JPS6242490A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、外部から加わる衝撃を緩和できるプリント配
線板の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

一般に、プリント配線板は、銅張り積層板にエツチング
処理を施すなど、各種の方法によシ予め定めた所定の配
線パターンを形成し、又孔明は加工をした後、ソルダー
レジストインクを塗布し、更に外形加工をして製造して
いる。このようＫして製造されたプリント配線板は、一
旦所定量毎に積み重ねてストックしておき、次に電子部
品を実装すべく別の工場まで搬送しているのが現状であ
る。しかし、このようにして製造されたプリント配線板
を所定量毎に積み重ねて、電子部品を実装すべく別の工
場に運搬する時に、プリント配線板の相互間で擦シ合っ
てプリント配線板の表面に擦シ傷ができることがあった
。又、プリント配線板のホールに電子部品のリード線を
挿入した後に、該電子部品に外圧が加わって、電子部品
はもとよシブリント配線板をも損傷するといった事態の
発生があった０（発明が解決しようとする［１に１り そこで、本発明は上記事情に鑑み、プリント配線板の相
互間で擦シ合って各プリント配線板の表面に擦り傷が発
生するといったことがなく、外圧が加わって電子部品、
特にリード線が損傷し、更にはプリント配線板をも損傷
するといったことを防止できるプリント配線板の製造方
法を提供することを目的とする０ 〔発明が解決しようとする手段〕 本発明は上記目的を達成するために、配線ノくターンが
形成され、かつスルーホール若しくは孔明は加工が施さ
れた後に、スクリーン印刷にｉりて弾性インクを塗布す
るプリント配線板の製造方法を特徴とするものである。

〔実施例〕

以下、本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施例
を図面に基づき説明する。第１図乃至第４図は、第１実
施例を示し、図中１は周知の材質からなる基材である。

該基材ｌの表面若しくは表裏両面に鋼箔２によシ配線パ
ターン３が形成されている。配線パターン３の形成方法
は、従来より使用されている如何なるものの使用も可能
で、図示の片面基板はもとより両面基板の何れであって
もよいことは勿論である。そして、孔明は加工をして電
子部品４のリード線９が挿入されるべきホール５を穿設
し、更に片面基板にあっては表面に、又両面基板にあっ
ては表裏両面にンルダーＶジストイｙりをスクリーン印
刷によシ塗布してソルダーレジスト層６を形成した後、
外形加工を施す。次に、第２図に示す如く、スクリーン
印刷によシ、電子部品４が実装される箇所に未発泡の発
泡性インク７ｆ、塗布する。更に、第３図に示す如く、
該発泡性インク７に熱を加え、若しくは紫外線を照射し
、これによシ発泡性インク７内で化学反応を呈して発泡
し、固化する。発泡性インク７が発泡して固化すると、
該発泡層８自体が弾性を呈して、所謂弾性体に形成され
る。このようにして製造され九プリント配線板人は、所
定量毎に積み重ねられて一旦スドックされる。この状態
では、上記発泡層８は、プリント配線板人の相互間の弾
性のあるスペーサとして機能する。この結果、プリント
配線板人が互いに擦シ合ってソルダーレジスト層６、更
には銅箔２に擦シ傷が付くといったことが、上記発泡層
８の存在によって防止される。しかも、発泡層８は、弾
性体であるので、プリント配線板Ａに外部から圧力が加
わっても、この圧力を吸収し、基材１延いては配線パタ
ーン３に加わる圧力を緩和する。

次に、各プリント配線板Ａに電子部品４を実装する時は
、まず電子部品４のリード線９が発泡層８を突き破って
ホール５内に差し込まれる０電子部品４のリード線９を
ホール５内に差し込んだ状態で、不用意に外部から電子
部品４に圧力が加わると、発泡層８がそれ自体の弾性で
、電子部品４への衝撃を緩和し、延いては電子部品４を
介してプリント配線板人に加わる外部の圧力を緩和し、
これに伴い電子部品４はもとよシブリント配線板人の損
傷を防止する。又、発泡層８は、それ自体の弾性で、リ
ード線９ｔ−包持するのでプリント配線板人の他面から
リード線９が突出する長さｔｌを調節することができ、
次の工程での半田の付着状態を均一にすることができる
。つｔｂ、電子部品４のリード１ｌｉ９がプリント配線
板Ａの他面から所定の長さｔｌだけそれぞれ均等に突出
するように、発泡層８の弾性で調節すると、次の工程で
プリント配線板人が半田デイツプ槽に浸漬されてリード
＃１９とランドｌＯとの間に付着される半田の諷は、多
過ぎ又は少な過ぎるといったことなく適量の半田が盛シ
上げられて、良質の製品を得ることができる。

第５図は他の実施例を示し、プリント配線板Ｂの表面の
全域若しくは表裏両面の全域に発泡層１１を形成し、上
記実施例と同様に外部圧力に対する緩衝材としての機能
と、電子部品４のリード線９がプリント配線板Ｂの他面
から突出する長さを均一に調節する機能を持たせる。プ
リント配線板Ｂに発泡層１ｉｔ−形成するぺけ、上記実
施例と同様にスクリーン印刷によって未発泡の発泡性イ
ンクを塗布した後、発泡させるべく反応エネルギーを供
与するものである。

更には、第５図に示す如く、プリント配線板Ｂの四隅な
どの一部にスクリーン印刷により未発泡の発泡性インク
を塗布し、又は部品記号等のサービスマークやサービス
文字など未発泡の発泡性インクでスクリーン印刷をし、
次に反応エネルギーを供与して発泡させ、これによ＃）
該発泡層１２でプリント配線板Ｂを積み重ねてストック
するなどの時に１プリント配線板Ｂの相互間で擦シ合っ
てソルダーレジスト層などに擦シ傷が付くといったこと
を防止するようにもできる。上記サービス文字等をスク
リーン印刷によシ発泡性インクで表示すると、文字等の
表示はもとよシ、弾性層をも同時に得ることができ、し
かも工数が増加することなく、加工ができる。

尚、上記発泡性インクは、近年開発され市販されるに至
ったものを使用されている。又、発泡層８，１１．１２
は、スクリーン印刷による発泡性インクの塗布量を調節
することで、発泡層の層厚を自由に設定できる。更に、
発泡層８゜１１．１２は発泡しない弾性のある材質のも
のに代えて使用することも可能である。

〔発明の効果〕

以上の如く、本発明に係るプリント配線板の製造方法に
よれば、弾性インクをスクリーン印刷によって塗布する
ことから、塗布する手段が既設の設備をそのまま利用で
きて頗る便利であり、シかも塗布した弾性インクの層で
積み重ねた時などプリント配線板の相互間で擦シ合って
、プリント配線板の表面に擦シ傷が発生するといったこ
とを効果的に防止でき、又電子部品に外圧が加わって損
傷し、更にはプリント配線板をも損傷するといったこと
を防止できて頗る便利である。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施例
を示し、第１図乃至第４図はプリント配線板の表面に発
泡層を形成し、電子部品を実装する状態を示す要部拡大
断面図、第５図は他の実施例を示すプリント配線板の斜
視図である。 １・・・基材　　　　　２・・・銅箔 ３・・・配線パターン　４・・・電子部品５・・・ホー
ル　　　　６・・・ソルダーレジスト層７・・・発泡性
インク　８，１１．１２・・・発泡層９・・・リードｍ
　　　１０・・・ランドＡ、Ｂ・・・プリント配線板 特許出願人　　東京プリント工業株式会社第１図 第２図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）配線パターンが形成され、かつスルーホール若し
   くは孔明け加工が施された後に、スクリーン印刷によつ
   て弾性インクを塗布することを特徴とするプリント配線
   板の製造方法。
2. （２）上記弾性インクが発泡性インクであり、スクリー
   ン印刷によつて未発泡の発泡性インクを塗布した後、熱
   を加え、若しくは紫外線を照射するなどエネルギーを供
   与して発泡させることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載のプリント配線板の製造方法。
3. （３）上記弾性インクをプリント配線板の全面に塗布し
   たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリン
   ト配線板の製造方法。
4. （４）上記弾性インクをプリント配線板の相互間で積重
   ね時のスペーサとして適所に塗布したことを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板の製造方法
   。
5. （５）上記弾性インクをプリント配線板の電子部品が装
   着される箇所に塗布したことを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載のプリント配線板の製造方法。