JPH0310655Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は樹脂外装型コンデンサに関するもので
ある。

（従来の技術） 樹脂外装型コンデンサは、例えばコンデンサ素
子を熱硬化型樹脂や紫外線硬化型樹脂中にデイツ
プし、引き出して加熱あるいは紫外線硬化するこ
とにより樹脂外装を形成している。

（考案が解決しようとする問題点） ところで、樹脂外装型コンデンサを印刷配線板
に接続するのに遠赤外線炉による半田リフロー等
の方法を用いることがある。が、遠赤外線が照射
されるとコンデンサ素子が加熱され劣化する欠点
があつた。

本考案の目的は、以上の欠点を改良し、印刷配
線板等に接続する際の熱劣化を防止し、特性を向
上しうる樹脂外装型コンデンサを提供するもので
ある。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、上記の目的を達成するために、第１
図に示す通り、コンデンサ素子１に樹脂外装を設
けた樹脂外装型コンデンサにおいて、コンデンサ
素子１を絶縁保護する第１樹脂層６と、該第１樹
脂層６の内側又は外側に形成された、遠赤外線を
透過しない物質を含む第２樹脂層７とを設けるこ
とを特徴とする樹脂外装型コンデンサを提供する
ものである。

（作用） 本考案によれば、遠赤外線を透過しない物質を
含む第２樹脂層を設けているために、コンデンサ
に遠赤外線を照射しても遠赤外線は第２樹脂層に
より反射又は吸収され、コンデンサ素子１は遠赤
外線の照射により直接加熱することなく、熱劣化
を防止できる。

（実施例） 以下、本考案を図示の実施例に基づいて説明す
る。

第１図において、１は、コンデンサ素子であ
り、金属化プラスチツクフイルムや金属化紙等を
巻回したものであり、両端面にメタリコン２及び
３が設けられている。４及び５はメタリコン２及
び３に接続されているリード線である。６はコン
デンサ素子１に被覆され、エポキシ等の熱硬化型
樹脂又は紫外線硬化型樹脂からなり、コンデンサ
素子１を絶縁保護する第１樹脂層である。７は第
１樹脂層６に被覆され、アルミやステンレス等の
遠赤外線を透過しない物質８を含む熱硬化型樹脂
又は紫外線硬化型樹脂からなる第２樹脂層であ
る。

樹脂外装の形成は、先ず、コンデンサ素子１を
粉末状のエポキシ樹脂等にデイツプし、引き上
げ、加熱あるいは紫外線照射して硬化し第１樹脂
層とし、次に同様に、アルミ等の金属を含有する
粉末状エポキシ樹脂等にデイツプし、引き上げ、
加熱あるいは紫外線照射して硬化し第２樹脂層と
する。

上記実施例の構成では、第２樹脂層７が第１樹
脂層６の外側に設けられているために、コンデン
サ素子１の遠赤外線による熱劣化を防止できると
ともに、第１樹脂層６も遠赤外線が透過すること
なく加熱によるヒビ割れ等を防止できる。

また、第２図は本考案の他の実施例を示し、第
２樹脂層９が第１樹脂層１０の内側に設けられた
構成になつており、遠赤外線から第１樹脂層１０
を保護する効果はないが、コンデンサ素子１１の
熱劣化を防止できる。

（考案の効果） 以上の通り、本考案によれば、遠赤外線による
熱劣化を防止でき、特性を向上しうる樹脂外装型
コンデンサが得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例の正面断面図、第２図
は本考案の他実施例の正面断面図を示す。 １，１１……コンデンサ素子、６，１０……第
１樹脂層、７，９……第２樹脂層、８……遠赤外
線を透過しない物質。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) コンデンサ素子に樹脂外装を設けた樹脂外装
   型コンデンサにおいて、コンデンサ素子を絶縁
   保護する第１樹脂層と、該第１樹脂層の内側又
   は外側に形成された、遠赤外線を透過しない物
   質を含む第２樹脂層とを設けることを特徴とす
   る樹脂外装型コンデンサ。 (2) 遠赤外線を透過しない物質がアルミ金属であ
   る実用新案登録請求の範囲第１項記載の樹脂外
   装型コンデンサ。 (3) 遠赤外線を透過しない物質がステンレス金属
   である実用新案登録請求の範囲第１項記載の樹
   脂外装型コンデンサ。