JPS6243360Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は圧電素子薄板を用いる電子ブザーに係
り、特にこれを電子装置のケースに組込んだ電子
ブザー構造に関する。

圧電素子薄板を用いる電子ブザー（圧電ブザー
ともいう）は、一般に電子ブザーエレメント、共
鳴体および駆動回路から構成される。第１図は電
子ブザーエレメント１の一例を示すもので、分極
処理された円板状の圧電磁器板１ａはそれより大
径の振動板１ｂに貼り合わされて一体化されてい
る。振動板１ｂは通常金属薄板であるため、これ
を一方の電極とし、圧電磁器板１ａの他面に設け
た他方の電極１ｃとの間にリード線２ａ，２ｂを
通して交流信号を加えると、圧電磁器板１ａが伸
縮し、その機械的変化に応じて振動板１ｂが同図
ｃまたはｄに示すように振動し、発音する。

かゝる電子ブザーエレメント１は通常音圧を向
上させるために、第２図或いは第３図のように共
鳴器Ｒと組合せて使用される。第２図の例は、上
部および下部ケース３，４並びにプリント基板５
を有する電子装置の内部に電子ブザーを組込んだ
もので、電子ブザーエレメント１は上下ブザーケ
ース６ａ，６ｂ間に挾持、収納されている。

ブザーケース６ａには透孔７が設けてあり、エ
レメント１との間の空間が共鳴器Ｒとして作用す
る。プリント基板５上には電子装置として必要な
部品および電子ブザー駆動に必要な電子部品８が
取付けられているが、第２図のように、ブザーケ
ース６ｂの底部がプリント基板５に密着する場合
には、基板５のブザーケース６ｂに相当する部分
には電子部品８を取付けることができず、無効な
スペースが生じるので電子装置の小型化が図れな
い欠点がある。

第３図の例では、背の高い円筒状の支持体９と
共鳴体となる蓋１０でエレメント１を挾持してい
るので、プリント基板５のエレメント１下方にも
電子部品８を取付けることができる。従つて、電
子装置の小型化を図ることができるが、上部に音
波放出用の透孔３ａを有するケース３が有ること
を考えれば、ケース３と蓋１０という類似した部
材が重複するように用いられている点は構造上無
駄である。

本考案は上記した点に鑑みなされたもので、電
子装置の上部ケースを共鳴体として兼用すること
によつて構造を簡略化すると共に、ゴム板を支持
部材として用いて周波数特性を改善した電子ブザ
ー構造を提供するものである。

以下、図面を参照して本考案を詳細に説明す
る。第４図は本考案の一実施例であり、第３図と
同一部分には同一符号を付してある。この実施例
が第３図と異なる点は、第１に上部ケース３に透
孔３ａを中心として内部へ突出する円筒状の突起
部３ｂを設け、第２に電子ブザーエレメント１を
挾持するのに円環状のゴム板１１を介在させるよ
うにした点である。この部分を拡大して第５図に
示す。支持体９は少なくともその上部が円筒状で
あつて、下部或いは脚部がプリント基板５に固定
されるものであるが、その上方に設けられた円環
状の段部９ａには電子ブザーエレメント１、ゴム
板１１がこの順に載置される。突起部３ｂは先端
部が多少細くなつていて、上部ケース３と下部ケ
ース４とを結合させた時点でゴム板１１の一部を
押圧して弾性変形させる。即ち、上部ケース３、
下部ケース４、プリント基板５は別体であり、上
部ケース３内にプリント基板５を図示状態で挿入
し（支持体９には電子ブザーエレメント１が取付
けられている）、下部ケース４を被せてこれらの
下部ケース４と上部ケース３とを図示せぬ係合片
等により結合させると、下部ケース４はプリント
基板５を下方からわずかに押圧するので、その分
突起部３ｂがゴム板１１を押し、これを弾性変形
させる。このため、上部ケース３、突起部３ｂ、
ゴム板１１、エレメント１で囲まれた突間、つま
り共鳴器Ｒの気密性は良化され、またエレメント
１の挾持も隙間なく密着して行なわれ、この結果
透孔３ａを通して前方へ放出されブザー音Ｓ_Fと
エレメント１から後方へ抜けるブザー音Ｓ_Bとが
確実に分離され、該ブザー音Ｓ_Fの特性が良好に
なる。

本考案における上部カバー３の透孔３ａは、第
２図或いは第３図の透孔７に相当する性質のもの
であるから、その径は発音周波数、音圧レベルに
応じて選定されればよい。また第４図、第５図に
示したようにエレメント１を支持したので、その
音圧レベルの周波数特性は第６図に示すように、
所定の駆動周波数変化範囲で一様に保たれる。つ
まり、前後音Ｓ_F，Ｓ_Bの分離が安定している。ま
た本考案では、電子ブザーエレメントを前述のよ
うに支持したがこの場合電子ブザーエレメント１
の支持を第７図ａ，ｂのようにすると、音圧レベ
ルの周波数特性が不安定になる。

即ち第７図ａでは支持体９と突起部３ｂとで直
接エレメント１を挾持している。また、同図ｂで
はゴム板１１をエレメント１と支持体９との間に
介在させている。この様な支持方法では、ケース
３，４の結合時の寸法誤差等によりエレメント１
と突起部３ｂとの間に隙間が生じ、前方へのブザ
ー音Ｓ_Fの一部が後方へ回り込む。従つて、前後
音Ｓ_F，Ｓ_Bの分離の不安定さから、音圧レベルの
周波数特性は同図ｃに示すように一様とはならな
い。

以上述べたように、本考案の電子ブザー構造で
あれば、電子装置の上部ケースを共鳴体として兼
用するようにしたので部品点数が減少して構造が
簡単になる。また、共鳴器を形成する際に上部ケ
ースの突起部と電子ブザー、エレメントとの間に
ゴム板を介在させるので、音圧レベルの周波数特
性が改善される。さらに、電子ブザーエレメント
下方のプリント基板上にも電子部品が配設できる
ので電子装置のケース面積を有効に利用できる
が、組立にネジ止め、接着等を要しないので工数
を低減できる利点もある。

尚、実施例では電子部品を内蔵する電子装置に
電子ブザーを組込む場合を例示したが、ゴム板と
突起部による電子ブザーエレメントの支持方法
は、電子ブザーを単体で構成する場合にも、組立
てが簡単（接着が不要等）となる等の点で、有用
である。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂおよびｃ，ｄは電子ブザーエレメ
ントを示す平面図、側面図および該エレメントの
振動状態説明図、第２図および第３図は電子装置
に組込まれた従来の電子ブザーを示す断面図、第
４図は本考案の一実施例を示す断面図、第５図は
第４図の要部を示す拡大断面図、第６図は第４図
に示す実施例の周波数特性を示す図、第７図ａ，
ｂは電子ブザーエレメントの他の支持方法を示す
部分断面図、同図ｃはその周波数特性を示す図で
ある。 １……電子ブザーエレメント、１ａ……圧電磁
器板、１ｂ……振動板、１ｃ……電極、３……上
部ケース、３ａ……透孔、３ｂ……突起部、４…
…下部ケース、５……プリント基板、８……電子
製品、９……支持体、１１……ゴム板、Ｒ……共
鳴器。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子装置の上部ケースに透孔および該透孔を中
   心として内部に突出した円筒状の突起部を設け、
   且つ該電子装置の下部ケースもしくはプリント基
   板に固定された支持体上に円板状の電子ブザーエ
   レメントを載置すると共に、該エレメント上に円
   環状のゴム板を載置し、該ゴム板を該突起部と該
   エレメントの間に介在させて該上部ケースと下部
   ケースとを結合させることにより該突起部で該ゴ
   ム板の一部を押圧変形して該エレメントを固定し
   かつ該上部ケースを共鳴体とすると共に該上部ケ
   ース、突起部、ゴム板、及び電子ブザーエレメン
   トで囲まれた空間を共鳴器としてなることを特徴
   とする電子装置に組込まれた電子ブザー。