JPS6239850A - プリント基板の保護フイルム剥離方法 - Google Patents

プリント基板の保護フイルム剥離方法

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Publication number
JPS6239850A
JPS6239850A JP17873985A JP17873985A JPS6239850A JP S6239850 A JPS6239850 A JP S6239850A JP 17873985 A JP17873985 A JP 17873985A JP 17873985 A JP17873985 A JP 17873985A JP S6239850 A JPS6239850 A JP S6239850A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
protective film
film
printed circuit
circuit board
photosensitive resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17873985A
Other languages
English (en)
Inventor
Shunichi Kawashima
川島 駿一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hakuto Co Ltd
Original Assignee
Hakuto Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hakuto Co Ltd filed Critical Hakuto Co Ltd
Priority to JP17873985A priority Critical patent/JPS6239850A/ja
Publication of JPS6239850A publication Critical patent/JPS6239850A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03CPHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
    • G03C5/00Photographic processes or agents therefor; Regeneration of such processing agents

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はプリント基板の保護フィルム剥離方法に関する
プリント基板乞形成する際に、パネル表面上にラミネー
トされる感光性樹脂フィルムの表面上には、予め保護フ
ィルムが添着されている。このようなプリント基板にお
いては、感光性樹脂フィルム上に回路パターンを感光さ
せたのち、現像する前に、保護フィルムを剥離する必要
がある。本発明は、この保護フィルムの剥離方法に関す
る。
(従来の技術) 保護フィルムは、手で剥したり自動機械を用いて剥した
りされている。いづれにしろ、保護フィルムは、端部が
感光性樹脂フィルムから浮いた状態になれば、残りの部
分は容易に剥離することができる。しかしながら1手や
指を用いて保護フィルムの端部2浮かせるには時間がか
かり、また熟練を要する。一方、予め保護フィルムの端
部2浮かせることなく、接着ロールや接着テープを利用
した自動機械を利用して保護フィルム全体ン一度に剥離
しようとすれば、接着し損ったり、保護フィルムが裂け
てしまったりして、剥離残りが発生してしまったりする
そこで、感光性樹脂フィルムに添着された保護フィルム
は、感光性樹脂フィルムとともにある程度の張力を加え
られた状態でパネル表面上にラミネートされていること
に着目し、プリント基板の先端縁領域にて保護フィルム
に裂は目を入れて保護フィルムの残留応力(引張応力)
を緩和させることにより、保護フィルムの先端縁領域を
浮かせた状態にし、該領域に接着テープを押圧して該接
着テープとともに保護フィルムZ剥離する方法が提案さ
れた(特開昭59−15446号公報、特開昭59−1
5447号公報、特開昭60−49695号公報参照)
(発明が解決しようとする問題点) 上述した提案は、剥離工程の最初の段階で保護フィルム
の端部を予め浮かしておくことにより。
保護フイルムヶ剥しやす(シタ点で評価されるべきもの
ではあるが、確実な剥離方法と11いえない。
その理由は、保護フィルムの先端縁領域にカッターで裂
は目が入れられるため、接着テープが保護フィルムに対
して裂は目の左右で均一な接着カンもって一様に接着さ
れ、且つ保護フィルムが裂は目の左右で均等な引張力を
受けて剥離されない限り。
保護フィルムは裂は目から太き(裂け、結果として剥離
残りが発生する可能性があるからである。
たとえ、接着テープが裂は目全体を覆うように保護フィ
ルム上に接着されたとしても、上述した2つの条件が満
たされない限り、剥離残りは発生するであろう。また、
保護フィルムの先端縁領域ン浮かせるためには、該縁領
域に沼って多(の裂は目を入れる必要があり、したがっ
て上述した2つの条件を満たすことは困難である。
そこで本発明の目的は、剥離残りを発生させることなく
、しかも容易に保護フィルムを剥離できるようにするこ
とにある。
(問題点ケ解決するための手段) 本発明によれば、パネルと、該パネル表面上にラミネー
トされた感光性樹脂フィルムと、該感光性樹脂フィルム
表面上に添着されている保護フィルムとからなるプリン
ト基板から、保護フィルムZ剥離する方法において、プ
リント基板のひとつのコーナーの領域にて保護フィルム
に針で孔ンあげることにより該領域における保護フィル
ムの端部ン感光性樹脂フィルムから浮かせ、このように
して浮いた保護フィルムの端部を把持して保護フィルム
全体を剥離することを特徴とするプリント基板の保護フ
ィルム剥離方法が提供される。
(実施例) 本発明による保護フィルム剥離方法は2つの段階からな
る。すなわち、保護フィルムの端部ン感光性樹脂フィル
ムから浮かせる段階と、浮いた端部を把持して保護フィ
ルム全体を剥離する段階である。
最初に浮かせるべき保護フィルムの端部として、プリン
ト基板のひとつのコーナーの領域における端部を選択す
る。プリント基板のひとつの縁領域における長(延びた
端部を選択すると、それだけ広い範囲にわたって保護フ
ィルムを浮かせねばならず、また、保護フィルムはコー
ナ一端部から全体ン剥離してゆく方が、他のいかなる方
法よりも容易だからである。
第1図に示すように、プリント基板1のひとつのコーナ
ー領域にて保護フィルム2に針で孔5をあげると、感光
性樹脂フィルム4とともにある程度の張力を加えられた
状態でパネル5の表面上にラミネートされている保護フ
ィルム2は、孔3をあけられたことにより残留応力(引
張応力)が緩和するとともに収縮し、それによって感光
性樹脂フィルム4から剥れ、浮いた状態となる(第2図
を参照)。孔5のパターンは、第1図に示したものに限
定されず、種々の変形例が考えられる。必要かつ十分な
のは、保護フィルム2のコーナ一端部ン効果的に浮かせ
ることのできるような孔5馨あけることであり、保護フ
ィルム2の引張応力状態および感光性樹脂フィルム4へ
の添着力の大きさによって適正な孔ろの数、大きさおよ
びパターンが決定されよう。
また、孔ろをあげられるべき保護フィルム2のコーナ一
端部は1周知の機械式のストッパや光電検出装置など2
用いて自動的に位置決めされ、その位置で1.所定のパ
ターンで配列された針6を有する部材7が上下動するこ
とfより孔5があげられるようにすることができる(第
2図Z参照)。
保護フィルム2のコーナ一端部が浮いた状態になると、
該端部を把持して矢印への方向に引張ることにより、保
護フィルム2は容易に全体を剥離されることができる。
矢印Agプリント基板1のほぼ対角線の方向にとると最
も剥し9−fい。
保護フィルム2のコーナ一端部は1手の指で把持しても
よいし、2つの部材で挾持するように把持し1こり、あ
るいは接着ローラや接着テープで把持してもよい。保護
フィルム2のコーナ一端部ハ浮いた状態にあるので、把
持し損う心配はない。
また、前述した従来技術のように保護フィルム2冗裂は
目馨形成することはせず、孔ろを形成しているだけなの
で、保護フィルム2をどのように引張っても裂ける心配
はなく、したがって剥離残りを発生させることなく、保
護フィルム2を完全に剥離することができる。
本発明は、プリント基板の保護フィルム剥離方法として
説明してきたが、他の広い分野にも応用することができ
る。例えば家具などの製品の表面にある程度の張力をも
って添着されているフィルムシート乞剥離する場合など
に応用することができる。
(発明の効果) 本発明によれば、剥離残りを発生させることなく、保護
フィルムをプリント基板から容易に剥離することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はプリント基板のコーナ一端部の拡大断片上面図
。第2図は第1図を矢印■の方向から見た図。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  パネルと、該パネル表面上にラミネートされた感光性
    樹脂フィルムと、該感光性樹脂フィルム表面上に添着さ
    れている保護フィルムとからなるプリント基板から、保
    護フィルムを剥離する方法において、プリント基板のひ
    とつのコーナーの領域にて保護フィルムに針で孔をあけ
    ることにより該領域における保護フィルムの端部を感光
    性樹脂フィルムから浮かせ、このようにして浮いた保護
    フィルムの端部を把持して保護フィルム全体を剥離する
    ことを特徴とするプリント基板の保護フィルム剥離方法
JP17873985A 1985-08-14 1985-08-14 プリント基板の保護フイルム剥離方法 Pending JPS6239850A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5104473A (en) * 1990-10-03 1992-04-14 Eastman Kodak Company Apparatus and method for removing a release sheet from a workpiece
JP2006043561A (ja) * 2004-08-03 2006-02-16 Tokyo Metro Co Ltd 集塵装置
JP2010069364A (ja) * 2008-09-16 2010-04-02 Toshiba Corp 固液分離器

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JPS5354019A (en) * 1976-10-27 1978-05-17 Fuji Photo Film Co Ltd Device for developing photosensitive material
JPS5647634U (ja) * 1979-09-19 1981-04-27
JPS59154447A (ja) * 1983-02-22 1984-09-03 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用基板に貼合されたカバ−フイルム付感光性樹脂フイルムのカバ−フイルム剥離方法

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