JPS6247192A - 導電性回路の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂ベース」二に形成された導電性粒子全分散
せしめた組成物によりなる導電性回路を接続端子或は他
の回路等の接続されるべき導電部品に対して電気的及び
機械的に接続する方法に関するものである。

〔従来の技術〕

電子機器配線では、配線レイアウトの小型軽危化、ｔ１
ｉ純化、或は回路特性や信頼性の向上が可能であること
から、印刷配線板が多く使用されるようになって来た。

かかる印刷配線板に於いては、配線回路の全部或は一部
分に導電性組成物により印刷して形成し、導電性回路や
抵抗回路となすことがしばしば行なわれる。この方法は
、導電性組成物全スクリーン印刷法等で基材−りに印刷
し、次いでこれ全硬化せしめるだけで所要の回路を容易
に得られるので、従来から行なわれている銅貼り基板を
局部的にエツチングして回路を形成する方法と比べると
極めて簡便な方法である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかるに、導電性組成物に印刷して形成した回路は、そ
の回路に接続端子、電子部品の端子類、或は他の回路等
の導電部品に対して接続することは困難であった。即ち
、導電性組成物で形成した回路は、銅箔のエツチングに
よって形成した回路のようにハンダ接続？することが困
難であるため単に被着体と接触した状態での接触接続と
行なっていた。しかし、接触による電気的接続では信頼
性が低く、また、長期間にわたる接触部の変質も問題で
あった。

本発明者らは、導電性組成物により形成した導電性回路
を導電部品に対して電気的に接続する方法に於ける如」
−の問題点を解決するために鋭意研究を進めた。

〔問題点を解決するための手段〕

研究の結果、熱溶融性の放射線反応性樹脂に導電性粒子
全分散せしめた組成物によって導電性回路を形成し、こ
れを接続されるべき導電部品に当接して熱溶融接着し、
次いで放射線を照射してその回路全硬化せしめることを
よって、導電性回路と導電部品とを電気的及び機械的に
確実に接続せしめ得ることを見出した。

本発明は」１記の知μに基づいて成されたものであって
、その要旨とするところは、熱溶融性の放射線反応性樹
脂及び導電性粒子と全主成分として含む組成物を基材上
に印刷して形成した回路を、導電部品に当接して熱溶融
接着せしめ、次いで放射線全照射してその回路全硬化せ
しめることを特徴とする導電性回路の接続方法にある。

〔作用〕

本発明に於いて用いる組成物のベースとなる樹脂は常温
で半固形成は固形全一＋、−１〜、加熱することによっ
て溶融し液状体となる熱溶融性全有し、かつ電子線等の
放射線によって重合反応を起こして硬化しうる放射線反
応性樹脂するものである。

かかる熱溶融性放射線反応性樹脂としては、例えば、エ
ポキシアクリレート系樹脂やウレタンアクリレート系樹
脂等がある。

本発明に於いては、導電性粒子として、銀粉、銅粉、ニ
ッケル粉、カーボンブランク、グラフ了イト等通常の導
電性組成物に使用される粒子音用いる。中でも銀粉は良
好な導電性が得られ、長期間にわたって特性が安定して
いるので導電性粒子として適している。銀粉は金属銀全
主体とし、フレーク状或は塊状の形状全方する平均粒度
がＯ１〜１０／１ｍ程度の微細粒子である。１！粉の形
状や粒度は特に限定されないが、導電性や印刷作業性或
は経済性など？考えると、形状がフレーク状で比表面積
の大きい粒子全利用した方が良く、また、スクリーン印
刷全行なうためには粒度が小さいものを選定することが
望ましい。

＝４− 導電性組成物に於ける導電性粒子の配合率は、回路の所
要特性や導電性粒子の種類に応じてｆＴ：意に決め得る
。例えば銀粉の場合については、樹脂ベース１（）０重
量部に対して銀粉全１００〜４００重用部添加する。添
加量が１００重量部に満たないと十分な導電性全得るこ
とができず、また、添加量が４１１０重量部全超えると
、導電性については比較的良好となるが、導電性組成物
の価格が高くナリ、また塗布作業性が低下して塗膜の仕
上がり状況が悪くなる傾向にある。特に好ましくは、添
ａｎａｔが１５０〜３００重量部の場合である。

本発明に於いては、導電性組成物の塗布作業性や塗膜の
仕にかり状態全整えるために、該組成物中に放射線反応
性稀釈剤、溶剤、レベリング剤、界面活性剤、表面処理
剤等の助剤全添加することも可能である。

導電性組成物のベースとなる樹脂に導電性粒子全添加し
て組成物を作るには、通常塗料を調整する方法、例えば
ロール混合ｔでより、均一に十分混練することシでよっ
て得ることができる。導電性塗料組成物全基材−１に印
刷する方法としては、スクリーン印刷法等がある。

本発明に於いては、導電性塗料組成物の樹脂ベースとし
て、常温で半固形成は固形全呈する樹脂音用いているの
で、基板」二に印刷して形成された回路は常温では僅か
に表面タック２有するか或は非粘着性である。導電性回
路を接続端子或は他の回路等の導電部品に対して接続す
るに当たっては導電性回路及び導電部品とを相互に接触
或は圧着せしめ、導電性回路が溶融する温度に導電性回
路全硬化熱して導電部品に熱溶融接着せしめる。カｌ熱
の温度は導電性組成物の樹脂ベースの溶融温度によって
決めるが、１００〜１５ｔ１°Ｃ程度が好ましい。

加熱の方法としては、熟語と接触させる方法等がある。

導電性回路及び導電部品と全相互に接触或は圧着せしめ
る過程で加熱全併用してもよい。

導電性回路及び導電部品は熱溶融接着せしめた後、放射
線と照射して導電部品と接着されている部分の回路を含
めて導電性回路全硬化せしめる。

放射線照射は電子線やγ線等全用いる。照射線量としで
は２〜５０メガラッド程度が９１ましい。

本免明に於いては導電性回路の硬化全放射線全照射して
行なうので、回路自体や接着部が硬化過程で変形するこ
とがないっ 実施例】 リポキシ樹脂ＶＲ−６（１１００電縫部（エポキシアク
リレート　昭和高分子（株）製品商品名）銀　粉　　　
　　　　　　　　　　　　　　２５０重量部表面処理剤
　　　　　　　　　　　　　３重は部レベリング剤　　
　　　　　　　　　　　　６電縫部酢酸ブチルエステル
（溶剤）　　　　８０重量部全二本ロールで混練して導
電性塗料組成物全作成した。この組成物全厚さ５０　ａ
ｍ　のポリイミドフィルム上に３０μｍの厚さでスクリ
ーン印刷し、溶剤を自然乾燥せしめて導電性回路全形成
した。

得られた導電性回路は常温では非粘着性であった。

次いで、導電性回路の接続端子部分に、コネクターのリ
ード端子？圧接し、次いで、該圧接部分全ポリイミド面
で】００°Ｃの熱板に接触させて導電性回路の接続端子
一部分とリード端子とを熱溶融接着せしめた。次いで、
熱溶融接着部分音＾めで導電性回路に電子線全２０メガ
ラツド照射して回路に硬化せしめた。

硬化後接着部分の状況音調べた結果、導電性回路の接続
端子部分とり一ド端了−とは、電気的及び機械的にト分
接着していることが確認された。

実施例２ 実施例】に於いて形成した導電性回路全、同じ方法で形
成した他の導電性回路と夫々が回路面で接するように、
重ね代１０ｍｍで当接し、次いで、該当接部分ｋ　ｌ　
００　”Ｃのアイロンでホットプレスして熱溶融接着せ
しめた。次いで、熱溶融接着部分全台めて導電性回路（
で電子線に２（）メガラッド照射して回路全硬化せしめ
た。

硬化後接着部分の状況音調べた。接着部分音引き剥すと
、接着界面では剥れず、ポリイミドフィルムと回路との
界面で剥離した。また、接着部分の両端の抵抗値は約５
０Ωで、電気的に十分接続できていることが確認された
。

〔発明の効采〕

−Ｉ−述の如く、本発明に基づく導電性回路の接続方法
しで於いては、熱溶融性の放射線反応性樹脂及び導電性
粒子とに主成分として含む組成物全基板−■二に印刷し
て形成した回路全、被着体に当接して熱溶融接着せしめ
、次いで放射線全照射してその回路を硬化せしめるので
、接続加工が容易であり、また電気的及び機械的に信頼
性の高い導電性回路接続部に得ることができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 熱溶融性の放射線反応性樹脂及び導電性粒子を主成分と
   して含む組成物を基材上に印刷して形成した回路を接続
   されるべき導電部品に当接して熱溶融接着せしめ、次い
   で放射線を照射して前記回路を硬化せしめることを特徴
   とする導電性回路の接続方法。