JPS6267193A - エツチングフレ−ムのメツキ方法 - Google Patents

エツチングフレ−ムのメツキ方法

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JPS6267193A
JPS6267193A JP60208256A JP20825685A JPS6267193A JP S6267193 A JPS6267193 A JP S6267193A JP 60208256 A JP60208256 A JP 60208256A JP 20825685 A JP20825685 A JP 20825685A JP S6267193 A JPS6267193 A JP S6267193A
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JP
Japan
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frames
jig
etching
holes
plating
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JP60208256A
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English (en)
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JP2584612B2 (ja
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Osamu Tanaka
治 田中
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/01Manufacture or treatment
    • H10W70/04Manufacture or treatment of leadframes

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、エツチング加工によって形成されたIC部品
等のフレームの所望箇所に銀、金、ニッケル等のメッキ
を施す方法に関する。
(従来の技術) 従来、上記メッキ処理工程においては、第3図に示すよ
うに、適当個数(6〜16個)の部品を得るエツチング
フレーム2の単体を、治具5に位置決め孔11およびビ
ン12を介して位置決め装填し、多数のエツチングフレ
ーム2を装填した治具5の下方からメッキ液を吹付は供
給して、冶具5に形成した孔8を通して各エツチングフ
レーム2の所定箇所、例えばチップ搭載用アイランドな
どに銀メッキを施している。
(発明が解決しようとする問題点) しかし、上記従来方法では、エツチングフレーム2の単
体ごとに手作業で治具5に装填していたために、作業性
が悪く、生産性の低いものとなっていた。又、フレーム
装填処理中にインナーリードを変形させてしまい、ワイ
ヤボンディング不良の一因となることもあった。又、エ
ツチングフレームが積層して供給される場合には、2枚
重ねの装填が行われるおそれも多分にあった。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、上記従来欠点を解消するために、複数個のエ
ツチングフレームを一連に連結したノート材をメッキ用
治具に位置決め装填して、前記エツチングフレームの所
望箇所にメッキを施す方式とした。
(作用) 上記方式によると、エツチング加工によって形成された
1枚のシート材には一般に約10〜20個のエツチング
フレームが備えられており、部品数では60〜320個
分を一単位としてメッキ処理を行うことになる。
(実施例) 第1図に本発明方法におけるフレーム装填状態が示され
ている。
エツチング加工によって形成された1枚のシート材lに
は、多数個(10〜20個)のエツチングフレーム2が
配列されてブリッジ部3を介して一連に連結されている
シート材1の周辺部の適所には一対の位置決め孔4.4
が形成されており、この孔4.4をスポットメッキ用マ
スクとしての治具5の位置決めピン6.6に合致させて
冶具上に密着装填する。
治具5は金属芯材7で補強されたゴムプレートとして構
成されたものであって、各エツチングフレーム2のメッ
キ箇所、例えばデツプ搭載用アイランドに対応する孔8
が形成されている。
このようにソート材1を位置決め装填した冶具5は、第
2図に示すように、メッキ液供給管9の上に配備され、
ノズル群lOから吹出すメッキ液が治具5の番孔8を通
してエッヂングフレーJい2の所望メッキ箇所に供給さ
れる。この場合、前記位置決めピン6.6は陰極電極と
して働く。
尚、実施例では、エツチングフレームにスポットメッキ
を施す場合を例に採って説明したが、本発明は、全面メ
ッキの場合にも適用可能である。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明方法によれば、多数個のエ
ツチングフレームを備えたシート材を一単位として取扱
うために、作業性が大幅に向」ユした。又、部品数に対
するハンドリング回数が大きく減少するために、フレー
ムを変形させる可能性も減少し品質の保全に有効である
。又、大きいソート材を取扱うために、2枚重ね装填の
おそれがほとんどなくなった。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明方法におけるシート材装填状態を示す
斜視図、第2図はメッキ処理時の要部断面図、第3図は
従来方法でのフレーム装填状態を示す斜視図である。 l・ ソート材 2・・・エツチングフレーム 5・・治具

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数個のエッチングフレームを一連に連結したシ
    ート材をメッキ用治具に位置決め装填して、前記エッチ
    ングフレームの所望箇所にメッキを施すことを特徴とす
    るエッチングフレームのメッキ方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020081939A (ko) * 2001-04-20 2002-10-30 현대자동차주식회사 성형성 평가용 강관의 에칭방법
CN108385152A (zh) * 2018-04-04 2018-08-10 北京理工大学珠海学院 一种自动化制锁用挂具机

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JPS61279698A (ja) * 1985-06-05 1986-12-10 Hitachi Cable Ltd 微少点状めつき部を有するリ−ドフレ−ムの製造方法

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JP2584612B2 (ja) 1997-02-26

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