JPS6236899A - 片面スル−ホ−ル配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、片面スルーホール配線板の製造法に関する。

（従来の技術） 民生用電子機器のラジオ、ＴＶ、ＶＴＲなどに主として
使用される片面プリント配線板は、片面の銅張積）鋤板
′ｆ：使用し、その銅箔をエツチング（２て所袈のパタ
ーンを形成するとともに、バンチングに１っで部品取付
用の部品リード線挿入穴（スルーホール）および外形を
加工して作成する。そのようにしで作成した配線板に、
電子部品を取り付けた一例全第２図に示した。

第２図に於て、２１は絶縁層、２２は回路パターン、２
５はバット、２４はスルーホール、２５は電子部品、２
６は半田である。電子部品２５は、そのリード縁を配糾
板の部品面よシ穴（スルーホール）２４に通し、半田デ
ィツプ面のバット２５とリード線全半田揚げによって取
付けられる。

この片面プリント配線板では、電子部品２５はリード線
ヲバット２３部分のみで半田付けすることにより固定す
るものであるため、半田付信頼性に開局が残る。半田付
信頼性に優れるものとして、第５図に示すような片面ス
ルーホール配線板がおる。

片面スルーホール配線板は、穴（スルーホール）３４内
壁に銅めっきが施されており、そｔによシミ子部品３５
は、そのリード線が半田５４揚げによってパット６３の
みでなく、穴内にも半田３４が充填され、強固に取り付
けられる。

したがって半田付信頼性が一段と向上し、品質保証上非
常に好ましい。第３図に於て、５１は絶縁層、５２け回
路パターンである。

特に振動の激しい状態で使用する場什には、片面スルー
ホール配線板の効果が強く表われる。

例えば自動車搭載用電子機器には多く採用されている。

この片面スルーホール配線板は、通常第４図に示す方法
により製造される。

すなわち、片ＷＪ銅張積層板４１を（Ａ）、銅箔４２の
ない面金触媒処理すると無電解めっきが析出するので、
触媒が耐着しないためのレジスト４５印刷をする（Ｂ）
。穴４４あけ（Ｃ）、触媒４５処理（ＤＪ、レジスト４
５剥離（Ｅ）、無電解めっき、電解めっき（１次）４６
（Ｆｌ、めっきレジスト４７印刷（Ｇ）、ｖｌ解めっき
（２次）４８、半田ぬっき４９（Ｈｌ、めっきレジスト
４７剥離（■）、エツチング（Ｊ）、半田レジスト５Ｇ
印刷（Ｋ）の工程にＬり製造される。半田めっき４９（
Ｈ）に代えて、テンティング法、水理法により回路形成
を行っても良い。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながらこの方法は片面銅張積層板から出発するた
ぬ、一方の面のみに銅箔があり、片方の面には銅箔がな
いので、無電解鋼めっきの前処理工程である穴内の触媒
処理（Ｄ）　’に行う場合、銅箔のない絶縁板表面に触
媒が耐着しない念めの触媒耐着防止皮膜４３を形成する
か、触媒処理前に皮膜を形成しておき、触媒処理後その
皮膜を除去し、絶縁板表面に触媒が耐着しないようにす
る。したがってｔｎ箔のない片面の絶縁板表面に触媒が
耐着しないための工程が心安であり、そのために画商ス
ルーホール配線板の製造工程と比較して工程数が多くな
る。

本発明は、製造工程が短縮され、高密度配線パターンの
形成に處する片面スルーホール配線板の製造法を提供す
るものである。

（問題点を解決するための手段） 第１図により本発明を貌明する。

第１図（５）は、片面銅張積層板を示すもので、銅箔１
１、触媒入り積層板等の絶縁／ｉ＃１２と非触媒絶縁層
１５の５７ｉｉｌより形成されているものである。触媒
入りＰｌｉｊ層は、絶縁層内に触媒が入っており、無電
解めっきに際して触媒処理をする必要がなく銅は析出す
る。

すなわち触媒入り絶縁板に明けられた穴内壁の表面には
、触媒が一様に分布しているので、無電解銅めっき浴に
浸ｆｆすれば、穴内壁表面には無電解の銅が析出する。

しかし、一般のＮ！３縁層（非触媒絶縁層）には、触媒
が入っていないのて、その層の部分には全く銅が析出し
ない。

触媒としては、元素周期律表の第１族および第１Ｂ族に
属する金属、たとえば、ニッケル、金、銀、プラチナ、
パラジウム、ロジウム、銅イリジウム等、又はこれらの
酸化物、塩化物、臭化物、弗化物、エチルアセテート、
フルオロボレート、硝酸塩、硫酸塩、・アセテート等を
挙げることができる。特に有用なのは、パラジウム、金
、プラチナ、銅、塩化パラジウム、塩化金、塩化プラチ
ナ、酸化銅またはこれらと塩化第１錫含組合せたもので
ある。こｎらの触媒をＡｌ２０ｓ−８ｉＣｈ　系の担体
に吸着させ、又、エポキシ樹脂に混合したものを熱硬化
性樹脂フェス中に分散させ、これをガラスクロス、紙等
の基材に含浸、乾燥させ触媒入りプリプレグを作る。

又触媒を混入しないで触媒なしのプリプレグを作る。触
媒入りプリプレグの必要枚数重ね合せた一方の面に触媒
なしのプリプレグの必要枚数を重ね合せ、他の面に銅箔
全型ね合せ、全体を加熱加圧一体化して片面銅張積層板
を製造する。

このような、無電解めっき触媒の混入した積層板と、そ
の一面の無［Ｍめっき触媒の混入しない所定厚積層板層
と、他面の銅箔とで構成される片面銅張積層板を使用し
て（４）、先づ耐エツチング用レジストパターンの形成
を与真あるい６一 は印刷て行い、エツチングにニジ＠箔のパターン１４を
形成する（Ｂ）、うそのエツチングされた銅箔パターン
の所要の箇所に穴１５を明けて（Ｃ）、さらに銅箔パタ
ーンのバット以外の部分（半田付けを行う部分）に永久
１ノジスト１６印絢全行なう（Ｉ））。その永久１ノジ
ストインクの表面には、無電解めっき浴に浸漬しても無
電ｍ銅が析出しない耐めっき性のインクである。又その
永久レジストインクは、無電解ぬっき液の中に長時間浸
漬しても溶解などによりめっき液全汚染しないものであ
る。

永久レジストインクの印刷さｌｒした配線板全無電解め
っき浴に浸漬すると、銅箔上・触媒入り絶縁ｊ−の表面
（穴の内壁表面）のみに銅１７が析出し、その他の永久
レジストインクの表面および触媒の入っていない絶縁層
表面（非触媒絶縁層）には銅が析出しない。したがって
所要の部分のみに銅めっき１７が施さし１片面スルーホ
ール配勝板をうることができる。

以上、エツチング（Ｂ）、穴あけ（Ｑｆｆｌめっきレジ
スト形成（ｒ））の場合ヲ示したがエツチング（Ｂ）、
めっきレジスト形成（１’））、穴あけ（Ｃ）、又は穴
あけ（Ｃ１、エツチング（Ｂ）、めっきレジスト形成（
Ｌ））の銅にすることも出来る。

（発明の効果） 本発明の方法では、銅箔−触媒入り層−非触媒１−から
成りケっている片面銅張り積層板を使用するとともに、
所要の穴内壁部分のみに無電解銅めっき全析出させるも
のであるため、簡単な工程で片面スルーホール配線板を
製造することが出来る。

又、非触媒絶縁層の厚さＴｌ　を変えることにより穴内
壁の無電解めっき銅の析出する高さＴｌ（触媒入り層の
厚みに相当する）を任意に選定できる。銅の析出高さＴ
ｌ　　を任意に変えられることは、従来の方法を用いる
と全く不可能である。従来の法では、電気めっきによっ
て穴内の銅ぬっきを施すが、部品面（バタ・−ンのない
面）の穴出口にも銅めっきが析出して、穴の出口にもり
上がる。その影響も加わって非常に接近した穴の場合に
は、半田揚げＫよって半田が穴から突出し、隣の穴と半
Ｈ］によるブリッナを発生する。

本発明では接近した穴であっても半田上りが少ないので
、半田によりブリッジが発生しない。

穴内壁に施すめきの高さＴｌ　は、一般的に＆Ｘ　１０
０　％　＝＝　２０〜５０　％が適当である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法を示す断面図、第２図、第５図は
配線板の断面図、第４図は従来の方法を示す断面図であ
る。 符号の説明 １１、銅箔 １２　触媒入り絶縁ノー １五非触媒絶縁層 １４、パターン １５、穴 １６、永久レジスト １７、析出鋼

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、無電解めっき触媒の混入した積層板と、その一面の
   無電解めっき触媒の混入しない所定厚みの積層板層と他
   面の銅箔とで構成される片面銅張積層板を、エッチング
   、穴あけ、めっきレジストの形成を行うか、又は、エッ
   チング、めっきレジストの形成、穴あけを行うか、又は
   、穴あけ、エッチング、めっきレジストの形成を行うか
   した後、無電解めっきを行うことを特徴とする片面スル
   ーホール配線板の製造法。