JPS6242549Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6242549Y2 JPS6242549Y2 JP1982190510U JP19051082U JPS6242549Y2 JP S6242549 Y2 JPS6242549 Y2 JP S6242549Y2 JP 1982190510 U JP1982190510 U JP 1982190510U JP 19051082 U JP19051082 U JP 19051082U JP S6242549 Y2 JPS6242549 Y2 JP S6242549Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- metal plate
- flat package
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
イ 産業上の利用分野
本考案はフラツトパツケージ型ICをプリント
基板に取り付けるときの取り付け構造に関する。
基板に取り付けるときの取り付け構造に関する。
ロ 従来技術
近年、フラツトパツケージ型ICが出現してき
ている。このようなフラツトパツケージ型ICは
厚みが薄くはなつているが表面積も非常に小さく
なつており、従来のデユアルインラインパツケー
ジと比べて同一ピン数で約1.5倍の熱抵抗をも
つ。このためフラツトパツケージ型ICをプリン
ト基板に直接取り付けた状態ではフラツトパツケ
ージ下面はプリント基板と接しているため放熱効
率が悪く、半田付による熱、IC自身の発熱によ
り該ICの特性劣化、寿命の低下を招く危険性が
あつた。
ている。このようなフラツトパツケージ型ICは
厚みが薄くはなつているが表面積も非常に小さく
なつており、従来のデユアルインラインパツケー
ジと比べて同一ピン数で約1.5倍の熱抵抗をも
つ。このためフラツトパツケージ型ICをプリン
ト基板に直接取り付けた状態ではフラツトパツケ
ージ下面はプリント基板と接しているため放熱効
率が悪く、半田付による熱、IC自身の発熱によ
り該ICの特性劣化、寿命の低下を招く危険性が
あつた。
ハ 考案の目的
本考案は上記欠点を解消するために為されたも
のであつて、フラツトパツケージ型ICの放熱効
率を向上せしめ、ICの劣化を防ぐことを目的と
する。
のであつて、フラツトパツケージ型ICの放熱効
率を向上せしめ、ICの劣化を防ぐことを目的と
する。
ニ 考案の構成
本考案はプリント基板上のフラツトパツケージ
型ICの取付箇所に貫通孔を設けると共に、この
貫通孔に下方に放熱部を延在せしめた熱伝導性良
好なる金属板を嵌合し、この金属板上に熱伝導性
良好なる接着剤でフラツトパツケージ型ICを取
り付ける構成にする。
型ICの取付箇所に貫通孔を設けると共に、この
貫通孔に下方に放熱部を延在せしめた熱伝導性良
好なる金属板を嵌合し、この金属板上に熱伝導性
良好なる接着剤でフラツトパツケージ型ICを取
り付ける構成にする。
ホ 実施例
第１図はフラツトパツケージ型ICの上面図、
第２図は第１図におけるＡ−A′断面図であつ
て、１はフラツトパツケージ型IC、２は半導体
素子（図示せず）が組み込まれたフラツトパツケ
ージ、３，３…はこのパツケージ２内の半導体素
子を外部回路と結ぶためのリード端子でパツケー
ジ２側部から突設されている。第３図は本考案フ
ラツトパツケージ型ICの取付構造に利用される
プリント基板の上面図、第４図は第３図における
Ｂ−B′断面図を示し、これ等の図に於て、４はプ
リント基板、５はこのプリント基板４のフラツト
パツケージ型IC１を取り付ける箇所に穿たれた
貫通孔であつて、上記フラツトパツケージ２と略
同じ大きさになつている。６，６…は上記貫通孔
５周囲に形成された電極パターンを示し、上記
IC１のリード端子３，３と対応する状態で設け
られている。第５図は本考案取付構造に利用され
るアルミ、銅等の熱伝導性良好なる金属で形成さ
れた金属板７の断面図を示し、上記プリント基板
４の貫通孔５に嵌合する嵌合部８と下方に折曲形
成された放熱部９，９とを有する。尚、この放熱
部９，９は嵌合部８に対して直角状態より僅か鈍
角に折曲されていて、その弾性により嵌合部８に
対して直角状態までに曲げられ、金属板７が上記
貫通孔５に嵌合出来るようになつている。
第２図は第１図におけるＡ−A′断面図であつ
て、１はフラツトパツケージ型IC、２は半導体
素子（図示せず）が組み込まれたフラツトパツケ
ージ、３，３…はこのパツケージ２内の半導体素
子を外部回路と結ぶためのリード端子でパツケー
ジ２側部から突設されている。第３図は本考案フ
ラツトパツケージ型ICの取付構造に利用される
プリント基板の上面図、第４図は第３図における
Ｂ−B′断面図を示し、これ等の図に於て、４はプ
リント基板、５はこのプリント基板４のフラツト
パツケージ型IC１を取り付ける箇所に穿たれた
貫通孔であつて、上記フラツトパツケージ２と略
同じ大きさになつている。６，６…は上記貫通孔
５周囲に形成された電極パターンを示し、上記
IC１のリード端子３，３と対応する状態で設け
られている。第５図は本考案取付構造に利用され
るアルミ、銅等の熱伝導性良好なる金属で形成さ
れた金属板７の断面図を示し、上記プリント基板
４の貫通孔５に嵌合する嵌合部８と下方に折曲形
成された放熱部９，９とを有する。尚、この放熱
部９，９は嵌合部８に対して直角状態より僅か鈍
角に折曲されていて、その弾性により嵌合部８に
対して直角状態までに曲げられ、金属板７が上記
貫通孔５に嵌合出来るようになつている。
第６図は本考案取付構造を示す断面図であつ
て、前述と同一部分に対しては同一図番が付して
ある。このような取付構造において、金属板７は
プリント基板４下方から嵌合部８を上方にして貫
通孔５に嵌合している。このとき金属板７の放熱
部９，９は貫通孔５周壁に当接し、金属板７自身
を貫通孔５内に保持する。さらに、フラツトパツ
ケージ型IC１はそのリード端子３，３…が対応
する電極６，６…に対向せしめられた状態で金属
板７の嵌合部８上面に熱伝導性良好なる接着剤１
０例えば銀ペースト等によつて接着され、リード
端子３，３…と電極６，６…は半田付け固定され
ている。
て、前述と同一部分に対しては同一図番が付して
ある。このような取付構造において、金属板７は
プリント基板４下方から嵌合部８を上方にして貫
通孔５に嵌合している。このとき金属板７の放熱
部９，９は貫通孔５周壁に当接し、金属板７自身
を貫通孔５内に保持する。さらに、フラツトパツ
ケージ型IC１はそのリード端子３，３…が対応
する電極６，６…に対向せしめられた状態で金属
板７の嵌合部８上面に熱伝導性良好なる接着剤１
０例えば銀ペースト等によつて接着され、リード
端子３，３…と電極６，６…は半田付け固定され
ている。
このようなフラツトパツケージ型IC１の取付
構造にすると、リード端子３，３…と電極６，６
…との半田付による熱やIC１自身の発熱も接着
剤１０及び金属板７の嵌合部８、放熱部９，９を
介して容易に放熱される。
構造にすると、リード端子３，３…と電極６，６
…との半田付による熱やIC１自身の発熱も接着
剤１０及び金属板７の嵌合部８、放熱部９，９を
介して容易に放熱される。
第７図は本考案取付構造の他の実施例を示して
おり金属板７の放熱部がプリント基板４下面に沿
つて延在する構造になつており、薄型化が図れて
いる。
おり金属板７の放熱部がプリント基板４下面に沿
つて延在する構造になつており、薄型化が図れて
いる。
ヘ 効 果
以上述べた如く本考案フラツトパツケージ型
ICの取付構造はプリント基板のフラツトパツケ
ージ型ICを取付ける箇所に貫通孔を設けると共
に、この貫通孔に下方に放熱部を延在せしめた熱
伝導性良好なる金属板を嵌合し、この金属板上に
熱伝導性良好なる接着剤でフラツトパツケージ型
ICを取り付けているので、半田付による熱、こ
のIC自身の発熱は金属板の放熱部から容易に放
熱され、ICの特性劣化、寿命の低下を防ぐこと
が出来る。
ICの取付構造はプリント基板のフラツトパツケ
ージ型ICを取付ける箇所に貫通孔を設けると共
に、この貫通孔に下方に放熱部を延在せしめた熱
伝導性良好なる金属板を嵌合し、この金属板上に
熱伝導性良好なる接着剤でフラツトパツケージ型
ICを取り付けているので、半田付による熱、こ
のIC自身の発熱は金属板の放熱部から容易に放
熱され、ICの特性劣化、寿命の低下を防ぐこと
が出来る。
第１図、第２図は夫々フラツトパツケージ型
ICの上面図及び断面図、第３図、第４図は夫々
本考案取付構造に利用されるプリント基板の上面
図及び断面図、第５図は金属板の断面図、第６
図、第７図は本考案取付構造を示す断面図であ
る。 １……フラツトパツケージ型IC、４……プリ
ント基板、５……貫通孔、７……金属板、１０…
…接着剤。
ICの上面図及び断面図、第３図、第４図は夫々
本考案取付構造に利用されるプリント基板の上面
図及び断面図、第５図は金属板の断面図、第６
図、第７図は本考案取付構造を示す断面図であ
る。 １……フラツトパツケージ型IC、４……プリ
ント基板、５……貫通孔、７……金属板、１０…
…接着剤。
Claims (1)
- フラツトパツケージ型ICをプリント基板に取
り付ける取付構造に於いて、該プリント基板上の
上記ICを取り付ける箇所に貫通孔を設けると共
に、この貫通孔に前記プリント基板の下方に放熱
部を延在せしめ且つ前記貫通孔を覆う面が前記プ
リント基板の上面と略同一平面を形成するような
熱伝導性良好なる金属板をそれ自体の弾性によつ
て嵌合し、この金属板上に熱伝導性良好なる接着
剤で上記ICを取り付けた事を特徴とするフラツ
トパツケージ型ICの取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982190510U JPS5993170U (ja) | 1982-12-15 | 1982-12-15 | フラツトパツケ−ジ型ｉｃの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982190510U JPS5993170U (ja) | 1982-12-15 | 1982-12-15 | フラツトパツケ−ジ型ｉｃの取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5993170U JPS5993170U (ja) | 1984-06-25 |
| JPS6242549Y2 true JPS6242549Y2 (ja) | 1987-10-31 |
Family
ID=30410468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982190510U Granted JPS5993170U (ja) | 1982-12-15 | 1982-12-15 | フラツトパツケ−ジ型ｉｃの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5993170U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH043503Y2 (ja) * | 1985-09-20 | 1992-02-04 | ||
| JP2543856B2 (ja) * | 1986-08-20 | 1996-10-16 | 株式会社東芝 | 混成集積回路装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS482058U (ja) * | 1971-05-27 | 1973-01-11 | ||
| JPS5753674U (ja) * | 1980-09-12 | 1982-03-29 |
-
1982
- 1982-12-15 JP JP1982190510U patent/JPS5993170U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5993170U (ja) | 1984-06-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4121185B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| US5933709A (en) | Semiconductor package and method for fabricating same | |
| US5436500A (en) | Surface mount semiconductor package | |
| JP3094768B2 (ja) | 半導体装置 | |
| KR0155843B1 (ko) | 반도체장치 | |
| JPS6242549Y2 (ja) | ||
| JPH0773122B2 (ja) | 封止型半導体装置 | |
| JPH0439957A (ja) | 半導体パッケージの放熱具 | |
| JPS627145A (ja) | 電力半導体装置 | |
| JPH0331092Y2 (ja) | ||
| JP2547538B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6318225Y2 (ja) | ||
| KR950006441Y1 (ko) | 고 발열용 반도체 패키지 | |
| KR200154509Y1 (ko) | 열방출형 반도체 패키지 | |
| JPS6228773Y2 (ja) | ||
| JPH0442927Y2 (ja) | ||
| JPS6228766Y2 (ja) | ||
| JP3051319B2 (ja) | フィルムキャリア型半導体装置 | |
| JPH0747915Y2 (ja) | 電子部品実装構造体 | |
| JPH0351992Y2 (ja) | ||
| JPH0644110Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH039335Y2 (ja) | ||
| JPH0497554A (ja) | 高放熱型半導体パッケージ | |
| JPS5910790Y2 (ja) | パッケ−ジ構造 | |
| JPH043503Y2 (ja) |