JPS6311743Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、多数個分のリード片を連結したリー
ドフレームに、同時に多数個分のICチツプを樹
脂でモールドしたDIP型ICにおいて、リード片の
モールド部以外の所までしみ出た樹脂等の汚れを
除去するための研磨装置に関するものである。

「従来技術」 一般に、リードフレーム１には第１図に示すよ
うに多数個分のIC２が一連に連結されており、
１個のDIP型IC２として１点鎖線間ｌが利用され
る。通常10個分が一連に連結されている。

このようなリードフレーム１にICチツプをボ
ンデイングし、樹脂でモールドしてIC容器３を
成型する場合、リードフレーム１のリード片４に
も樹脂５がにじみ出てそれが表面に固着するた
め、リード片４をメツキ処理する際に、このにじ
み出た樹脂等の汚れ５を除去しなければならな
い。

「考案が解決しようとする問題点」 このような樹脂等の汚れの除去は、従来はブラ
シや研磨材を用いて手作業によるか、またはサン
ドブラストによつてリード片４毎に行つていた。
このために、手作業によるものは作業能率が極め
て悪く。また、サンドブラストによるものは装置
が高価になるという欠点があつた。

「問題点を解決するための手段」 本考案は上述の点を解決するためになされたも
ので、順次連結したDIP型ICにおけるリードフレ
ームのリード片上に、モールド時に付着した樹脂
を個々のICに分離する以前に除去するようにし
たものにおいて、前記リードフレームを所定位置
に係止するための係止部と、この係止部に臨ませ
て設けた回転研磨部とを具備し、この回転研磨部
は円筒形のブラシが前記リードフレームのリード
片に接触しながら回転するように回転軸に所定の
間隔をもつて取り付け、このブラシに砥粒を付着
してなるものである。

「作 用」 汚れを除去しようとする連続したICを係止部
で係止し、回転研磨部のブラシでリードフレーム
のリード片を研磨する。すると、ブラシに付着し
た砥粒により流れ出た樹脂は除去され、その他の
部分もブラシでクリーニングされる。

「実施例」 以下、本考案の一実施例を第２図および第３図
に基づいて説明する。１はリードフレームでこの
リードフレーム１は複数個のICを同時に製造す
るために、リード片４によつて一連に連結されて
いる。これらのリード片４上の所定位置にICチ
ツプが載せられ、ワイヤボンデイングを行つた
後、IC容器３となる樹脂でモールドされている。

６は研磨時に前記リードフレーム１を載置する
ためのテーブルで、このテーブル６の上面には、
前記リードフレーム１と厚さが同一で、縦横がや
や大きめの短形板状の凹部７が設けられ、この凹
部７には、前記IC容器３の厚さの略半分の深さ
を有するくぼみ８が一定間隔で設けられている。

つぎに、９は前記リードフレーム１を係止する
ための係止金具で、この係止金具９は、前記テー
ブル６の上面に対して板ばね状に付勢しつつテー
ブル６に固定された支軸１０の回りに回動自在に
取り付けられ、前記テーブル６の凹部７およびく
ぼみ８とともに、リードフレーム１の係止部を構
成している。

前記テーブル６の上側には回転軸１１が設けら
れ、この回転軸１１は、その一方端は軸受１２に
て支持され、他方端はモータ等の駆動部１３に直
接または伝動体を介して連結されている。また、
回転軸１１とテーブル６とは互いに平行面内であ
つて、かつリードフレーム１の長さ方向と直交す
る方向に互いに移動可能に構成されている。ま
た、前記回転軸１１には、回転研磨部１４が所定
間隔で取り付けられている。この回転研磨部１４
は植物繊維や獣毛などを円筒体外周面に植えつけ
たブラシ状をなし、このブラシの表面に砥粒を付
着して形成する。そして、この回転研磨部１４の
外周面が前記テーブル６上面と接触回転するよう
に構成されている。

つぎに、本考案の作用を説明する。

まず、テーブル６上面に設けられた凹部７およ
びくぼみ８に、リードフレーム１およびこれに結
合したIC容器３を載置し、係止金具１０をリー
ドフレーム１側に回動してリードフレーム１をテ
ーブル６上面に係止する。

つぎに、テーブル６上に取り付けられている回
転研磨部１４を回転しつつ、この回転研磨部１４
またはテーブル６を移動させる。すると、回転研
磨部１４は砥粒を付着したブラシからなるので、
ブラシの外周面がリード片４に接触しながら回転
し、複数のリード片４上面に付着した樹脂等を付
着した砥粒で研磨し除去する。同時にクリーニン
グ作用も行なわれる。このようにしてリード片４
の一方の面の研磨とクリーニングが終つたら、両
者を離し、係止金具９を回動してリードフレーム
１を外し、これを裏返して再びテーブル６上面に
係止し、前記と同様にしてリード片４の裏面に付
着した樹脂等を同時に研磨除去し、、かつクリー
ニングする。

前記実施例では、回転軸は１本とし、リードフ
レームの係止部はテーブルに設けられた凹部およ
びくぼみと係止金具で構成したが、本考案はこれ
に限るものでなく、回転軸は２本としてもよく、
また、係止部はリードフレームを所定位置に置く
とともに、回転研磨部を回転してリード片を研磨
しているときに、リードフレームを係止せしめる
ものであればよい。例えば、第４図および第５図
に示すように、回転軸は２本１５，１６とし、そ
れぞれをリードフレーム１の両面に設け、それぞ
れに回転研磨部１７，１８を取り付けるようにし
た場合には、リード片４の両面を同時に研磨でき
る利点があるとともに、両面の回転研磨部１７，
１８のブラシの先端が互いに押圧し合つてリード
片４よりはみ出ることがないのでブラシの切れを
防止する。また、この場合の係止部は、リードフ
レーム１の両端の移動を制限する支板１９，２０
と、第５図および第６図に示すように、IC容器
３の縦方向側面にあるリードフレーム１部分を係
止する受け具２１と止め具２２からなつている。

「考案の効果」 本考案は上記のように構成したので、従来の手
作業による場合よりもはるかに作業の効率化が図
れ、また、サンドブラストによる場合よりも安価
な装置を提供できる。さらに、回転研磨部はブラ
シに砥粒を付着して構成したので、リード片表面
を損傷することなく樹脂等の汚れを有効に除去で
きると同時にクリーニング作用も行なわれる。

また、回転軸を２本とし、リード片両面を同時
に研磨するようにした場合には、研磨作業のさら
に効率化が図られ、このときの回転研磨部を構成
するブラシ先端部の毛切れが防げるなどの利点を
有する。

【図面の簡単な説明】

第１図はリードフレームのリード片の樹脂等に
よる汚れ状態を示す平面図、第２図は本考案によ
るリードフレームのリード片研磨装置の一実施例
を示す正面図、第３図は第２図の一部を拡大した
平面図、第４図は他の実施例を示す正面図、第５
図は第４図の一部を拡大した平面図、第６図は第
５図のＡ−Ａ線断面図である。 １……リードフレーム、３……IC容器、４…
…リード片、５……樹脂、６……テーブル、７…
…凹部、８……くぼみ、９……係止金具、１０…
…支軸、１１，１５，１６……回転軸、１２……
軸受、１３……駆動部、１４，１７，１８……回
転研磨部、１９，２０……支板、２１……受け
具、２２……止め具。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 順次連結したDIP型ICにおけるリードフレー
   ムのリード片上に、モールド時に付着した樹脂
   を個々のICに分離する以前に除去するように
   したものにおいて、前記リードフレームを所定
   位置に係止するための係止部と、この係止部に
   臨ませて設けた回転研磨部とを具備し、この回
   転研磨部は円筒形のブラシが前記リードフレー
   ムのリード片に接触しながら回転するように回
   転軸に所定の間隔をもつて取り付け、このブラ
   シに砥粒を付着してなるリードフレームのリー
   ド片研磨装置。 (2) 回転研磨部はリードフレームの一側面にのみ
   設け、リード片を片面づつ研磨するようにした
   実用新案登録請求の範囲第１項記載のリードフ
   レームのリード片研磨装置。 (3) 回転研磨部はリードフレームの両側面に設
   け、リード片を両面同時に研磨するようにした
   実用新案登録請求の範囲第１項記載のリードフ
   レームのリード片研磨装置。 (4) 回転研磨部のブラシは、植物繊維または獣毛
   等を植えつけてなる実用新案登録請求の範囲第
   １項、第２項または第３項記載のリードフレー
   ムのリード片研磨装置。