JPS6372184A - 片面スルホ−ルプリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は片面プリント基板に係り、特に部品はんだ付作
業の効率向上に有用な片面スルホールプリント基板の製
造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来の製造方法は、特公昭５５−１７５０６号公報にｂ
己載のように回路面をマスキングし、穴あけし、触媒付
与後マスキング材を剥離して回路面の触媒を除去してい
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術はマスキング材の剥離作業や非回路面の触
媒除去作業に多くの時間が必要であった。

本発明の目的は、非回路面の触媒除去を間単にし、片面
スルホールプリント基板を間単に製造することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、片面鋼張り積層板の銅箔のない面をマスキ
ング材で被覆し、尺あけ後触媒を付与しその後マスキン
グ材を剥すことＫより触媒を除去し、銅箔面に回路を形
成後ランド部を残して回路面にソルダーレジストを印刷
し、化学銅めっきすることＫよりランド部及び穴内壁に
のみ鋼を析出させることにより達成される。

〔作用〕

なお、非回路面を被膜したマスキング材を剥離するとき
に同時に触媒も除去される。

〔実施例〕

以下１本発明の一実施例を第１〜第９図により説明する
。

第２図において片面銅張り積層板が示しである。

１ｑ基材で２は銅箔である。まず、マスキング材３（テ
ープ、アルカリタイプドライフィルムなどが考えられる
）を貼る（第３図）。次に穴あけ後触媒４を付与する（
第４図）。次にマスキング材６を剥す（第５図）。印刷
法又は露光法によりライン部及びランド部をエツチング
レジスト５，６により被覆する（第６図）。エツチング
を行ないランド７及びライン８を形成する（第７図）。

ランド部を残してめっきレジスト兼用ソルダーレジスト
９を印刷する（第８図）。化学銅めっきを行ないランド
部及び穴内壁に銅１０を析出させる（第９図）。本実施
例によれば、非回路面の触媒を簡単に除去でき、簡単に
片面スルホールプリント基板を製造できる（第１図）。

〔発明の効果〕

本発明によれば簡単に非回Ｉ１１面の触媒を除去でき、
藺単に片面スルホールプリント基板が製造できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の片面スルホールプリント基
板の断面図、第２〜第９図は本発明による片面スルホー
ルプリント基板の製造工程における断面図である。 ２・・・銅箔 ４・・・触媒 ７・・・ランド ８・・・ライン、。 ／−二 代咥人弁理士小　川　勝　男゛

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．両面銅張積層板を穴あけして触媒を付与し、回路形
   成後ランド部を残してソルダーレジストを印刷し化学銅
   めつきを行うことによりスルホールを形成するプリント
   板製造プロセスにおいて、片面銅張積層板を用い銅箔の
   ない面をマスキング材で被覆したのち穴あけ、触媒付与
   を行ない、次にマスキング材を剥離することにより銅箔
   のない面の触媒を除去したのち回路形成を行ない、そし
   てランド部を残して回路面にソルダーレジストを印刷し
   化学銅めつきをすることによりランド部及び穴内壁に銅
   を析出させスルホールを形成することを特徴とする片面
   スルホールプリント基板の製造方法。