JPS6236859A - シヨツトキバリヤダイオ−ド - Google Patents

シヨツトキバリヤダイオ−ド

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Publication number
JPS6236859A
JPS6236859A JP17621185A JP17621185A JPS6236859A JP S6236859 A JPS6236859 A JP S6236859A JP 17621185 A JP17621185 A JP 17621185A JP 17621185 A JP17621185 A JP 17621185A JP S6236859 A JPS6236859 A JP S6236859A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
electrode
schottky
conductive layer
schottky barrier
Prior art date
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Pending
Application number
JP17621185A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Nakamoto
中本 博之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イJ 産業上の利用分野 本発明は高周波動作に適するショットキバリヤダイオー
ドに関する。
口】 従来の技術 ショットキ障壁を用いた半導体素子は少数キャリアの蓄
積効果を無視できるので高速スイッチ。
高周波動作に適しており、従来がら特性の向上が図られ
てき次、特公昭49−41465号は第3図に示すよう
に、n”mGaAs基板C311上にn++型caAs
電導層r32及びn型GaAs動作層關を連続してエピ
タキシャル成長させ、n型GaA3動作層(至)表面に
ショットキ電極(財)を、n型GaAS動作層(至)の
所要部分を除去して露出させたn′型GaAS電導層G
2表面にオーミック電極(351金設けたショットキバ
リヤダイオードである。(至)は絶縁膜でコンタクト領
域以外での動作層と電極の絶縁を果たしている。高不純
物′a関の電導層G2ヲ設け、この電導層02にオーミ
ック電極O!i)をつけることで直列抵抗が低減されダ
イオードへ特性が向上されている。
しかしショットキ電極の周辺部においてに電界が集中す
るためにリーク電流が増加し、逆方向耐圧が低下してい
た。
ハ) 発明が解決しようとする問題点 本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、直列抵抗が
小さく逆方向耐圧の良好なブヨットキバリャダイオード
を提供するものである。
二ノ 問題点を解決するための手段 本発明は、高不純物a度の高電導層上に動作層が成長さ
れ、動作層表面にショットキ電極が、高電導層表面にオ
ーミック電極が設けられているショットキバリヤダイオ
ードにおいて、ショットキ電極に高電導層が掘られその
上に成長され−fc動作層の凹状部Fに形成されている
ゾヨットキバリャダ4オードである。
ホ)作 用 ショットキ電極と動作層とのコンタクトは凹状にされる
ので、ショットキ電極周辺での電界集中がなくなる。
へJ実施例 第1図は本発明の一実施例の概略構成図である。
11+はn 型CaAs基板、(21は該基板山上にエ
ピタキシャル成長された高不純物Ifのn++型GaA
s高電導層、(31は該高電導層121上にエピタキシ
ャル成長されたn型GaAs動作層、(4(はT1−P
t−Auからなるショットキ電極、(5)はAu−aθ
−N1からなるオーミック電極、(61は絶縁膜として
の5i029でコンタクト領域以外の動作層と各電極と
の絶縁を果たしている。ショットキ電極(4)はエツチ
ングで則られた前記高電導Fii$121上に成長され
た前記動作層131の凹状部と、ショットキ障壁を形成
すべくコンタクトしている。またオーミック電極(51
は前記動作層13+の所定部分を取り除いて、前記高電
導層(2)とコンタクトしている。
斯様なショットキバリヤダイオードでに、電界が集中し
やすいショットキ電極の周辺部で動作層との接触面積が
大きいので、電界集中が起こりにくい、即ちリーク電流
の低減、逆方向耐圧の改善がなされる。
第2図A乃至EK沿って本発明のショットキバリヤダイ
オードの製造工程を説明する。まずn+型GaA3基板
Ill上に気相成長法により高不純物濃度のn++ 型
GaAs高電導層12+全厚さ12μm程エピタキシャ
ル成長濾せる(第2図A]。該高電導層(2)上にレジ
スト(7)et布し所定部*(2a]の窓開けを行い、
酒石酸系エウチャント金用いて前記高電導層12+全深
さ1.5μm程エツチングする(第2図B)。前記レジ
スト(7)を除去し友あと前記高電導層(2)上にn型
GaAS!l11/ll′層131’を薄く(例えば2
000A)エピタキシャル成長させる。この時第2図C
に示すように前記所定領域(2a)の部分において動作
層f3+は凹状になる。
そして該動作層(31上に絶縁膜としてS i O2@
f61をCVD法で堆積させる。該5102膜(61を
前述と同様にレジストを用いてパターン形成し、オーミ
ック電極を設けるために前記高電導層(21が露出する
まで前記動作層131ヲエツチングする(第2図D)。
露出した前記高電導層(2)にAu−Go−Nit−1
!!択的に蒸着づせてオーミック電極(51を形成する
。次に前記動作層+31の凹状部上の前記5iO211
1!tzy+yグ除去して、Ti−Pt−Auli選択
的に蒸着させてショットキ電極141を形成して(第2
図E)、ショットキバリヤダイオードが完成される。
本実施例では半導体としてGaAs1用いているが、シ
ョットキ障壁を形成できるものであれば他の半導体を用
いても何等さしつかえることはない。
ト) 発明の効果 本発明は以上の説明から明らかな如く、ショットキ電極
全動作層とは凹状にコンタクトされて。
電界の集中しやすいショットキ電極の周辺部での接触面
積が広くなるので、電界集中は起らない。
このためリーク電流は小さくなり、直列抵抗の小さい構
造のまま逆方向耐圧が向上される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の概略構成図、第2図σ本発
明シ田ットキバリャダイオードの製造工程図、第3図は
従来のショットキバリヤダイオードの概略構成図である
。 111−n+型GaA3基板%+21−n ”+型Ga
AS高電導層、(3ト・・n型GaAs動作層、(4)
・・・ショットキ電極、(51・・・オー2フク電極。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)高不純物濃度の高電導層上に動作層が成長され、動
    作層表面にショットキ電極が、高電導層表面にオーミッ
    ク電極が設けられているショットキバリヤダイオードに
    おいて、ショットキ電極は高電導層が掘られその上に成
    長された動作層の凹状部上に形成されていることを特徴
    とするショットキバリヤダイオード。
JP17621185A 1985-08-09 1985-08-09 シヨツトキバリヤダイオ−ド Pending JPS6236859A (ja)

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