツケ
ージのリードを案内する複数の貫通孔と、前記予
め定めた面側に前記貫通孔の端部近傍から突出す
るテーパー状突起部とをそれぞれ設けるととも
に、前記予め定めた面と垂直な方向に摺動自由に
前記ベースハウジングに取り付けられた駆動板
と、 第１および第２の接点が弾性を有して接触して
おり、前記駆動板が前記予め定めた面に接近した
とき前記テーパー状突起部との係合により前記第
１および第２の接点がそれぞれ互いに離れる方向
に移動するよう構成されている、前記複数の収容
溝に収容された前記複数のばね状端子とからなる
ことを特徴とするLSIソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12136279A JPS5645581A (en) | 1979-09-20 | 1979-09-20 | Lsi socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12136279A JPS5645581A (en) | 1979-09-20 | 1979-09-20 | Lsi socket |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5645581A JPS5645581A (en) | 1981-04-25 |
| JPS6235231B2 true JPS6235231B2 (ja) | 1987-07-31 |
Family
ID=14809365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12136279A Granted JPS5645581A (en) | 1979-09-20 | 1979-09-20 | Lsi socket |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5645581A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4491377A (en) * | 1982-04-19 | 1985-01-01 | Pfaff Wayne | Mounting housing for leadless chip carrier |
| JPS6293964A (ja) * | 1985-10-21 | 1987-04-30 | Dai Ichi Seiko Co Ltd | Ｉｃ検査用ソケツト |
| JP3076782B2 (ja) * | 1997-12-01 | 2000-08-14 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| JP2895039B1 (ja) | 1998-02-02 | 1999-05-24 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
-
1979
- 1979-09-20 JP JP12136279A patent/JPS5645581A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5645581A (en) | 1981-04-25 |
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