JPS6247883B2 - - Google Patents
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- JPS6247883B2 JPS6247883B2 JP59120996A JP12099684A JPS6247883B2 JP S6247883 B2 JPS6247883 B2 JP S6247883B2 JP 59120996 A JP59120996 A JP 59120996A JP 12099684 A JP12099684 A JP 12099684A JP S6247883 B2 JPS6247883 B2 JP S6247883B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- parts
- groups
- weight
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明はエポキシ樹脂組成物、特には耐湿性の
すぐれた半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関す
るものである。 （従来の技術） 現在、半導体装置は従来のセラミツク、キヤン
封止型のものに比べて大量生産性にすぐれてお
り、しかも低価格である樹脂封止方式のものが多
くなつてきており、この封止樹脂としては電気特
性、機械的特性などが良好であるということから
主としてエポキシ樹脂が使用されている。しか
し、エポキシ樹脂で封止された半導体装置にはセ
ラミツク、キヤン封止の半導体装置にくらべて吸
湿性が高く、また樹脂とフレームとの界面を通し
ての水の浸入という不利があり、封止樹脂中に加
水分解性の塩素原子をはじめとするイオン性不純
物が残存しているために、水との相互作用によつ
て半導体装置のリーク電流を増大させたり、アル
ミニウム電極の腐蝕をひきおこすなどの不利があ
り、半導体装置の信頼性が低下するという欠点が
ある。 したがつて、この半導体封止用エポキシ樹脂に
ついては、樹脂中のイオン性不純物を除去した
り、これをトラツプするような添加剤を添加する
ということも提案されているが、イオン性不純物
を完全にかつ確実に除去あるいはトラツプするこ
とは実質的に不可能であり、所期の目的を達成す
ることはできないという不利がある。 （発明の構成） 本発明はこのような不利を解決したエポキシ樹
脂組成物に関するものであり、これは(イ)フエノー
ル硬化性エポキシ樹脂100重量部、(ロ)無機質充填
剤100〜500重量部、(ハ)一般式 Ｒ１ ａSi（NR2）bOc（こゝにR1、R2は水素原子ま
たは同種あるいは異種の非置換または置換１価炭
化水素基から選択される基、０＜ａ＜４、０＜ｂ
＜２、０≦ｃ＜２、ｂ＋ｃ＝４−ａ／２）で示されるシ ラザンポリマー0.05〜10重量部からなることを特
徴とするものである。 すなわち、本発明者らはエポキシ樹脂で封止し
た半導体装置における耐湿性低下の原因の一つと
される水の浸入という問題に注目し、これを解決
する方法について種々検討した結果、フエノール
硬化性エポキシ樹脂と無機質充填剤とからなる組
成物に上記したシラザンポリマーを添加すると、
シラザンポリマーが水の浸入防止に対して極めて
効果的に作用し、結果においてこの組成物がすぐ
れた耐湿性を示すことを見出し、これら各成分の
種類、添加量などの研究を進めて本発明を完成さ
せた。 まず本発明において使用する(イ)成分としてのフ
エノール硬化性エポキシ樹脂とは、１分子中に２
個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とフエ
ノール系硬化剤とからなる硬化可能なエポキシ樹
脂であつて、このエポキシ樹脂には後述するよう
なフエノール系硬化剤によつて硬化させることが
可能な限り、分子構造、分子量等に特に制限はな
く従来から知られている種々のものを使用するこ
とができ、これには例えばエピクロルヒドリンと
ビスフエノールをはじめとする各種ノボラツク樹
脂から合成されるエポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂あるいは塩素や臭素原子等のハロゲン原子を
導入したエポキシ樹脂等をあげることができる。
なお、上記した(イ)成分の使用にあたつて、モノエ
ポキシ化合物を適宜併用することは差支えなく、
このモノエポキシ化合物としてはスチレンオキシ
ド、シクロヘキセンオキシド、プロピレンオキシ
ド、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジ
ルエーテル、フエニルグリシジルエーテル、アリ
ルグリシジルエーテル、オクチレンオキシド、ド
デセンオキシドなどが例示される。 この(イ)成分はその使用にあたつては必ずしも１
種のみに限定されるものではなく２種もしくはそ
れ以上を混合して使用してもよい。 また、フエノール系硬化剤としては従来公知の
種々のものを使用することができ、これには例え
ばフエノールノボラツク、クレゾールノボラツク
等の１分子中に２個以上の水酸基を有するものを
あげることができる。 さらに本発明においては、上記した硬化剤とエ
ポキシ樹脂との反応を促進させる目的で各種硬化
促進剤、例えばイミダゾールあるいはその誘導
体、三級アミン系誘導体、ホスフイン系誘導体、
シクロアミジン誘導体等を併用することは何ら差
支えない。 (ロ)成分である無機質充填剤としては、代表的な
ものとして結晶性あるいは非結晶性シリカをあげ
ることができ、これにはAerosil（デグツサ社製
商品名）、Ultrasil（デグツサ社製商品名）等の市
販超微粉末シリカ（通常１〜30μｍの平均粒径を
有するもの）、Celite（ジヨンマンビル社製商品
名）、Imsil（イリノイスミネラル社製商品名）、
結晶性あるいは非結晶性石英粉末（通常１〜30μ
ｍの平均粒径を有するもの）等が例示される。一
般に超微粉末シリカは補強性にはすぐれるのであ
るが、増粘が著しく流動性を阻害するため注型あ
るいはモールデイング成型用にはあまり適さない
のでこれらの成型用に供する場合には石英系粉末
を選択使用することがよく、これによればすぐれ
た諸特性を付与することができる。さらに、本発
明に係る組成物の用途、目的等に応じてはシリカ
系以外の充填剤も使用することができ、これには
タルク、マイカ、クレー、カオリン、炭酸カルシ
ウム、アルミナ、亜鉛華、バライタ、ガラスバル
ーン、ガラス繊維、水酸化アルミニウム、水酸化
カルシウム、アスベスト、酸化チタン、酸化鉄、
窒化けい素等をあげることができるが、これら充
填剤は単独で使用することには限定されず２種以
上を併用してもよいことはいうまでもない。 この(ロ)成分である無機質充填剤は、上記(イ)成分
100重量部に対して100〜500重量部の範囲で使用
することがよい。これは500重量部を超える量を
使用した場合には分散が困難となるばかりでな
く、加工性、低応力、耐クラツク性等の物性にお
いて満足すべき結果が得られないからである。 つぎに本発明の組成物を構成する(ハ)成分として
のシラザンポリマーは前記した一般式 Ｒ１ ａSi（NR2）bOcで示されるもので、R1、R2は
水素原子またはメチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基などのアルキル基、フエニル基、ト
リル基などのアリール基、ビニル基、アリル基な
どのアルケニル基、シクロヘキシル基などのシク
ロアルキル基、さらにはこれらの基の炭素原子に
結合する水素原子の１部または全部を塩素原子な
どのハロゲン原子、シアノ基などで置換した基な
どから選択される同種または異種の非置換または
置換１価炭化水素基から選択される基で、ａ、
ｂ、ｃがそれぞれ０＜ａ＜４、０＜ｂ＜２、０≦
ｃ＜２、ｂ＋ｃ＝４−ａ／２とされるものである。この シラザンポリマーは(1)一般式
すぐれた半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関す
るものである。 （従来の技術） 現在、半導体装置は従来のセラミツク、キヤン
封止型のものに比べて大量生産性にすぐれてお
り、しかも低価格である樹脂封止方式のものが多
くなつてきており、この封止樹脂としては電気特
性、機械的特性などが良好であるということから
主としてエポキシ樹脂が使用されている。しか
し、エポキシ樹脂で封止された半導体装置にはセ
ラミツク、キヤン封止の半導体装置にくらべて吸
湿性が高く、また樹脂とフレームとの界面を通し
ての水の浸入という不利があり、封止樹脂中に加
水分解性の塩素原子をはじめとするイオン性不純
物が残存しているために、水との相互作用によつ
て半導体装置のリーク電流を増大させたり、アル
ミニウム電極の腐蝕をひきおこすなどの不利があ
り、半導体装置の信頼性が低下するという欠点が
ある。 したがつて、この半導体封止用エポキシ樹脂に
ついては、樹脂中のイオン性不純物を除去した
り、これをトラツプするような添加剤を添加する
ということも提案されているが、イオン性不純物
を完全にかつ確実に除去あるいはトラツプするこ
とは実質的に不可能であり、所期の目的を達成す
ることはできないという不利がある。 （発明の構成） 本発明はこのような不利を解決したエポキシ樹
脂組成物に関するものであり、これは(イ)フエノー
ル硬化性エポキシ樹脂100重量部、(ロ)無機質充填
剤100〜500重量部、(ハ)一般式 Ｒ１ ａSi（NR2）bOc（こゝにR1、R2は水素原子ま
たは同種あるいは異種の非置換または置換１価炭
化水素基から選択される基、０＜ａ＜４、０＜ｂ
＜２、０≦ｃ＜２、ｂ＋ｃ＝４−ａ／２）で示されるシ ラザンポリマー0.05〜10重量部からなることを特
徴とするものである。 すなわち、本発明者らはエポキシ樹脂で封止し
た半導体装置における耐湿性低下の原因の一つと
される水の浸入という問題に注目し、これを解決
する方法について種々検討した結果、フエノール
硬化性エポキシ樹脂と無機質充填剤とからなる組
成物に上記したシラザンポリマーを添加すると、
シラザンポリマーが水の浸入防止に対して極めて
効果的に作用し、結果においてこの組成物がすぐ
れた耐湿性を示すことを見出し、これら各成分の
種類、添加量などの研究を進めて本発明を完成さ
せた。 まず本発明において使用する(イ)成分としてのフ
エノール硬化性エポキシ樹脂とは、１分子中に２
個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とフエ
ノール系硬化剤とからなる硬化可能なエポキシ樹
脂であつて、このエポキシ樹脂には後述するよう
なフエノール系硬化剤によつて硬化させることが
可能な限り、分子構造、分子量等に特に制限はな
く従来から知られている種々のものを使用するこ
とができ、これには例えばエピクロルヒドリンと
ビスフエノールをはじめとする各種ノボラツク樹
脂から合成されるエポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂あるいは塩素や臭素原子等のハロゲン原子を
導入したエポキシ樹脂等をあげることができる。
なお、上記した(イ)成分の使用にあたつて、モノエ
ポキシ化合物を適宜併用することは差支えなく、
このモノエポキシ化合物としてはスチレンオキシ
ド、シクロヘキセンオキシド、プロピレンオキシ
ド、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジ
ルエーテル、フエニルグリシジルエーテル、アリ
ルグリシジルエーテル、オクチレンオキシド、ド
デセンオキシドなどが例示される。 この(イ)成分はその使用にあたつては必ずしも１
種のみに限定されるものではなく２種もしくはそ
れ以上を混合して使用してもよい。 また、フエノール系硬化剤としては従来公知の
種々のものを使用することができ、これには例え
ばフエノールノボラツク、クレゾールノボラツク
等の１分子中に２個以上の水酸基を有するものを
あげることができる。 さらに本発明においては、上記した硬化剤とエ
ポキシ樹脂との反応を促進させる目的で各種硬化
促進剤、例えばイミダゾールあるいはその誘導
体、三級アミン系誘導体、ホスフイン系誘導体、
シクロアミジン誘導体等を併用することは何ら差
支えない。 (ロ)成分である無機質充填剤としては、代表的な
ものとして結晶性あるいは非結晶性シリカをあげ
ることができ、これにはAerosil（デグツサ社製
商品名）、Ultrasil（デグツサ社製商品名）等の市
販超微粉末シリカ（通常１〜30μｍの平均粒径を
有するもの）、Celite（ジヨンマンビル社製商品
名）、Imsil（イリノイスミネラル社製商品名）、
結晶性あるいは非結晶性石英粉末（通常１〜30μ
ｍの平均粒径を有するもの）等が例示される。一
般に超微粉末シリカは補強性にはすぐれるのであ
るが、増粘が著しく流動性を阻害するため注型あ
るいはモールデイング成型用にはあまり適さない
のでこれらの成型用に供する場合には石英系粉末
を選択使用することがよく、これによればすぐれ
た諸特性を付与することができる。さらに、本発
明に係る組成物の用途、目的等に応じてはシリカ
系以外の充填剤も使用することができ、これには
タルク、マイカ、クレー、カオリン、炭酸カルシ
ウム、アルミナ、亜鉛華、バライタ、ガラスバル
ーン、ガラス繊維、水酸化アルミニウム、水酸化
カルシウム、アスベスト、酸化チタン、酸化鉄、
窒化けい素等をあげることができるが、これら充
填剤は単独で使用することには限定されず２種以
上を併用してもよいことはいうまでもない。 この(ロ)成分である無機質充填剤は、上記(イ)成分
100重量部に対して100〜500重量部の範囲で使用
することがよい。これは500重量部を超える量を
使用した場合には分散が困難となるばかりでな
く、加工性、低応力、耐クラツク性等の物性にお
いて満足すべき結果が得られないからである。 つぎに本発明の組成物を構成する(ハ)成分として
のシラザンポリマーは前記した一般式 Ｒ１ ａSi（NR2）bOcで示されるもので、R1、R2は
水素原子またはメチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基などのアルキル基、フエニル基、ト
リル基などのアリール基、ビニル基、アリル基な
どのアルケニル基、シクロヘキシル基などのシク
ロアルキル基、さらにはこれらの基の炭素原子に
結合する水素原子の１部または全部を塩素原子な
どのハロゲン原子、シアノ基などで置換した基な
どから選択される同種または異種の非置換または
置換１価炭化水素基から選択される基で、ａ、
ｂ、ｃがそれぞれ０＜ａ＜４、０＜ｂ＜２、０≦
ｃ＜２、ｂ＋ｃ＝４−ａ／２とされるものである。この シラザンポリマーは(1)一般式
【式】（こゝにR1は前記に同じ、Ｘ
はハロゲン原子、０＜ｂ＜４、０＜ｅ＜４、０＜
ｄ＋ｅ＜４）で示される分子中に少なくとも１個
のけい素ハロゲン結合（≡SiX）を有するオルガ
ノポリシロキサンと(2)分子中に少なくとも１個の
けい素ハロゲン結合を有する有機けい素化合物と
を、単独であるいは併用して有機溶媒の存在下で
アンモニアまたは第１級アミンと反応させること
によつて容易に得ることができる。 なお、この反応において使用される上記(1)のオ
ルガノポリシロキサンとしては次式 （上記におけるR1は前記に同じ、R3はエチレン
基、プロピレン基、ブチレン基などのアルキレン
基またはフエニレン基、メチルフエニレン基など
のアリレン基から選択される同種または異種の非
置換または置換の２価炭化水素基、ｄ、ｅは１〜
３の整数、ｍ、ｎ、ｐは任意の正数）で示される
ものが例示されるが、これはこれらの混合物であ
つてもよい。 また、この反応に使用される前記(2)の有機けい
素化合物としては次の一般式 Ｒ２ ｆSiX4-f、Ｒ２ ｆSi（OR2）gX4-f-g （こゝにR2は前記に同じ、Ｘはハロゲン原子、ｆ
は０〜３の整数、ｇは１〜３の整数でｆ＋ｇ＝１
〜３）で示されるものが例示されるが、これはこ
れらの混合物であつてもよい。 この(ハ)成分としてのシラザンポリマーの添加量
は前記(イ)成分100重量部に対し0.05重量部未満で
は耐湿性向上の効果があまりみられず、10重量部
以上とするとこの組成物から得られる硬化物のガ
ラス転移点が低くなり、機械的強度の低下もみら
れるようになるので0.05〜10重量部の範囲とする
必要があるが、好ましくは0.5〜３重量部の範囲
とすることがよい。また、このシラザンポリマー
の添加は、これをエポキシ樹脂と無機質充填剤と
の界面に存在させて、この界面を通して水の浸入
を防止させるというものであること、このシラザ
ンポリマーは水または≡SiOH基、≡Ｃ−OH基な
どの水酸基によつてアンモニア、アミンなどを副
生し、これらは極めて揮発し易いので系外への除
去も容易であるが、これらがエポキシ樹脂成形時
に発生するとその成形性をわるくする可能性があ
るということから、予じめ(ロ)成分としての無機質
充填剤の表面に処理しておくことがよい。この無
機質充填剤への処理は例えば無機質充填剤をヘン
シエルミキサー、ボールミルなどの中で撹拌しな
がら、必要に応じ有機溶剤に溶解させた(ハ)成分を
スプレーで吹きつけるようにすればよく、この際
副生するアンモニア、アミンなどを完全に除去す
るためには、ついで減圧下に加熱処理すればよ
い。 本発明の組成物は上記(イ)、(ロ)、(ハ)成分をロール
などで混合することによつて得られるが、これは
前記したように(ロ)成分としての無機充填材を(ハ)成
分としてのシラザンポリマーで処理してから(イ)成
分としてのエポキシ樹脂と混合することがよい。
しかし、この組成物には目的、用途に応じて種々
の添加剤、例えばカーボンブラツクなどの顔料、
脂肪酸、ワツクスなどの離型剤、アンチモン化合
物、ハロゲン化合物などの難燃剤、各種可撓性付
与剤などを配合してもよい。 つぎに本発明の実施例をあげるが、例中の部は
重量部を示したものであり、この例で得られた成
形品の物性は下記の方法による試験結果を示した
ものである。 （Al配線腐蝕テスト） 半導体用けい素チツプに線巾５μ、膜厚１μの
アルミニウム配線を施したものを60PINフラツト
パツクのフレームにマウントしたテストフレーム
をエポキシ樹脂組成物で180℃、２分の成形条件
で封止し、180℃で24時間アフターキユアーを行
なつたのち、これを121℃、2.2気圧のプレツシヤ
クツカー内に放置し、1000時間後におけるAl配
線の腐蝕率を測定した。 （接着力テスト） ６mm×11mm×200μのテストピース２枚を第１
図に示したような形状に180℃、２分の条件で樹
脂封止し、180℃、４時間のアフターキユアーを
行なつたのち、この成形物のテストピースを第１
図に示した方向に引張り、接着力を測定した。 （赤インク浸入テスト） 上記の接着力テストで得た成形物を赤インク液
に浸漬し、５気圧の圧力下で16時間放置した後、
フレームと封止樹脂との界面における赤インクの
浸入状態を調べ、赤インクの界面への侵入距離で
その良否を測定した。 （吸水率） エポキシ樹脂組成物を180℃、２分の成形条件
で50mmφ×３mmの円板に成形し、180℃で４時間
アフターキユアーをしたのち、121℃2.2気圧のプ
レツシヤークツカー中に100時間放置したときの
吸水率を測定した。 （ガラス転移温度） エポキシ樹脂組成物を180℃、２分の成形条件
で３mmφ×高さ20mmの円柱状に成形し、180℃で
４時間アフタキユアーしてから、アグネDL1500
（真空理工社製商品名）を用いて測定した。 実施例 １ クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂・
ECN1280（チバ社製商品名）70部、フエノール
ノボラツク型エポキシ樹脂・MP−120（群栄化学
社製商品名）30部、１・８−ジアザビシクロ
（５・４・０）ウンデセン−７を１部、カルナバ
ワツクス１部、カーボンブラツク１部およびヘン
シエルミキサー中に装入された溶融シリカ250部
に撹拌しながら第１表に示したシラザンポリマー
のCH2Cl25％溶液を吹きつけ、120℃で２時間熱
処理して得たシリカとを60〜100℃に加熱された
ミキシング２本ロールで５分間混練りしたのち冷
却し、ついで粉砕して組成物〜を作ると共
に、比較例としてシラザンポリマーを添加しない
組成物およびシラザンポリマーの代わりにγ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１部を
添加して組成物を作つた。 つぎにこの組成物〜についてその物性をし
らべたところ、これらは第１表に併記したとおり
の結果を示した。
ｄ＋ｅ＜４）で示される分子中に少なくとも１個
のけい素ハロゲン結合（≡SiX）を有するオルガ
ノポリシロキサンと(2)分子中に少なくとも１個の
けい素ハロゲン結合を有する有機けい素化合物と
を、単独であるいは併用して有機溶媒の存在下で
アンモニアまたは第１級アミンと反応させること
によつて容易に得ることができる。 なお、この反応において使用される上記(1)のオ
ルガノポリシロキサンとしては次式 （上記におけるR1は前記に同じ、R3はエチレン
基、プロピレン基、ブチレン基などのアルキレン
基またはフエニレン基、メチルフエニレン基など
のアリレン基から選択される同種または異種の非
置換または置換の２価炭化水素基、ｄ、ｅは１〜
３の整数、ｍ、ｎ、ｐは任意の正数）で示される
ものが例示されるが、これはこれらの混合物であ
つてもよい。 また、この反応に使用される前記(2)の有機けい
素化合物としては次の一般式 Ｒ２ ｆSiX4-f、Ｒ２ ｆSi（OR2）gX4-f-g （こゝにR2は前記に同じ、Ｘはハロゲン原子、ｆ
は０〜３の整数、ｇは１〜３の整数でｆ＋ｇ＝１
〜３）で示されるものが例示されるが、これはこ
れらの混合物であつてもよい。 この(ハ)成分としてのシラザンポリマーの添加量
は前記(イ)成分100重量部に対し0.05重量部未満で
は耐湿性向上の効果があまりみられず、10重量部
以上とするとこの組成物から得られる硬化物のガ
ラス転移点が低くなり、機械的強度の低下もみら
れるようになるので0.05〜10重量部の範囲とする
必要があるが、好ましくは0.5〜３重量部の範囲
とすることがよい。また、このシラザンポリマー
の添加は、これをエポキシ樹脂と無機質充填剤と
の界面に存在させて、この界面を通して水の浸入
を防止させるというものであること、このシラザ
ンポリマーは水または≡SiOH基、≡Ｃ−OH基な
どの水酸基によつてアンモニア、アミンなどを副
生し、これらは極めて揮発し易いので系外への除
去も容易であるが、これらがエポキシ樹脂成形時
に発生するとその成形性をわるくする可能性があ
るということから、予じめ(ロ)成分としての無機質
充填剤の表面に処理しておくことがよい。この無
機質充填剤への処理は例えば無機質充填剤をヘン
シエルミキサー、ボールミルなどの中で撹拌しな
がら、必要に応じ有機溶剤に溶解させた(ハ)成分を
スプレーで吹きつけるようにすればよく、この際
副生するアンモニア、アミンなどを完全に除去す
るためには、ついで減圧下に加熱処理すればよ
い。 本発明の組成物は上記(イ)、(ロ)、(ハ)成分をロール
などで混合することによつて得られるが、これは
前記したように(ロ)成分としての無機充填材を(ハ)成
分としてのシラザンポリマーで処理してから(イ)成
分としてのエポキシ樹脂と混合することがよい。
しかし、この組成物には目的、用途に応じて種々
の添加剤、例えばカーボンブラツクなどの顔料、
脂肪酸、ワツクスなどの離型剤、アンチモン化合
物、ハロゲン化合物などの難燃剤、各種可撓性付
与剤などを配合してもよい。 つぎに本発明の実施例をあげるが、例中の部は
重量部を示したものであり、この例で得られた成
形品の物性は下記の方法による試験結果を示した
ものである。 （Al配線腐蝕テスト） 半導体用けい素チツプに線巾５μ、膜厚１μの
アルミニウム配線を施したものを60PINフラツト
パツクのフレームにマウントしたテストフレーム
をエポキシ樹脂組成物で180℃、２分の成形条件
で封止し、180℃で24時間アフターキユアーを行
なつたのち、これを121℃、2.2気圧のプレツシヤ
クツカー内に放置し、1000時間後におけるAl配
線の腐蝕率を測定した。 （接着力テスト） ６mm×11mm×200μのテストピース２枚を第１
図に示したような形状に180℃、２分の条件で樹
脂封止し、180℃、４時間のアフターキユアーを
行なつたのち、この成形物のテストピースを第１
図に示した方向に引張り、接着力を測定した。 （赤インク浸入テスト） 上記の接着力テストで得た成形物を赤インク液
に浸漬し、５気圧の圧力下で16時間放置した後、
フレームと封止樹脂との界面における赤インクの
浸入状態を調べ、赤インクの界面への侵入距離で
その良否を測定した。 （吸水率） エポキシ樹脂組成物を180℃、２分の成形条件
で50mmφ×３mmの円板に成形し、180℃で４時間
アフターキユアーをしたのち、121℃2.2気圧のプ
レツシヤークツカー中に100時間放置したときの
吸水率を測定した。 （ガラス転移温度） エポキシ樹脂組成物を180℃、２分の成形条件
で３mmφ×高さ20mmの円柱状に成形し、180℃で
４時間アフタキユアーしてから、アグネDL1500
（真空理工社製商品名）を用いて測定した。 実施例 １ クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂・
ECN1280（チバ社製商品名）70部、フエノール
ノボラツク型エポキシ樹脂・MP−120（群栄化学
社製商品名）30部、１・８−ジアザビシクロ
（５・４・０）ウンデセン−７を１部、カルナバ
ワツクス１部、カーボンブラツク１部およびヘン
シエルミキサー中に装入された溶融シリカ250部
に撹拌しながら第１表に示したシラザンポリマー
のCH2Cl25％溶液を吹きつけ、120℃で２時間熱
処理して得たシリカとを60〜100℃に加熱された
ミキシング２本ロールで５分間混練りしたのち冷
却し、ついで粉砕して組成物〜を作ると共
に、比較例としてシラザンポリマーを添加しない
組成物およびシラザンポリマーの代わりにγ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１部を
添加して組成物を作つた。 つぎにこの組成物〜についてその物性をし
らべたところ、これらは第１表に併記したとおり
の結果を示した。
【表】
【表】
実施例 ２
フエノールノボラツク型エポキシ樹脂・EPPN
（日本化薬社製商品名）65部、フエノールノボラ
ツク型エポキシ樹脂MP−120（前出）35部、トリ
フエニルホスフイン１部、カルナバワツクス１
部、カーボンブラツク１部および第２表に示した
量の実施例１で使用したシラザンポリマー(A)で表
面処理をした溶融シリカ250部を実施例１と同様
に混練りして冷却後粉砕して組成物〜XIIを作
り、これらについての物性をしらべたところ、第
２表に併記したとおりの結果が得られた。
（日本化薬社製商品名）65部、フエノールノボラ
ツク型エポキシ樹脂MP−120（前出）35部、トリ
フエニルホスフイン１部、カルナバワツクス１
部、カーボンブラツク１部および第２表に示した
量の実施例１で使用したシラザンポリマー(A)で表
面処理をした溶融シリカ250部を実施例１と同様
に混練りして冷却後粉砕して組成物〜XIIを作
り、これらについての物性をしらべたところ、第
２表に併記したとおりの結果が得られた。
第１図ａは本発明のエポキシ樹脂組成物の接着
力テスト方法の縦断面図、ｂはその横観図を示し
たものである。 １……テストピース、２……封止樹脂。
力テスト方法の縦断面図、ｂはその横観図を示し
たものである。 １……テストピース、２……封止樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (イ) フエノール硬化性エポキシ樹脂
100重量部 (ロ) 無機質充填剤 100〜500重量部 (ハ) 一般式 Ｒ１ ａSi（NR2）bOc（こゝにR1、R2は
水素原子または同種あるいは異種の非置換また
は置換１価炭化水素基から選択される基、０＜
ａ＜４、０＜ｂ＜２、０≦ｃ≦２、 ｂ＋ｃ＝４−ａ／２） で示されるシラザンポリマー 0.05〜10重量部 からなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12099684A JPS61219A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12099684A JPS61219A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61219A JPS61219A (ja) | 1986-01-06 |
| JPS6247883B2 true JPS6247883B2 (ja) | 1987-10-09 |
Family
ID=14800200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12099684A Granted JPS61219A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61219A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0725992B2 (ja) * | 1987-09-30 | 1995-03-22 | 松下電器産業株式会社 | エポキシ樹脂組成物とその製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3975757A (en) * | 1974-05-31 | 1976-08-17 | National Semiconductor Corporation | Molded electrical device |
| US4151010A (en) * | 1978-06-30 | 1979-04-24 | International Business Machines Corporation | Forming adjacent impurity regions in a semiconductor by oxide masking |
| JPS5530716A (en) * | 1978-08-24 | 1980-03-04 | Toshiba Corp | Constant current controller of converter |
| JPS56122145A (en) * | 1980-02-29 | 1981-09-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Resin composition for sealing semiconductor device |
-
1984
- 1984-06-13 JP JP12099684A patent/JPS61219A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61219A (ja) | 1986-01-06 |
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