JPH01302794A - プリント回路板の製造方法 - Google Patents
プリント回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01302794A JPH01302794A JP32064788A JP32064788A JPH01302794A JP H01302794 A JPH01302794 A JP H01302794A JP 32064788 A JP32064788 A JP 32064788A JP 32064788 A JP32064788 A JP 32064788A JP H01302794 A JPH01302794 A JP H01302794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed circuit
- circuit board
- etching
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、高密度化に最適なプリント回路板の製造方法
に関する。
に関する。
プリント回路板を製造するには、従来、１８〜３５μｍ
の銅箔上に３０μｍ前後の電気銅めっきを析出させ、ド
ライフィルムを用いたテンティング法または孔埋めによ
る印刷法により回路形成後エツチングにて回路を独立さ
せていた。
の銅箔上に３０μｍ前後の電気銅めっきを析出させ、ド
ライフィルムを用いたテンティング法または孔埋めによ
る印刷法により回路形成後エツチングにて回路を独立さ
せていた。
高密度のプリント回路板に上記従来技術を適用した場合
、次のような問題が生じる。
、次のような問題が生じる。
プリント回路板を高密度化すると必然的にスルーホール
孔径が小さくなるが、この場合、エツチングレジストを
形成する際の位置ずれが問題となる。エツチングレジス
トのランド部とスルーホールが位置ずれを起こすとスル
ーホール内にエツチング液が入り込み、スルーホール内
のめっき及び銅箔層が侵食されるのである。この状況を
第８図に示す。第８図において（ａ）は、エツチング中
のスルーホール部断面図、（ｂ）は、エツチング後の同
断面図であり、ドライフィルム５の左方向のずれにより
、スルーホール内にエツチング液１２が浸入し、スルー
ホール内のめっき層４及び銅箔層１が侵食されている。
孔径が小さくなるが、この場合、エツチングレジストを
形成する際の位置ずれが問題となる。エツチングレジス
トのランド部とスルーホールが位置ずれを起こすとスル
ーホール内にエツチング液が入り込み、スルーホール内
のめっき及び銅箔層が侵食されるのである。この状況を
第８図に示す。第８図において（ａ）は、エツチング中
のスルーホール部断面図、（ｂ）は、エツチング後の同
断面図であり、ドライフィルム５の左方向のずれにより
、スルーホール内にエツチング液１２が浸入し、スルー
ホール内のめっき層４及び銅箔層１が侵食されている。
本発明の目的は、上記問題を解決し、高密度でしかも高
品質のプリント回路板を製造することを可能にするプリ
ント回路板の製造方法を提供することである。
品質のプリント回路板を製造することを可能にするプリ
ント回路板の製造方法を提供することである。
上記目的は、スルーホール内に可溶性物質を充填した後
、前記エツチングレジストを形成し、エツチングをおこ
なうことにより達成される。
、前記エツチングレジストを形成し、エツチングをおこ
なうことにより達成される。
スルーホール内に可溶性物質を充填したことにより、エ
ツチングレジストが位置ずれを起こしても、エツチング
液がスルーホール内に浸入することはなく、スルーホー
ル内のめっき及び銅箔層が侵食されることはなくなる。
ツチングレジストが位置ずれを起こしても、エツチング
液がスルーホール内に浸入することはなく、スルーホー
ル内のめっき及び銅箔層が侵食されることはなくなる。
以下に、実施例１を用いて本発明を一層詳しく説明する
が、それは例示にすぎず、本発明の枠を超えることなく
、いろいろな変形や改良があり得ることは、勿論である
。
が、それは例示にすぎず、本発明の枠を超えることなく
、いろいろな変形や改良があり得ることは、勿論である
。
第１図に示す樹脂板２の両面に１８μｍまたは３５μｍ
の銅箔を有する積層板にドリルまたはパンチングにてス
ルーホール孔３をあけ、第２図のようにする。孔あけ後
処理としてパリ除去を行なった後、表面及び孔内を含め
全面を脱脂、清浄化、触媒付与を施し、硫酸銅、錯化剤
ベースの還元性化学銅めっき浴に浸漬し、第３図のごと
く銅めっき膜４を２〜１０μｍ析出させる。エツチング
液のスルーホール内への浸入を防ぐためスルーホール孔
３内にアルカリ可溶型インク１１を挿入した後、そのも
のにドライフィルム５を用いた露光法にてテンティング
を行ない、第４図のように回路形成する。アンモニウム
水、塩化アンモニウムよりなるアルカリエツチング液に
て回路以外の銅を溶解除去し、ドライフィルム５を塩化
メチレン等を用いて剥離し、独立ライン６及びランド部
７を形成し、アルカリ可溶型インク１１を溶解除去し、
第５図に示すように回路を独立させる。エポキシ樹脂を
ベースにした高耐薬品性のソルダーレジスト９をスクリ
ーン版を用い、ランド部７及びスルーホール部８を除く
全面に印刷塗布し、第６図のようにした後、露出してい
るランド部７及びスルーホール部８に再度硫酸銅、錯化
剤ベースの化学銅めっき浴に浸漬する方法で、銅めっき
膜ｌＯを厚さ１５〜３０μｍ析出させ、第７図のごとく
なる。
の銅箔を有する積層板にドリルまたはパンチングにてス
ルーホール孔３をあけ、第２図のようにする。孔あけ後
処理としてパリ除去を行なった後、表面及び孔内を含め
全面を脱脂、清浄化、触媒付与を施し、硫酸銅、錯化剤
ベースの還元性化学銅めっき浴に浸漬し、第３図のごと
く銅めっき膜４を２〜１０μｍ析出させる。エツチング
液のスルーホール内への浸入を防ぐためスルーホール孔
３内にアルカリ可溶型インク１１を挿入した後、そのも
のにドライフィルム５を用いた露光法にてテンティング
を行ない、第４図のように回路形成する。アンモニウム
水、塩化アンモニウムよりなるアルカリエツチング液に
て回路以外の銅を溶解除去し、ドライフィルム５を塩化
メチレン等を用いて剥離し、独立ライン６及びランド部
７を形成し、アルカリ可溶型インク１１を溶解除去し、
第５図に示すように回路を独立させる。エポキシ樹脂を
ベースにした高耐薬品性のソルダーレジスト９をスクリ
ーン版を用い、ランド部７及びスルーホール部８を除く
全面に印刷塗布し、第６図のようにした後、露出してい
るランド部７及びスルーホール部８に再度硫酸銅、錯化
剤ベースの化学銅めっき浴に浸漬する方法で、銅めっき
膜ｌＯを厚さ１５〜３０μｍ析出させ、第７図のごとく
なる。
本発明によれば、エツチングレジストを形成する際の位
置ずれが生じても、スルーホールは、完全に密閉される
ので、スルーホール内にエツチング液が入り込むことは
なくなる。従って、高密度でしかも高品質のプリント回
路板を製造することができる。
置ずれが生じても、スルーホールは、完全に密閉される
ので、スルーホール内にエツチング液が入り込むことは
なくなる。従って、高密度でしかも高品質のプリント回
路板を製造することができる。
第１図から第７図までは本発明によるプリント回路板の
製造方法を示す断面図、第８図は、エツチングレジスト
が位置ずれしたときの状態を示す図である。 符号の説明 １・・・銅張り積層板の銅箔、 ２・・・銅張り積層板の樹脂板、 ３・・・スルーホール孔、 ４・・・パネル化学銅めっき層、 ５・・・ドライフィルム、 ６・・・独立ライン、７
・・・ランド部、 ８・・・スルーホール部、
９・・・ソルダーレジスト、１０・・・化学銅めっき膜
、１１・・・アルカリ可溶型インク、 １２・・・エツチング液。 ｎ１図
製造方法を示す断面図、第８図は、エツチングレジスト
が位置ずれしたときの状態を示す図である。 符号の説明 １・・・銅張り積層板の銅箔、 ２・・・銅張り積層板の樹脂板、 ３・・・スルーホール孔、 ４・・・パネル化学銅めっき層、 ５・・・ドライフィルム、 ６・・・独立ライン、７
・・・ランド部、 ８・・・スルーホール部、
９・・・ソルダーレジスト、１０・・・化学銅めっき膜
、１１・・・アルカリ可溶型インク、 １２・・・エツチング液。 ｎ１図
Claims (1)
- １．スルーホール及び両面に銅層を有する積層板の回路
となる部分、ランド部及び該スルーホール端部にエッチ
ングレジストを形成した後、エッチングを行なうことに
より回路パターン及びランド部を形成する工程を含むプ
リント回路板の製造方法において、前記スルーホール内
に可溶性物質を充填した後、前記エッチングレジストを
形成することを特徴とするプリント回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32064788A JPH01302794A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | プリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32064788A JPH01302794A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | プリント回路板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8484682A Division JPS58202589A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | プリント回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01302794A true JPH01302794A (ja) | 1989-12-06 |
Family
ID=18123747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32064788A Pending JPH01302794A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | プリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01302794A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110072339A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-07-30 | 高德（无锡）电子有限公司 | Pcb单面两种不同油墨类型油墨下阻焊塞孔的设计方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4926784A (ja) * | 1972-07-05 | 1974-03-09 | ||
| JPS5526679A (en) * | 1978-08-16 | 1980-02-26 | Shindo Denshi Kogyo Kk | Method of manufacturing through hole printed board |
| JPS5599796A (en) * | 1979-01-26 | 1980-07-30 | Sanwa Kagaku Kogyo Kk | Method of fabricating copper throughhhole printed circuit board |
-
1988
- 1988-12-21 JP JP32064788A patent/JPH01302794A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4926784A (ja) * | 1972-07-05 | 1974-03-09 | ||
| JPS5526679A (en) * | 1978-08-16 | 1980-02-26 | Shindo Denshi Kogyo Kk | Method of manufacturing through hole printed board |
| JPS5599796A (en) * | 1979-01-26 | 1980-07-30 | Sanwa Kagaku Kogyo Kk | Method of fabricating copper throughhhole printed circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110072339A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-07-30 | 高德（无锡）电子有限公司 | Pcb单面两种不同油墨类型油墨下阻焊塞孔的设计方法 |
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