JPS624445Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS624445Y2 JPS624445Y2 JP3565481U JP3565481U JPS624445Y2 JP S624445 Y2 JPS624445 Y2 JP S624445Y2 JP 3565481 U JP3565481 U JP 3565481U JP 3565481 U JP3565481 U JP 3565481U JP S624445 Y2 JPS624445 Y2 JP S624445Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- polishing
- abrasive
- polishing tool
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案はたとえば半導体装置の製造工程にお
いて、リード部に発生する樹脂バリを除去するた
めのバリ取り装置に関する。
いて、リード部に発生する樹脂バリを除去するた
めのバリ取り装置に関する。
半導体装置の製造工程において、半導体素子を
モールドしたときに発生する樹脂バリを取り除く
ために第１図で示すようなバリ取り装置を用いて
いる。すなわち、１は被研摩部材であるところの
半導体装置で、これはリード部２とこのリード部
２に所定間隔を存して設けたモールド部３……と
から構成され、このモールド部３……のモールド
時にリード部２の表面に樹脂が流れて樹脂バリ４
が発生している。この半導体装置１を研摩する研
摩工具５は上記リード部２……の間隔に対応する
ように所定間隔を存して設置され、これら研摩工
具５の上面に設けた砥粒からなる研摩層６は上記
リード部２の下面に接合している。これら研摩工
具５と対向する上記リード部２……の上面には弾
性体７を介してスプリングなどの押圧体８が設け
られ、リード部２を弾性的に上記研摩層６に押し
付けた状態で矢印方向に往復運動させることによ
りリード部２に発生している樹脂バリ４を取り除
くようにしている。
モールドしたときに発生する樹脂バリを取り除く
ために第１図で示すようなバリ取り装置を用いて
いる。すなわち、１は被研摩部材であるところの
半導体装置で、これはリード部２とこのリード部
２に所定間隔を存して設けたモールド部３……と
から構成され、このモールド部３……のモールド
時にリード部２の表面に樹脂が流れて樹脂バリ４
が発生している。この半導体装置１を研摩する研
摩工具５は上記リード部２……の間隔に対応する
ように所定間隔を存して設置され、これら研摩工
具５の上面に設けた砥粒からなる研摩層６は上記
リード部２の下面に接合している。これら研摩工
具５と対向する上記リード部２……の上面には弾
性体７を介してスプリングなどの押圧体８が設け
られ、リード部２を弾性的に上記研摩層６に押し
付けた状態で矢印方向に往復運動させることによ
りリード部２に発生している樹脂バリ４を取り除
くようにしている。
このバリ取り装置に用いている研摩工具５は第
２図で示すように、その研摩層５ａが焼成砥石５
ｂによつて形成されている。したがつて、焼成砥
石５ｂの両側面９，９にも砥粒１０……が突出し
ている。このため、第３図で示すように、半導体
装置１のリード部２の研摩時に上記両側面に突出
している砥粒１０……がモールド部３，３と接触
し、モールド部３，３に傷を付け、半導体装置１
の商品価値を低下させるという不都合がある。
２図で示すように、その研摩層５ａが焼成砥石５
ｂによつて形成されている。したがつて、焼成砥
石５ｂの両側面９，９にも砥粒１０……が突出し
ている。このため、第３図で示すように、半導体
装置１のリード部２の研摩時に上記両側面に突出
している砥粒１０……がモールド部３，３と接触
し、モールド部３，３に傷を付け、半導体装置１
の商品価値を低下させるという不都合がある。
この考案は上記事情に着目してなされたもの
で、その日的とするところは、リード部の研摩時
にモールド部に傷を付けることなく、リード部の
樹脂バリを均一に除去することができるバリ取り
装置を提供しようとするものである。
で、その日的とするところは、リード部の研摩時
にモールド部に傷を付けることなく、リード部の
樹脂バリを均一に除去することができるバリ取り
装置を提供しようとするものである。
以下、この考案を図面に示す一実施例にもとづ
いて説明する。第４図および第５図中１１は研摩
工具で、これは第１図で示すように構成されたバ
リ取り装置に採用され、半導体装置１のリード部
２……とモールド部３……との間隔に対応して設
置され、上面には上記リード部２に対応する研摩
層１２が設けられている。この研摩層１２は砥粒
１３……を焼成することにより形成され、その表
面には砥粒１３……が突出している。さらに、こ
の研摩層１２の両側面すなわち半導体装置１のモ
ード部３，３と対向する部分は、上記砥粒１３…
…を被覆するコート材１４，１４が設けられてい
る。このコート材１４，１４はたとえばメツキに
よる金属コーテイングあるいはセラミツク、ガラ
ス、金属を溶着したり、第６図に示すように、研
摩層１２を焼成するときに焼成金型１５の底部に
コート材１４の粉末を入れ、その上に砥粒１３と
結合材１６を積層し、熱を加えながらプレス１７
によつて加圧することにより形成され、その表面
は上記モールド部３，３に接触しても傷を付けな
いように平滑に仕上げられている。
いて説明する。第４図および第５図中１１は研摩
工具で、これは第１図で示すように構成されたバ
リ取り装置に採用され、半導体装置１のリード部
２……とモールド部３……との間隔に対応して設
置され、上面には上記リード部２に対応する研摩
層１２が設けられている。この研摩層１２は砥粒
１３……を焼成することにより形成され、その表
面には砥粒１３……が突出している。さらに、こ
の研摩層１２の両側面すなわち半導体装置１のモ
ード部３，３と対向する部分は、上記砥粒１３…
…を被覆するコート材１４，１４が設けられてい
る。このコート材１４，１４はたとえばメツキに
よる金属コーテイングあるいはセラミツク、ガラ
ス、金属を溶着したり、第６図に示すように、研
摩層１２を焼成するときに焼成金型１５の底部に
コート材１４の粉末を入れ、その上に砥粒１３と
結合材１６を積層し、熱を加えながらプレス１７
によつて加圧することにより形成され、その表面
は上記モールド部３，３に接触しても傷を付けな
いように平滑に仕上げられている。
このように構成された研摩工具１１を用いて第
１図に示す装置と同様に半導体装置１のリード部
２を研摩層１２に載置するとともにモールド部
３，３を研摩工具１１の両側に位置し、さらに、
上記リード部２を押圧体８によつて弾性的に押圧
して研摩層１２に圧接する。この状態で、半導体
装置１を研摩工具１１の長手方向に往復運動する
と、リード部２の表面の樹脂バリは砥粒１３……
によつて除去される。このとき、研摩層１２の両
側面がモールド部３，３に接触しても表面が平滑
なコート材１４，１４によつて被覆されているた
めモールド部３，３に傷を付けることがない。
１図に示す装置と同様に半導体装置１のリード部
２を研摩層１２に載置するとともにモールド部
３，３を研摩工具１１の両側に位置し、さらに、
上記リード部２を押圧体８によつて弾性的に押圧
して研摩層１２に圧接する。この状態で、半導体
装置１を研摩工具１１の長手方向に往復運動する
と、リード部２の表面の樹脂バリは砥粒１３……
によつて除去される。このとき、研摩層１２の両
側面がモールド部３，３に接触しても表面が平滑
なコート材１４，１４によつて被覆されているた
めモールド部３，３に傷を付けることがない。
なお、上記一実施例においては、角形の研摩工
具について述べたが、円板状の外周面に研摩層を
設けた研摩工具においても適用できる。
具について述べたが、円板状の外周面に研摩層を
設けた研摩工具においても適用できる。
この考案は以上説明したように、研摩工具の両
側面に砥粒を被覆するコート材を固着したから、
半導体装置のリード部におけるバリ取り時にモー
ルド部に傷を付けることなく、リード部を均一に
研摩することができ、半導体装置の商品価値を向
上させることができる。しかも、砥粒をコート材
で被覆しただけであるから、製作が容易で廉価に
提供することができる。
側面に砥粒を被覆するコート材を固着したから、
半導体装置のリード部におけるバリ取り時にモー
ルド部に傷を付けることなく、リード部を均一に
研摩することができ、半導体装置の商品価値を向
上させることができる。しかも、砥粒をコート材
で被覆しただけであるから、製作が容易で廉価に
提供することができる。
第１図バリ取り装置を示す斜視図、第２図およ
び第３図は従来の研摩工具を示す縦断正面図、第
４図および第５図はこの考案の一実施例を示す研
摩工具の縦断正面図、第６図は研摩層の焼成金型
を示す断面図である。 １……半導体装置、２……リード部、３……モ
ールド部、１１……研摩工具、１２……研摩層、
１３……砥粒、１４……コート材。
び第３図は従来の研摩工具を示す縦断正面図、第
４図および第５図はこの考案の一実施例を示す研
摩工具の縦断正面図、第６図は研摩層の焼成金型
を示す断面図である。 １……半導体装置、２……リード部、３……モ
ールド部、１１……研摩工具、１２……研摩層、
１３……砥粒、１４……コート材。
Claims (1)
- モールド部とリード部とを交互に連設した半導
体装置の上記各リード部をそれぞれ研摩工具に乗
せ、かつ上記各リード部と研摩工具とを圧接しな
がら研摩工具の長手方向に相対運動を与えてリー
ド部上の樹脂バリを除去するものにおいて、上記
研摩工具の研摩層の両側面に砥粒を被覆するコー
ト材を固着したことを特徴とするバリ取り装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3565481U JPS624445Y2 (ja) | 1981-03-14 | 1981-03-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3565481U JPS624445Y2 (ja) | 1981-03-14 | 1981-03-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57149951U JPS57149951U (ja) | 1982-09-20 |
| JPS624445Y2 true JPS624445Y2 (ja) | 1987-01-31 |
Family
ID=29832914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3565481U Expired JPS624445Y2 (ja) | 1981-03-14 | 1981-03-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS624445Y2 (ja) |
-
1981
- 1981-03-14 JP JP3565481U patent/JPS624445Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57149951U (ja) | 1982-09-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6523215B2 (en) | Polishing pad and system | |
| US5079875A (en) | Segmentee grinding wheel | |
| JPS5882679A (ja) | 研削シユ−の製造方法 | |
| JPS624445Y2 (ja) | ||
| US3046708A (en) | Lens surfacing technique | |
| WO2012036026A1 (ja) | 砥石及び砥石の製造方法 | |
| JPS6035579Y2 (ja) | 渦巻型研磨板 | |
| JPH023429Y2 (ja) | ||
| JP2007181884A (ja) | 研磨布紙及びその製造法 | |
| JPH0366568A (ja) | アブレシブな工具とその製法 | |
| EP0688635A1 (en) | A banded grinder for working edges of slabs of marble, granite and the like | |
| JP2782868B2 (ja) | ウェーハ研磨方法 | |
| JPS63183B2 (ja) | ||
| JPS601970Y2 (ja) | ほうちよう研磨用補助具 | |
| JPS608928Y2 (ja) | ライシャワ−形ダイヤモンドフォ−ミングドレツサ | |
| JPS59209770A (ja) | ダイヤモンド切断砥石の製造法 | |
| GB2154917A (en) | Grinding wheel | |
| JPS5814040Y2 (ja) | 半田付用フラツクス容器 | |
| RU1805022C (ru) | Торцовый полировальный инструмент | |
| JPH0254175B2 (ja) | ||
| JPH06253993A (ja) | 木製風呂及びその製造法 | |
| JPS6317652Y2 (ja) | ||
| JPH055358U (ja) | 超硬砥粒を備えた弾性砥石 | |
| JPS6311743Y2 (ja) | ||
| JPS63139660A (ja) | 表面仕上げパット |