JPS6252988A - 金属コアプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、金属コアプリント配線板及びその製造方法に
関するものであり、特に、ハイブリッドＩＣに適したス
ルーホールを具備する金属コアプリント配線板及びその
製造方法に関するものである。

（従来の技術） 近年、電子機器の小型化、薄型化にともない、ハイブリ
ッドＩｃに使用する配線板においても高密度実装が進め
られている。その結果、配線板の放熱性が問題となって
きており、高い熱電導性。

優れた機械的強度および加工性などの特性を具備し、か
つ両面に回路が形成できる金属コアプリント配線板が使
用されている。

このような金属コアプリント配線板を製作するために従
来採られていた技術としては、金属基板の所定個所に必
要な孔を形成し、ガラスエポキシやガラスポリイミドで
銅箔と一体成形して孔内に樹脂を充填した後に、前記孔
の略中心に孔をあけることにより、金属コアプリント配
線板を作成する方法がある。（例えば工業調査会１９８
５年１月１０８発行「プリント配線板技術」第５０頁）
この方法にあっては、まず配線回路の異なるごとに金属
コアプリント配線板の基材となる金属基板の所定個所に
孔を形成する必要があり、通常ＮＣ多軸ドリル加工機を
使用して、金属基板をその都度設計配設通りに穿孔する
ことによってなされている。しかしながら、金属基板板
はプリント配線板として一般に使用されているガラスエ
ポキシ基板などに比べて加工性が大巾に悪いので、ドリ
ルによる穿孔にｆ間や時間が掛るだけでなく、高価なト
リルの摩耗も大きいため、生産性が悪くコストが高くな
るなどの問題がある。

これに対して、特開昭５５−３９６７３号公報にみられ
るような技術もある。この公報に示された発明は、 「金属芯入りプリント板において、一定規則で配列した
格子状の金属芯を有機絶縁性樹脂中にモールド埋入し、
部品取付用等の穴を１−記″、ν属芯の空間部内番こお
け、表面に回路パターンを形成したことを特徴とする金
属芯入りプリン）・板、」である。

この発明は、金属芯を中央に収めて有機絶縁性樹脂をモ
ールド成形するものであり、比較的薄い金属芯が熱伝導
性の極めて、９い４１機樹脂で厚・′モールド埋入され
ているため、金属コアプリント配線板として最も重要な
熱放散性が著しく悪い、そればかりでなく、この発明に
あっては、その［」細占中に、「鉄板に一定規則の配列
で多数の穴をあけた金属芯」でもよい旨の記載があるが
　この金属芯は「埋入された金属芯の位１ｄが側断面よ
り容易に予知できる金属芯の空間部内に部品取付用等の
穴を開け」なければならないから、厚くモールド埋入さ
れた金属芯が側断面より容易に予知できるためにはその
各穴あるいはこの穴のピッチ間隔は相当大きなものでな
ければならない、そうなると、この金属芯は板状態のも
のとはならず、大きな穴が一定規則で配列された言わば
網状に近いものとなって　金属芯の持つ機械的強度及び
熱伝導性が全く損なわれてしまうものとなるのである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は以上のような実状に鑑みてなされたもので、そ
の解決しようとする問題点は、従来の金属コアプリント
配線板の製造における困難性及び製品としてのコスト高
であり熱放散性などの特性の悪さである。

すなわち、本発明の目的とするところは、金属コアプリ
ント配線板として最も重要な熱放散性などの諸特性に優
れ、高密度配線ができ、しかも簡単に製造することがで
きる金属コアプリント配線板及びその製造方法を提供す
ることにある。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、 所定のピッチ間隔の規則性をもって配設された多数の孔
を有する金属基板をコアとするプリント配線基板であっ
て、 前記多数の孔のうちから選択される孔内に充填された電
気絶縁材料と、この電気絶縁材料が充填された孔のうち
の選択される孔の略中心に形成された貫通孔と、前記金
属基板の表面を被覆する電気絶縁層とを有し、 この電気絶縁層の表面及び前記貫通孔のうちの選択され
た貫通孔に導体回路が形成ぎれていることを特徴とする
金属コアプリント配線板である。そして、この金属コア
プリント配線板を製造するために、本発明の採った方法
は、下記■〜■の各工程を含む金属コアプリント配線板
の製造方法。

■金属基板に、多数の孔を所定のピッチ間隔の規則性を
もって配設する工程： （１ｉ）Ｌ記■の工程によって配設された多数の孔のう
ちの選択した孔内を電気絶縁材料によって充填する工程
； ■前記金属基板の表面に、電気絶縁材料を被覆して電気
絶縁層を形成する工程； ■上記■の工程において電気絶縁材料が充填された孔の
うちの選択された孔の略中心に貫通孔を形成する工程； ■前記電気絶縁層の表面及び前記貫通孔のうちの選択さ
れた貫通孔に導体回路を形成する工程 である。

以下に、本発明に係る手段を、次の具体例及び図面を参
照してより具体的に説明する。

本発明に係る金属コアプリント配線板（ｌＯ）は。

第１図及び第２図に示したように、所定のピッチ間隔の
規則性によって配設された多数の孔（１２）を有する金
属基板（１１）と、多数の孔（１２）のうちから選択さ
れる孔（１２）内に充填された電気絶縁材料（１３）と
、この電気絶縁材料（１３）が充填された孔のうちの選
択されたものの略中心に形成された貫通孔（１５）と、
金属基板（１１）の表面を被覆する電気絶縁層（１４）
とを有し、この電気絶縁層（１０の表面及び貫通孔（１
５）のうちの選択された貫通孔（１５）に導体回路（１
８）を形成されていることが必要である。

本発明において、金属基板（１１）に多数配設された孔
（１２）は必ずしもその全てを電気絶縁材料（１３）に
よって充填する必要はなく、充填しないで当該金属コア
プリント配線板（ｌＯ）を加工機あるいは使用機器自体
に固定するために、あるいは他の部品を当該金属コアプ
リント配線基板（１０）に固定するために使用したりす
ることができ、特に電気絶縁材料（１３）に貫通孔（１
５）を形成するためにビンで位置合わせする基準孔とし
て有利に使用することができる。

最近、この種のプリント配線板にあっては、配線回路を
コンピュータを使用して設計されることが多くなってき
ており、そのためスルーホールの位置及び配線パターン
は一定の規則性をもって設計される傾向が強くなってい
る。しかも、この規ｔｉｌｌ性はある一定のピッチ間隔
の基準格子（通常、現在使用されているＩＣパッケージ
、すなわち電子部品は、１００ｍ１ｌ　−Ｄ　Ｉ　Ｐの
ものが主流であるから、単位寸法としては１００ｓｉ１
つまり約２．５４ｍ＋＊が主流となる。）を基準として
なされるから、この所定のピッチ間隔の規則性をもって
金属基板（１１）に予じめ多数の孔（１２）を配設して
おいても、導体回路（１６）の設計上で問題になること
は少ないのである。

また、導体回路（１Ｂ）の設計にあたっては、所定のピ
ッチ間隔の規則性により配設された多数の孔（１２）の
うち、貫通孔として使用されない孔（１２）は、電気絶
縁材料（１３）によって充填するようにしておけばよい
のである。使用されない孔（１２）の存在によっては、
当該金属コア（１１）の強度が損なわれることはない、
孔（１２）自体はそれ程大きなものではなく、なにより
も金属コア（１１）は十分な強度を有しているからであ
る。従って、孔（１２）の形成にあたっては、配線回路
の異なる基板毎に専用の金型を製作したり、ＮＣ多軸ド
リル加工機を使用してその都度穿孔する必要が全くなく
なり、規格化された汎用の金型を使用して打ち抜くこと
により極めて安価に量産することができる。

本発明における金属基板（１１）の材質は、アルミニウ
ム板、銅板、あるいは鋼板のいずれかであることが好ま
しい。その理由は、本発明に係る金属コアプリント配線
板（１０）の熱伝導性、加工性１機械的強度およびコス
ト面などに優れているからであり、なかでもアルミニウ
ム板は最も適した材料であり有利に使用することができ
る。

本発明における金属基板（１１）に配設される多数の孔
（１２）は、スルーホールを形成するために、所定のピ
ッチ間隔の規則性を有していることが必要であり、より
具体的には少なくともいずれかの方向に平行で所定のピ
ッチ間隔を有する線上に配設されていることが好ましく
、例えば第２図の（Ａ）〜（Ｆ）に示した如き配置及び
それらの複合された配ごとすることができる。また、孔
（１２）自体の大きさも適宜変えることができる。特に
、孔（１２）のうちの大部分が第２図の（Ａ）のような
格子状に配列されていると、配線設計が容易で汎用性に
優れているものとすることができる。＠記金属基板（ｌ
ｌ）に設けた多数の孔（１２）のピッチ間隔としては、
電子部品のリードのビーフ千間隔である２、５４■濡（
１００１１１）以下にすることが好ましく、その孔径も
　１．６Ｉφ以下にすることが金属基板（１１）の熱伝
導性、機械的強度をいかすために有利である。

金属基板（１１）に導体回路（１６）を形成するにあた
っては、当然のことながら電気絶縁層（１４）を形成す
ることが必要とされる。この電気絶縁層（１４）の厚さ
は、　１１００ｐ以下であることが奸ましく、特に５０
μｍ以下であることが好適である。その理由は、電気絶
縁層（１４）の厚さが１００　ｇ　ｍ以ｌ−であると金
属基板（１１）の熱的特性が生かされないからであり、
電気絶縁性が確保される範囲で出来るだけ薄くするのが
よい。

前記孔（１２）内に充填される電気絶縁材料（１３）、
および金属基板（１１）の表面を被覆する電気絶縁層（
１４）の材料としては、電気絶縁性、熱的特性及びスル
ーホール内への充填性や金属基板（１１）への密着性な
どに優れた材料であれば好適に使用でき、特に耐熱性樹
脂を主体として使用することがｔｌｆましい、ここでい
う耐熱性樹脂としては１例えばエポキシ樹脂、耐熱エポ
キシ樹脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂、ポリイミド樹
脂、フェノール樹脂、トリアジン樹脂等を有利に用いる
ことができ、シリカ、アルミナ、ポロンナイトライド、
シリコンナイトライド、ベリリア、ガラスなどの粉末か
らなる無機フィラーあるいはガラス繊維などを耐熱性樹
脂中に含有させることができる。

導体回路（１６）の形成方法は、プリント配線板あるい
はハイブリッドｌＣｆ１．線板で一般的に行なわれてい
る各種の方法が採用でき、例えばメッキ法、金属箔接着
法、レジン系導体ペースト法、蒸着法、厚膜導体ペース
ト法及びそれらの複合された方法が適用できる。特にメ
ッキ法に一ついては、従来使用されている厚膜導体が有
するシート抵抗が高いこと、高岡波伝送損失が大きいこ
と、ファインライン性が低くて高密度化が困難であるこ
と、さらにマイグレーションに対する注意を要する等の
諸問題を解決することができるため　このメッキ法は有
利に使用することができる。なお、このメッキ法として
は、テンテング法、パネルパターン混合法、フルアディ
ティブ法、セミアディティブ沃などを用い、その他に導
体回路を形成する方法として、マルチワイヤ法などを用
いることができる。

次に、本発明に係る金属コアプリント配線板（１０）の
製造方法を第３図に基づいて説明する。

第３図の■〜■は、第１図に示した金属基板（１１）に
多数の孔（１２）を所定のピー２千間隔の規則性によっ
て配設する工程（工程争））、このように配設された多
数の孔（１２）のうちから選択された孔（１２）内を電
気絶縁材料（１３）によって充填する工程（工程■）、
金属基板（１１）の表面に電気絶縁材料（１４）を被覆
して電気絶縁層を形成する工程（に捏■）、！気絶縁材
料（１３）が充填された孔（１２）のうちの選択された
孔の略中心に貫通孔（１５）を形成する工程（工程■）
、そして電気絶縁層（１４）の表面及び貫通孔（１５）
のうちの選択された貫通孔（１５）に導体回路（１６）
を形成する工程（工程■）を含む本発明に係る製造方法
の工程説明図である。

第３図の■は、多数の孔（１２）を所定のど、１−間隔
の規則性によって配設した金属基＆（ＩＩ）の部・））
（１０）の製造方法を第３図に基づいて説明する。

第３図の■〜■は、第１図に示した金属基板（１１）に
多数の孔（１２）を所定のピッチ間隔の規則性によって
配設する工程（工程■）、このように配設ｙれた多数の
孔（１２）のうちから選択された孔（１２）内を電気絶
縁材料（１３）によって充填する工程（工程＠）、金属
基板（１１）の表面に電気絶縁材料（１４）を被覆して
電気絶縁層を形成する工程（工程（す）、電気絶縁材料
（１３）が充填された孔（１２）のうちの選択された孔
の略中心に貫通孔（１５）を形成する工程（工程■）、
そして電気絶縁層（１４）の表面及び貫通孔（１５）の
うちの選択された貫通孔（１５）に導体回路（１６）を
形成する工程（工程■）を含む本発明に係る製造方法の
工程説明図である。

断面図である。この金属基板（１１）を製作するには、
所定のピッチ間隔の規則性によって配設された多数の穿
孔ビンと孔を有する金型が使用され、この金型により金
属板を打ち抜くことによって当該金属基板（１１）が形
成されるのである。勿論、上記の穿孔ビンの配置は、第
２図に示したような各個が考えられるが、要するに前述
したような電子部品のリードのピー２千間隔である２、
５４醜５（ｌｏｌ］ｅｉｌ）を基準単位とする規則性に
よる配置であることが好ましい。

第３図の■は、穿孔された多数の孔（１２）のうちの選
択された孔を電気絶縁材料（１３）によって充填固化し
てから、金属基板（１１）の表面を研磨して平滑にした
状態の金属基板（１１）の断面図である。この電気絶縁
材料（１３）を選択された孔（１２）内にのみ充填する
方法としては、例えばスクリーン、メタルマスクあるい
は感光性ドライフィルムなどのマスクを用いて所定の孔
（１２）にのみ電気絶縁材料（１３）をスキージ等によ
って圧入充填したり、ビンを用いた自動孔埋め機あるい
は厚膜用直接描絵装置を使用して充填する方法などを挙
げることができる。

なお電気絶縁材料（１３）を充填しない孔（１２）は、
例えば位置合わせ用ガイドビンを挿入する孔として特に
有利に利用することができることにより、Ｌ述した特開
昭５５−３９６７３号公報に示されたもののように、金
属芯の位置が側断面より容易に予知できるようにする必
要は全くない、また、ガイドビンを挿入する孔は番孔（
１２）を形成した後に別途形成するようにして実施して
もよい、番孔（１２）とガイドビン用の孔との径が異な
る場合があるからである。

また、全ての孔（１２）内に充填絶縁材料（１３）を充
填する場合には、前述した方法の外に例えばマスクを使
用せずに直接スキージで圧入充填したり、ローラ式の孔
埋め機を使用することもできる。なお、電気絶縁材料（
１３）の金属基板（１１）に対する密着性を向上させる
ために、孔の内面を化学的あるいは物理的に粗化させる
ことが好ましく、例えばアルミ板では陽極酸化処理、化
学酸化処理、銅板では黒化処理、鋼板においては、パー
力ライジング処理などを行なうことが有利である。

第３図の■は１選択された孔（１２）内に電気絶縁材料
が充填された金属基板（１１）の表面に電気絶縁材料を
被覆して電気絶縁層（１４）を形成した状態の断面図で
ある。この金属基板（１１）の表面に電気絶縁材料を被
覆して電気絶縁層（１４）を形成する方法としては、例
えばローラコート法、ディップコート法、スプレーコー
ト法、スピンナーコート法、スクリーン印刷法などの手
段が適用でき、塗布し乾燥して電気絶縁層（１４）が形
成される。なお、この電気絶縁層（１４）の被覆工程に
あっては、上記の電気絶縁材料（１３）を充填するとき
に既に金属基板（１１）の表面の粗化はなされているか
、あるいはその粗化処理を行なうことにより、被覆され
た電気絶縁材料（１４）は金属コア（１１）に確実に密
着保持されて、後に容易に剥離してしまうようなことは
ない。

第３図の・■は５孔（１２）内に充填された電気絶縁材
ネ４　（＋３）のうちの選択され六・ものの桑中心に貫
通孔（＋５）を形成（−７た状袢を示す断面１図である
。この貫通孔（１５）の開孔方法としては、例えばドリ
ルによって削孔する方法、′＠電気絶縁材料して感光性
耐熱樹脂を用いて露光現像処理により開孔する方法等を
適用することができ、刀イドピンを用いて孔の位舅を出
した上で、ＮＣ多軸ドリル加工機を使用して削孔する方
法が最も実用的な方法である。このようにしても、電気
絶縁材料（１３）は例えば主として＃熱性樹脂からなる
ものであり、金属基板（１１）に比して削孔性に優れて
いるから、何等問題はない。

第３図の（＋２）〜■は、電気絶縁層（１４）の表面及
び選択された貫通孔（１５）に導体回路（１６）を形成
するｌＨ程を弘す断面図であるが、この工程にあっては
金属基板（１１）の表面に形成された電気絶縁層（１４
）の表面をまｆ粗化し、その後に導体回路（１６）を形
成するようにしている。この導体回路（１６）を形成す
る場合、例えば電気絶縁層（１４）の表面に無゛償解鋼
メン主によりパネルメッキを施してから、感光性ドライ
フィルムを用いたテンティノブ法で１トチングしてなさ
れる。この方法は、シート抵抗が低く、高い導体接着強
度が得られやすいため、金属コアプリント配線板（１０
）の導体回路（１６）を形成する方法としては特に有利
である。なお、無電解メッキあるいは無電解メ７＋して
から壱解メッキによって導体回路（１６）を形成する場
合には、無電解メッキと１５絶縁層（１４）とのｉ前件
を向上させるため、例えば電気絶縁層（１４）の表面を
直接に物理的あるいは化学的方法によって粗化させるか
、あるいは電気絶縁層（１４）の表面に従来知られた各
種の無電解メッキ用接着剤を塗布して化学的にニー、チ
ングすることによってその表面を粗化する方法を行なう
ことが好ましい、勿論、電気絶縁層（１４）の表面に銅
箔を単に貼った後エツチング処理することによっても、
この工程を行なうことができる。

特に、本発明の適用にあたっては、前記無電解メッキ用
接着剤として耐熱性樹脂とシリカ微粉の混合物を使用し
て、金属基板（１１）あるいは、電気絶縁層（１４）あ
るいはさらに各貫通孔（１５）の内面に塗布した後に、
シリカ微粉末を露出させてフン化水素酸により溶解除去
して無電解メッキ用接着剤の表面を粗化する方法を施す
ことは、特に無電解メッキとの密着性を向−ヒさせるこ
とができ、かつ耐熱性および電気的信頼性に優れている
るので好適である。

本発明において、導体回路〔１６）を形成する方法とし
て前記無電解メッキを用いたフルアディティブ法、ある
いはセミアディティブ法の代りに、銅箔を接着してから
通常のプリント処理を行なう手法によって　導体回路（
１６）を形成することもできる。この場合の接着剤とし
ては、＃熱性樹脂を半硬化させた接着シート、耐熱性樹
脂をガラスクロスに含浸したプリプレグなどを使用した
り、また液状の接着剤を用いることもできる。

以上の製造方法の説明にあたって説明１７た各■〜■の
工程は、必ずしもこの番号順に行なわなくてはならない
ものではない０例えば、−「程（りは工程■と同時に行
なってもよいものであるし、また工程■と工程■とを同
時に行なった後直ちにその表面に導体回路（１Ｇ）を形
成し、必要な貫通孔（＋５）を形成してからその中にの
み導体回路（１８）を形成するようにしてもよい、さら
には、工程（■を−Ｉ−程■の後に行なってもよいし、
工程■と丁程ｒツとを同時に行なうようにしてもよいも
のである。要するに、最終的に第１図に示したような金
属コアプリント配ｍ基板（１０）が形成できればよいの
であるから、第３図の■〜■のＬ程は、その順序？必要
に応じて変更することができるのである。

・なお、このようにして形成した金属コアプリント配線
板（１０）に、例えばオーバーコート材を印刷したり、
印刷抵抗体やメッキ抵抗体を形成したり、切断加工など
を施すことができる。また、本発明に係る金属コアプリ
ント配線板（１０）は、厚膜ペーストやレジン系ペース
トを印刷して多層化したり、例えばポリイミド絶縁膜と
メッキ配線により多層化することができる。

次に本発明を実施例によって説明する。

実施例 （実施例） 下記（１）〜（５）の工程によって金属コアプリント配
線板を製作した。

（１）外形寸法２５０　Ｘ　２５ｈｍ　、厚さ１．０　
ａｍ（７）　７　）Ｌ／　ミニラム板を規格化された汎
用金型を用いて打ち抜くことにより、第２図（Ａ）に示
すように２．５４厘層のピッチ間隔の格子状に１．２ｍ
ｓ＋φの孔を配設したアルミニウム板を作成した。

（２）耐熱エポキシ樹脂（三井石油化学工業製、ＴＡ−
１８５０）固形分１００重量部に、シランカップリング
処理した粒径１〜５μｍのα−アルミナ微粉（住友アル
ミニウム精錬製）３００重量部を均一に分散した電気絶
縁材料を、メタルマスクを用いてスクリーン印刷機でア
ルミ基盤の周囲に設けられるガイドピン用基準孔を除く
全ての孔内に充填し、熱風乾燥器内にて１８０℃で２０
分間熱硬化させてから、アルミ基板の孔からはみ出した
余分な電気絶縁材料を研磨除去してアルミ基板の表面を
平滑にした。

（３）このアルミ基板の表面をリン酸を用いて陽極酸化
することにより粗化した後、前記電気絶縁材料をＤＭＦ
を主成分とする溶剤に溶かした溶液中に浸漬してから１
２０℃で２０分間乾燥してデツプコートし、さらにその
表面上に前記耐熱エポキシ樹脂固形分１００重量部に対
してシランカップリング処理した粒径ｌ〜３ｇ、ｍのシ
リカ微粉８０重量部を均一に混合した無電解メッキ用接
着剤をローラーコーターで塗布し、１８０℃で２時間加
熱硬化させて厚さ約２５ｕＬｍの電気絶縁層を形成した
。

（４）前記アルミニウム基板を被覆している無電解メッ
キ用接着剤層の表面を軽く研磨してから、１１隻２５％
のフッ化水素酸水溶液に２分間浸漬してから、接着剤層
の表面を粗化し、次いでＮＧ多軸ドリル加工機（！’Ｉ
ＸＣＥＬＬＯＮ　ＡＵＴＯＭＡＴＩＯＮ社製、ＭＡＲＫ
　ＶＤＲＩＬＬＥＲ）を用いてガイドピン用基準孔によ
って孔の位置合わせをしてから、電気絶縁材料が充填さ
れた孔のうちの所定の孔の略中心に０．８菖諺φの貫通
孔を形成した。

（５）貫通孔を形成したアルミニウム基板の表面にパラ
ジウム触媒（Ｓ）ＩＩＰＬＥＹ社製キャタポジット４４
）を付与して活性化させ、下記に組成を示す厚付は用無
電解鋼メッキ液にてメッキ厚さ１８Ｂｍのパネルメッキ
を行ない、 硫酸銅（ＣｕＳＯ４・５ＨＪ）　　　　　０．０８％　
ル／　１ホルマリン（３７％）０．３モル／見 方性ソーダ（ＮａＯＨ）　　　　　　０．３５モル／文
Ｅ　Ｄ　Ｔ　Ａ　　　　　　　　　　　　Ｏ，１２モル
／　１添加剤　　　　　　　　　　小値 メッキ温度ニア０〜７２℃　　ＰＨ：１２．４次いで感
光性ドライフィルム（Ｅ、１．Ｄｕｐ。

ｎｔ、ｌ、リストン１０１５）をエツチングレジストと
して使用してパターンを塩化第二銅エツチング液でエツ
チングし、レジストを塩化メチレンで′Ａ離するテンデ
ィング法により、前記電気絶縁層の表面及び前記貫通孔
のうちの所定の貫通孔に導体回路を形成した。

以上のようにして、製造された両面スルーホール金属コ
アプリント配線板は、最小導体線巾が１１００１Ｌの高
密度なファインパターンであり、パワートランジスタを
実装した熱放散性試験でも温度上昇が２．８℃／Ｗと熱
放散性に優れていることを示した。

（発明の効果） 以上詳述したように、本発明にあっては、上記実施例に
て例示した如く、所定のピッチ間隔の規則性によって配
設された多数の孔（１２）を有する金属基板（１１）と
、答礼（１２）のうちの選択された孔（１２）内に充填
された電気絶縁材料（１３）と、この電気絶縁材料（１
３）が充填された孔のうちの選択された部分に形成され
た貫通孔（１５）と、金属基板（１１）を被覆する電気
絶縁層（１４）と、この電気絶縁層（１４）の表面及び
選択された貫通孔（１５）内に導体回路（１６）を形成
したことにその特徴がある。

これにより、この金属コアプリント配線板（１０）は汎
用性に債れたものとなり、相対的にみてその製造コスト
を低くすることができる。すなわち、この種のプリント
配線板においては、コンピュータを使用して規則性のあ
る回路設計がなされるがこの規則性のある配線設計に対
応して、予じめ所定のピッチ間隔の規則性をもって配設
された孔（１２）を適宜選択利用することによって容易
に所望の金属コアプリント配線板が製造できるのである
、また、孔（１２）を充填絶縁材料（１３）によって充
填するか否かは、その必要とされる配線基板の回路に応
じて自由に行なえばよいのであるから、導体回路（１６
）の異なる基板毎にＮＣドリル加工機を使用して金属板
を穿孔したり、専用の金型を製作する必要がなくなり、
規格化された汎用の金型を使用して孔を容易に打ち抜く
ことができるので、製造コストを低下させることができ
る。また、このようにした本発明に係る金属コアプリン
ト配線基板（１０）は、孔（１２）を形成した金属コア
（１１）を在庫させておけば、注文主の要求する導体回
路（１Ｂ）に直ちに応えることができるから、必要とさ
れる金属コアプリント配線基板（１０）を極めて短い納
期で注文主に納入することができるのである。

さらに、本発明に係る金属コアプリント配線板によれば
、金属基板を樹脂中にモールド埋入させることなく、金
属基板の表面を被覆するだけであるから、金属コアプリ
ント配線板として最も重要な熱放散性に優れ、かつ金属
基板に配設する孔およびそのピー、千間隔を小さくする
ことができるのご　高密度配線に適しているだけでなく
、金属基板の有する熱伝導性や機械的強度などの特性を
有効に利用することができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発す１に係る金属コアプリント配線板二）部
分縦断面図、第２図は金属コアに穿設される孔Ｔ）配列
を例示するｔ面図であり、第３図は本発明の方法による
工程を説明するための部分断面図である。 待　　　１　　　の　　　説　　　明 ！０・・・金属コ！′プ・ｌ　、　１．配線板、１１・
・・金属コア、１Ｊ・孔、ｌ：（・・・′π気絶Ｗ、ｔ
ｌＬ　１＜・・・電気絶縁層、ｉ５−・Ｙｌ’Ｊ４１．
１ｔ３−ｊＳ体ｉ’ｉｌ’１８−第１図　　　　　　　
　　　　　第 ｏ００ｏ０００００ １］　１４ 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）、所定のピッチ間隔の規則性をもって配設された多
   数の孔を有する金属基板をコアとするプリント配線板で
   あつて、 前記多数の孔のうちから選択される孔内に充填された電
   気絶縁材料と、この電気絶縁材料が充填された孔のうち
   の選択される孔の略中心に形成された貫通孔と、前記金
   属基板の表面を被覆する電気絶縁層とを有し、 この電気絶縁層の表面及び前記貫通孔のうちの選択され
   た貫通孔に導体回路が形成されていることを特徴とする
   金属コアプリント配線板。 ２）、前記多数の孔は、前記金属基板を金型にを用いて
   打ち抜くことによって配設されたものであることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項に記載の金属コアプリント
   配線板。 ３）、前記多数の孔のうち大部分の孔は格子状に配設さ
   れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第２
   項のいずれかに記載の金属コアプリント配線板。 ４）、前記金属基板に設けた多数の孔は、そのピッチ間
   隔が２．５４ｍｍ以下であることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項〜第３項のいずれかに記載の金属コアプリ
   ント配線板。 ５）、前記金属基板の材質は、アルミニウム板、銅板、
   あるいは綱板のいずれかであることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項〜第４項に記載の金属コアプリント配線
   板。 ６）、前記電気絶縁材料および電気絶縁層の材料は、主
   として耐熱性樹脂からなることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項〜第５項のいずれかに記載の金属コアプリン
   ト配線板。 ７）、前記電気絶縁層の厚さは、１００μｍ以下である
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第６項のいず
   れかに記載の金属コアプリント配線板。 ８）、前記導体回路はメッキ法によって形成されている
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第７項のいず
   れかに記載の金属コアプリント配線板。 ９）、下記（ａ）〜（ｅ）の各工程を含む金属コアプリ
   ント配線板の製造方法。 （ａ）金属基板に、多数の孔を所定のピッチ間隔の規則
   性をもって配設する工程： （ｂ）上記（ａ）の工程によって配設された多数の孔の
   うちの選択した孔内を電気絶縁材料によ って充填する工程： （ｃ）前記金属基板の表面に、電気絶縁材料を被覆して
   電気絶縁層を形成する工程； （ｄ）上記（ｂ）の工程において電気絶縁材料が充填さ
   れた孔のうちの選択された孔の略中心に 貫通孔を形成する工程； （ｅ）前記電気絶縁層の表面及び前記貫通孔のうちの選
   択された貫通孔に導体回路を形成す る工程。 １０）、前記多数の孔は、前記金属基板を金型を用いて
   打ち抜くことによって配設したことを特徴とする特許請
   求の範囲第９項に記載の金属コアプリント配線板の製造
   方法。 １１）、前記多数の孔のうち大部分の孔を格子状に配設
   することを特徴とする特許請求の範囲第９項または第１
   ０項に記載の金属コアプリント配線板の製造方法。 １２）、前記金属基板に多数の孔を形成するに際して、
   そのピッチ間隔を２．５４ｍｍ以下となるようにするこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第９項〜第１１項のいず
   れかに記載の金属コアプリント配線板の製造方法。 １３）、前記金属基板の材質は、アルミニウム板、銅板
   、あるいは綱板のいずれかを使用することを特徴とする
   特許請求の範囲第９項〜第１２項のいずれかに記載の金
   属コアプリント配線板の製造方法。 １４）、前記電気絶縁材料および電気絶縁層の材料は、
   主として耐熱性樹脂を使用することを特徴とする特許請
   求の範囲第９項〜第１３項のいずれかに記載の金属コア
   プリント配線板の製造方法。 １５）、前記電気絶縁層の厚さを、１００μｍ以下とな
   るようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第９項〜
   第１４項のいずれかに記載の金属コアプリント配線板の
   製造方法。 １６）、前記導体回路は、メッキ法によって形成するこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第９項〜第１５項のいず
   れかに記載の金属コアプリント配線板の製造方法。