JPH04199696A - ランドレス高密度バイア充填方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、複数の絶縁シートを積層して形成する多層基
板の層間導電路となるバイアホールに導電ペーストを充
填する方法に係り、特に、絶縁シー　ｌ−１例えばセラ
ミックグリーンシート、よりなる多層配線基板を製造す
る工程において、該絶縁シートに対するランドレス高密
度バイア充填方法に関する。

［従来の技術］ 従来、バイアホールの充填方法は、第６図に示すように
、絶縁シート１０１の所定個所にパンチングマシン（図
示せず。）にてバイアホール１０２を穿設し、該絶縁シ
ート１０１の裏面にインク止めフィルム１０３を貼着し
た後、このバイアホール１０２と同座標で同径又は多少
大きな径の穴１０４の開いたメタルマスク１０５を使用
し、スクリーン印刷法にて導電ベースｌ−１０６を充填
している。

そして、インク止めフィルム１０３及びメタルマスク１
．０５を取り除いて、第７図に示すように、層間導電路
となる導電ペースト１０６を充填した絶縁シート１０１
を製造している。

この従来のバイア充填法によれば、第７図に示し、後記
するように、バイアランド（凸部）１０７が形成するも
のである。

［発明が解決しようとする課題］ 上記従来のスクリーン印刷法では、絶縁シート１０１の
バイアホール１０２とメタルマスク１０５の穴１０４と
の位置合せが非常に困難であり、また、第７図に示すよ
うに、充填後も絶縁シート１０１の表面側にメタルマス
ク１０５の厚み分及びその穴１０４に相当するバイアラ
ンド（凸部）１０７が形成する。このバイアランド（凸
部）１０７の形成は、絶縁シート１０１同士の密着性を
阻害する欠点を有する。

更に、このバイアランド（凸部）１０７の形成は、第８
図に示すように、絶縁シートｌｏｔ上にパターン１０８
を描く際、「導体とバイアとのショルダー現象（断差に
よる印刷カスレ）による接触不良」が生じ、また、配線
密度の低下を引き起こす原因となる欠点を有する。

これ等の欠点を解消するため、絶縁シートにキャリアフ
ィルムを貼着した状態でバイアホールを穿設し、次いで
、常法に従ってバイア充填した後、キャリアフィルムを
絶縁シートから剥離する手段が考えられ、これによって
、バイアランド（凸部）　１０７の形成を防止すること
ができる。

しかしながら、この手段を採用しても尚キャリアフィル
ムを剥離した後に突起の発生がみられ（後記実施例参照
）、この突起もまた絶縁シート同士の重着性を阻害し、
かつ、絶縁シート上にパターンを描く際、前記したとお
り、接触が不良となり、さらには、配線密度の低下を引
き起こす欠点を有する。

そこで、本発明は、」−記諸欠点を解消するバイア充填
方法を提供することを目的とし、詳細には、上記バイア
ランド（凸部）の形成を防止すると共に」二連した突起
形成をも解消し、かつ、バイアの充填密度を上げること
ができるバイア充填方法ｃランドレス高密度バイア充填
方法）を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ そして、本発明は、上記目的を達成するため、穴加工さ
れたキャリアフィルム付き絶縁シートにバイア充填する
工程と、キャリアフィルムを剥離した後ローラー掛けし
て突起を穴に埋込む工程とを含むことを特徴とするもの
であり、具体的には、穴（バイアホール）加工されたキ
ャリアフィルム付きグリーンシートに、位置合せ不用な
窓の開いたメタルマスクを用い、スクリーン印刷法にて
バイア充填した後、乾燥（７０℃、５分間）し、キャリ
アフィルムを剥離した後にできる突起をローラー掛けし
て穴（バイアホール）に埋込み、バイアランド（凸部）
及び突起形成を解消すると同時にバイアの充填密度を上
げることを特徴とする。

［作用］ 本発明は、上記したように、キャリアフィルム付き絶縁
シートを用いるものであるから、バイアランド（凸部）
の形成が皆無であり、しかも、スクリーン印刷をする際
、このキャリアフィルムがマスクとしての作用をも生ず
ることになるため、位置合せ不用な窓の開いたメタルマ
スクの使用が可能となり、その結果、絶縁シートのバイ
アホールとメタルマスクの穴との位置合せが不用となる
作用効果が生ずる。

また、キャリアフィルムを剥離した後に発生する突起は
、ローラー掛けすることによりバイアホール内に埋込ま
れることになるため、該突起が解消すると同時にバイア
の充填密度を上げる作用が生じ、このバイアの充填密度
の向上によって、バイア抵抗が低く安定するという作用
が生ずる。

［実施例］ 以下実施例を挙げて、本発明をより詳細に説明する。

第１図〜第５図は、本発明の詳細な説明するための図で
あって、第１図は、メタルマスクであり、第２因は、バ
イア充填工程の説明図、第３図は、キャリアフィルム剥
離工程の説明図、第４図は、ローラー掛は工程の説明図
、第５図は、ローラー掛は後の状態図である。

先ず、グリーンシート３の表面に０−０５ｍｍ　Ｌのキ
ャリアフィルム５を貼着した後、パンチングマシン（図
示せず。）にて所定個所にバイアホール４を穿設する（
第２図参照）。なお、キャリアフィルム５としては、Ｐ
ＥＴ　（ポリエチレンテレフタラート）フィルムが好ま
しい。

次いで、メタルマスク１を用い、スクリーン印刷法にて
銀を主成分とする導電ペースト６をバイアホール４内に
充填する。このメタルマスクｌは、第１図に示すように
、大きな開口部２が設けられており、バイアホール４と
の位置合せを不用とするものである。

バイア充填後、７０℃で５分間加熱し、導電ペースト６
を十分乾燥させ、第３図に示すように、キャリアフィル
ム５を剥離する。この際、約００３ｍｍ程度の突起７が
発生する。

次に、この突起７を、第４図及び第５図に示すように、
汚れ防止用フィルム９を介してローラー８により押圧し
、バイアホール４内に埋込む。

このようにして、ランドレスで高密度バイア充填された
グリーンシート３を作成する。

以上、実施例によって本開明を詳細に説明したが、本発
明は、この実施例に限定されるものではなく、本発明の
技術的思想に基づいて種々の変形及び変更ができるもの
である。

［発明の効果］ 本発明は、以上詳記したとおり、キャリアフィルム付き
絶縁シートを用いるものであるから、バイアランド（凸
部）の形成が皆無であり、しかも、スクリーン印刷をす
る際、このキャリアフィルムがマスクとしての作用をも
生ずることになるため、位置合せ不用な窓の開いたメタ
ルマスクの使用が可能となり、その結果、絶縁シートの
バイアホールとメタルマスクの穴との位置合せが不用と
なる効果が生ずる。

また、キャリアフィルムを剥離した後に発生する突起は
、ローラー掛けすることによりバイアホール内に埋込ま
れることになるため、該突起の解消と同時にバイアの充
填密度を上げる作用が生じ、このバイアの充填密度の向
上によって、バイア抵抗が低く安定するという顕著な効
果を奏する。

本開明は、上記のとおり、ランドレスで高密度のバイア
充填が可能となり、絶縁シート同士の密着性が良好とな
るばかりでなく、絶縁シート上にパターンを描く際、上
記バイアランド（凸部）並びに突起の形成に伴う［導体
とバイアとのショルダー現象（断差による印刷カスレ）
による接触不良」が解消され、また、配線密度の低下を
引き起こすことがない。

更に、絶縁シート積層体の表面の凹凸が無くなるため、
絶縁シート多層基板の寸法精度を向上させることができ
、この多層基板の外層に形成される抵抗体の抵抗値精度
が向上する等の顕著な効果が生ずる。

【図面の簡単な説明】 第１図〜第５図は、本開明の実施例を説明するための図
であって、第１図は、メタルマスクの概略図であり、第
２図は、バイア充填工程の説明図、第３図は、キャリア
フィルム剥離工程の説明図、第４図は、ローラー掛は工
程の説明図、第５図は、ローラー掛は後の状態図である
。 第６図は、従来のバイア充填法を説明するための図であ
る。第７図は、従来のバイア充填法で得られた層間導電
路を有する絶縁シートの概略図であり、第８図は、第７
図の絶縁シート上にパターンを設けた概略図である。 １：メタルマスク　　　　　２：開口部３ニゲリーンシ
ート　　　　４：バイアホール５：キャリアフィルム　
　　６：導電ペースト７゛突起　　　　　　　　　８：
ローラ９：汚れ防止用フィルム １０１：絶縁シー１−　　　　　　１０２：バイアホー
ル１０３°インク止めフィルム　１０４：穴１０５：メ
タルマスク　　　　　１０Ｃｉ：導電ペースト１０７　
：バイアランド　　　　１０８：パターン第１図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数の絶縁シートを積層して形成する多層基板の層間導
   電路となるバイアホールに導電ペーストを充填する方法
   において、任意の座標に穴加工されたキャリアフィルム
   付き絶縁シートにバイア充填する工程と、キャリアフィ
   ルムを剥離した後ローラー掛けして突起をバイアホール
   に埋込む工程とを含むことを特徴とするランドレス高密
   度バイア充填方法。