JPH01158796A - 回路シールド装置 - Google Patents
回路シールド装置Info
- Publication number
- JPH01158796A JPH01158796A JP31667787A JP31667787A JPH01158796A JP H01158796 A JPH01158796 A JP H01158796A JP 31667787 A JP31667787 A JP 31667787A JP 31667787 A JP31667787 A JP 31667787A JP H01158796 A JPH01158796 A JP H01158796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- conductive
- shielding cover
- shield cover
- insulators
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 4
- 238000005773 Enders reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 230000036039 immunity Effects 0.000 description 1
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- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[技術分野]
本発明は、自動車に搭載されるセンサー等における回路
シールド装置に関するものである。
シールド装置に関するものである。
[背景技術]
通常、ハイインビーグンス回路や高利得増幅器を有する
回路には、外米ノイズや発振に弱く、シールドが必要で
ある。従来からよく用いられる手法として、回路自身の
インピーダンスを下げる工夫をしたり、導電体カバーを
施し、回路のグランドと接続し、シールド効果を得る方
法がある。
回路には、外米ノイズや発振に弱く、シールドが必要で
ある。従来からよく用いられる手法として、回路自身の
インピーダンスを下げる工夫をしたり、導電体カバーを
施し、回路のグランドと接続し、シールド効果を得る方
法がある。
もちろん、回路機器を包むハウジングが導電体であれば
、これをシールド板として利用している場合が多い。と
ころが、例えば、自動車機器の場合、ハウジングが導電
体でしかも、ハウジングが車にボディアースされる時、
ハウジングをシールド板として共用しても、シールド効
果が得られないばかっか、逆に車両の種々のノイズをボ
ディアースから受けて、機器が誤動作を起こすという問
題があった。
、これをシールド板として利用している場合が多い。と
ころが、例えば、自動車機器の場合、ハウジングが導電
体でしかも、ハウジングが車にボディアースされる時、
ハウジングをシールド板として共用しても、シールド効
果が得られないばかっか、逆に車両の種々のノイズをボ
ディアースから受けて、機器が誤動作を起こすという問
題があった。
第5図は、阜1の左前部のバンパー2上にセンサー付き
7エンダーフンプ3を設置した状態を示し、第6図はそ
の7エングーランブ3を示すものである。7エングーラ
ンブ3の基部内部には、障害物と車との間の距離を測定
するセンサー4が内蔵してあり、上部には運転者からの
車1のコーナ一部の目安となるランプ部5が設けである
。7エングーランブ3の基部の外殻を構成するハウジン
グ6は導電材料で構成されており、このハウジング6は
車1にボディアースされている。ハウジング6内にはセ
ンサー4を構成する電子回路部品を実装したプリント基
板7が配設されている。
7エンダーフンプ3を設置した状態を示し、第6図はそ
の7エングーランブ3を示すものである。7エングーラ
ンブ3の基部内部には、障害物と車との間の距離を測定
するセンサー4が内蔵してあり、上部には運転者からの
車1のコーナ一部の目安となるランプ部5が設けである
。7エングーランブ3の基部の外殻を構成するハウジン
グ6は導電材料で構成されており、このハウジング6は
車1にボディアースされている。ハウジング6内にはセ
ンサー4を構成する電子回路部品を実装したプリント基
板7が配設されている。
第7図はセンサー4の部分の破断側面図を示し、ハウジ
ング6は上述のように車1のボディに取り付けられ、ボ
ディアースと同電位である。部品を実装したプリント基
板7の部品面上には、導電材料からなるシールドカバー
8が配置されてお=3− リ、このシールドカバー8とプリント基板7の回路のグ
ランドとを接続し、シールドカバー8によりシールド効
果を発揮するようにしている。ところが、シールドカバ
ー8とハウジング6とは近接しているために、車1の振
動等によりシールドカバー8がハウジング6の内壁に接
触した場合には、ハウジング6上に重畳している種々の
ノイズが回路内に飛び込み、上述のように機器が誤動作
を起こすという問題があった。
ング6は上述のように車1のボディに取り付けられ、ボ
ディアースと同電位である。部品を実装したプリント基
板7の部品面上には、導電材料からなるシールドカバー
8が配置されてお=3− リ、このシールドカバー8とプリント基板7の回路のグ
ランドとを接続し、シールドカバー8によりシールド効
果を発揮するようにしている。ところが、シールドカバ
ー8とハウジング6とは近接しているために、車1の振
動等によりシールドカバー8がハウジング6の内壁に接
触した場合には、ハウジング6上に重畳している種々の
ノイズが回路内に飛び込み、上述のように機器が誤動作
を起こすという問題があった。
[発明の目的]
本発明は、上述の点に鑑みて提供したものであって、導
電性のハウジングと導電性のシールドカバーとの絶縁を
施すことにより、安定した性能を得ることを目的とした
回路シールド装置を提供するものである。
電性のハウジングと導電性のシールドカバーとの絶縁を
施すことにより、安定した性能を得ることを目的とした
回路シールド装置を提供するものである。
[発明の開示]
(構成)
本発明は、導電材料からなるハウジングと、プリント基
板の少なくとも部品面上を覆ってシールドを行ない上記
ハウジング内に配置され導電材料からなるシールドカバ
ーとを具備し、ハウジングとシールドカバーとの間に絶
縁材を介在させることにより、該絶縁材により導電性の
ハウジングと導電性のシールドカバーとの電気的な接触
を防止して、機器の誤動作を防止するようにしたことを
特徴とするものである。
板の少なくとも部品面上を覆ってシールドを行ない上記
ハウジング内に配置され導電材料からなるシールドカバ
ーとを具備し、ハウジングとシールドカバーとの間に絶
縁材を介在させることにより、該絶縁材により導電性の
ハウジングと導電性のシールドカバーとの電気的な接触
を防止して、機器の誤動作を防止するようにしたことを
特徴とするものである。
(実施例1)
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。尚、
全体の構造は従来と同様であり、要旨とする部分につい
て詳述する。第1図において、シールドカバー8の3つ
の外側面にフェルトやゴム等からなる絶縁材9を貼着し
、この絶縁材9を介してシールドカバー8とハウジング
6との間に介在させているものである。そして、この絶
縁材9をスペーサとして用いているものであり、この絶
縁材9によりハウジング6との間の絶縁距離を一定に保
ち、且つプリント基板7の位置決め材としての役割を果
たすようにしている。このように、絶縁材9をシールド
カバー8とハウジング6との間に介在させることで、シ
ールドカバー8がハウジング6に接触することがないも
のであり、接触によるハウジング6からのノイズのプリ
ント基板7上への飛び込みがなくなり、機器は誤動作す
ることがなくなるものである。
全体の構造は従来と同様であり、要旨とする部分につい
て詳述する。第1図において、シールドカバー8の3つ
の外側面にフェルトやゴム等からなる絶縁材9を貼着し
、この絶縁材9を介してシールドカバー8とハウジング
6との間に介在させているものである。そして、この絶
縁材9をスペーサとして用いているものであり、この絶
縁材9によりハウジング6との間の絶縁距離を一定に保
ち、且つプリント基板7の位置決め材としての役割を果
たすようにしている。このように、絶縁材9をシールド
カバー8とハウジング6との間に介在させることで、シ
ールドカバー8がハウジング6に接触することがないも
のであり、接触によるハウジング6からのノイズのプリ
ント基板7上への飛び込みがなくなり、機器は誤動作す
ることがなくなるものである。
第2図はシールドカバー8に回路の調整用の孔11をあ
けたものである。回路上で調整ポイントを有する場合、
例えば、シールドカバー8を施してからでないと、調整
不可になることがある。
けたものである。回路上で調整ポイントを有する場合、
例えば、シールドカバー8を施してからでないと、調整
不可になることがある。
この時、調整可能部品の真上に調整可能となる径を有す
る孔11を設けることで、シールドカバー8がプリント
基板7を覆っていても、後調整ができるようにしたもの
である。従って、シールドカバー8を施した後でも、孔
11により調整可能となり、工程上の制約条件とならず
、また、プリント基板7の位置決めにも役立つものであ
る。尚、この調整についでは、センサー4固有の感度バ
ラツキを回路アンプゲインで吸収し、一定の性能を得る
ための感度調整ボリュームがある。このボリュームのツ
マミ12の上に孔11を穿設している。
る孔11を設けることで、シールドカバー8がプリント
基板7を覆っていても、後調整ができるようにしたもの
である。従って、シールドカバー8を施した後でも、孔
11により調整可能となり、工程上の制約条件とならず
、また、プリント基板7の位置決めにも役立つものであ
る。尚、この調整についでは、センサー4固有の感度バ
ラツキを回路アンプゲインで吸収し、一定の性能を得る
ための感度調整ボリュームがある。このボリュームのツ
マミ12の上に孔11を穿設している。
(実施例2)
第3図は他の実施例を示し、シールドカバー8の表面に
絶縁材料からなるテープ10を全面的に貼ったものであ
る。このテープ10が絶縁材9を構成している。
絶縁材料からなるテープ10を全面的に貼ったものであ
る。このテープ10が絶縁材9を構成している。
第4図はプリント基板7の部品面だけでなく、更にパタ
ーン面も外部からのノイズの影響を防ぐためにシールド
を施したものであり、プリント基板7のパターン面側に
一面を導電板を有する成形板13を、導電板がプリント
基板7のパターン面と当接しないように重ね合わせて配
置し、導電板とプリント基板7の回路のグランドとをリ
ード線14により接続している。成形板13はプリント
基板7の固定用ネジ15によって共締めして固定するよ
うにしている。尚、第4図においては、絶縁材を図示し
ていないが、第1図に示すような絶縁材9を用いてもよ
く、また、第3図に示すようなテープ10を用いても良
い。
ーン面も外部からのノイズの影響を防ぐためにシールド
を施したものであり、プリント基板7のパターン面側に
一面を導電板を有する成形板13を、導電板がプリント
基板7のパターン面と当接しないように重ね合わせて配
置し、導電板とプリント基板7の回路のグランドとをリ
ード線14により接続している。成形板13はプリント
基板7の固定用ネジ15によって共締めして固定するよ
うにしている。尚、第4図においては、絶縁材を図示し
ていないが、第1図に示すような絶縁材9を用いてもよ
く、また、第3図に示すようなテープ10を用いても良
い。
[発明の効果]
本発明は上述のように、導電材料からなるハウジングと
、プリント基板の少なくとも部品面上を覆ってシールド
を行ない上記ハラソング内に配置され導電材料からなる
シールドカバーとを具備し、ハウジングとシールドカバ
ーとの間に絶縁材を介在させるようにしたものであるか
ら、絶縁材により導電性のハウジングと導電性のシール
ドカバーとの電気的な接触を防止して、機器の誤動作を
防止して回路機器の安定した性能を確保できる効果を奏
するものである。
、プリント基板の少なくとも部品面上を覆ってシールド
を行ない上記ハラソング内に配置され導電材料からなる
シールドカバーとを具備し、ハウジングとシールドカバ
ーとの間に絶縁材を介在させるようにしたものであるか
ら、絶縁材により導電性のハウジングと導電性のシール
ドカバーとの電気的な接触を防止して、機器の誤動作を
防止して回路機器の安定した性能を確保できる効果を奏
するものである。
第1図(a)(b)は本発明の実施例の破断側面図及び
下から見た断面図、第2図は同上の下から見た断面図、
第3図は同上の他の実施例の破断側面図、第4図は同上
の成形板をプリント基板の下面にも設けた場合の破断側
面図、第5図は7エングーランプを車のバンパーに装着
した状態を示す要部斜視図、第6図(a)(b)は従来
例の7エングーランプの正面図及び破断側面図、第7図
は従来例の破断側面図である。 6はハウジング、7はプリント基板、8はシールドカバ
ー、9は絶縁材、10はテープである。
下から見た断面図、第2図は同上の下から見た断面図、
第3図は同上の他の実施例の破断側面図、第4図は同上
の成形板をプリント基板の下面にも設けた場合の破断側
面図、第5図は7エングーランプを車のバンパーに装着
した状態を示す要部斜視図、第6図(a)(b)は従来
例の7エングーランプの正面図及び破断側面図、第7図
は従来例の破断側面図である。 6はハウジング、7はプリント基板、8はシールドカバ
ー、9は絶縁材、10はテープである。
Claims (4)
- (1)導電材料からなるハウジングと、プリント基板の
少なくとも部品面上を覆ってシールドを行ない上記ハウ
ジング内に配置され導電材料からなるシールドカバーと
を具備し、ハウジングとシールドカバーとの間に絶縁材
を介在させて成ることを特徴とする回路シールド装置。 - (2)上記絶縁材をスペーサとして兼ね、該スペーサに
よリプリント基板とハウジングとの関係を一意的に定め
るようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の回路シールド装置。 - (3)シールドカバーの表面に絶縁材料からなるテープ
を貼着したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の回路シールド装置。 - (4)プリント基板のパターン面側に一面を導電板とし
た成形板を導電板がパターン面と当接しないように重ね
合わせ、導電板とプリント基板のグランドとを接続した
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の回路シー
ルド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31667787A JPH01158796A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | 回路シールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31667787A JPH01158796A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | 回路シールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01158796A true JPH01158796A (ja) | 1989-06-21 |
Family
ID=18079680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31667787A Pending JPH01158796A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | 回路シールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01158796A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS527181A (en) * | 1975-07-07 | 1977-01-20 | Hitachi Medical Corp | Device for indicating ultrasonic diagnostic image |
| JPS571000B2 (ja) * | 1976-11-30 | 1982-01-08 | ||
| JPS6237997B2 (ja) * | 1979-01-02 | 1987-08-14 | Warner Lambert Co |
-
1987
- 1987-12-15 JP JP31667787A patent/JPH01158796A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS527181A (en) * | 1975-07-07 | 1977-01-20 | Hitachi Medical Corp | Device for indicating ultrasonic diagnostic image |
| JPS571000B2 (ja) * | 1976-11-30 | 1982-01-08 | ||
| JPS6237997B2 (ja) * | 1979-01-02 | 1987-08-14 | Warner Lambert Co |
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