JPS6235541A - 半導体集積回路

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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、半導体集積回路（以下、■ａ）のアルミ配線
の構造に関する。

〔発明の概要〕

ＩＣウェハー上のチップを、オートプロパーにより、自
動的に検査する場合、チップの正確な位置を知る几めＫ
、チップ間の境界となるスクライブラインを認識する必
要がある。

本発明は、ＩＣのアルミ配線の構造において、ＩＣウェ
ハー上のスクライブラインに対して、平行なアルミ配線
に凹凸をも比すことにより、アルミ配線をスライプライ
ンと誤認識することを防ぎ工０の正確な検査を行なえる
ようにし几ものである。

〔従来の技術〕

従来の工Ｃチップのアルミ線は、ｆ８２図に示スように
、スクライブラインと平行な場合でも、一定の幅をもっ
た直線であっ友。

〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕しかし、前
述の従来技術は、スクライブラインと平行に走るアルミ
配線をいずれか一定幅である為に、スクライブラインと
誤認識してしまうおそれ６”−ある。

そのなめ、ＩＣチップの正しい位置が、認識されず、工
Ｏの検査において、良品を不良品と判定することがある
。

そこで、本発明は、このような問題点を解決するもので
あり、その目的とするところは、工Ｃの誤っ九検査が、
行なわれることを防ぐアルミ配線を提供するところにあ
る。

〔問題点を解決する九めの手段〕

本発明の半導体集積回路は、ウェハー上のスクライブラ
インと平行に走るアルミ配線に凹凸をつけたことを特徴
とする。

〔実施例〕

工Ｃの検査を行なう定めには、ウェハー上の１つのチッ
プの正確な位置を検出する必要がある。

１枚のウェハー上のチップとチップの間は、スクライブ
ラインといわれる一定の幅をもった直線によって区切ら
れている。

そこで、この°スクライブラインを知ることによってウ
ェハー上のチップの正確な位置がわかる。

一般に、機械によって、自動的にスクライブラインを検
出する場合、レーザー光線をウェハー表面に放ち、その
反射光によって、ウェハー上の段差が認識できる。

第１図は１本発明の実施例における工Ｃウェハーの平面
図であって、１．２はアルミ線で、３けスクライブライ
ンである。

この構造によれば、アルミ配線のもつ抵抗値や浮遊容量
は、アルミ配線の幅に依存するため、アルミ配線の幅の
大小により異なるｈ″−１総合的に従来と同等の特性で
ある。

しかも、アルミ配線のもつ凹凸により、スクライブライ
ンと誤認識されることがなく、ウェノ・−上のチ９プの
正しい位置をｇ識することができる。

尚、本実施例は、スクライブラインに平行に２本のアル
ミ配線／ｌ”−存在し、その形状は相互に凹凸をもつも
のであるが、アルミ配線の本数は、何本でもよく、その
形状は一定の幅をもっていなければどんな形状でもよい
。

又、本発明の場合、スクライブラインの形状は変えず、
アルミ配線の形状を変え之ｂ；、逆にアルミ配線の形状
を変えずに、スクライブラインの形状を変え、機械の側
の判定条件をそのスクライブラインにあわせることによ
って、チップの正確な位置を知ることもできる。

〔発明の効果〕

本発明は、以上述べ之ように、単にアルミ配線の構造を
かえることにより、ウェハー上のＩＣチップのゆ査を正
確に行えるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

Ｉ！１図は、本発明の実施例としてのアルミ配線の平面
図。第２図社）は、ウェハ一平面図、第２図（ｂ）は、従来
のアルミ配線の平面図。１、２．５．６　　・・・・・・アルミ配線３・・・・
・・スクライブライン４・・・・・・ウェハー以　　上

【特許請求の範囲】