JPS5996703A - Ｕｖ硬化樹脂を使用した電子部品のコ−テイング方法 - Google Patents
Ｕｖ硬化樹脂を使用した電子部品のコ−テイング方法Info
- Publication number
- JPS5996703A JPS5996703A JP20555782A JP20555782A JPS5996703A JP S5996703 A JPS5996703 A JP S5996703A JP 20555782 A JP20555782 A JP 20555782A JP 20555782 A JP20555782 A JP 20555782A JP S5996703 A JPS5996703 A JP S5996703A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- coating method
- curing
- electronic components
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は一般電子部品や混成集積回路などの電子回路の
樹脂による保護破膜形成方法に関する゛。
樹脂による保護破膜形成方法に関する゛。
更に詳しくは、ＵＶ硬化樹脂を１更由してこれら電子部
品の表面に硬化樹脂を形成する′電子部品のコーティン
グ方法に関する。
品の表面に硬化樹脂を形成する′電子部品のコーティン
グ方法に関する。
従来、これらの電子部品や混成集積回路を樹脂で保護す
る場合、ボッティング（注型法）、ディッヒ７” （ｆ
ｉｆｉ法） 、 ）−ｊンス７アモールディング（移送
成型法）、パウダーコーティング（粉末塗装法）などの
方法を用いることが多い。これらのうち、比較的薄い被
膜を目的物でるる電子部品などの表面に形成して、該電
子部品のパッケージを兼ねて保護被膜を形成するコーテ
ィング方法には、主としてディッピングによるコーティ
ング方法とパウダーコーティングによる方法が用いられ
ている。
る場合、ボッティング（注型法）、ディッヒ７” （ｆ
ｉｆｉ法） 、 ）−ｊンス７アモールディング（移送
成型法）、パウダーコーティング（粉末塗装法）などの
方法を用いることが多い。これらのうち、比較的薄い被
膜を目的物でるる電子部品などの表面に形成して、該電
子部品のパッケージを兼ねて保護被膜を形成するコーテ
ィング方法には、主としてディッピングによるコーティ
ング方法とパウダーコーティングによる方法が用いられ
ている。
ディッピングによる方・床ニ被膜形成用の樹脂として通
常熱硬化性樹脂ｔｉ用するので、これら全完全にキーア
ーリングするための後硬化は可成りの時間を要する。ま
た、後硬化を早めるために高温に加熱しなければならず
、目的物に島影ｆ４全与える欠点がある。また、パウダ
ーコーティングによる方法では、樹脂パウダーを目的物
に浴融付着させるために予め目的物を高温に加熱してお
く必要があり、また、樹脂を硬化させるにも可成りの時
間を要するなどの欠点を有する。
常熱硬化性樹脂ｔｉ用するので、これら全完全にキーア
ーリングするための後硬化は可成りの時間を要する。ま
た、後硬化を早めるために高温に加熱しなければならず
、目的物に島影ｆ４全与える欠点がある。また、パウダ
ーコーティングによる方法では、樹脂パウダーを目的物
に浴融付着させるために予め目的物を高温に加熱してお
く必要があり、また、樹脂を硬化させるにも可成りの時
間を要するなどの欠点を有する。
本発明者らは−これらの欠点にがんがみ、樹脂被膜を形
成する目的物である電子部品に熱影響を与えることなく
、しかも速かに硬化被膜全形成するコーティング方法に
ついて種々検討の結果、ＵＶ硬化樹脂の１吏用によって
その目的が達せられることを見い出し本発明に至った。
成する目的物である電子部品に熱影響を与えることなく
、しかも速かに硬化被膜全形成するコーティング方法に
ついて種々検討の結果、ＵＶ硬化樹脂の１吏用によって
その目的が達せられることを見い出し本発明に至った。
即ち、本発明は一般電子部品や混成集積回路などの電子
回路ｆｃ樹脂被膜で保護するために、これら目的物をＵ
Ｖ硬化樹脂液に浸漬してその表向に被膜を形成したのち
、これに紫外線を照射して該被膜を硬化させることを特
徴とする電子部品等のコーティング方法を要旨とし、こ
れら電子部品等の品質を保証し、量産° 化に適した
コーティング方法を鼻供するものである。
回路ｆｃ樹脂被膜で保護するために、これら目的物をＵ
Ｖ硬化樹脂液に浸漬してその表向に被膜を形成したのち
、これに紫外線を照射して該被膜を硬化させることを特
徴とする電子部品等のコーティング方法を要旨とし、こ
れら電子部品等の品質を保証し、量産° 化に適した
コーティング方法を鼻供するものである。
本発明におい−Ｃ用いられるＬＩＶ硬化樹脂とは紫外線
により光重合して硬化する樹脂金いい、光重合型の樹脂
組成物であればいず７″Ｌ全も用いることができる。一
般に各種のビニルモノマーは紫外線を照射することによ
って重合が開始され、ポリマーが得られるが、その置台
速度や感光度または得られたポリマーの性状等によって
種々の光重合性組成物が用いられている。これらは主と
して硬化形式が゛飽和ポリマーを含むビニルモノマーの
光重合型と、不飽和ポリマー単独かまたはビニルモノマ
ーの併用による光重合型とがある。本発明においては特
に後者の重合性の高い不飽和基を導入したポリマー自体
用するのが好ましい。
により光重合して硬化する樹脂金いい、光重合型の樹脂
組成物であればいず７″Ｌ全も用いることができる。一
般に各種のビニルモノマーは紫外線を照射することによ
って重合が開始され、ポリマーが得られるが、その置台
速度や感光度または得られたポリマーの性状等によって
種々の光重合性組成物が用いられている。これらは主と
して硬化形式が゛飽和ポリマーを含むビニルモノマーの
光重合型と、不飽和ポリマー単独かまたはビニルモノマ
ーの併用による光重合型とがある。本発明においては特
に後者の重合性の高い不飽和基を導入したポリマー自体
用するのが好ましい。
例えば、ポリエチレングリコールとマレイン酸、フマル
酸より合成した不飽和ポリエステルを主成分とし、これ
をスチレン系モノマー、アクリル系モノマー等の反応性
稀釈剤で稀釈した光重合性液組成物があり、また不飽和
ポリエステルの代りに不飽和ポリウレタン、不飽和ポリ
アミド、末端にアクリロイル基をもったエポキシ樹脂や
ポリシロキサン等の不飽和ポリマーを筐用することがで
きる。更にまた、硬化速度や硬化度を増すために多官能
基金もったビニルモノマーを混入して架橋硬化を促進す
ることもできる。
酸より合成した不飽和ポリエステルを主成分とし、これ
をスチレン系モノマー、アクリル系モノマー等の反応性
稀釈剤で稀釈した光重合性液組成物があり、また不飽和
ポリエステルの代りに不飽和ポリウレタン、不飽和ポリ
アミド、末端にアクリロイル基をもったエポキシ樹脂や
ポリシロキサン等の不飽和ポリマーを筐用することがで
きる。更にまた、硬化速度や硬化度を増すために多官能
基金もったビニルモノマーを混入して架橋硬化を促進す
ることもできる。
また、これらの光重合は一般に増感光重合であり、必要
に応じて光重合性組成物に増感剤を添加するのが好まし
い。増感剤は光を吸収し、光分解、光励起によりラジカ
ルを発生し、光重合を開始する。通常用いる増感剤とし
てはペンシイ／アルキルエーテル、ベンゾフェノン、ア
セトフェノンなどがあげられるｂいずれにしても、険相
するポリマー、モノマーの種類によって光重合した樹脂
の物性は変化するので、目的に応じた重合組成の選択が
必要である。
に応じて光重合性組成物に増感剤を添加するのが好まし
い。増感剤は光を吸収し、光分解、光励起によりラジカ
ルを発生し、光重合を開始する。通常用いる増感剤とし
てはペンシイ／アルキルエーテル、ベンゾフェノン、ア
セトフェノンなどがあげられるｂいずれにしても、険相
するポリマー、モノマーの種類によって光重合した樹脂
の物性は変化するので、目的に応じた重合組成の選択が
必要である。
これら重合性組成物を一般電子部品や混成集積回路にコ
ーティングするには、目的物を光重合性組成物め液中に
常温で浸漬し、引き上げることにより短時間で目的物の
表面に一様に被膜を形成することができる。被膜の厚さ
は液組成物の粘稠度によってきまるが、ポリマー自体の
粘稠度、モノマーの添加割合により重合性液組成物の粘
稠度を任意に調節できる。形成された被膜の厚さは液組
成や浸漬条件の管理によってそのばらつきを少くするこ
とができる。このディッピングによる方法は設備や工程
が極めて簡単であり、量産化に適している。 “ このようにして電子部品等の表面に形成した被膜に紫外
線全照射して光重合を行ない、硬化させるのであるが、
紫外光源としては、紫外部波長幅の広い、光強反の大き
なものを使用するのが好ましい。これらには高圧水銀灯
、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、カーボンアー
ク灯、キセノ／灯などがある。更に紫外側の代りに紫外
線より低波長でしかも高エネルギーをもった電子線など
もず重用することができる。
ーティングするには、目的物を光重合性組成物め液中に
常温で浸漬し、引き上げることにより短時間で目的物の
表面に一様に被膜を形成することができる。被膜の厚さ
は液組成物の粘稠度によってきまるが、ポリマー自体の
粘稠度、モノマーの添加割合により重合性液組成物の粘
稠度を任意に調節できる。形成された被膜の厚さは液組
成や浸漬条件の管理によってそのばらつきを少くするこ
とができる。このディッピングによる方法は設備や工程
が極めて簡単であり、量産化に適している。 “ このようにして電子部品等の表面に形成した被膜に紫外
線全照射して光重合を行ない、硬化させるのであるが、
紫外光源としては、紫外部波長幅の広い、光強反の大き
なものを使用するのが好ましい。これらには高圧水銀灯
、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、カーボンアー
ク灯、キセノ／灯などがある。更に紫外側の代りに紫外
線より低波長でしかも高エネルギーをもった電子線など
もず重用することができる。
次に本発明を具体的に説明するために、ハイブリッド集
積回路の硬化被膜形成を例に、実施例について説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。
積回路の硬化被膜形成を例に、実施例について説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例
エポキシアクリレートを主成分としたエポキシ樹脂に若
干のアクリル系モノマーと増感剤としてベンゾインとそ
の誘導体を添加したＵＶ硬化樹脂液を調製した。これを
第１図に示した如く、浸漬槽に入れ、その中にハイブリ
ッドＩ（４−常温で浸漬した。樹脂液が一様に付着した
ところでこれを引き上げ（浸漬時間は５秒程度で十分で
ある）、第２図に示した如く、これを紫外線照射装置に
移し、一定量の紫外線を照射オるが、照射装置はＩＣ基
板の全面が一様に照射されるように両側に紫外線ラング
を配置し、また照射距離を任意に調節できるよりにした
。２ ｋＷの紫外線ランプを使用して、約１５ ｃＩｒ
ＬｔＡ’ｌ−れたところから一定時間付湘被膜層に照射
し、硬化させた。硬化度に鉛筆引かき試験により確認し
たが、１０数秒から２０秒で完全に硬化していた。但し
、基板上に電子部品が多数個実装されている場合には、
紫外線の照射されない部品裏面の樹脂が完全に硬化しな
い場合がある。このような場合は更に１０分程度加熱（
約１２０℃）を行ない、完全に硬化させることが必要で
めった。
干のアクリル系モノマーと増感剤としてベンゾインとそ
の誘導体を添加したＵＶ硬化樹脂液を調製した。これを
第１図に示した如く、浸漬槽に入れ、その中にハイブリ
ッドＩ（４−常温で浸漬した。樹脂液が一様に付着した
ところでこれを引き上げ（浸漬時間は５秒程度で十分で
ある）、第２図に示した如く、これを紫外線照射装置に
移し、一定量の紫外線を照射オるが、照射装置はＩＣ基
板の全面が一様に照射されるように両側に紫外線ラング
を配置し、また照射距離を任意に調節できるよりにした
。２ ｋＷの紫外線ランプを使用して、約１５ ｃＩｒ
ＬｔＡ’ｌ−れたところから一定時間付湘被膜層に照射
し、硬化させた。硬化度に鉛筆引かき試験により確認し
たが、１０数秒から２０秒で完全に硬化していた。但し
、基板上に電子部品が多数個実装されている場合には、
紫外線の照射されない部品裏面の樹脂が完全に硬化しな
い場合がある。このような場合は更に１０分程度加熱（
約１２０℃）を行ない、完全に硬化させることが必要で
めった。
比較例
実施例と同様にハイブリッドＩＣを用い、従来法の浸漬
加熱法（ディッピング法）および粉末塗装法（パウダー
コーティング法）と本発明の方法について各処理工程と
処理時間を比較した結果次表の通りで、本発明の方法は
従来法に比し長かに短時間で処理できることがわかる。
加熱法（ディッピング法）および粉末塗装法（パウダー
コーティング法）と本発明の方法について各処理工程と
処理時間を比較した結果次表の通りで、本発明の方法は
従来法に比し長かに短時間で処理できることがわかる。
このように本発明による電子部品等の樹：指コーティン
グ方法は全く加熱を必要とせず、しかも硬化時間が１０
数秒から２０秒という短時間でよいので、次のような利
点があげられる。
グ方法は全く加熱を必要とせず、しかも硬化時間が１０
数秒から２０秒という短時間でよいので、次のような利
点があげられる。
Ｏ′″ 加熱源を必要としないので省エネルギーに貢献
する。
する。
０ 電子部品等の目的物全加熱しないので、電子部品等
に熱影響がなく、信頼性低下の心配がない。
に熱影響がなく、信頼性低下の心配がない。
Ｑ 硬化時間が短かいので、絃産性に適し、コストダウ
ンが期待できる。
ンが期待できる。
０ 加熱を必要としないため、作業置境の汚染が殆どな
く、作業性、低公害の見地から極めて好ましい。
く、作業性、低公害の見地から極めて好ましい。
したがって、本発明の奏する効果は大さく、産業上利用
価値は極めて高いと考える。
価値は極めて高いと考える。
添付の図面は、本発明による電子部品のコーティング方
法の一例を示し、第１図は浸漬工程を示す斜視図であり
、第２図は紫外線照射工程を示す斜視図である。 １・・・ハイブリッドＩＣ１２・・・エボキ７系［ＪＶ
硬化樹脂液、６・・・浸漬槽、４・・・浸漬後の）・イ
ブリッドＩＣｌ３・・・紫外線照射装置、６・・・紫外
様ランプ。 代理人 弁理士 藤 本 礒
法の一例を示し、第１図は浸漬工程を示す斜視図であり
、第２図は紫外線照射工程を示す斜視図である。 １・・・ハイブリッドＩＣ１２・・・エボキ７系［ＪＶ
硬化樹脂液、６・・・浸漬槽、４・・・浸漬後の）・イ
ブリッドＩＣｌ３・・・紫外線照射装置、６・・・紫外
様ランプ。 代理人 弁理士 藤 本 礒
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （リ 電子部品を（ＪＶ硬化樹脂液に浸漬して被膜を形
成させ、紫外線を照射して該皮膜を硬化させることｔ特
徴とするＵｖ硬化樹脂ｋ ｆ＆用した電子部品のコーテ
ィング方法。 （２） 前記電子部品が混成集積回路からなる゛電子
回路であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のコーティング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20555782A JPS5996703A (ja) | 1982-11-25 | 1982-11-25 | Ｕｖ硬化樹脂を使用した電子部品のコ−テイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20555782A JPS5996703A (ja) | 1982-11-25 | 1982-11-25 | Ｕｖ硬化樹脂を使用した電子部品のコ−テイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5996703A true JPS5996703A (ja) | 1984-06-04 |
Family
ID=16508859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20555782A Pending JPS5996703A (ja) | 1982-11-25 | 1982-11-25 | Ｕｖ硬化樹脂を使用した電子部品のコ−テイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5996703A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61152007A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | ニツセイ電機株式会社 | 電子部品の樹脂被覆方法 |
| JPS6248096A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-02 | 松下電工株式会社 | 電子回路装置の製造方法 |
| JPH01125834A (ja) * | 1987-11-10 | 1989-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の外装装置 |
-
1982
- 1982-11-25 JP JP20555782A patent/JPS5996703A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61152007A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | ニツセイ電機株式会社 | 電子部品の樹脂被覆方法 |
| JPS6248096A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-02 | 松下電工株式会社 | 電子回路装置の製造方法 |
| JPH01125834A (ja) * | 1987-11-10 | 1989-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の外装装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI59112B (fi) | Fotopolymeriserbar screen-trycksvaerta | |
| JPH0358493A (ja) | 電子部品の実装方法およびこの方法に用いる接着剤 | |
| CN1037041A (zh) | 光固化涂层的制备方法 | |
| US4548895A (en) | Process for the production of images using a heating step prior to imaging | |
| JP3750101B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板 | |
| JPWO2017033427A1 (ja) | パターニング材料、パターニング方法、およびパターニング装置 | |
| JP2004042650A5 (ja) | ||
| US5114830A (en) | Solder mask resins having improved stability containing a multifunctional epoxide and a partial ester or styrene-maleic anhydride copolymer | |
| JPS5996703A (ja) | Ｕｖ硬化樹脂を使用した電子部品のコ−テイング方法 | |
| JP2955714B2 (ja) | 導電性パターンの製造方法 | |
| JP2008243957A (ja) | 配線回路基板の製法 | |
| JP2002182017A (ja) | 表面に凹凸形状を有する基板及びその製造方法 | |
| JPS61201237A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPS5987126A (ja) | レンズの製造方法 | |
| TW585892B (en) | Production of photoresist coatings | |
| JPH0117142B2 (ja) | ||
| CN120029006B (zh) | 感光树脂组合物、感光干膜、固化膜、线路板、显示模组 | |
| JP2015210443A (ja) | 優れた吸光性を有し、微細パターン形成に適した感光性組成物 | |
| JPS6125139A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPS6331496B2 (ja) | ||
| JP2016031413A (ja) | レーザー直描露光用感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造法 | |
| JP2008209880A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| KR20250120994A (ko) | 방사선-경화성 접착제 조성물 | |
| JPS63262893A (ja) | ソルダ−レジストパタ−ンの作製方法 | |
| JP2005128300A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、プリント配線板、ディスプレイ板の製造方法 |