JPS6252995A - 曲面回路基体の形成方法 - Google Patents
曲面回路基体の形成方法Info
- Publication number
- JPS6252995A JPS6252995A JP19285485A JP19285485A JPS6252995A JP S6252995 A JPS6252995 A JP S6252995A JP 19285485 A JP19285485 A JP 19285485A JP 19285485 A JP19285485 A JP 19285485A JP S6252995 A JPS6252995 A JP S6252995A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- curved
- board
- predetermined
- circuit
- Prior art date
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発１４の技術分野］
この発明は曲面回路基体の形成方法に関する。
［従来技術とその問題点］
曲や折曲等の曲面を有する四面笛体、曲面プリント基板
等にスクリーン印刷による曲面回路を形成する際には各
種の困難が伴なう、このため、従来から、曲面回路を形
成するために、メタルコアのような変形可使な基板上に
導体を作成し、これをエツチングで回路パター／を形成
した後に所定形状に加工したり、あるいは曲面上にスパ
ックリングや真空蒸着で導体を作成した後１−回路パタ
ーンを形成していたが、このよりな従来法では材質が限
定されたり、高価な装着を必要とし、ＳＪ作費が高価に
なるとともに、使用範囲が限定されるなどの欠点があっ
た。
等にスクリーン印刷による曲面回路を形成する際には各
種の困難が伴なう、このため、従来から、曲面回路を形
成するために、メタルコアのような変形可使な基板上に
導体を作成し、これをエツチングで回路パター／を形成
した後に所定形状に加工したり、あるいは曲面上にスパ
ックリングや真空蒸着で導体を作成した後１−回路パタ
ーンを形成していたが、このよりな従来法では材質が限
定されたり、高価な装着を必要とし、ＳＪ作費が高価に
なるとともに、使用範囲が限定されるなどの欠点があっ
た。
［発明の目的］
この発明は上述した事情を鑑みてなされたも（７＋で、
その目的とするところ１ま、任意の曲面回路基体が容易
かつ確実に形成できるとともに、高価な装置も必要とし
ないので、簡便かつ低価格で曲面回路基体が形成できる
ようにした曲面回路基体の形成方法を提供しようとする
ものである。
その目的とするところ１ま、任意の曲面回路基体が容易
かつ確実に形成できるとともに、高価な装置も必要とし
ないので、簡便かつ低価格で曲面回路基体が形成できる
ようにした曲面回路基体の形成方法を提供しようとする
ものである。
［発明の要点］
この発明は上述した目的を達成するために、基板上に、
導電性ペースト、絶縁性保護用皮膜を順次被膜して回路
基体を形成した後に、これらを液中に浸して基板より回
路基体を剥離し、この′Ａ離した回路基体を加熱プレス
により塑性変形して所定の曲面を形成し、これを絶縁性
の曲面基体等に接着するようにした点を要旨としたもの
である。
導電性ペースト、絶縁性保護用皮膜を順次被膜して回路
基体を形成した後に、これらを液中に浸して基板より回
路基体を剥離し、この′Ａ離した回路基体を加熱プレス
により塑性変形して所定の曲面を形成し、これを絶縁性
の曲面基体等に接着するようにした点を要旨としたもの
である。
［実施例］
以下、この発明を図面に示す実施例により説明する０図
中１は平板状のガラス板よりなる基板で、この基板ｌの
上面に第１図に示すように例えばフェノール樹脂をベー
スとした導電性ペースト２（導電性物質としては例えば
Ａｕ、Ａｇ等）によりスクリーン印刷を行って所定の回
路パターンを形成する０次に、第２図に示すように、上
記導電性ペースト２が半ば硬化した状ｊ占で、これの上
面の基板ｌの全面にわたって同系樹脂をベースとするペ
ースト状の絶縁性保護用皮１８１３を被覆したのち、こ
れらを完全に硬化させて、基板ｌ上に、導電性ペースト
２、保護用皮膜３よりなる回路基体４を形成する。そし
て、第３図に示すように上記導電性ペースト２．皮膜３
が完全に硬化した後に、基板ｌとこれに付着している回
路基体４を容器５内の液６中（この液は水あるいは溶剤
でもよい）に浸すと１回路基体４が基板ｌより剥離して
遊離し、この遊離した回路基体４を液６中より取出して
十分に乾燥させると、厚さが数１０ｇｍ〜数１００ｇｍ
程度のフレキシブルな９板状の回路基体４が形成される
。このようにして形成された回路基体４を第４図に示す
ような所定曲面状の加圧面を有する加熱プレス７により
加熱プレスして塑性変形させて、所定曲面を有する回路
基体４を形成する。そして、第５図に示すように、所定
の曲面が形成された回路基体４を接着剤８により絶縁性
の曲面筐体または曲面基板等よりなる曲面基体９の所定
個所に接着すると、曲面基体９の上面にこれの曲面に対
応して所定の回路基体４よりなる導電パターンを確実に
形成することができる。
中１は平板状のガラス板よりなる基板で、この基板ｌの
上面に第１図に示すように例えばフェノール樹脂をベー
スとした導電性ペースト２（導電性物質としては例えば
Ａｕ、Ａｇ等）によりスクリーン印刷を行って所定の回
路パターンを形成する０次に、第２図に示すように、上
記導電性ペースト２が半ば硬化した状ｊ占で、これの上
面の基板ｌの全面にわたって同系樹脂をベースとするペ
ースト状の絶縁性保護用皮１８１３を被覆したのち、こ
れらを完全に硬化させて、基板ｌ上に、導電性ペースト
２、保護用皮膜３よりなる回路基体４を形成する。そし
て、第３図に示すように上記導電性ペースト２．皮膜３
が完全に硬化した後に、基板ｌとこれに付着している回
路基体４を容器５内の液６中（この液は水あるいは溶剤
でもよい）に浸すと１回路基体４が基板ｌより剥離して
遊離し、この遊離した回路基体４を液６中より取出して
十分に乾燥させると、厚さが数１０ｇｍ〜数１００ｇｍ
程度のフレキシブルな９板状の回路基体４が形成される
。このようにして形成された回路基体４を第４図に示す
ような所定曲面状の加圧面を有する加熱プレス７により
加熱プレスして塑性変形させて、所定曲面を有する回路
基体４を形成する。そして、第５図に示すように、所定
の曲面が形成された回路基体４を接着剤８により絶縁性
の曲面筐体または曲面基板等よりなる曲面基体９の所定
個所に接着すると、曲面基体９の上面にこれの曲面に対
応して所定の回路基体４よりなる導電パターンを確実に
形成することができる。
なお、回路基体４を加熱プレス７により塑性変形させる
際には曲面基体９の所定形状に応じて加１することは勿
論であり、また、曲面基体９の代りに曲面プリント基板
等にも適用できる。
際には曲面基体９の所定形状に応じて加１することは勿
論であり、また、曲面基体９の代りに曲面プリント基板
等にも適用できる。
また、上記実施例では基板ｌとしてガラス板を使用した
が、これに限らず、導電性ペースト２、皮膜３と剥離し
やすい材料１例えば鏡面仕上げのステンレス板等でも差
支えないし、また、上記導電性ペースト２、皮膜３は互
いに密着性の優れた材料が好ましい。
が、これに限らず、導電性ペースト２、皮膜３と剥離し
やすい材料１例えば鏡面仕上げのステンレス板等でも差
支えないし、また、上記導電性ペースト２、皮膜３は互
いに密着性の優れた材料が好ましい。
［発明の効果１
この発明は以−Ｆ詳細に説明したように、基板上に、導
電性ペースト、絶縁性保護用皮膜を順次被膜して回路基
体を形成した後に、これらを液中に浸して基板より回路
基体を′Ａ離し、このＡ離した回路基体を加熱プレスに
より塑性変形して所定の曲面を形成し、これを曲面基体
に接着するようにしたので、任、ａの曲面回路基体が容
易かつ確実に形成できるとともに、高価な装置も必要と
しないので、筒便かつ低価格の曲面回路基体が形成でき
る。
電性ペースト、絶縁性保護用皮膜を順次被膜して回路基
体を形成した後に、これらを液中に浸して基板より回路
基体を′Ａ離し、このＡ離した回路基体を加熱プレスに
より塑性変形して所定の曲面を形成し、これを曲面基体
に接着するようにしたので、任、ａの曲面回路基体が容
易かつ確実に形成できるとともに、高価な装置も必要と
しないので、筒便かつ低価格の曲面回路基体が形成でき
る。
第１図ないし第５図はこの発明の一実施例の各工程を順
次説明するための各説明図である。 ｌ・・・・・・基板、２・・・・・・導電性ペースト、
３・・・・・・絶縁性保護用皮膜、４・・・・・・回路
基体、５・旧・・容器、６・・・・・・液、７・・・・
・・加熱プレス、８・・・・・・接着剤、９・・・・・
・曲面基体。 特許出願人 カシオ計算機株式会社 フジ電子株式会社
次説明するための各説明図である。 ｌ・・・・・・基板、２・・・・・・導電性ペースト、
３・・・・・・絶縁性保護用皮膜、４・・・・・・回路
基体、５・旧・・容器、６・・・・・・液、７・・・・
・・加熱プレス、８・・・・・・接着剤、９・・・・・
・曲面基体。 特許出願人 カシオ計算機株式会社 フジ電子株式会社
Claims (1)
- 基板上に導電性ペーストにより所定の回路パターン基
体を形成した後に、上記導電性ペーストの上面に絶縁性
保護用皮膜を被覆し、上記回路基体導電性ペースト、皮
膜により所定の回路基体を構成し、この回路基体が硬化
した後に、上記基板、回路基体を液中に浸して基板と回
路基体を剥離させ、剥離した回路基体を加熱プレスによ
り塑性変形させて所定曲面を有する回路基体を形成し、
この所定曲面の回路基体を接着剤により絶縁性曲面基体
の所定個所に接着するようにしたことを特徴とする曲面
回路基体の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19285485A JPH06101619B2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | 曲面回路基体の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19285485A JPH06101619B2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | 曲面回路基体の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6252995A true JPS6252995A (ja) | 1987-03-07 |
| JPH06101619B2 JPH06101619B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=16298074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19285485A Expired - Lifetime JPH06101619B2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | 曲面回路基体の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101619B2 (ja) |
-
1985
- 1985-08-31 JP JP19285485A patent/JPH06101619B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06101619B2 (ja) | 1994-12-12 |
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