JPS6237355Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6237355Y2 JPS6237355Y2 JP11607882U JP11607882U JPS6237355Y2 JP S6237355 Y2 JPS6237355 Y2 JP S6237355Y2 JP 11607882 U JP11607882 U JP 11607882U JP 11607882 U JP11607882 U JP 11607882U JP S6237355 Y2 JPS6237355 Y2 JP S6237355Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wires
- lead wire
- outer skin
- emitting element
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- -1 ZnS Chemical compound 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
技術分野
この考案は電界の付与で発光する発光素子を樹
脂製外皮フイルムで封止した電界発光灯に関す
る。
脂製外皮フイルムで封止した電界発光灯に関す
る。
背景技術
時計や電子卓上計算器、各種の計測器などの文
字や数字、記号などの表示に使用される電界発光
灯（ELランプ、ELパネル）は発光素子をほうろ
うなどの硬質材で封止した堅牢タイプのものもあ
るが、一般には発行素子をフレキシブルな樹脂製
外皮フイルムで封止したフレキシブルタイプのも
のが多く採用されている。この後者タイプは軽
量、安価、薄い等の特徴を有し、その従来構造例
を第１図及び第２図で説明すると、１は発行素
子、２及び３は発光素子１を上下より挟んで封止
した透明な２枚の樹脂製外皮フイルムである。発
行素子１はフレキシブルな平板状のもので、例え
ば透明で薄いフレキシブルな有機フイルム４をベ
ースにしてこの片面上にSno2等の透明電極５を
被着し、透明電極５上にシアノ化セルローズ等の
樹脂に電界の付与で発行するZnS等の粉末状蛍光
体を分散させたものを塗着して発光層６を形成
し、この発光層６上にBaTio3等の高誘電率の絶
縁層７を形成し、更に絶縁層７上にAl蒸着等で
背面電極８を被着形成した構造である。９及び１
０は発光素子１の上下の各電極５，８に一端部が
電気的接続されて外に延びるメツシユ状の電極導
出リード線、１１及び１２は各電極導出リード線
９，１０の導出端部に半田１３，１４で電気的且
つ機械的接続されて外部へ延びる外部リード線で
樹脂被覆線が使用される。このような電界発光灯
の組立は発光素子１に電極導出リード線９，１０
を取付け、更に当各リード線９，１０に外部リー
ド線１１，１２を半田付けした後、発光素子１を
各リード線９，１１、１０，１２の接続部を含ん
で上下２枚の外皮フイルム２，３でサンドイツチ
式に挟み、各外皮フイルム２，３の周縁部を熱プ
レスして封着する工程や、或は電極導出リード線
９，１０の先端部を露出させた状態で発光素子１
を外皮フイルム２，３で封止してから電極導出リ
ード線９，１０の先端部に外部リード線１１，１
２を半田付けしてから、この半田付け部分を外皮
フイルム２，３の部分的な封着で封止する工程な
どで行われる。
字や数字、記号などの表示に使用される電界発光
灯（ELランプ、ELパネル）は発光素子をほうろ
うなどの硬質材で封止した堅牢タイプのものもあ
るが、一般には発行素子をフレキシブルな樹脂製
外皮フイルムで封止したフレキシブルタイプのも
のが多く採用されている。この後者タイプは軽
量、安価、薄い等の特徴を有し、その従来構造例
を第１図及び第２図で説明すると、１は発行素
子、２及び３は発光素子１を上下より挟んで封止
した透明な２枚の樹脂製外皮フイルムである。発
行素子１はフレキシブルな平板状のもので、例え
ば透明で薄いフレキシブルな有機フイルム４をベ
ースにしてこの片面上にSno2等の透明電極５を
被着し、透明電極５上にシアノ化セルローズ等の
樹脂に電界の付与で発行するZnS等の粉末状蛍光
体を分散させたものを塗着して発光層６を形成
し、この発光層６上にBaTio3等の高誘電率の絶
縁層７を形成し、更に絶縁層７上にAl蒸着等で
背面電極８を被着形成した構造である。９及び１
０は発光素子１の上下の各電極５，８に一端部が
電気的接続されて外に延びるメツシユ状の電極導
出リード線、１１及び１２は各電極導出リード線
９，１０の導出端部に半田１３，１４で電気的且
つ機械的接続されて外部へ延びる外部リード線で
樹脂被覆線が使用される。このような電界発光灯
の組立は発光素子１に電極導出リード線９，１０
を取付け、更に当各リード線９，１０に外部リー
ド線１１，１２を半田付けした後、発光素子１を
各リード線９，１１、１０，１２の接続部を含ん
で上下２枚の外皮フイルム２，３でサンドイツチ
式に挟み、各外皮フイルム２，３の周縁部を熱プ
レスして封着する工程や、或は電極導出リード線
９，１０の先端部を露出させた状態で発光素子１
を外皮フイルム２，３で封止してから電極導出リ
ード線９，１０の先端部に外部リード線１１，１
２を半田付けしてから、この半田付け部分を外皮
フイルム２，３の部分的な封着で封止する工程な
どで行われる。
ところで、上記組立の外皮フイルム２，３の熱
プレス時において、各外部リード線１１，１２が
位置ずれを起さないように位置決めしておく必要
があり、そこでこの位置決めを外皮フイルム２，
３の一方の内面に接着テープ等で仮止めする手段
で行つている。しかし、このような仮止め手段は
手間を要する割に実施効果が少なく、自動組立を
難しくしている。また各外皮フイルム２，３で外
部リード線１１，１２の端部を封止固定している
が、外部リード線１１，１２は機械的強度を得る
ため比較的太く、そのためこの外部リード線１
１，１２の部分で外皮フイルム２，３の封着性が
悪くて外部リード線１１，１２がガタ付き易く、
半田１３，１４が外れていわゆるオープン不良を
起すことが多々ある。
プレス時において、各外部リード線１１，１２が
位置ずれを起さないように位置決めしておく必要
があり、そこでこの位置決めを外皮フイルム２，
３の一方の内面に接着テープ等で仮止めする手段
で行つている。しかし、このような仮止め手段は
手間を要する割に実施効果が少なく、自動組立を
難しくしている。また各外皮フイルム２，３で外
部リード線１１，１２の端部を封止固定している
が、外部リード線１１，１２は機械的強度を得る
ため比較的太く、そのためこの外部リード線１
１，１２の部分で外皮フイルム２，３の封着性が
悪くて外部リード線１１，１２がガタ付き易く、
半田１３，１４が外れていわゆるオープン不良を
起すことが多々ある。
考案の開示
本考案は上記問題点に鑑みてなされたもので、
発光素子から導出された電極導出リード線と外部
リード線の接続手段を改良してオープン不良防止
や組立容易化を実現させた樹脂封止タイプの電界
発光灯を提供する。
発光素子から導出された電極導出リード線と外部
リード線の接続手段を改良してオープン不良防止
や組立容易化を実現させた樹脂封止タイプの電界
発光灯を提供する。
本考案は電極導出リード線と外部リード線の各
端部を重ねてその重合部を一方の外皮フイルム内
面に刺入される打止め具でかしめ固定することを
特徴とする。この打止め具のかしめにより両リー
ド線は機械的に強固に連結されると共に電気的に
接続される。打ち止め具は金属製、樹脂製などで
あつてその材質は問わないが、両リード線の電気
的接続や機械的強度を良好にする上で金属製が望
ましい。本考案によると両リード線の半田付けが
不用になり、また打止め具でリード線の位置決め
を行うことにより組立が容易になり、組立工数が
減る。
端部を重ねてその重合部を一方の外皮フイルム内
面に刺入される打止め具でかしめ固定することを
特徴とする。この打止め具のかしめにより両リー
ド線は機械的に強固に連結されると共に電気的に
接続される。打ち止め具は金属製、樹脂製などで
あつてその材質は問わないが、両リード線の電気
的接続や機械的強度を良好にする上で金属製が望
ましい。本考案によると両リード線の半田付けが
不用になり、また打止め具でリード線の位置決め
を行うことにより組立が容易になり、組立工数が
減る。
考案を実施するための最良の形態
第３図及び第４図に本考案の一実施例を示す
と、第１図及び第２図と同一符号のものは同一物
を示し、詳細は省略する。相異するのは各電極導
出リード線９，１０と対応する各外部リード線１
１，１２を次の打止め具１５，１６で電気的且つ
機械的に接続固定することである。打止め具１
５，１６は例えば第６図に示すように円板形で下
面に複数本の刺条体１５′，１６′を一体に突出さ
せたもので、硬質の金属や樹脂等で形成される。
と、第１図及び第２図と同一符号のものは同一物
を示し、詳細は省略する。相異するのは各電極導
出リード線９，１０と対応する各外部リード線１
１，１２を次の打止め具１５，１６で電気的且つ
機械的に接続固定することである。打止め具１
５，１６は例えば第６図に示すように円板形で下
面に複数本の刺条体１５′，１６′を一体に突出さ
せたもので、硬質の金属や樹脂等で形成される。
この本考案による電界発光灯の組立は次の要領
で行われる。先ず発光素子１に電極導出リード線
９，１０を取付けてからこれを１枚の外皮フイル
ム３上に位置決め載置する。次に第５図に示すよ
うに外皮フイルム３上で電極導出リード線９，１
０の各先端部と対応する外部リード線１１，１２
の端部を定位置に位置出しして重ね、その重合部
を通して打止め具１５，１６の刺条体１５′，１
６′を外皮フイルム３に強固に押し込み刺入す
る。これにより各リード線９，１１と１０，１２
は各々の打止め具１５，１６でもつて重合部が外
皮フイルム３にかしめ固定され、且つこのかしめ
で電気的に強固に接続される。後は上記外皮フイ
ルム３上に他の外皮フイルム２を被せて両フイル
ム２，３の周縁部を熱プレスして封着する。この
熱プレス作業時、各リード線９，１１、１０，１
２は打止め具１５，１６で仮止めされているので
位置ずれの心配がなく、自動化が容易になる。ま
た外皮フイルム２，３の封着により、打止め具１
５，１６の抜けが防止され、強固に固定される。
組立後外部リード１１，１２に外力が加わつた場
合、この外力は打止め具１５，１６に伝わるが打
止め具１５，１６は外皮フイルム３に刺入されて
固定されているため安定であり、従つて各リード
９，１１、１０，１２の接続状態が外力で損傷を
受けることが無くなり、オープン不良が激減す
る。
で行われる。先ず発光素子１に電極導出リード線
９，１０を取付けてからこれを１枚の外皮フイル
ム３上に位置決め載置する。次に第５図に示すよ
うに外皮フイルム３上で電極導出リード線９，１
０の各先端部と対応する外部リード線１１，１２
の端部を定位置に位置出しして重ね、その重合部
を通して打止め具１５，１６の刺条体１５′，１
６′を外皮フイルム３に強固に押し込み刺入す
る。これにより各リード線９，１１と１０，１２
は各々の打止め具１５，１６でもつて重合部が外
皮フイルム３にかしめ固定され、且つこのかしめ
で電気的に強固に接続される。後は上記外皮フイ
ルム３上に他の外皮フイルム２を被せて両フイル
ム２，３の周縁部を熱プレスして封着する。この
熱プレス作業時、各リード線９，１１、１０，１
２は打止め具１５，１６で仮止めされているので
位置ずれの心配がなく、自動化が容易になる。ま
た外皮フイルム２，３の封着により、打止め具１
５，１６の抜けが防止され、強固に固定される。
組立後外部リード１１，１２に外力が加わつた場
合、この外力は打止め具１５，１６に伝わるが打
止め具１５，１６は外皮フイルム３に刺入されて
固定されているため安定であり、従つて各リード
９，１１、１０，１２の接続状態が外力で損傷を
受けることが無くなり、オープン不良が激減す
る。
尚、本考案は上記実施例に限定されるものでは
なく、例えば打止め具は第７図に示すような矩形
のもの、或は第８図に示す打止め具１７のように
下面両端にのみ外皮フイルム３に刺入される刺条
体１７′を設け、下面中央部はリード線に食い込
む波状面１７″としたものであつてもよい。また
図示しないが打止め具の刺条体には外皮フイルム
に刺入されると抜けないようにする戻りを形成す
ることが望ましい。
なく、例えば打止め具は第７図に示すような矩形
のもの、或は第８図に示す打止め具１７のように
下面両端にのみ外皮フイルム３に刺入される刺条
体１７′を設け、下面中央部はリード線に食い込
む波状面１７″としたものであつてもよい。また
図示しないが打止め具の刺条体には外皮フイルム
に刺入されると抜けないようにする戻りを形成す
ることが望ましい。
以上のように、本考案によれば打止め具による
かしめ固定により電極導出リード線と外部リード
線の半田付けやテープ等による仮止め手段が不用
になり、自動組立が容易になる。また両リード線
の打止め具による固定化により接続状態が安定
し、オープン不良が激減して信頼性の改善が図れ
る。
かしめ固定により電極導出リード線と外部リード
線の半田付けやテープ等による仮止め手段が不用
になり、自動組立が容易になる。また両リード線
の打止め具による固定化により接続状態が安定
し、オープン不良が激減して信頼性の改善が図れ
る。
第１図及び第２図は従来の電界発光灯の一部省
略平面図及びＡ−Ａ線に沿う拡大断面図、第３図
及び第４図は本考案の一実施例を示す一部省略平
面図及びＢ−Ｂ線に沿う拡大断面図、第５図は第
３図の電界発光灯の組立動作を説明するための部
分断面図、第６図は第３図における打止め具の斜
視図、第７図及び第８図は打止め具の各変形例を
示す斜視図及び側面図である。 １……発光素子、２，３……外皮フイルム、５
……電極、６……発光層、７……絶縁層、８……
電極、９，１０……電極導出リード線、１１，１
２……外部リード線、１５，１６，１７……打止
め具。
略平面図及びＡ−Ａ線に沿う拡大断面図、第３図
及び第４図は本考案の一実施例を示す一部省略平
面図及びＢ−Ｂ線に沿う拡大断面図、第５図は第
３図の電界発光灯の組立動作を説明するための部
分断面図、第６図は第３図における打止め具の斜
視図、第７図及び第８図は打止め具の各変形例を
示す斜視図及び側面図である。 １……発光素子、２，３……外皮フイルム、５
……電極、６……発光層、７……絶縁層、８……
電極、９，１０……電極導出リード線、１１，１
２……外部リード線、１５，１６，１７……打止
め具。
Claims (1)
- 平板状発光素子の電極導出リード線に外部リー
ド線を接続したものを接続部を含めて２枚の樹脂
製外皮フイルムで挟んで封止した電界発光灯にお
いて、前記接続部を一方の外皮フイルム内面に、
当該外皮フイルム内面側から刺入した打止め具で
かしめ固定したことを特徴とする電界発光灯。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11607882U JPS5920598U (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | 電界発光灯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11607882U JPS5920598U (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | 電界発光灯 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5920598U JPS5920598U (ja) | 1984-02-08 |
| JPS6237355Y2 true JPS6237355Y2 (ja) | 1987-09-24 |
Family
ID=30267731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11607882U Granted JPS5920598U (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | 電界発光灯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5920598U (ja) |
-
1982
- 1982-07-29 JP JP11607882U patent/JPS5920598U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5920598U (ja) | 1984-02-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6237355Y2 (ja) | ||
| JPH097765A (ja) | 電界発光灯 | |
| JP2656942B2 (ja) | 低融点ガラス接着による接合体の製造方法，及び接着体 | |
| JPH1092607A (ja) | 温度センサ | |
| JPH0518875Y2 (ja) | ||
| JPS631438Y2 (ja) | ||
| JP2505173Y2 (ja) | 電界発光灯 | |
| JPS6132392A (ja) | エレクトロルミネツセンス素子 | |
| JPS5887581A (ja) | 液晶表示素子 | |
| JPS6129195Y2 (ja) | ||
| JPS6039790A (ja) | 有機型ｅｌ | |
| JPH05174944A (ja) | 導電性フィルム上に形成される電極とリード線との接続方法 | |
| JPS6022559Y2 (ja) | 電界発光灯の電極取出し構造 | |
| JP3003522U (ja) | 端子の接続構造 | |
| JPS6129193Y2 (ja) | ||
| JPS6237353Y2 (ja) | ||
| JPH019098Y2 (ja) | ||
| JPH0143838Y2 (ja) | ||
| JPS5911437Y2 (ja) | 電界発光灯 | |
| JPH0143872Y2 (ja) | ||
| JPH0538525Y2 (ja) | ||
| JPH0228546Y2 (ja) | ||
| JPH0132330Y2 (ja) | ||
| JPS62122093A (ja) | 電界発光灯の製造方法 | |
| JPH0140159Y2 (ja) |