JPS624389A - フレキシブル回路板 - Google Patents
フレキシブル回路板Info
- Publication number
- JPS624389A JPS624389A JP14370785A JP14370785A JPS624389A JP S624389 A JPS624389 A JP S624389A JP 14370785 A JP14370785 A JP 14370785A JP 14370785 A JP14370785 A JP 14370785A JP S624389 A JPS624389 A JP S624389A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible circuit
- circuit board
- coil
- film
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Optical Recording Or Reproduction (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Windings For Motors And Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、絶縁フィルム上に導体回路を形成したフレ
キシブル回路板に関する。
キシブル回路板に関する。
一般にコイル状の導体回路を有するフレキシブル回路板
は、薄形マイクロモーターやコンｉぐクトディスクプレ
ーヤーのピックアップヘッド等の薄形コイルの性能向上
という点で注目されている。
は、薄形マイクロモーターやコンｉぐクトディスクプレ
ーヤーのピックアップヘッド等の薄形コイルの性能向上
という点で注目されている。
ところで薄形コイルは特開昭５７−３７８９８号（厚膜
ファインパターン）や特開昭５６−７８３４２号（印刷
回路）等の例に見られるが、フォトエツチング加工や複
雑なめっき工程を含んでいる。
ファインパターン）や特開昭５６−７８３４２号（印刷
回路）等の例に見られるが、フォトエツチング加工や複
雑なめっき工程を含んでいる。
即ち、従来のビックアップヘッド用の薄形コイル、つま
シはフレキシブル回路板は第６図に示すように構成され
る。図示のように、４リイミドフイルム等の絶縁フィル
ム１には、ぎツチ１３０ｔｔｍ、 ＠ １００μｍ、厚
さ７５μｍの鋼よりなる導体２で、絶縁フィルムの両面
に、コイル回路３−１．３−２．３−３．３−４が形成
されている。このコイル回路３−１．３−２．３−３゜
３−４は、電極４−１．４−２から通電され、両面のコ
イル回路を接続するスルーホール５−１゜５−２．５−
３．５−４が夫々直列に設けられている。
シはフレキシブル回路板は第６図に示すように構成され
る。図示のように、４リイミドフイルム等の絶縁フィル
ム１には、ぎツチ１３０ｔｔｍ、 ＠ １００μｍ、厚
さ７５μｍの鋼よりなる導体２で、絶縁フィルムの両面
に、コイル回路３−１．３−２．３−３．３−４が形成
されている。このコイル回路３−１．３−２．３−３゜
３−４は、電極４−１．４−２から通電され、両面のコ
イル回路を接続するスルーホール５−１゜５−２．５−
３．５−４が夫々直列に設けられている。
次Ｋ、第７図を参照して従来の製造方法について説明す
る。
る。
先ｆ、／リイミドフィルム等のベースフィルム６は、両
面に銅薄膜電極を接着した比較的厚い材料から表ってい
る。スルーホール７はプレス加工等で小孔が穿設され、
スルーホールめりきが施されている。このスルーホール
めりきは、粗面化や触媒付与等の表面処理をした後、化
学めっきで銅を０．５〜１μｍ全面めっきする一連の複
雑な方法である。次に、スルーホールめっき後、任意寸
法のコイル回路をフォトマスクを利用して、フォトエツ
チング加工する。導体８−１゜８−２の断面は銅はくの
一部９−１．９−２゜９−３表面に化学鋼めっき膜Ｉ
Ｏ−２，１０−２゜１０−３を有し、更に電気鋼めりき
１１−１゜１１−２．１１−３を約３０μｍ施す。次に
、接着材１２−１．１２−２を介してポリイミドフィル
ム等のカバーフィルム１３−１．１３−２を接着して、
フレキシブル回路板を完成する。
面に銅薄膜電極を接着した比較的厚い材料から表ってい
る。スルーホール７はプレス加工等で小孔が穿設され、
スルーホールめりきが施されている。このスルーホール
めりきは、粗面化や触媒付与等の表面処理をした後、化
学めっきで銅を０．５〜１μｍ全面めっきする一連の複
雑な方法である。次に、スルーホールめっき後、任意寸
法のコイル回路をフォトマスクを利用して、フォトエツ
チング加工する。導体８−１゜８−２の断面は銅はくの
一部９−１．９−２゜９−３表面に化学鋼めっき膜Ｉ
Ｏ−２，１０−２゜１０−３を有し、更に電気鋼めりき
１１−１゜１１−２．１１−３を約３０μｍ施す。次に
、接着材１２−１．１２−２を介してポリイミドフィル
ム等のカバーフィルム１３−１．１３−２を接着して、
フレキシブル回路板を完成する。
必要とあれば、剥離紙１４付きの両面液゛着膜１５を付
着した）、電極４−１．４−２に半田や金めつき等を施
し、組立てし易いように加工する。
着した）、電極４−１．４−２に半田や金めつき等を施
し、組立てし易いように加工する。
上記従来例においては、コイル回路を形成する導体導体
間の隙間が製造方法上の理由で厚さよシ小さく出来離い
。例えば、化学めりき工程や、フォトエツチング加工等
の複雑な工程が多く、導体の占有率は、これらの工程の
寸法ばらつきが大きいため、低くなりがちであった。こ
のため、薄形コイルの性能を低下させていた。
間の隙間が製造方法上の理由で厚さよシ小さく出来離い
。例えば、化学めりき工程や、フォトエツチング加工等
の複雑な工程が多く、導体の占有率は、これらの工程の
寸法ばらつきが大きいため、低くなりがちであった。こ
のため、薄形コイルの性能を低下させていた。
この発明の目的は、寸法ばらつきの出易い工程を減らし
、コイル導体の占有率を高めたフレキシブル回路板を提
供することである。
、コイル導体の占有率を高めたフレキシブル回路板を提
供することである。
この発明は、導体パターンを電着によシマスター基板上
に形成し、これを絶縁フィルムに転写してなるフレキシ
ブル回路板である。
に形成し、これを絶縁フィルムに転写してなるフレキシ
ブル回路板である。
この発明のフレキシブル回路板は、第１図に示すように
構成され、絶縁フィルム１９に、電着金属ＩＢ−１，１
８−２，１８−３からなる導体パターンを転写してなり
ている。この場合、上記絶縁フィルム１９はポリイミド
フィルム等か゛らなシ、上記電着金属１Ｂ−１，１８−
２゜１８−３は銅、金、銀等からなっている。なお、２
０−１．２０−２．２０−３は、電着マスター基板に形
成された導体ツクターンの跡である。
構成され、絶縁フィルム１９に、電着金属ＩＢ−１，１
８−２，１８−３からなる導体パターンを転写してなり
ている。この場合、上記絶縁フィルム１９はポリイミド
フィルム等か゛らなシ、上記電着金属１Ｂ−１，１８−
２゜１８−３は銅、金、銀等からなっている。なお、２
０−１．２０−２．２０−３は、電着マスター基板に形
成された導体ツクターンの跡である。
次に、第２図を参照して、上記フレキシブル回路板の製
造方法について説明する。
造方法について説明する。
先ず、同図（ａ）に示すように、ガラス等の平坦表革導
体基板１６の片面に蒸着クロム等からなシ、フォトエツ
チング加工にて所定形状の薄膜電極１１−１．１１−２
．１７−３を形成し、電着用マスター基板を形成する。
体基板１６の片面に蒸着クロム等からなシ、フォトエツ
チング加工にて所定形状の薄膜電極１１−１．１１−２
．１７−３を形成し、電着用マスター基板を形成する。
この場合、寸法や形状は、コイル等の導体や多層配線の
接続部等回路の機能に応じて、任意に設計される。
接続部等回路の機能に応じて、任意に設計される。
そして、コイル導体の占有率を高めるため、一部の薄膜
電極１７−１．１７−２は例えばピッチ約１３０μｍ１
幅約２０μｍ、厚さ約０．１μｍとした微細なパターン
が良い。
電極１７−１．１７−２は例えばピッチ約１３０μｍ１
幅約２０μｍ、厚さ約０．１μｍとした微細なパターン
が良い。
次Ｋ、同図（ｂ） Ｋ示すように、硫酸鋼等を含む電気
めりき液中で、薄膜電極１７−１．１７−２゜１７−３
上に約５０＃Ｉの厚さの電着金属１Ｂ−１。
めりき液中で、薄膜電極１７−１．１７−２゜１７−３
上に約５０＃Ｉの厚さの電着金属１Ｂ−１。
１８−２．１８−３を形成する。この場合、電着金属１
Ｂ−１，１８−２，１８−３は経済的な鋼が喪いが、電
気伝導性の良い金や鎖等のいずれか又は多層組合わせて
も、同様な結果となる。
Ｂ−１，１８−２，１８−３は経済的な鋼が喪いが、電
気伝導性の良い金や鎖等のいずれか又は多層組合わせて
も、同様な結果となる。
次に、同図（、）に示すように、ポリイミドなどの絶縁
樹脂や絶縁フェス等を薄く塗布し、電着金属１８−１．
１８−２．１８−３と固着した絶縁体フィルム１９を形
成する。
樹脂や絶縁フェス等を薄く塗布し、電着金属１８−１．
１８−２．１８−３と固着した絶縁体フィルム１９を形
成する。
次に、同図（ｄ）に示すように、転写工程に入るが、こ
の転写工程は絶縁体フィルム１９を機械的に引き剥がす
ことで達成することが出来る。
の転写工程は絶縁体フィルム１９を機械的に引き剥がす
ことで達成することが出来る。
こうして所望のフレキシブル回路板２４が得られる。
薄膜電極１２−１．１７−２．１７−３の残った不導体
基板１６は、電鋳用マスターとして何回も転写に使える
。
基板１６は、電鋳用マスターとして何回も転写に使える
。
以上の方法は、上記絶縁体フィルム１９の厚さを極めて
薄くすることと、電着金属１Ｂ−１゜１８−２．１８−
３の厚さを厚くすることができ、薄形コイルに適用した
場合には、コイル回路の性能向上に役立つ。
薄くすることと、電着金属１Ｂ−１゜１８−２．１８−
３の厚さを厚くすることができ、薄形コイルに適用した
場合には、コイル回路の性能向上に役立つ。
このようにして作られた本発明のフレキクプル回路板は
、別々に作られたものを積層して組立てることも出来る
。第３図は、この実施例を示し、第１のフレキシブル回
路板２４−１と第２のフレキシブル回路板２４−２とを
接着層２１を介して貼シ合せたものである。特に、電着
金属面を対向させた場合、電着金属面側は薄膜電極から
離れて出来た凹溝２０−１．２０−２゜２０−３を有し
ているが、突起のない平坦面が得られるので、同図に示
すように、極めて薄い接着層（絶縁薄膜）２１とするこ
とが出来る。
、別々に作られたものを積層して組立てることも出来る
。第３図は、この実施例を示し、第１のフレキシブル回
路板２４−１と第２のフレキシブル回路板２４−２とを
接着層２１を介して貼シ合せたものである。特に、電着
金属面を対向させた場合、電着金属面側は薄膜電極から
離れて出来た凹溝２０−１．２０−２゜２０−３を有し
ているが、突起のない平坦面が得られるので、同図に示
すように、極めて薄い接着層（絶縁薄膜）２１とするこ
とが出来る。
又、第１および第２のフレキシブル回路板の導体を相互
に電気的に接続して多層配線するときは、第４図に示す
ように、接続部２２を電気溶接機の電極で加圧し、絶縁
薄膜２１を破壊して溶接することができる。
に電気的に接続して多層配線するときは、第４図に示す
ように、接続部２２を電気溶接機の電極で加圧し、絶縁
薄膜２１を破壊して溶接することができる。
また本発明のフレキシブル回路板は、従来技術と同様に
必要ならば、剥離紙２３付きの両面接着膜２４を付着し
たり、通電部の電極等に半田やめりきを施してもよい。
必要ならば、剥離紙２３付きの両面接着膜２４を付着し
たり、通電部の電極等に半田やめりきを施してもよい。
尚、電鋳用マスター基板の他の例を挙げれば、第５図（
ａ）、（ｂ）に示すようなものがあシ、図中、２５はガ
ラス基板、２６は厚さ１００ＯＸＯＣｒ層、２７は厚さ
５００ＸのＰｄ層、２８は厚さ１ μｍのＡｕ層、２９
は厚さ５００１のＣｒ層、３０は厚さ１μｍの５ｉｏ２
層、３１は厚さ１０００１のＴｉ層である。５ｔＯ２層
３０には所定の回路ＩＪ？ターンの開孔部３５が形成さ
れていて、電着時のマスクとなシ、そこから露出する滑
らかな金属表面を有するＣｒ層２９上に金属が電着され
る。これらの電鋳用マスターによれば、Ｃｒ層２９の地
下としてＡｕ 、 Ｐｄ 、 Ｃｕ等の導電性の高い通
電層を用いているので、通電部より遠い部分においても
近い部分と同様の均一な電着厚さを得ることができる。
ａ）、（ｂ）に示すようなものがあシ、図中、２５はガ
ラス基板、２６は厚さ１００ＯＸＯＣｒ層、２７は厚さ
５００ＸのＰｄ層、２８は厚さ１ μｍのＡｕ層、２９
は厚さ５００１のＣｒ層、３０は厚さ１μｍの５ｉｏ２
層、３１は厚さ１０００１のＴｉ層である。５ｔＯ２層
３０には所定の回路ＩＪ？ターンの開孔部３５が形成さ
れていて、電着時のマスクとなシ、そこから露出する滑
らかな金属表面を有するＣｒ層２９上に金属が電着され
る。これらの電鋳用マスターによれば、Ｃｒ層２９の地
下としてＡｕ 、 Ｐｄ 、 Ｃｕ等の導電性の高い通
電層を用いているので、通電部より遠い部分においても
近い部分と同様の均一な電着厚さを得ることができる。
従って、これを用いて作られるフレキシブル回路板の、
例えばコイル導体の厚さを均一化でき、微細化や導体の
空間占積率を高めることができる。
例えばコイル導体の厚さを均一化でき、微細化や導体の
空間占積率を高めることができる。
また、電着金属の転写に幽りては、上述の実施例に限ら
ず、接着層を形成した絶縁フィルムを、電着金属を形成
した電鋳マスター基板に貼シ合せ、絶縁フィルムを剥す
ことによりて行なうこともできる。
ず、接着層を形成した絶縁フィルムを、電着金属を形成
した電鋳マスター基板に貼シ合せ、絶縁フィルムを剥す
ことによりて行なうこともできる。
この発明によれば、得られたコイル回路の導体の占有率
は、従来より約５％高く出来、動作時の発熱が軽減され
、安定したコイル特性が得られる。又、この発明によれ
ば、コイル回路等の微細な部分に寸法ばらつきが発生し
易い複雑な工程を、無くすことが出来る。
は、従来より約５％高く出来、動作時の発熱が軽減され
、安定したコイル特性が得られる。又、この発明によれ
ば、コイル回路等の微細な部分に寸法ばらつきが発生し
易い複雑な工程を、無くすことが出来る。
尚、この発明の適用範囲は、上記実施例に止どまらず、
薄形モーターのコイルや、小形フレキシブル回路板とし
て有用であることは、明らかである。特に、微細な導体
回路では、繰返しフォトエツチングや化学めっきする時
に発生する断線やシ１−ト不良を解消することが出来、
小形化、薄形化には不可欠である。
薄形モーターのコイルや、小形フレキシブル回路板とし
て有用であることは、明らかである。特に、微細な導体
回路では、繰返しフォトエツチングや化学めっきする時
に発生する断線やシ１−ト不良を解消することが出来、
小形化、薄形化には不可欠である。
第１図はこの発明の一実施例に係るフレキシブル回路板
を示す概略断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）はこの発明の
一実施例に係るフレキシブル回路板の製造方法を示す概
略断面図、第３図及び第４図はこの発明のフレキシブル
回路板の使用例を示す図、第５図（ａ） 、 （ｂ）は
この発明の製造方法で用いる電鋳用マスターの例を示す
断面図、第６図はコンパクトディスクプレーヤーのピッ
クアップヘッドに用いるコイル回路を有するフレキシツ
ル回路板を示す概略平面図、第７図はフォトエツチング
加工と化学めりき工程を含む従来技術で製造されたフレ
キシブル回路板を示す概略断面図である。 １６・・・不導体基板、２７−Ｊ、２７−２゜１１−３
・・・薄膜電極、１Ｂ−１，１８−２゜１８−３・・・
電着金属、１９・・・絶縁体、２０−１゜２０−２．２
０−３・・・凹溝、２１・・・絶縁薄膜。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第５図 第６図 １！７図
を示す概略断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）はこの発明の
一実施例に係るフレキシブル回路板の製造方法を示す概
略断面図、第３図及び第４図はこの発明のフレキシブル
回路板の使用例を示す図、第５図（ａ） 、 （ｂ）は
この発明の製造方法で用いる電鋳用マスターの例を示す
断面図、第６図はコンパクトディスクプレーヤーのピッ
クアップヘッドに用いるコイル回路を有するフレキシツ
ル回路板を示す概略平面図、第７図はフォトエツチング
加工と化学めりき工程を含む従来技術で製造されたフレ
キシブル回路板を示す概略断面図である。 １６・・・不導体基板、２７−Ｊ、２７−２゜１１−３
・・・薄膜電極、１Ｂ−１，１８−２゜１８−３・・・
電着金属、１９・・・絶縁体、２０−１゜２０−２．２
０−３・・・凹溝、２１・・・絶縁薄膜。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第５図 第６図 １！７図
Claims (1)
- マスター基板上に所定のパターンで電着した金属を、絶
縁フィルムに転写してなるフレキシブル回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14370785A JPS624389A (ja) | 1985-06-29 | 1985-06-29 | フレキシブル回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14370785A JPS624389A (ja) | 1985-06-29 | 1985-06-29 | フレキシブル回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS624389A true JPS624389A (ja) | 1987-01-10 |
Family
ID=15345101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14370785A Pending JPS624389A (ja) | 1985-06-29 | 1985-06-29 | フレキシブル回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS624389A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004319781A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
-
1985
- 1985-06-29 JP JP14370785A patent/JPS624389A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004319781A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
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