JPS6237997B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はガード付きかみそり刃の改良に関する
ものである。

かみそり刃に自蔵されたガードの一形態が米国
特許第3505734に記載されているが、それは、刃
体に所定直径のワイヤー又は線材まきつけそれに
よつて刃縁を包囲するものである。ワイヤーの隣
り合う巻回の間隔はワイヤーの直径に対し相対的
に調節され、皮膚を保護し、皮膚を切る可能性を
解消するようにしたものである。選択された線材
の直径および刃縁上の隣り合う線材の間隔によ
り、刃縁は皮膚と接触することなく皮膚上を滑る
ことができる。ワイヤーのガード素子は刃縁の或
る位置で刃体にスポツト溶接し、又、ワイヤーを
刃縁の切欠きに通すことにより、巻かれたワイヤ
ーのガード素子の位置を安定させることができ
る。

このような自蔵ガードは刃縁を皮膚から隔離す
るのに成功しているが、かみそり刃の製造に幾つ
かの問題がある。線材は精密な正しい寸法を有す
る可撓材料でなければならず、刃体のまわり、少
くとも刃縁に巻きつけることができるだけの可撓
性を有し、しかし、刃縁を横断し該刃縁と接触す
る線材が切断されないだけの強度を有しなければ
ならない。又、ワイヤーを刃に巻きつけた後、そ
の位置に接着その他の方法でワイヤーを固定しな
ければならない。ワイヤーが刃縁（曲率半径300
〜500オングストローム）に接触するとその部分
の刃縁が傷つけられ、快適なそり心地を与えるこ
とができなくなる。

最近、インキジエツト印刷技術を用いて刃縁に
ガード素子を設ける技術や、スパツターリング又
はイオンメツキによりガード素子を付着する技術
が開示されている。しかし、このような方法で付
着したガード素子は、通常のひげそり力、又は悪
い使い方により刃体から脱落する可能性がある。

本発明はガード素子が刃体から容易に脱落しな
いような態様でガード素子が付着されたかみそり
刃を提供するものである。ガード素子を刃縁およ
びその後のフランク面に形成された凹んだガード
座に付着させる。刃縁に平行に延びガード座およ
びガード素子を結ぶように刃体を凹ませたロツク
ガード座にもガード素子の材料を付着する。

本発明は、又、かみそり刃のガード座にガード
素子を付着する方法を提供するものである。刃縁
とフランク面を保護材料で被覆し、該保護材料の
一部を付着すべきガード素子の所定パターンに従
つて除去する。そこで刃の露出された金属にエツ
チングを施し、上記パターンに従つてガード座を
作り、更に、刃の露出部分にガード形成材料を、
例えば電気メツキにより、付着させ、最後に、刃
体保護材料を除去してガード素子が永久的に付着
した刃縁を露出させる。

以下図面を参照しつつ本発明の実施例を詳細に
説明する。

第１図で、かみそり刃１０には少くとも２つの
交叉するフランク面１２により刃縁１１が形成さ
れている。刃縁に直角にガード素子１３が付着さ
れているが、ガード素子１３は刃縁１１から突出
し、又、フランク面１２を後方へ、図示実施例で
はかみそり刃１０の本体の中へ延びている。多数
のガード素子１３がかみそり刃１０の長手方向に
全長にわたつて互に間隔を置いて配列されてい
る。ロツキングガード素子１４が刃縁１１に平行
にガード素子１３に直角に付着され、該ロツキン
グガード素子１４はガード素子の後端を互に連結
してガードの一体性と耐久性を増大している。切
れ味とそり心地を良くするため刃縁全体に有機ポ
リマーのコーテイング（図示せず）がなされてい
る。

第１図では、ガード素子１３の１つの一部を除
去し凹んだガード座１５を示している。このガー
ド座１５はガード素子１３をかみそり刃１０にし
つかり固着させる作用を有している。ガード座１
５はガード素子１３と同じ範囲に設けられ、同様
にロツキングガード座１５′がロツキングガード
素子１４と同じ範囲に設けられている。いずれも
かみそり刃１０の両面に設けられている。

第２図を見ると、ガード座１５のフランク面１
２以下の深さは大きいものである必要はなく、代
表例としては、約0.013mmである。好ましい実施
例では、ガード座１５の両側壁１５Ａは下方へ
や、末ひろがりとなつており、ガード座の底の幅
はフランク面１２内に位置するガード座の口の幅
より若干広い。従つて、第３図に示すように、ガ
ード座１５は、ガード素子１３をしつかりと永久
的に保持することができる。第２図に示したガー
ド座の側壁１５Ａは単一の平面であるが、実際に
は曲線又は折れ曲つた直線である。いずれにせ
よ、横方向に作用する力により、ガード素子１３
が脱落するのを阻止する作用を有している。ガー
ド座１５はガード素子１３が付着する表面の面積
を増大すると共に、ガード素子がひげそりその他
により加えられる力により脱落するのを阻止する
ように配向された表面を形成している。ガード素
子１３はガード座１５に所要厚さで付着する（好
ましくは電気化学的に）ことが調節可能であり、
かみそり刃１１の寿命全体にわたつて所要の機能
的特性を維持することができる充分な耐久性を有
する材料であれば何でもよい。

各ガード素子１３の幅は代表例としては約0.14
mmであるが、例えば約0.05mm〜0.25mmの範囲内で
あれば同様に満足なものである。この実施例で
は、ガード素子の間隔は約0.62mmであるが、
0.075mm〜２mmの範囲内であればよい。ガード素
子１２のフランク面１２上の高さは、刃縁１１で
約0.013mmで、後方へ向つて漸増し、刃縁の後方
約3.75mmの位置およびその後方で0.075mmであ
る。このガード素子の高さは、0.04mmの範囲内で
変えることができる。これは刃縁１１が毛に係合
することができ、しかも、ガード素子の間に皮膚
が入つて傷つけられるのを阻止する寸法である。

ガード座およびそれに対応するガード素子１３
は第１０図のブロツクダイヤグラムに示した工程
で作られる。この工程の各段階のかみそり刃が第
４図乃至第９図に示されている。とがれたかみそ
り刃１０は、先づ、クリーニング作業２０を行
う。クリーニング作業は、トリクロールマレイン
蒸気で脱脂し、高温のアルカリにつけ、すすぎ洗
いを行い、硫酸の10％水溶液につけ、脱イオンさ
れた水ですすぎ洗いを行い、メトルアルコールに
つけ、乾燥させるのである。

次に、ポジ又はネガの適当な耐光材料１９をス
ピニング、スプレイ、又は積層の方法によつて少
くとも刃縁１１およびフランク面１２、好ましく
はかみそり刃全体に付着させる（ブロツク２
０）。かみそり刃１０は２層のネガの耐光材料
（例えばデユポン210R）を積層するのが好まし
い。

次に、所要ガード素子のパターンに従つて、両
フランク面１２およびその後の刃本体にマスクを
施し、適当な波長の光をマスク上に照射して、光
学的に透明な部分を通じてかみそり刃本体の上
面、フランク面、および刃縁に光を当てることに
よつて、所要のガード素子パターンで耐光材料が
固定される。光は耐光材料を重合して固定させる
から、刃のガード座を形成する部分をマスクし、
その部分の耐光材料を除去した像を刃に生じさせ
る。ポジタイプの耐光材料では逆となる。

第５図には、耐光材料のガード座に対応する部
分がハツチを施して図示されている。

第１０図のブロツク２４には、耐光材料のガー
ド座のパターンの固定されなかつた部分を除去す
る工程が含まれている。マスクを除去し耐光材料
１９が露出された刃１０を公知の水溶液に入れ、
この水溶液により耐光材料の重合されなかつた部
分を除去する。この実施例では、該水溶液はデユ
ポンD2000である。次に刃を水で洗い加熱処理
し、第６図に示すように刃縁１１およびフランク
面１２はガード座のパターンに従つて露出され
る。

第１０図のブロツク２６では、刃１０を塩化第
二鉄その他の適当なエツチング剤を用いてエツチ
ングを行い、第７図に示すガード座１５を形成す
る。刃１０を塩化第二鉄のエツチング剤にさらす
時間はエツチング剤の濃度と、ガード座１５，１
５′の所要深さとによつて異る。代表例として
は、その時間は10〜120秒の範囲内である。ガー
ド座の深さは、刃縁１１で最も深い（両面からエ
ツチングされるから）。化学的なエツチングによ
り、ガード座の表面も粗面となり、ガード素子の
付着力が増す。前述のように、ガード座１５の底
１５Ｂはその口より巾が広い。かみそり刃の耐光
材料１９の下の部分および刃縁１１に対するガー
ド座の喰込みはエツチング剤の撹乱の結果として
生じる。即ち、エツチング剤の撹乱により耐光材
料１９の被覆よりいくらか離れた所で刃材料の腐
食が激しく行われるのである。エツチング剤は脱
イオンされた水で洗うことによりかみそり刃から
除去される。

次に、例えば第１０図のメツキ作業２８、好ま
しくは電気化学的なメツキにより、ガード素子１
３およびロツキングガード素子１４をガード座１
５，１５′にそれぞれ付着させる。そのため、少
くとも刃縁１１と露出したガード座１５，１５′
をニツケル陽極を有する電解液の中につける。刃
１０とニツケル陽極との間に電圧を加え、刃の露
出したガード座１５，１５′にニツケルをメツキ
する。このメツキ作業は所定厚さのガード素子１
３，１４を生じるまで続けられる。電流密度およ
び時間を変えることによつて、刃縁１１における
ガード素子の厚さを調節することができる。第８
図はガード素子１３，１４がメツキされ、耐光材
料１９がまだ除去されていない状態のかみそり刃
１０を示している。

次に超音波槽の中でデユポンS1000X又は
S1100Xのような剥離剤を用い次にShipley1112A
を用いることにより、第１０図にブロツク３０で
示すように、かみそり刃１０から耐光材料１９の
層を除去する。すすぎ洗を行つて剥離剤を洗い落
す。第９図に示すようにかみそり刃は刃縁１１が
露出されガード素子１４およびロツキングガード
素子１５が形成されている。第１０図のブロツク
３２で示す最後の洗滌作業は、かみそり刃１０を
水につけ、次にメトルアルコールにつけた後乾燥
させるものである。

第１１図を見ると、上述の工程は単一のかみそ
り刃に行われるばかりでなく、プロセスマガジン
のようなコラムの中に並べた多数のかみそり刃に
対しても実施できることがわかる。プロセスマガ
ジンは、単一又は一対の光源４０に対し相対的に
移動させ、光をパターンマスク４２を通じて、一
連の刃１０の刃縁１１およびフランク面１２の耐
光材料（図示せず）に照射する。通常、パターン
マスク４２は刃のフランク面１２の全幅にわた
り、光源４０からの光束が比較的小さいものであ
れば、一連の光源を刃の幅方向に並べるか又は単
一の光源をマスク４２および刃１０に対し相対的
に横方向に移動させることが必要である。第１１
図の実施例では、マスク４２は像を作るべきフラ
ンク面１２から間隔を置いて設けられている。光
源４０からの光はコリメートされていることが好
ましい。かみそり刃１０の両側のフランク面が作
る角度が比較的小さく、又ロツキングガード座１
５′の像はフランク面の刃縁１１より後方約0.5〜
1.5mmの所に投影しなければならないから、一連
のかみそり刃１０の隣り合う刃の間にスペーサー
４４を挿入し、フランク面１２から間隔を置いて
いる光源４０とマスク４２とが隣りの刃から邪魔
されることなく刃のフランク面に所望の像を投影
することができるようになされている。又、光源
４０と刃１０のフランク面１２より後方の部分と
の間の光学的余裕は制限されているから、ガード
１３およびガード座１５の長さは切りつめるのが
好ましい。

【図面の簡単な説明】

第１図はガード座にガード素子が付着されたか
みそり刃の斜視図。第２図はかみそり刃のガード
座部分の横断面図。第３図はかみそり刃のガード
座部分の断面図であり、ガード素子が形成された
状態を示す。第４図は耐光材料の被覆を示すかみ
そり刃の部分側面図。第５図は、耐光材料にガー
ド座パターンが現像された状態を示すかみそり刃
の側面図。第６図は、耐光材料が部分的に除去さ
れた状態を示すかみそり刃の側面図。第７図は、
ガード座を作るためエツチングを行つた状態のか
みそり刃の側面図。第８図は、ガード座に付着さ
れたガード素子を示すかみそり刃の側面図。第９
図は、耐光材料が完全に除去され、刃縁とガード
素子とが露出されている状態を示すかみそり刃側
面図。第１０図は、かみそり刃にガード座とガー
ド素子とを形成する方法を示すブロツクダイヤグ
ラム。第１１図は、重ねた一連のかみそり刃の刃
縁にガード素子パターンを投影する状態を示す略
図。 １０……かみそり刃、１１……刃縁、１２……
フランク面、１３……ガード素子、１４……ロツ
キングガード素子、１５……ガード座、１５′…
…ロツキングガード座、１９……耐光材料。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 刃縁、該刃縁から後方へ両側面に設けられた
   フランク面、および刃体を凹ませて形成されたガ
   ード座に固着された多数の小さなガード素子を有
   し、上記ガード座は上記刃縁に沿つて間隔を置き
   該刃縁から後方に少くとも上記フランク面の片方
   の面に設けられ上記ガード素子を確実に保持する
   ようになされ、上記ガードは該ガード座から上方
   へ上記刃縁およびフランク面の少くとも１つを越
   える所まで突出しているかみそり刃。 ２ 特許請求の範囲第１項のかみそり刃におい
   て、上記ガード素子は上記刃縁とフランク面の両
   方から上方に突出しているもの。 ３ 特許請求の範囲第１項のかみそり刃におい
   て、上記ガード素子は略全長が上記ガード座に着
   座し該ガード座により保持されているもの。 ４ 特許請求の範囲第３項のかみそり刃におい
   て、上記片方のフランク面において刃縁から後方
   へ延びる上記ガード座は、刃縁に平行に、ガード
   座に直角に延在するロツキングガード座により連
   結され、上記ガード素子はロツキングガード座に
   も付着しているもの。 ５ 特許請求の範囲第４項のかみそり刃におい
   て、上記ガード座は刃体にエツチングにより形成
   され、ガード素子は電気メツキにより付着されて
   いるもの。 ６ 特許請求の範囲第５項のかみそり刃におい
   て、上記ガード素子の幅は刃縁付近で約0.14mm以
   下であるもの。 ７ 刃縁と該刃縁に隣接するフランク面とを有す
   るかみそり刃にガード素子を形成する方法におい
   て、刃体の刃縁付近の表面の刃縁にそつて間隔を
   置いて所定のパターンで刃縁から後方へ延びてい
   る一部分を除去し、それによつて刃縁およびフラ
   ンク面から凹んだガード座を形成し、該ガード座
   にガード形成材料を充分付着させ、それによつて
   形成されたガード素子が上記ガード座から上方へ
   上記刃縁およびフランク面の少くとも１つから突
   出するようにするかみそり刃ガード素子形成方
   法。 ８ 特許請求の範囲第７項の方法において、上記
   ガード素子は上記ガード座にのみ形成し、それに
   よつて刃体上にガード素子を永久的に付着させる
   もの。 ９ 特許請求の範囲第８項の方法において、上記
   ガード座に充分なガード形成材料を付着し、ガー
   ド素子が刃縁とフランク面との両方から上方へ突
   出するようにするもの。 １０ 特許請求の範囲第９項の方法において、刃
   体の一部を所定のパターンで除去する段階が、上
   記刃縁およびフランク面の大部分に保護被覆を施
   し、上記の間隔で刃体およびフランク面の残りの
   部分を露出し、該刃縁およびフランク面を腐食剤
   にさらし、該腐食剤が上記刃縁およびフランク面
   の上記の露出部分のみに作用するようにしたも
   の。 １１ 特許請求の範囲第１０項の方法において、
   上記保護被覆は耐光材料であつて、上記の間隔の
   露出部分は所定パターンで上記耐光材料に像を印
   加することにより作り、該耐光材料を上記印加さ
   れた像のパターンで刃体から選択的に除去するも
   の。 １２ 特許請求の範囲第１１項の方法において、
   上記腐食剤がエツチング液であるもの。 １３ 特許請求の範囲第１２項の方法において、
   ガード形成材料を付着する段階は、上記ガード座
   にガード形成材料を電気メツキすることから成る
   もの。 １４ 特許請求の範囲第１３項の方法において、
   上記電気メツキの後、上記耐光被覆を上記刃縁お
   よびフランク面から除去するもの。