JPS623585B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS623585B2 JPS623585B2 JP5677278A JP5677278A JPS623585B2 JP S623585 B2 JPS623585 B2 JP S623585B2 JP 5677278 A JP5677278 A JP 5677278A JP 5677278 A JP5677278 A JP 5677278A JP S623585 B2 JPS623585 B2 JP S623585B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- base
- resin
- ribbon
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はめつき方法、特に樹脂封止型集積回路
装置（モールドIC）のめつき方法に関する。
装置（モールドIC）のめつき方法に関する。
第１図は従来方法によるモールドIC用ベース
リボンの外装めつき（例えば錫めつき、半田めつ
きなど）方法を模式的に説明する図で、ａはベー
スリボンを取り付けためつき液槽の断面図で、ｂ
はその取付け状態を示す部分側面図である。半導
体素子を樹脂封止したベースリボン１は、外部リ
ードフレーム２および樹脂３から成る短冊状のも
のであり、引掛けピン４を有するめつき治具５に
固定される。めつきの際は、めつき治具５を陽極
６と対向させ、めつき液７を満たしためつき液槽
８の中に配置する。ベースリボン１のめつき治具
５への取付け、取外しは１枚ずつ手作業で行なう
のが普通であり、この繁雑さが、めつき工程のな
かで労力的、時間的に大きな比重を占め、又、ベ
ースリボン１を垂直面に並列させて取り付ける方
法のため、バツチ当りのめつき処理可能なベース
リボンの枚数が少なくなり、作業効率が著しく劣
るという欠点があつた。
リボンの外装めつき（例えば錫めつき、半田めつ
きなど）方法を模式的に説明する図で、ａはベー
スリボンを取り付けためつき液槽の断面図で、ｂ
はその取付け状態を示す部分側面図である。半導
体素子を樹脂封止したベースリボン１は、外部リ
ードフレーム２および樹脂３から成る短冊状のも
のであり、引掛けピン４を有するめつき治具５に
固定される。めつきの際は、めつき治具５を陽極
６と対向させ、めつき液７を満たしためつき液槽
８の中に配置する。ベースリボン１のめつき治具
５への取付け、取外しは１枚ずつ手作業で行なう
のが普通であり、この繁雑さが、めつき工程のな
かで労力的、時間的に大きな比重を占め、又、ベ
ースリボン１を垂直面に並列させて取り付ける方
法のため、バツチ当りのめつき処理可能なベース
リボンの枚数が少なくなり、作業効率が著しく劣
るという欠点があつた。
本発明は、上記の欠点を解消するためになされ
たもので、作業効率の高いめつき方法を提供せん
とするものである。即ち本発明は、樹脂モールド
部を介在物としてベースリボンを積層させること
によつて、めつき治具への取付け、取外しが簡単
にでき、且つバツチ当りのベースリボンの処理数
を多くし、高効率なめつきを行なうことを可能に
したものである。
たもので、作業効率の高いめつき方法を提供せん
とするものである。即ち本発明は、樹脂モールド
部を介在物としてベースリボンを積層させること
によつて、めつき治具への取付け、取外しが簡単
にでき、且つバツチ当りのベースリボンの処理数
を多くし、高効率なめつきを行なうことを可能に
したものである。
以下、本発明を実施例により説明する。
第２図は、本発明を説明する図で、短冊状のベ
ースリボンを、樹脂モールド面を接して100〜150
枚積み重ね、外部リードフレーム２に予め設けて
あるガイドホールにめつき治具９を差し込み、固
着した状態を模式的に示したものである。第１図
と同様に、ａはベースリボンを取り付けためつき
液槽の断面図、ｂはその取付け状態を示す部分的
側面図である。この方法によつて光沢錫めつきを
行なつたところ、従来方法の際に見られたベース
リボンの周辺部のめつき厚が大きくなるエツジ効
果も極めて少なく、バラツキの小さい均質なめつ
き厚が得られた。又、ベースリボンの取外しも、
ガイドホールを利用しているので個々に取り外す
ことなく一操作で行なうことが可能であり、取付
け、取外しに要する時間が著しく短縮されバツチ
当りに可能な処理枚数も従来法の10〜15倍とな
り、極めて効率の高いことが確認出来た。
ースリボンを、樹脂モールド面を接して100〜150
枚積み重ね、外部リードフレーム２に予め設けて
あるガイドホールにめつき治具９を差し込み、固
着した状態を模式的に示したものである。第１図
と同様に、ａはベースリボンを取り付けためつき
液槽の断面図、ｂはその取付け状態を示す部分的
側面図である。この方法によつて光沢錫めつきを
行なつたところ、従来方法の際に見られたベース
リボンの周辺部のめつき厚が大きくなるエツジ効
果も極めて少なく、バラツキの小さい均質なめつ
き厚が得られた。又、ベースリボンの取外しも、
ガイドホールを利用しているので個々に取り外す
ことなく一操作で行なうことが可能であり、取付
け、取外しに要する時間が著しく短縮されバツチ
当りに可能な処理枚数も従来法の10〜15倍とな
り、極めて効率の高いことが確認出来た。
上記実施例は、樹脂モールド済ベースリボンに
錫めつきを行なつたが、樹脂以外の絶縁材を局部
的に設けた短冊状の被めつき材に適用することも
可能である。例えば短冊状被めつき材に部分的に
めつきを施す場合、めつきをしたい部分及びめつ
き治具へ取付けの際に必要な電気的接点部以外
を、不導体塗料や不導体治具によつてマスキング
し、上記実施例で説明したようにそれぞれのマス
キング部を接して被めつき材を積み重ねて取り付
け、めつきを施した後、マスキング材を剥離ある
いは取り外す方法に応用出来る。
錫めつきを行なつたが、樹脂以外の絶縁材を局部
的に設けた短冊状の被めつき材に適用することも
可能である。例えば短冊状被めつき材に部分的に
めつきを施す場合、めつきをしたい部分及びめつ
き治具へ取付けの際に必要な電気的接点部以外
を、不導体塗料や不導体治具によつてマスキング
し、上記実施例で説明したようにそれぞれのマス
キング部を接して被めつき材を積み重ねて取り付
け、めつきを施した後、マスキング材を剥離ある
いは取り外す方法に応用出来る。
以上、説明したように本発明の方法によれば、
被メツキ材のバツチ当り処理枚数の集積度が上
り、作業効率の高いめつきが可能で、その効果は
著しい。
被メツキ材のバツチ当り処理枚数の集積度が上
り、作業効率の高いめつきが可能で、その効果は
著しい。
第１図は、従来方法によるベースリボンのめつ
き方法を説明する図で、ａはベースリボンを取り
付けためつき液槽の断面図、ｂはその取付け状態
を示す部分側面図、第２図は本発明方法を説明す
る図で、ａはベースリボンを取り付けためつき液
槽の断面図、ｂはその取付け状態を示す部分側面
図である。 １……ベースリボン、２……外部リードフレー
ム、３……樹脂、４……引掛けピン、５……めつ
き治具、６……陽極、７……めつき液、８……め
つき液槽、９……めつき治具。
き方法を説明する図で、ａはベースリボンを取り
付けためつき液槽の断面図、ｂはその取付け状態
を示す部分側面図、第２図は本発明方法を説明す
る図で、ａはベースリボンを取り付けためつき液
槽の断面図、ｂはその取付け状態を示す部分側面
図である。 １……ベースリボン、２……外部リードフレー
ム、３……樹脂、４……引掛けピン、５……めつ
き治具、６……陽極、７……めつき液、８……め
つき液槽、９……めつき治具。
Claims (1)
- １ 樹脂モールドされた半導体装置が連なるベー
スリボンを複数枚同時にめつきする方法におい
て、該ベースリボンの複数枚を、それぞれの樹脂
モールド部を接して積層させ、めつき液槽内に取
り付けることを特徴とする半導体装置用ベースリ
ボンのめつき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5677278A JPS54148379A (en) | 1978-05-12 | 1978-05-12 | Plating method of base ribbon for semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5677278A JPS54148379A (en) | 1978-05-12 | 1978-05-12 | Plating method of base ribbon for semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54148379A JPS54148379A (en) | 1979-11-20 |
| JPS623585B2 true JPS623585B2 (ja) | 1987-01-26 |
Family
ID=13036757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5677278A Granted JPS54148379A (en) | 1978-05-12 | 1978-05-12 | Plating method of base ribbon for semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS54148379A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62108563A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-19 | Mitsubishi Electric Corp | めつき処理装置 |
| US5512780A (en) * | 1994-09-09 | 1996-04-30 | Sun Microsystems, Inc. | Inorganic chip-to-package interconnection circuit |
-
1978
- 1978-05-12 JP JP5677278A patent/JPS54148379A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54148379A (en) | 1979-11-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3689991A (en) | A method of manufacturing a semiconductor device utilizing a flexible carrier | |
| TW383475B (en) | Grid array assembly and method of making | |
| JPH0828455B2 (ja) | リードフレーム及びそれを用いた電子部品の製造方法 | |
| JPH0355859A (ja) | 半導体ダイボンディング方法 | |
| US3059320A (en) | Method of making electrical circuit | |
| JPS623585B2 (ja) | ||
| JPH0452623B2 (ja) | ||
| US6096250A (en) | Process for releasing a runner from an electronic device package on a laminate plate | |
| JP2617637B2 (ja) | 部分めっき装置および半導体装置用リードフレーム | |
| JP3695177B2 (ja) | 半導体装置用中間製品 | |
| US12538812B2 (en) | Semiconductor packages with wettable flanks and related methods | |
| US3876461A (en) | Semiconductor process | |
| KR100712669B1 (ko) | 은 하지도금을 이용한 휘스커 방지용 표면처리방법 | |
| JP2001007268A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| KR100699239B1 (ko) | 반도체 제조용 베이스필름 및 이를 이용한 반도체 제조방법 | |
| JPS63158858A (ja) | 半導体搭載用基板の製造方法およびそれに用いられる治具板 | |
| JP2926497B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6267193A (ja) | エツチングフレ−ムのメツキ方法 | |
| JP2942401B2 (ja) | メッキ用治具 | |
| JP2884021B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JP3234042B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS5864038A (ja) | ボンデイングプレ−ト | |
| CN110098168A (zh) | 一种半导体封装用工装及封装方法 | |
| JPS60224236A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH03196999A (ja) | 半導体パッケージ用レジンダムの製造方法 |