JPH0160927B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0160927B2 JPH0160927B2 JP56007742A JP774281A JPH0160927B2 JP H0160927 B2 JPH0160927 B2 JP H0160927B2 JP 56007742 A JP56007742 A JP 56007742A JP 774281 A JP774281 A JP 774281A JP H0160927 B2 JPH0160927 B2 JP H0160927B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electronic component
- ceramic
- ceramic electronic
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、筒形のセラミツク電子部品、主とし
て円筒形磁器コンデンサに関する。
て円筒形磁器コンデンサに関する。
第１図は従来の円筒形磁器コンデンサの正面断
面図を示し、円筒形状とされた磁器焼結体たる誘
電体磁器１の外周面Ａおよび内周面Ｂに、それぞ
れフリツト含有銀ペーストの焼付けによる外部電
極２および内部電極３を形成した構造となつてい
る。内部電極３の一端は、誘導体磁器１の軸方向
の一端面を通つて外周面Ａ上に導出し、外部電極
２とギヤツプg1を介して対向する電極引出部３ａ
を形成してある。
面図を示し、円筒形状とされた磁器焼結体たる誘
電体磁器１の外周面Ａおよび内周面Ｂに、それぞ
れフリツト含有銀ペーストの焼付けによる外部電
極２および内部電極３を形成した構造となつてい
る。内部電極３の一端は、誘導体磁器１の軸方向
の一端面を通つて外周面Ａ上に導出し、外部電極
２とギヤツプg1を介して対向する電極引出部３ａ
を形成してある。
円筒状磁器コンデンサは、平板状の磁器コンデ
ンサに比較して、誘電体磁器１の肉厚を薄くして
大容量化を図つても充分な機械的強度を確保でき
ること、電極面積を大幅に増大させることができ
ること、放熱効果が大きいこと等々の利点があり
小型大容量の磁器コンデンサとして注目されてい
る。
ンサに比較して、誘電体磁器１の肉厚を薄くして
大容量化を図つても充分な機械的強度を確保でき
ること、電極面積を大幅に増大させることができ
ること、放熱効果が大きいこと等々の利点があり
小型大容量の磁器コンデンサとして注目されてい
る。
この円筒形磁器コンデンサは、第２図に示すよ
うに、線径0.2φ程度の２本の平行リード線４−４
間にはしご状に連ねて電子部品連化し、該電子部
品連を自動組立機に挿填して自動組立を行なう。
この電子部品連を得るにあたつては、外部電極２
および内部電極３の電極引出部３ａにリード線
４，４を１〜２回程度巻回したうえで、第３図に
示すように、半田槽５に浸漬し、リード線４，４
を外部電極２および内部電極３の電極引出部３ａ
に半田付け固定する。
うに、線径0.2φ程度の２本の平行リード線４−４
間にはしご状に連ねて電子部品連化し、該電子部
品連を自動組立機に挿填して自動組立を行なう。
この電子部品連を得るにあたつては、外部電極２
および内部電極３の電極引出部３ａにリード線
４，４を１〜２回程度巻回したうえで、第３図に
示すように、半田槽５に浸漬し、リード線４，４
を外部電極２および内部電極３の電極引出部３ａ
に半田付け固定する。
ところが、内部電極３が、外部電極２と同様の
半田付着性の良好なフリツト含有銀ペースト焼付
によつて形成されているため、リード線４，４の
半田付け工程において内部電極３に半田が付着し
この付着半田によつて内部電極３の銀が半田中に
拡散移行する所謂「半田喰われ現象」を生じ、Ｑ
値の低下したものが多発するという問題点があつ
た。
半田付着性の良好なフリツト含有銀ペースト焼付
によつて形成されているため、リード線４，４の
半田付け工程において内部電極３に半田が付着し
この付着半田によつて内部電極３の銀が半田中に
拡散移行する所謂「半田喰われ現象」を生じ、Ｑ
値の低下したものが多発するという問題点があつ
た。
また、円筒状チツプコンデンサや軸方向型コン
デンサ等においては、内径を有効に活用するため
内径内に金属キヤツプや端子金具等を自動挿着す
るのが普通であるが、前述のように内部電極３に
半田が付着してしまうと、内径の寸法が縮小して
しまうため、金属キヤツプや端子金具の自動挿着
が困難になる。
デンサ等においては、内径を有効に活用するため
内径内に金属キヤツプや端子金具等を自動挿着す
るのが普通であるが、前述のように内部電極３に
半田が付着してしまうと、内径の寸法が縮小して
しまうため、金属キヤツプや端子金具の自動挿着
が困難になる。
内部電極３に半田が付着するのを防止する方法
として、従来はリード線４，４の巻回部分のみを
半田槽５に浸漬して半田付けしていたが、この方
法では、内部電極３のみならず外部電極２に対し
ても半田コートがなくなるため、外部電極２にシ
ルバーマイグレーシヨンを発生し、耐電圧特性の
劣化、電極間短絡等を招き、信頼性を低下させる
という問題点があつた。
として、従来はリード線４，４の巻回部分のみを
半田槽５に浸漬して半田付けしていたが、この方
法では、内部電極３のみならず外部電極２に対し
ても半田コートがなくなるため、外部電極２にシ
ルバーマイグレーシヨンを発生し、耐電圧特性の
劣化、電極間短絡等を招き、信頼性を低下させる
という問題点があつた。
本発明は上述する従来の問題点を解決し、内部
電極に半田が付着することがなく、したがつて半
田付着による諸弊害を完全に除去することがで
き、しかも外部電極のシルバーマイグレーシヨン
を防止することのできる高信頼性のセラミツク電
子部品を提供することを目的とする。
電極に半田が付着することがなく、したがつて半
田付着による諸弊害を完全に除去することがで
き、しかも外部電極のシルバーマイグレーシヨン
を防止することのできる高信頼性のセラミツク電
子部品を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、筒形とさ
れた磁器焼結体の内周面に内部電極を有し、外周
面に外部電極と前記磁器焼結体の軸方向の一端面
を通つて前記内部電極に導通する電極引出部とを
有し、前記電極引出部及び前記外部電極をギヤツ
プによつて隔てたセラミツク電子部品において、 前記内部電極は、卑金属を含有するフリツト含
有銀焼付電極とし 前記電極引出部及び前記外部電極は、フリツト
含有銀焼付によつて構成したこと を特徴とする。
れた磁器焼結体の内周面に内部電極を有し、外周
面に外部電極と前記磁器焼結体の軸方向の一端面
を通つて前記内部電極に導通する電極引出部とを
有し、前記電極引出部及び前記外部電極をギヤツ
プによつて隔てたセラミツク電子部品において、 前記内部電極は、卑金属を含有するフリツト含
有銀焼付電極とし 前記電極引出部及び前記外部電極は、フリツト
含有銀焼付によつて構成したこと を特徴とする。
以下実施例たる添付図面を参照し、本発明の内
容を具体的に説明する。第４図は本発明に係るセ
ラミツク電子部品の正面断面図である。この実施
例では円筒状磁器コンデンサに本発明を適用した
ものを示している。誘導体磁器１の外周面Ａに形
成される外部電極２および電極引出部３ａは、従
来と同様に、フリツト含有銀ペースト焼付によつ
て構成し、リード線を半田付けする際の半田付け
性を確保するが、内周面Ｂに形成される内部電極
３は、卑金属を含有させたフリツト含有銀焼付電
極として形成する。卑金属としては、ニツケル、
銅等が適当である。これらの卑金属の粉末によつ
て、フリツト含有銀ペースト中の銀量の50wt％
までを置換することにより、半田の付着のしにく
い内部電極３が得られる。たとえば、銀粉末
49wt％、ニツケル粉末21wt％、フリツト30wt％
の組成比でフリツト含有銀ペーストを調製し、こ
れを誘電体磁器１の内周面に塗布焼付けすること
により、半田付着のしにくい内部電極３が得られ
るのである。
容を具体的に説明する。第４図は本発明に係るセ
ラミツク電子部品の正面断面図である。この実施
例では円筒状磁器コンデンサに本発明を適用した
ものを示している。誘導体磁器１の外周面Ａに形
成される外部電極２および電極引出部３ａは、従
来と同様に、フリツト含有銀ペースト焼付によつ
て構成し、リード線を半田付けする際の半田付け
性を確保するが、内周面Ｂに形成される内部電極
３は、卑金属を含有させたフリツト含有銀焼付電
極として形成する。卑金属としては、ニツケル、
銅等が適当である。これらの卑金属の粉末によつ
て、フリツト含有銀ペースト中の銀量の50wt％
までを置換することにより、半田の付着のしにく
い内部電極３が得られる。たとえば、銀粉末
49wt％、ニツケル粉末21wt％、フリツト30wt％
の組成比でフリツト含有銀ペーストを調製し、こ
れを誘電体磁器１の内周面に塗布焼付けすること
により、半田付着のしにくい内部電極３が得られ
るのである。
上述のように、本発明においては、内部電極３
が半田付着性のない電極となつているから、第２
図に示すような巻回体を構成するにあたつてリー
ド線４，４を外部電極２および電極引出部３ａに
半田付けする場合、第５図に示すように、セラミ
ツク電子部品の全体を半田槽５内の溶融半田中に
浸漬し、外部電極２および電極引出部３ａの全面
に半田コートを施した場合でも、内部電極３の表
面に半田が付着することがない。すなわち、本発
明によれば、 (イ) 内部電極３に半田が付着しないため、内部電
極３の半田喰われ現象およびそれによるＱ値の
低下を有効に防止できる。
が半田付着性のない電極となつているから、第２
図に示すような巻回体を構成するにあたつてリー
ド線４，４を外部電極２および電極引出部３ａに
半田付けする場合、第５図に示すように、セラミ
ツク電子部品の全体を半田槽５内の溶融半田中に
浸漬し、外部電極２および電極引出部３ａの全面
に半田コートを施した場合でも、内部電極３の表
面に半田が付着することがない。すなわち、本発
明によれば、 (イ) 内部電極３に半田が付着しないため、内部電
極３の半田喰われ現象およびそれによるＱ値の
低下を有効に防止できる。
(ロ) 内径部内に対する金属キヤツプや端子金具の
自動挿入が容易になる。
自動挿入が容易になる。
(ハ) 外部電極２及び電極引出部３ａに対して半田
をコートすることが可能になるため、シルバー
マイグレーシヨン等を有効に防止し、信頼性を
向上させることができる。
をコートすることが可能になるため、シルバー
マイグレーシヨン等を有効に防止し、信頼性を
向上させることができる。
等々の効果が得られる。
なお、実施例では、円筒状の磁器コンデンサを
例にとつて説明したが、筒形で内部電極を有する
他のセラミツク電子部品、たとえばバリスタや正
特性磁器発熱体に対しても適用が可能である。ま
た内部電極や外部電極は実施例に示す形状、個数
に限らず、たとえば複数個の分割電極としてもよ
い。
例にとつて説明したが、筒形で内部電極を有する
他のセラミツク電子部品、たとえばバリスタや正
特性磁器発熱体に対しても適用が可能である。ま
た内部電極や外部電極は実施例に示す形状、個数
に限らず、たとえば複数個の分割電極としてもよ
い。
以上述べたように、本発明は、筒形とされた磁
器焼結体の内周面に内部電極を有し、外周面に外
部電極の前記磁器焼結体の軸方向に一端面を通つ
て前記内部電極に導通する電極引出部とを有し、
前記電極引出部及び前記外部電極をギヤツプによ
つて隔てたセラミツク電子部品において、前記内
部電極は、卑金属を含有するフリツト含有銀焼付
電極とし、記電極引出部及び前記外部電極は、フ
リツト含有銀焼付によつて構成したから、内部電
極が半田付着性を持たず、半田付着による半田喰
われ現象、それによるＱ値の低下を防止でき、内
径部内に対する金属キヤツプや端子金具の自動挿
入が容易でしかも外周面に設けられた外部電極及
び内部電極の電極引出部に半田コートを施してシ
ルバーマイグレーシヨンを防止することの可能な
高信頼性のセラミツク電子部品を提供することが
できる。
器焼結体の内周面に内部電極を有し、外周面に外
部電極の前記磁器焼結体の軸方向に一端面を通つ
て前記内部電極に導通する電極引出部とを有し、
前記電極引出部及び前記外部電極をギヤツプによ
つて隔てたセラミツク電子部品において、前記内
部電極は、卑金属を含有するフリツト含有銀焼付
電極とし、記電極引出部及び前記外部電極は、フ
リツト含有銀焼付によつて構成したから、内部電
極が半田付着性を持たず、半田付着による半田喰
われ現象、それによるＱ値の低下を防止でき、内
径部内に対する金属キヤツプや端子金具の自動挿
入が容易でしかも外周面に設けられた外部電極及
び内部電極の電極引出部に半田コートを施してシ
ルバーマイグレーシヨンを防止することの可能な
高信頼性のセラミツク電子部品を提供することが
できる。
第１図は従来の円筒状磁器コンデンサで成るセ
ラミツク電子部品の正面断面図、第２図は電子部
品連の斜視図、第３図は同じくその半田浸漬方法
を説明する図、第４図は本発明に係るセラミツク
電子部品の正面断面図、第５図はその半田浸漬方
法を説明する図である。 １……磁器焼結体、２……外部電極、３……内
部電極。
ラミツク電子部品の正面断面図、第２図は電子部
品連の斜視図、第３図は同じくその半田浸漬方法
を説明する図、第４図は本発明に係るセラミツク
電子部品の正面断面図、第５図はその半田浸漬方
法を説明する図である。 １……磁器焼結体、２……外部電極、３……内
部電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 筒形とされた磁器焼結体の内周面に内部電極
を有し、外周面に外部電極と前記磁器焼結体の軸
方向の一端面を通つて前記内部電極に導通する電
極引出部とを有し、前記電極引出部及び前記外部
電極をギヤツプによつて隔てたセラミツク電子部
品において、 前記内部電極は、卑金属を含有するフリツト含
有銀焼付電極とし、 前記電極引出部及び前記外部電極は、フリツト
含有銀焼付によつて構成したこと を特徴とするセラミツク電子部品。 ２ 前記卑金属は、銀量に対し50wt％以下の割
合で含有させたことを特徴とする特許請求の範囲
第１項に記載のセラミツク電子部品。 ３ 前記卑金属は、ニツケル、銅のいずれか一種
以上で構成したことを特徴とする特許請求の範囲
第１項または第２項に記載のセラミツク電子部
品。 ４ 前記磁器焼結体は、誘電体磁器で成ることを
特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項または
第３項に記載のセラミツク電子部品。 ５ ２本の平行するリード線に、前記外部電極お
よび前記内部電極の電極引出部を半田付けしてハ
シゴ状に連ねることにより電子部品連化したこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のセラ
ミツク電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56007742A JPS57121214A (en) | 1981-01-21 | 1981-01-21 | Ceramic electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56007742A JPS57121214A (en) | 1981-01-21 | 1981-01-21 | Ceramic electronic part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57121214A JPS57121214A (en) | 1982-07-28 |
| JPH0160927B2 true JPH0160927B2 (ja) | 1989-12-26 |
Family
ID=11674149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56007742A Granted JPS57121214A (en) | 1981-01-21 | 1981-01-21 | Ceramic electronic part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57121214A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH026224A (ja) * | 1988-06-22 | 1990-01-10 | Iseki & Co Ltd | コンバイン等のエンジンルーム |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS549318B2 (ja) * | 1971-12-03 | 1979-04-23 | ||
| JPS547069B2 (ja) * | 1972-07-26 | 1979-04-03 | ||
| JPS556282B2 (ja) * | 1973-07-21 | 1980-02-15 | ||
| JPS5723402B2 (ja) * | 1974-05-16 | 1982-05-18 |
-
1981
- 1981-01-21 JP JP56007742A patent/JPS57121214A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH026224A (ja) * | 1988-06-22 | 1990-01-10 | Iseki & Co Ltd | コンバイン等のエンジンルーム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57121214A (en) | 1982-07-28 |
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