JPS6250080B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はプリント基板を使用しない電気回路
配線体及びその製造方法に関するものである。

高周波チユーナ等の電気回路配線はプリント基
板を用いるプリント配線技法と、電子部品のリー
ド線を空中で半田接続する空中配線技法とがあ
る。前者プリント配線技法はプリント基板への回
路部品の組込みと、一括した半田処理の自動化が
容易であるメリツトを有するが、プリント基板が
高価であることや、高周波回路ではプリント基板
の材質に対する高周波特性の影響による特性の低
下や、プリント基板上での回路部品の実装密度が
規制される等のデメリツトがある。一方、後者空
中配線技法はプリント基板を省略することで材料
的に安価であり、高周波特性面の向上が図れ、よ
り多くの回路部品を狭い空間で密集させて配線で
きる有利な点がある。しかし乍ら、この空中配線
技法で複数の回路部品を配線するに際し、従来は
回路部品の接続点にはとめ端子を使用していたた
め次の問題点があつた。

例えば、特公昭59−32919号公報の電気回路配
線体に開示されるようなVHFチユーナの固定側
チユーナ回路をはとめ端子を用いて空中配線した
配線体の従来例を第１図乃至第３図に示すと、１
はシヤーシベース、２はシヤーシベース１を貫通
して半田固定された第１の回路部品で、貫通コン
デンサやアース端子、フオノジヤツク端子などの
部品からなり、各々支柱リード３をシヤーシベー
ス１の裏面側に突出させている。そして、この各
支柱リード３のシヤーシベース１の裏面側の先端
部にはとめ端子４を介して抵抗がコンデンサ、ト
ランジスタ等の第２の回路部品５が空中配線され
る。この空中配線は例えば次の要領で行われる。
即ち、はとめ端子４を治具でもつて支柱リード３
と同じパターンで位置決めしておく。次にこのは
とめ端子４に対応する第２の回路部品５のリード
６を挿入して保持しておく、而してシヤーシベー
ス１に予め所定のパターンで固定された支柱リー
ド３を同じパターンのはとめ端子４に一括挿入し
て、第４図に示すようにはとめ端子４内で第２の
回路部品５のリード６と支柱リード３を接合させ
ておく。その後はとめ端子４内のリード６と支柱
リード３をプリント配線法と同様な半田浸漬法、
例えば噴流式自動半田処理装置によつて一括して
半田処理する。そしてはとめ端子４から突出する
リード６や支柱リード３を切断すれば第５図に示
すようにリード６がはとめ端子４を介して支柱リ
ード３に半田７で接続固定され、第２の回路部品
５がシヤーシベース１の裏面側に空中配線され
る。

ところで、上記はとめ端子４に挿入されるリー
ド３，６の数は一定ではなく、２本だけのものも
あるが、３本、４本と多いのもある。一方はとめ
端子４は挿入されるリード数に関係なく全て平均
的な同一寸法のものが使用されている。これはは
とめ端子４の大きさを挿入されるリード数の多少
に応じて変えると、はとめ端子４を治具に所定の
パターンで配列する時に非常に手間と時間を要
し、更に大径のはとめ端子の位置に小径のはとめ
端子が入るとリード挿入が不可能になる等の理由
からである。ところが、このように全てのはとめ
端子４を同一寸法にすると、リード３，６を２本
だけ挿入して半田付けするものはリード挿入が容
易であるが、はとめ端子内でのリード間隔が大き
くなり、半田処理する時に溶融半田が毛細管現象
でリード間に入り離くなつて半田付け性が悪くな
る問題があつた。逆にリード３，６を３本、４本
と多く挿入するものはリード３，６が密着して挿
入されるため半田処理時に溶融半田がリード間を
這い上り易くて半田付け性が比較的良好となる
が、反面リード挿入が離しいといつた問題があつ
た。実際、上記従来製法ではとめ端子４にリード
３，６を挿入する場合、特に後から挿入する支柱
リード３の挿入が難しくて無理に挿入するとリー
ド曲り等のトラブルが発生することがあつた。
又、全てのはとめ端子４とリード３，６の半田処
理を１回だけでは半田付不良箇所が多く残るた
め、２回、３回と半田処理が必要であつた。ま
た、一般には配線体にラグ端子を用いることが周
知であり、多数のラグ端子を設けた端子装置（実
公昭43−28743号公報）や平板状ラグ板（実開昭
49−101290号公報）も知られているが、これら端
子装置は上述するはとめ端子として利用できない
ものであつた。

本発明は上記従来の問題点に鑑み、これを解決
したもので、空中配線技法による回路部品の接続
に多数のスルーホールを設けた金属板端子を用い
た新規且つ改良された電気回路配線体とその製造
方法を提供する。すなわち、リード付回路部品と
スルーホール付金属板端子を具備するものにおい
て、回路部品間の接続点に金属板端子を用いて半
田付けした配線体が開示される。この配線体は金
属板端子が略同一平面上に位置して半田付けされ
るものであり、半田処理工程は保持手段を使用す
るが、半田処理後には保持手段が除去され空中配
線体を構成する。

従つて、高周波回路に好適な配線体である。

本発明の別の観点においては、上述する空中配
線体の製造方法として、薄い金属板端子が略平面
状態にして保持され、これに所定の回路部品が搭
載されて半田固着されることを開示する。ここで
は、金属板端子が回路部品間の接続点（ジヤンク
シヨン）として利用され、各部品リードが端子ス
ルーホールに挿入して半田付けされる。

金属板端子は半田付着性金属板により作られる
が、所定の半田付け部分以外は半田レジストを被
着している。なお、半田処理までは回路部品と共
に金属板端子を保持する治具等の保持手段を用い
るが相互に半田固着した後は、この保持手段を取
除き空中配線体にされる。要約すると、上記配線
体は、支柱リード付の第１の回路部品をシヤーシ
ベースに組付けたものに対して適用されるもので
あり、接続リード付の第２の回路部品を金属板端
子の共通接続点（ジヤンクシヨン）利用で、リー
ドのスルーホールへの挿入を一対一として構成し
て空中配線化する。

本発明は従来の電気回路空中配線体のはとめ端
子の代りに薄い金属板からエツチングや打抜きで
形成した金属板端子を用いるもので、回路部品の
リードはその金属板端子の複数箇所に穿設したス
ルーホールに挿入してプリント基板の半田処理と
同様にして半田処理される。例えば具体的に上記
したVHFチユーナの固定側チユーナ回路を本発
明によつて空中配線した例を第６図乃至第８図に
示し、以下これに基づいて本発明の構成及び製造
方法を順次に説明する。

第６図乃至第８図に於いて、第１図乃至第３図
と同一符号のものは同一内容のものを示し、異な
るところは第１の回路部品２の支柱リード３と第
２の回路部品５のリード６との接続点に金属板端
子８を用いることにある。この金属板端子８は鉄
板にスズメツキしたいわゆるブリキ板などで形成
される。又、金属板端子８の形状は接続するリー
ド３，６の数や、特に第２の回路部品５の配列パ
ターンに応じて夫々が最適な形になるよう工夫さ
れている。又、金属板端子８には接続するリード
３，６の数と同じ数のスルーホール９が穿設され
（第９図参照）、このスルーホール９の１つ１つに
１本のリード３，６が挿入されて金属板端子８の
裏面側に第１０図に示すように半田１０で接続さ
れる。このようにすると１つの金属板端子８に２
本のリード３，６を接続するものと、３本、４本
とより多くのリード３，４を接続するものとは全
て同じ条件でリード挿入や半田処理が行われ、均
一な半田処理が可能となる。

次に上記本発明による空中配線体の製造方法を
説明する。この製造方法は第１１図乃至第１７図
に示す第１の方法と、第１８図乃至第３２図に示
す第２の方法が自動製造上に有効である。即ち、
第１の方法はまず第１１図及び第１８図に示すよ
うに１枚の薄い金属板１１から第８図に示す所定
の配列パターンで複数の金属板端子８を金属板１
１の表面側に半抜き状態で打抜き形成してそのま
ま金属板１１に仮固定しておく。この時、同時に
スルーホール９を打抜く。次に第１２図及び第１
９図に示すように半抜き状態の金属板端子８、好
ましくは金属板端子８のスルーホール９周辺部の
半田付け部分を残して金属板１１の裏面に半田レ
ジスト膜１２を被着形成する。ここで金属板端子
８の全体を従来のはとめ端子と同様に半田付け部
分とすることもできる。而してから、一般のプリ
ント基板への電子部品の自動挿入と同様にして、
第１３図及び第２０図に示すように金属板１１の
表面側から第２の回路部品５の各リード６を対応
する金属板端子８のスルーホール９に自動挿入し
てそのまま保持しておく。次に第２の回路部品５
を組付けたサブアツセンブル体を治具等で保持し
て、第１４図に示すようにシヤーシベース１に予
め所定のパターンで固定した第１の回路部品２の
支柱リード３の下端部を対応する金属板端子８の
スルーホール９に挿入する。この挿入は支柱リー
ド３と金属板端子８の配列パターンが一致し、而
もスルーホール９には対応する支柱リード３だけ
が挿入されてから作業は容易且つ確実に行われ
る。次にプリント基板半田処理と同様に金属板１
１の裏面から金属板端子８裏面の半田付け部分を
フラツクス処理しておいて噴流式自動半田処理装
置で半田付け部分に半田１０を塗着する。すると
第１５図に示すように金属板端子８の各スルーホ
ール９から突出した各リード３，６が金属板端子
８に半田付けされ、固定される。後は第１６図に
示すように半田１０から突出した各リード３，６
の不要な部分を自動リード切断装置で切断除去し
て形を整えてから、金属板１１を各金属板端子８
から抜き取ると第１７図に示すように各リード
３，６に金属板端子８だけが残り、この金属板端
子８を介して第２の回路部品５が支持リード３に
空中配線される。

次に第２の製造方法を説明する。これはまず第
２１図及び第２９図に示すように粘着性のある紙
テープ１３の表面に薄い金属板１４を貼布する。
この紙テープ１３は半田が付かない性質で、且つ
高温に少くとも若干の時間（半田処理時間で５〜
６秒）耐えるものを使用し、金属板１４は厚さが
0.2mm位の金属箔で十分である。次に通常のエツ
チング法でもつて金属板１４の不要部分を除去
し、第２２図及び第３０図に示すように紙テープ
１３の表面に所定のパターンで金属板端子８を形
成する。この金属板端子８は紙テープ１３に接着
固定された状態にある。次に金属板端子８の所定
の箇所をパンチして第２３図及び第３１図に示す
ように紙テープ１３まで貫通するスルーホール９
を形成する。更に、紙テープ１３の裏面から金属
板端子８の半田付け部分を接着している部分を除
去する。つまり第２４図及び第３２図に示すよう
に紙テープ１３に部分的に窓孔１５を形成し、こ
の窓孔１５から金属板端子８裏面の半田付け部分
を露出させる。尚、この紙テープ１３の窓孔１５
の形成は第２１図の工程の前工程で予め所定のパ
ターンで形成しておいてもよい。次に第１の方法
と同様に紙テープ１３を位置決めしておいて各金
属板端子８のスルーホール９に第２５図に示すよ
うに第２の回路部品５の対応するリード６を自動
挿入する。そして、次に第２６図に示すようにシ
ヤーシベース１にサブアツセンブルした第１の回
路部品２の支柱リード３を金属板端子８の対応す
るスルーホール９に挿入する。而して紙テープ１
３の裏面の窓孔１５から露出する金属板端子８の
半田付け部分をフラツクス処理してから半田処理
を行つて金属板端子８の半田付け部分と金属板端
子８の裏面から突出する各リード３，６を半田１
０で接続する。この時紙テープ１３が金属板端子
８の保持体として機能すると同時に半田レジスト
膜としても機能する。このように半田処理が完了
すると半田１０から突出したリード３，６を切断
除去（第２７図参照）してから紙テープ１３を各
金属板端子８より剥す。すると第２８図に示すよ
うに所望の空中配線体が得られる。尚、最後の紙
テープ１３の除去は必ずしも必要でなく、絶縁性
等に優れた紙であれば残すことも十分に可能であ
る。又、複数個の金属板端子８を所定のパターン
で仮止めする紙テープ１３は紙以外のもので代用
することも可能で、要は半田が付かず半田処理時
の高温に耐え得るものであればよい。

尚、本発明はVHFチユーナの電気回路配線体
に限定されるものではなく、他の一般の電子部品
を半田接続する配線体全てに適用し得るものであ
る。

以上説明したように本発明によれば空中配線さ
れる回路部品の金属板端子の夫々の対応するスル
ーホールを介して半田接続されるため、プリント
基板の半田接続と同様に均一で確実な半田接続が
可能となり、又この半田処理は１回で済むので組
立作業性が向上する。又金属板端子を所定のパタ
ーンで配列しておいて回路部品の組付けや半田処
理を行うので自動化が容易となり、量産が可能で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電気回路配線体の一例を示す要
部斜視図、第２図及び第３図は第１図の配線体の
正面図及び底面図、第４図及び第５図は第１図の
配線体の一部の組立後の拡大断面図、第６図は本
発明による電気回路配線体の実施例を示す要部斜
視図、第７図及び第８図は第６図の配線体の正面
図及び底面図、第９図は第６図の配線体で使用す
る金属板端子の一例を示す斜視図、第１０図は第
６図の配線体の一部拡大断面図、第１１図乃至第
２０図は本発明の製造方法の第１の方法を説明す
るためのもので、第１１図乃至第１３図は各工程
での金属板平面図、第１４図乃至第１７図は各工
程での組立動作断面図、第１８図乃至第２０図は
第１１図乃至第１３図の各T₁−T₁線、T₂−T₂
線、T₃−T₃線に沿う拡大断面図、第２１図乃至
第３２図は本発明の製造方法の第２の方法を説明
するためのもので、第２１図乃至第２４図は各工
程での平面図、第２５図乃至第２８図は各工程で
の組立動作断面図、第２９図乃至第３２図は第２
１図乃至第２４図の各T₄−T₄線、T₅−T₅線、T₆
−T₆線、T₇−T₇線に沿う断面図である。 １……シヤーシベース、２……第１の回路部
品、３……支柱リード、５……第２の回路部品、
６……接続リード、８……金属板端子、１０……
半田、１１，１４……金属板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ シヤーシベースに支柱リードを固定した第１
   の回路部品、多数のスルーホールを形成した複数
   個の金属板端子、及び接続リードを有する複数個
   の第２の回路部品を具備し、略同一平面に配置し
   た金属板端子のスルーホールに第１の回路部品の
   支柱リードと第２の回路部品のリードとを挿通し
   て半田付け固定したことを特徴とする電気回路配
   線体。 ２ 支柱リードを有する第１の回路部品をシヤー
   シベースに固定する工程、フラツトな金属板を孔
   明け加工して多数のスルーホールのある複数個の
   金属板端子を形成する工程、この金属板端子を保
   持手段の略同一平面に配置する工程、前記第２の
   回路部品の接続リードを前記金属板端子のスルー
   ホールに一対一で挿入する工程、第１の回路部品
   の支柱リードを第２の回路部品の接続リードが挿
   入された金属板端子の残余のスルーホールに一対
   一で挿入する工程、前記金属板端子に挿入された
   各リードを一括半田付けする工程、及び前記第１
   及び第２の回路部品の前記金属板端子への半田処
   理後、前記保持手段を除去する工程を含むことを
   特徴とする電気回路配線体の製造方法。