JPS6249156B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6249156B2 JPS6249156B2 JP57018820A JP1882082A JPS6249156B2 JP S6249156 B2 JPS6249156 B2 JP S6249156B2 JP 57018820 A JP57018820 A JP 57018820A JP 1882082 A JP1882082 A JP 1882082A JP S6249156 B2 JPS6249156 B2 JP S6249156B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- acid
- soldering
- diarylguanidine
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
本発明は銅および／または銅合金のはんだ付け
用フラツクス剤に関するものである。 更に詳しくは、銅および／または銅合金のはん
だ付けに際し、ジアリールグアニジンと１価もし
くは２価のアルキル、又はアリールカルボン酸と
の塩で処理することにより、銅および／または銅
合金の表面保護のための防錆効果と、はんだ付け
のためのはんだの濡れ性を共に発揮するはんだ付
け用フラツクス剤に関するものである。 従来、銅や銅合金におけるはんだ付け用フラツ
クス剤としては、腐食性の問題から無機系よりむ
しろ有機系のフラツクス剤が多く使用されてお
り、特に電気、電子部品においては、はんだ付け
後のフラツクス残分の洗浄が困難であることか
ら、非腐食性であることが強く要望されている。
その為現在では、非腐食性のフラツクス剤として
は、樹脂系のものがありプリント配線基板などの
精密部品では多く使用されている。しかし、樹脂
系フラツクス剤の欠点としては、化学的活性が弱
いため、はんだの付着性を支配するに充分な清浄
作用が得られないことがあり、その為、有機酸や
塩酸アニリン等を添加して活性化を行つて使用す
ることもあるが、なおかつ清浄効果は不充分であ
る。又、樹脂系フラツクス剤においては、70℃程
度からフラツクス作用を示すようになるが、温度
をあまり上げると炭化してくるため温度範囲はか
なり狭くなる。プリント配線基板においては、エ
ツチング工程とはんだ付工程が同時に行われるこ
とが少ない為、はんだ付け用フラツクス剤とは別
に長期保存用前処理剤として、表面保護のための
防錆処理を施しておりイミダゾール系化合物が多
く使用されている。よつて、フラツクス剤と前処
理剤との相溶性や二段階処理のための作業性、及
びコスト等の問題が重要視されている。特開昭56
―62966においては、イミダゾール化合物で化成
皮膜を形成させ、ついでカルボキシン基を有する
化合物で処理することを特徴としているが、やは
り二液処理のための作業性や相溶性が問題であ
る。 本発明者らは、このような現状に鑑み、鋭意研
究の結果、ジアリールグアニジンと１価もしくは
２価のアルキル又はアリールカルボン酸との塩で
処理することにより銅や銅合金の表面保護作用
と、充分なはんだ濡れ性を共に発揮することを見
い出し本発明に至つた。 本発明におけるジアリールグアニジンとは下記
一般式で示される。 〔式中において、Ｒは水素、低級アルキル基、ア
ルコキシ基のいずれかであり、又ｎは１〜４の整
数を示す。〕 たとえば、ジフエニルグアニジン、ジオルソト
リルグアジン、ジオルソメトキシフエニルグアニ
ジン等がある。又本発明における１価もしくは２
価のアルキル又はアリールカルボン酸とは、プロ
ピオン酸、オイレン酸、ラウリン酸、ステアリン
酸、安息香酸、アジピン酸、セバシン酸、パルミ
チン酸、カプロン酸、フタル酸等があり、ジアリ
ールグアニジンと塩を形成するものであれば有効
である。 これらの塩は水に溶解させるか、または水に対
する溶解度が比較的低いものは、アルコール類や
グリコール類、セロソルブ類等、水和性の高い溶
媒に溶解させるか、または溶解したものを水と混
合し使用することができ、その他の添加剤を加え
ることによつてペースト状として用いることも可
能である。 又使用形態は、塗布、はけ塗り、もしくは数秒
間浸せきする程度で充分であり、銅および銅合金
表面に強固な皮膜を形成することによつて長期間
の表面保護とはんだ付け時の安定なはんだ濡れ性
を共に発揮しうるものである。 以下実施例をあげて説明するが、本発明はこれ
に限定されるものではない。 銅板（TCuPl、50×10×１mm）を耐水研磨紙
＃1500で研磨し、２％塩酸水溶性液で清浄したの
ち水洗、乾燥し、試験に供した。又実施例および
比較例に記した化合物をエタノールに、各10重量
％溶解させた。上記銅板を当該エタノール液に３
秒間浸せきし、50℃に保たれた恒温室中に放置
し、１週間後の銅の表面状態および250℃のはん
だ浴中に浸せきした際のはんだの付着性を評価し
た。 表面状態 〇：変化なし △：部分的に変色 ×：かなり変色 はんだ付着性 〇：良好でピンホール等が全
くない △：数点のピンホールがある ×：全く付着しない
用フラツクス剤に関するものである。 更に詳しくは、銅および／または銅合金のはん
だ付けに際し、ジアリールグアニジンと１価もし
くは２価のアルキル、又はアリールカルボン酸と
の塩で処理することにより、銅および／または銅
合金の表面保護のための防錆効果と、はんだ付け
のためのはんだの濡れ性を共に発揮するはんだ付
け用フラツクス剤に関するものである。 従来、銅や銅合金におけるはんだ付け用フラツ
クス剤としては、腐食性の問題から無機系よりむ
しろ有機系のフラツクス剤が多く使用されてお
り、特に電気、電子部品においては、はんだ付け
後のフラツクス残分の洗浄が困難であることか
ら、非腐食性であることが強く要望されている。
その為現在では、非腐食性のフラツクス剤として
は、樹脂系のものがありプリント配線基板などの
精密部品では多く使用されている。しかし、樹脂
系フラツクス剤の欠点としては、化学的活性が弱
いため、はんだの付着性を支配するに充分な清浄
作用が得られないことがあり、その為、有機酸や
塩酸アニリン等を添加して活性化を行つて使用す
ることもあるが、なおかつ清浄効果は不充分であ
る。又、樹脂系フラツクス剤においては、70℃程
度からフラツクス作用を示すようになるが、温度
をあまり上げると炭化してくるため温度範囲はか
なり狭くなる。プリント配線基板においては、エ
ツチング工程とはんだ付工程が同時に行われるこ
とが少ない為、はんだ付け用フラツクス剤とは別
に長期保存用前処理剤として、表面保護のための
防錆処理を施しておりイミダゾール系化合物が多
く使用されている。よつて、フラツクス剤と前処
理剤との相溶性や二段階処理のための作業性、及
びコスト等の問題が重要視されている。特開昭56
―62966においては、イミダゾール化合物で化成
皮膜を形成させ、ついでカルボキシン基を有する
化合物で処理することを特徴としているが、やは
り二液処理のための作業性や相溶性が問題であ
る。 本発明者らは、このような現状に鑑み、鋭意研
究の結果、ジアリールグアニジンと１価もしくは
２価のアルキル又はアリールカルボン酸との塩で
処理することにより銅や銅合金の表面保護作用
と、充分なはんだ濡れ性を共に発揮することを見
い出し本発明に至つた。 本発明におけるジアリールグアニジンとは下記
一般式で示される。 〔式中において、Ｒは水素、低級アルキル基、ア
ルコキシ基のいずれかであり、又ｎは１〜４の整
数を示す。〕 たとえば、ジフエニルグアニジン、ジオルソト
リルグアジン、ジオルソメトキシフエニルグアニ
ジン等がある。又本発明における１価もしくは２
価のアルキル又はアリールカルボン酸とは、プロ
ピオン酸、オイレン酸、ラウリン酸、ステアリン
酸、安息香酸、アジピン酸、セバシン酸、パルミ
チン酸、カプロン酸、フタル酸等があり、ジアリ
ールグアニジンと塩を形成するものであれば有効
である。 これらの塩は水に溶解させるか、または水に対
する溶解度が比較的低いものは、アルコール類や
グリコール類、セロソルブ類等、水和性の高い溶
媒に溶解させるか、または溶解したものを水と混
合し使用することができ、その他の添加剤を加え
ることによつてペースト状として用いることも可
能である。 又使用形態は、塗布、はけ塗り、もしくは数秒
間浸せきする程度で充分であり、銅および銅合金
表面に強固な皮膜を形成することによつて長期間
の表面保護とはんだ付け時の安定なはんだ濡れ性
を共に発揮しうるものである。 以下実施例をあげて説明するが、本発明はこれ
に限定されるものではない。 銅板（TCuPl、50×10×１mm）を耐水研磨紙
＃1500で研磨し、２％塩酸水溶性液で清浄したの
ち水洗、乾燥し、試験に供した。又実施例および
比較例に記した化合物をエタノールに、各10重量
％溶解させた。上記銅板を当該エタノール液に３
秒間浸せきし、50℃に保たれた恒温室中に放置
し、１週間後の銅の表面状態および250℃のはん
だ浴中に浸せきした際のはんだの付着性を評価し
た。 表面状態 〇：変化なし △：部分的に変色 ×：かなり変色 はんだ付着性 〇：良好でピンホール等が全
くない △：数点のピンホールがある ×：全く付着しない
【表】
以上のことから、ジアリールグアニジンと、１
価もしくは２価のアルキル又はアリールカルボン
酸との塩により、ハロゲンを含有せず、銅およ
び／または銅合金に対して安定なはんだの濡れ性
を発揮し、しかも長期間にわたつて表面保護効果
を発揮することは明白で、生産の簡略化が大幅に
期待できることがわかる。
価もしくは２価のアルキル又はアリールカルボン
酸との塩により、ハロゲンを含有せず、銅およ
び／または銅合金に対して安定なはんだの濡れ性
を発揮し、しかも長期間にわたつて表面保護効果
を発揮することは明白で、生産の簡略化が大幅に
期待できることがわかる。
Claims (1)
- １ ジアリールグアニジンと１価もしくは２価の
アルキル、又はアリールカルボン酸との塩から成
る銅および／または銅合金のはんだ付け用フラツ
クス剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1882082A JPS58138590A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | フラツクス剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1882082A JPS58138590A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | フラツクス剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58138590A JPS58138590A (ja) | 1983-08-17 |
| JPS6249156B2 true JPS6249156B2 (ja) | 1987-10-17 |
Family
ID=11982197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1882082A Granted JPS58138590A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | フラツクス剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58138590A (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3488831A (en) * | 1967-04-14 | 1970-01-13 | Continental Can Co | Fluxing materials for soldering metal surfaces |
| JPS5014987A (ja) * | 1973-06-13 | 1975-02-17 | ||
| JPS6032558B2 (ja) * | 1978-07-10 | 1985-07-29 | 新日本製鐵株式会社 | 潜弧溶接用溶融型フラツクス |
| JPS5611558A (en) * | 1979-07-09 | 1981-02-04 | Akira Nakano | Processing system for two dimension area information |
-
1982
- 1982-02-10 JP JP1882082A patent/JPS58138590A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58138590A (ja) | 1983-08-17 |
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