JPS6248366B2 - - Google Patents
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- JPS6248366B2 JPS6248366B2 JP15998581A JP15998581A JPS6248366B2 JP S6248366 B2 JPS6248366 B2 JP S6248366B2 JP 15998581 A JP15998581 A JP 15998581A JP 15998581 A JP15998581 A JP 15998581A JP S6248366 B2 JPS6248366 B2 JP S6248366B2
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Landscapes
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Description
本発明は、薄い肉厚の円筒型磁器を使用してコ
ンデンサを製造する方法に関するものである。 第１図に示すように、中空円筒磁器１の内周面
及びこれに連続する外周面の一部に内部電極２を
設け、且つ磁器１の外周面に内部電極２と分離し
た状態に外部電極３を設け、内部電極２及び外部
電極３にリード線４，５を巻き付けた構造の磁器
コンデンサは既に知られている。ところで、電子
部品の小型化の要求に応えるために磁器１の肉厚
を0.15mm以下程度に薄くし、例えば、特公昭39−
15345号公報、特公昭42−3086号公報、特公昭45
−10465号公報等で示されている自動機によつて
約0.2mm径のリード線４，５を鉢巻状に巻き付
け、複数の素子がリード線によつて梯子状に連ら
なつたものを形成し、半田によつてリード線４，
５を固着すれば、磁器１にその軸方向の微細なク
ラツクが生じる。更に詳細には、20倍の顕微鏡で
観察すると、磁器１の強度のバラツキによつて１
万個中に54個の割合即ち0.54％の割合でクラツク
が生じていることが判る。従つて、第２図に示す
ようなコイルＬとコンデンサＣとから成るフイイ
ルタ回路のコンデンサＣとして第１図に示すよう
な磁器コンデンサを使用すると、内部電極２と外
部電極３との間のマイグレーシヨンにより電極間
の絶縁抵抗が下がり、静電容量が抜けてしまうと
いう問題が生じる。 そこで、本発明の目的は、クラツクの発生を阻
止又は低減することが可能な円筒磁器コンデンサ
の製造方法を提供することにある。 上記目的を達成するための本発明は、薄い肉厚
の中空円筒磁器を形成する工程と、前記円筒磁器
の内周面及びこの内周面に連続する外周面の一部
に内部電極を形成し且つ前記円筒磁器の外周面に
外部電極を形成する工程と、前記内部電極の外周
面部分及び前記外部電極にリング状露出部が残存
するように前記内部電極と前記外部電極と前記磁
器との表面に絶縁樹脂被覆層を形成する工程と、
前記絶縁樹脂被覆層を形成した円筒コンデンサ素
子の前記内部電極及び前記外部電極の前記リング
状露出部に夫々のリード線を鉢巻状に１回又は複
数回巻き付ける工程と、前記夫々のリード線を前
記内部電極及び前記外部電極に夫々半田付けする
工程と、を含むことを特徴とする円筒型磁器コン
デンサの製造方法に係わるものである。 上記本発明によれば、内部電極と外部電極とに
リング状露出部が生じるように絶縁樹脂被覆層を
設けた後に、リード線をリング状露出部に巻き付
けるので、絶縁樹脂被覆層で磁器が補強及び保護
され、リード線の巻き付け工程及び半田付け工程
等で磁器にクラツクが生じることが阻止又は低減
される。従つて、マイグレーシヨンによる絶縁抵
抗の低下が殆んど生じなくなり、信頼性の高いコ
ンデンサを提供することが可能になる。 以下、第３図〜第７図を参照して本発明の実施
例について述べる。 まず、第３図に示す、チタン系誘電体磁器組成
物によつて長さ5.4mm、外径1.8mm、肉厚0.12mmの
中空円筒磁器１を形成する。 次に、銀ペーストを選択的に塗布し、乾燥し、
約700℃で約１時間焼き付けることによつて、第
１図と同様に内部電極２及び外部電極３を形成す
る。 次に、第４図に示す如く、内部電極２及び外部
電極３にリング状露出部２ａ，３ａが磁器１の端
部近傍に生じるように、シリコン変性エポキシ樹
脂を選択的に塗布し、乾燥し、約200℃、２時間
で硬化させ、電極２，３及び磁器１の上に絶縁樹
脂被覆層６を形成する。 次に、自動機によつて第５図に示すようにリー
ド線４，５をリング状露出部分２ａ，３ａに鉢巻
状に巻き付け、しかる後に、自動半田ごてを使用
して半田７，８でリード線４，５をリング状露出
部２ａ，３ａに固着する。尚、リード線４，５の
巻き付けは、前述した特公昭39−15345号公報等
に記載されているようなリード線の自動巻き付け
装置を使用して、第６図に示すようになす。即
ち、複数のコンデンサ素子９を間欠的に移送しつ
つ、リング状露出部２ａ，３ａにリード線４，５
を２回づつ巻き付け、複数のコンデンサ素子９を
梯子状に保持する。そして、リード線４，５のリ
ング状露出部２ａ，３ａに対する巻き始めと巻き
終りとの部分に自動半田ごてを当て、各電極２，
３にリード線４，５を固着する。 次に、耐湿性を向上させるために、第６図の状
態を保つて素子９を移送し、各素子９を溶融ワツ
クス中に浸漬し、引き上げて乾燥し、リールに巻
き取る。 しかる後、リールから巻戻し、リード線４，５
を切断することによつて、第７図に示すような独
立したコンデンサとする。尚リード線４，５の切
断を製造段階で行わずに、回路基板にコンデンサ
を組み込む際に行つてもよい。このようにすれ
ば、自動組み込み時の素子の移送が容易になる。 上記製造方法の効果を調べるために、硝酸の希
釈液で第７図の素子から絶縁樹脂被覆層６及び電
極２，３を溶解除去し、裸の磁器１の状態を倍率
20倍の顕微鏡で調べたところ、１万個中４個
（0.04％）に微小なクラツクが入つていた。従来
方法では１万個中54個にクラツクが入つたので、
本実施例の方法によれば、クラツクが大幅に低減
されたことになる。 また、耐湿負荷試験を行うために、第７図に示
すコンデンサ素子１万個と従来のコンデンサ素子
１万個とを温度60℃、湿度90〜95％の雰囲気中に
電極２，３間に直流電圧12V印加した状態で放置
し、100時間、500時間、1000時間経過後に於ける
電極２，３間の絶縁抵抗を測定し、良否を判定し
たところ、次表の結果が得られた。尚初期の絶縁
抵抗は従来のコンデンサと本発明のコンデンサと
の両方とも104MΩ以上であつた。また、103MΩ
以下を不良とした。
ンデンサを製造する方法に関するものである。 第１図に示すように、中空円筒磁器１の内周面
及びこれに連続する外周面の一部に内部電極２を
設け、且つ磁器１の外周面に内部電極２と分離し
た状態に外部電極３を設け、内部電極２及び外部
電極３にリード線４，５を巻き付けた構造の磁器
コンデンサは既に知られている。ところで、電子
部品の小型化の要求に応えるために磁器１の肉厚
を0.15mm以下程度に薄くし、例えば、特公昭39−
15345号公報、特公昭42−3086号公報、特公昭45
−10465号公報等で示されている自動機によつて
約0.2mm径のリード線４，５を鉢巻状に巻き付
け、複数の素子がリード線によつて梯子状に連ら
なつたものを形成し、半田によつてリード線４，
５を固着すれば、磁器１にその軸方向の微細なク
ラツクが生じる。更に詳細には、20倍の顕微鏡で
観察すると、磁器１の強度のバラツキによつて１
万個中に54個の割合即ち0.54％の割合でクラツク
が生じていることが判る。従つて、第２図に示す
ようなコイルＬとコンデンサＣとから成るフイイ
ルタ回路のコンデンサＣとして第１図に示すよう
な磁器コンデンサを使用すると、内部電極２と外
部電極３との間のマイグレーシヨンにより電極間
の絶縁抵抗が下がり、静電容量が抜けてしまうと
いう問題が生じる。 そこで、本発明の目的は、クラツクの発生を阻
止又は低減することが可能な円筒磁器コンデンサ
の製造方法を提供することにある。 上記目的を達成するための本発明は、薄い肉厚
の中空円筒磁器を形成する工程と、前記円筒磁器
の内周面及びこの内周面に連続する外周面の一部
に内部電極を形成し且つ前記円筒磁器の外周面に
外部電極を形成する工程と、前記内部電極の外周
面部分及び前記外部電極にリング状露出部が残存
するように前記内部電極と前記外部電極と前記磁
器との表面に絶縁樹脂被覆層を形成する工程と、
前記絶縁樹脂被覆層を形成した円筒コンデンサ素
子の前記内部電極及び前記外部電極の前記リング
状露出部に夫々のリード線を鉢巻状に１回又は複
数回巻き付ける工程と、前記夫々のリード線を前
記内部電極及び前記外部電極に夫々半田付けする
工程と、を含むことを特徴とする円筒型磁器コン
デンサの製造方法に係わるものである。 上記本発明によれば、内部電極と外部電極とに
リング状露出部が生じるように絶縁樹脂被覆層を
設けた後に、リード線をリング状露出部に巻き付
けるので、絶縁樹脂被覆層で磁器が補強及び保護
され、リード線の巻き付け工程及び半田付け工程
等で磁器にクラツクが生じることが阻止又は低減
される。従つて、マイグレーシヨンによる絶縁抵
抗の低下が殆んど生じなくなり、信頼性の高いコ
ンデンサを提供することが可能になる。 以下、第３図〜第７図を参照して本発明の実施
例について述べる。 まず、第３図に示す、チタン系誘電体磁器組成
物によつて長さ5.4mm、外径1.8mm、肉厚0.12mmの
中空円筒磁器１を形成する。 次に、銀ペーストを選択的に塗布し、乾燥し、
約700℃で約１時間焼き付けることによつて、第
１図と同様に内部電極２及び外部電極３を形成す
る。 次に、第４図に示す如く、内部電極２及び外部
電極３にリング状露出部２ａ，３ａが磁器１の端
部近傍に生じるように、シリコン変性エポキシ樹
脂を選択的に塗布し、乾燥し、約200℃、２時間
で硬化させ、電極２，３及び磁器１の上に絶縁樹
脂被覆層６を形成する。 次に、自動機によつて第５図に示すようにリー
ド線４，５をリング状露出部分２ａ，３ａに鉢巻
状に巻き付け、しかる後に、自動半田ごてを使用
して半田７，８でリード線４，５をリング状露出
部２ａ，３ａに固着する。尚、リード線４，５の
巻き付けは、前述した特公昭39−15345号公報等
に記載されているようなリード線の自動巻き付け
装置を使用して、第６図に示すようになす。即
ち、複数のコンデンサ素子９を間欠的に移送しつ
つ、リング状露出部２ａ，３ａにリード線４，５
を２回づつ巻き付け、複数のコンデンサ素子９を
梯子状に保持する。そして、リード線４，５のリ
ング状露出部２ａ，３ａに対する巻き始めと巻き
終りとの部分に自動半田ごてを当て、各電極２，
３にリード線４，５を固着する。 次に、耐湿性を向上させるために、第６図の状
態を保つて素子９を移送し、各素子９を溶融ワツ
クス中に浸漬し、引き上げて乾燥し、リールに巻
き取る。 しかる後、リールから巻戻し、リード線４，５
を切断することによつて、第７図に示すような独
立したコンデンサとする。尚リード線４，５の切
断を製造段階で行わずに、回路基板にコンデンサ
を組み込む際に行つてもよい。このようにすれ
ば、自動組み込み時の素子の移送が容易になる。 上記製造方法の効果を調べるために、硝酸の希
釈液で第７図の素子から絶縁樹脂被覆層６及び電
極２，３を溶解除去し、裸の磁器１の状態を倍率
20倍の顕微鏡で調べたところ、１万個中４個
（0.04％）に微小なクラツクが入つていた。従来
方法では１万個中54個にクラツクが入つたので、
本実施例の方法によれば、クラツクが大幅に低減
されたことになる。 また、耐湿負荷試験を行うために、第７図に示
すコンデンサ素子１万個と従来のコンデンサ素子
１万個とを温度60℃、湿度90〜95％の雰囲気中に
電極２，３間に直流電圧12V印加した状態で放置
し、100時間、500時間、1000時間経過後に於ける
電極２，３間の絶縁抵抗を測定し、良否を判定し
たところ、次表の結果が得られた。尚初期の絶縁
抵抗は従来のコンデンサと本発明のコンデンサと
の両方とも104MΩ以上であつた。また、103MΩ
以下を不良とした。
【表】
この結果から明らかなように、本発明の方法に
よれば、1000時間の耐湿負荷試験によつても不良
が発生しない。このことは、本発明の１実施例に
よつて約0.04％の割合で発生するクラツクが、マ
イグレーシヨンによる絶縁劣化に殆んど影響しな
い小さなものであり、103MΩ以上の絶縁抵抗を
維持することを許すようなものであることを意味
する。従つてユーザ要求の0.01％の信頼性を得る
ことが出来る。これに対して、従来方法のコンデ
ンサでは、クラツクが発生しているものの約半分
が100時間で不良になり、1000時間では約８割が
不良になる。従つて、従来方法で生じるクラツク
は信頼性に影響するマイグレーシヨンが起きるよ
うなクラツクである。
よれば、1000時間の耐湿負荷試験によつても不良
が発生しない。このことは、本発明の１実施例に
よつて約0.04％の割合で発生するクラツクが、マ
イグレーシヨンによる絶縁劣化に殆んど影響しな
い小さなものであり、103MΩ以上の絶縁抵抗を
維持することを許すようなものであることを意味
する。従つてユーザ要求の0.01％の信頼性を得る
ことが出来る。これに対して、従来方法のコンデ
ンサでは、クラツクが発生しているものの約半分
が100時間で不良になり、1000時間では約８割が
不良になる。従つて、従来方法で生じるクラツク
は信頼性に影響するマイグレーシヨンが起きるよ
うなクラツクである。
第１図は従来の円筒型磁器コンデンサを示す断
面図、第２図はフイルタを示す回路図、第３図〜
第７図は本発明の実施例に係わる円筒型磁器コン
デンサを示すものであり、第３図は電極形成後の
状態を示す断面図、第４図は絶縁被覆層形成後を
示す断面図、第５図はリード線を巻き付けて半田
付けした状態を示す断面図、第６図は梯子状にリ
ード線を巻き付けた状態の斜視図、第７図は個々
の素子に分離した状態を示す斜視図である。 尚図面に用いられている符号に於いて、１は磁
器、２は内部電極、３は外部電極、２ａ，３ａは
リング状露出部、４，５はリード線、６は絶縁樹
脂被覆層、７，８は半田である。
面図、第２図はフイルタを示す回路図、第３図〜
第７図は本発明の実施例に係わる円筒型磁器コン
デンサを示すものであり、第３図は電極形成後の
状態を示す断面図、第４図は絶縁被覆層形成後を
示す断面図、第５図はリード線を巻き付けて半田
付けした状態を示す断面図、第６図は梯子状にリ
ード線を巻き付けた状態の斜視図、第７図は個々
の素子に分離した状態を示す斜視図である。 尚図面に用いられている符号に於いて、１は磁
器、２は内部電極、３は外部電極、２ａ，３ａは
リング状露出部、４，５はリード線、６は絶縁樹
脂被覆層、７，８は半田である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 薄い肉厚の中空円筒磁器を形成する工程と、
前記円筒磁器の内周面及びこの内周面に連続する
外周面の一部に内部電極を形成し且つ前記円筒磁
器の外周面に外部電極を形成する工程と、 前記内部電極の外周面部分及び前記外部電極に
リング状露出部が残存するように前記内部電極と
前記外部電極と前記磁器との表面に絶縁樹脂被覆
層を形成する工程と、 前記絶縁樹脂被覆層を形成した円筒コンデンサ
素子の前記内部電極及び前記外部電極の前記リン
グ状露出部に夫々のリード線を鉢巻状に１回又は
複数回巻き付ける工程と、 前記夫々のリード線を前記内部電極及び前記外
部電極に夫々半田付けする工程と、 を含むことを特徴とする円筒型磁器コンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15998581A JPS5860519A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | 円筒型磁器コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15998581A JPS5860519A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | 円筒型磁器コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5860519A JPS5860519A (ja) | 1983-04-11 |
| JPS6248366B2 true JPS6248366B2 (ja) | 1987-10-13 |
Family
ID=15705474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15998581A Granted JPS5860519A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | 円筒型磁器コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5860519A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0354662U (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-27 |
-
1981
- 1981-10-06 JP JP15998581A patent/JPS5860519A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0354662U (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-27 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5860519A (ja) | 1983-04-11 |
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