JPS6248096A - 電子回路装置の製造方法 - Google Patents
電子回路装置の製造方法Info
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- JPS6248096A JPS6248096A JP19084685A JP19084685A JPS6248096A JP S6248096 A JPS6248096 A JP S6248096A JP 19084685 A JP19084685 A JP 19084685A JP 19084685 A JP19084685 A JP 19084685A JP S6248096 A JPS6248096 A JP S6248096A
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- electronic circuit
- circuit block
- curable resin
- circuit device
- ultraviolet curable
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- Pending
Links
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は例えば漏電遮断器の漏電キ★出回路を構成す
る電子回路装置の製造方法に関するものである。
る電子回路装置の製造方法に関するものである。
例えば漏電遮断器の漏電検出回路を構成する電子回路装
置は、第２図に示すように、所定のパターンを形成した
プリント配線板１１にトランジスタ、抵抗、コンデンサ
等の電子部品１２を搭載して電子回路ブロック１３とし
たのち、箱体１４に収容し、箱体１４内をシリコン樹脂
、エポキシ樹脂等の未処理の熱硬化性樹脂１５で充填し
、熱硬化性樹脂１５を硬化させることにより、電子回路
ブロック１３を絶縁するようになっていた。
置は、第２図に示すように、所定のパターンを形成した
プリント配線板１１にトランジスタ、抵抗、コンデンサ
等の電子部品１２を搭載して電子回路ブロック１３とし
たのち、箱体１４に収容し、箱体１４内をシリコン樹脂
、エポキシ樹脂等の未処理の熱硬化性樹脂１５で充填し
、熱硬化性樹脂１５を硬化させることにより、電子回路
ブロック１３を絶縁するようになっていた。
ところが、上記のようにして電子回路ブロック１３を絶
縁する場合、箱体１４が必要であり、コスト高になり、
また製造時の自動化が困難であった。また、充填する樹
脂が電子部品１２に熱ストレスを与え、電子部品１２に
とっては好ましいものではなかった。
縁する場合、箱体１４が必要であり、コスト高になり、
また製造時の自動化が困難であった。また、充填する樹
脂が電子部品１２に熱ストレスを与え、電子部品１２に
とっては好ましいものではなかった。
この発明の目的は、電子回路ブロックを収容する箱体を
必要とせずに電子回路ブロックを絶縁でき、しかも電子
部品に対し熱ストレスを与えることのない電子回路装置
の製造方法を提供することである。
必要とせずに電子回路ブロックを絶縁でき、しかも電子
部品に対し熱ストレスを与えることのない電子回路装置
の製造方法を提供することである。
この発明の電子回路装置の製造方法は、電子部品をプリ
ント配線板に搭載した電子回路ブロックを絶縁性を有す
る未硬化の紫外線硬化型樹脂で被覆し、前記未硬化の紫
外線硬化型樹脂に紫外線を照射して硬化させることを特
徴とする。
ント配線板に搭載した電子回路ブロックを絶縁性を有す
る未硬化の紫外線硬化型樹脂で被覆し、前記未硬化の紫
外線硬化型樹脂に紫外線を照射して硬化させることを特
徴とする。
この発明方法によれば、電子回路ブロックを未硬化の紫
外線硬化型樹脂で被覆したのち、未硬化の紫外線硬化型
樹脂に紫外線を照射して硬化させるため、電子回路ブロ
ックを収容する箱体を必要とせずに電子回路ブロックを
絶縁することができて低コストであり、製造の自動化も
容易である。
外線硬化型樹脂で被覆したのち、未硬化の紫外線硬化型
樹脂に紫外線を照射して硬化させるため、電子回路ブロ
ックを収容する箱体を必要とせずに電子回路ブロックを
絶縁することができて低コストであり、製造の自動化も
容易である。
また、電子部品に熱ストレスを与えることがない。
実施例
この発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。この
電子回路装置の製造方法は、第１図（Ａ）。
電子回路装置の製造方法は、第１図（Ａ）。
（Ｂ）、 （Ｃ）に示すように、例えば漏電遮断器の
漏電検出回路等の電子回路を構成する抵抗、コンデンサ
、トランジスタ等の電子部品１を、パターン形成したプ
リント配線板２に搭載して電子回路ブロック３を構成し
、この電子回路ブロック３における絶縁の必要な箇所を
シリコン樹脂等の絶縁性を有する未硬化の紫外線硬化型
樹脂４で浸漬等によって被覆し、未硬化の紫外線硬化型
樹脂４に紫外線を照射して硬化させることにより電子回
路装置を得るものである。
漏電検出回路等の電子回路を構成する抵抗、コンデンサ
、トランジスタ等の電子部品１を、パターン形成したプ
リント配線板２に搭載して電子回路ブロック３を構成し
、この電子回路ブロック３における絶縁の必要な箇所を
シリコン樹脂等の絶縁性を有する未硬化の紫外線硬化型
樹脂４で浸漬等によって被覆し、未硬化の紫外線硬化型
樹脂４に紫外線を照射して硬化させることにより電子回
路装置を得るものである。
なお、第１図において、５はプリント配線板２の裏面の
配線パターン、６は端子である。
配線パターン、６は端子である。
このように、電子回路ブロック３を未硬化の紫外線硬化
型樹脂４で′ｍｆｊ！シ、未硬化の紫外線硬化型樹脂４
に紫外線を照射して硬化させるため、電子回路ブロック
３を収容する箱体を必要とせずに電子回路ブロック３を
絶縁することができる。したがって製造コストを低くす
ることができるとともに製造の自動化を容易に実現でき
る。
型樹脂４で′ｍｆｊ！シ、未硬化の紫外線硬化型樹脂４
に紫外線を照射して硬化させるため、電子回路ブロック
３を収容する箱体を必要とせずに電子回路ブロック３を
絶縁することができる。したがって製造コストを低くす
ることができるとともに製造の自動化を容易に実現でき
る。
また、紫外線照射によって硬化させるため、電子部品１
に熱ストレスを与えることもない。
に熱ストレスを与えることもない。
さらに、電子回路ブロック３を未硬化の紫外線硬化型樹
脂４で被覆して紫外線硬化型樹脂４を紫外線硬化させる
ため、硬化した紫外線硬化樹脂の厚みを一定することが
容易である。なお、熱硬化型シリコン樹脂で電子回路ブ
ロックを被覆して熱硬化させることも考えられるが、こ
の場合、樹脂の厚みを一定することが困難であり、また
、電子部品に与える熱ストレスの問題も解決されない。
脂４で被覆して紫外線硬化型樹脂４を紫外線硬化させる
ため、硬化した紫外線硬化樹脂の厚みを一定することが
容易である。なお、熱硬化型シリコン樹脂で電子回路ブ
ロックを被覆して熱硬化させることも考えられるが、こ
の場合、樹脂の厚みを一定することが困難であり、また
、電子部品に与える熱ストレスの問題も解決されない。
この発明の電子回路装置の製造方法によれば、電子回路
ブロックを未硬化の紫外線硬化型樹脂で被覆したのち、
未硬化の紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射して硬化させ
るため、電子回路ブロックを収容する箱体を必要とせず
に電子回路ブロックを絶縁することができて低コストで
あり、製造の自動化も容易である。また、電子部品に熱
ストレスを与えることがない。
ブロックを未硬化の紫外線硬化型樹脂で被覆したのち、
未硬化の紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射して硬化させ
るため、電子回路ブロックを収容する箱体を必要とせず
に電子回路ブロックを絶縁することができて低コストで
あり、製造の自動化も容易である。また、電子部品に熱
ストレスを与えることがない。
第１図（Ａ）、 （Ｂ）、 （Ｃ）はこの発明によ
って製造される電子回路装置の紫外線照射前の正面図２
裏面図、側面図、第２図は従来の電子回路装置の断面図
である。 １・・・電子部品、２・・・プリント配線板、３・・・
電子回路ブロック、４・・・紫外線硬化型樹脂１−・電
工部品 ２・・−アリレト配茶畝不暇 （Ａ） （Ｂ） （Ｃ）第１
図 第２図
って製造される電子回路装置の紫外線照射前の正面図２
裏面図、側面図、第２図は従来の電子回路装置の断面図
である。 １・・・電子部品、２・・・プリント配線板、３・・・
電子回路ブロック、４・・・紫外線硬化型樹脂１−・電
工部品 ２・・−アリレト配茶畝不暇 （Ａ） （Ｂ） （Ｃ）第１
図 第２図
Claims (1)
- 電子部品をプリント配線板に搭載した電子回路ブロック
を絶縁性を有する未硬化の紫外線硬化型樹脂で被覆し、
前記未硬化の紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射して硬化
させることを特徴とする電子回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19084685A JPS6248096A (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | 電子回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19084685A JPS6248096A (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | 電子回路装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6248096A true JPS6248096A (ja) | 1987-03-02 |
Family
ID=16264744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19084685A Pending JPS6248096A (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | 電子回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6248096A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5996703A (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-04 | 神鋼電機株式会社 | Ｕｖ硬化樹脂を使用した電子部品のコ−テイング方法 |
| JPS6012790A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-23 | 松下電工株式会社 | 回路実装基板の防湿絶縁方法 |
| JPS622593A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | 株式会社東芝 | 平滑型回路モジユ−ルの形成方法 |
-
1985
- 1985-08-27 JP JP19084685A patent/JPS6248096A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5996703A (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-04 | 神鋼電機株式会社 | Ｕｖ硬化樹脂を使用した電子部品のコ−テイング方法 |
| JPS6012790A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-23 | 松下電工株式会社 | 回路実装基板の防湿絶縁方法 |
| JPS622593A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | 株式会社東芝 | 平滑型回路モジユ−ルの形成方法 |
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